CN201838589U - Led发光模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种LED发光模组包括：板状的铝基板；直接分散安装于铝基板的上表面的多个LED芯片组；以及用于对应封装LED芯片组的多个封装体，每个LED芯片组包括并联设置的至少两个LED芯片。通过上述方式，将多个LED芯片直接安装于铝基板上，使LED发光模组的散热效果更好，并且节约成本，简化工艺。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种发光模组，特别涉及一种LED发光模组。
【背景技术】
LED芯片由于体积小亮度高等优点，在现今社会被广泛应用在各种领域。在现有的LED发光模组中，一般将LED芯片安装于支架上，然后将支架固定于铝基板等载体上，所以散热效果并不是很理想，并且成本较高，工艺较复杂。
【发明内容】
本实用新型解决的技术问题是提供一种将多个LED芯片直接安装于铝基板上的LED发光模组，以提高LED发光模组的散热效果。
本实用新型提供了一种LED发光模组，包括：板状的铝基板；直接分散安装于铝基板的上表面的多个LED芯片组；以及用于对应封装LED芯片组的多个封装体，每个LED芯片组包括并联设置的至少两个LED芯片。
根据本实用新型一优选实施例，铝基板上设置有用于为LED芯片供电的导电图案。
根据本实用新型一优选实施例，LED芯片通过导线连接导电图案。
根据本实用新型一优选实施例，导电图案之间相互连接，使得多个LED芯片组之间串联设置。
根据本实用新型一优选实施例，多个LED芯片组分为相互平行的至少两列，且至少两列LED芯片组中的LED芯片的正负极排列方向相同。
根据本实用新型一优选实施例，铝基板的上表面为矩形。
根据本实用新型一优选实施例，铝基板的上表面在LED芯片的对应位置设置有绝缘层。
通过上述方式，将多个LED芯片直接安装于铝基板上，使LED发光模组的散热效果更好，并且节约成本，简化工艺。
【附图说明】
图1是本实用新型的LED发光模组一实施例的俯视图。
图2是图1中A区域的放大图。
图3是图1中的LED发光模组的电路示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。
如图1如图2所示，图1是本实用新型的LED发光模组一实施例的俯视图，图2是图1中A区域的放大图。LED发光模组1包括铝基板10、多个LED芯片组20以及多个封装体30。在本实施例中，铝基板10为板状，其上表面为矩形，多个LED芯片组20直接分散安装于铝基板10的上表面。铝基板10的材质优选为AL5052，并且符合ROHS认证。铝基板10的上表面在靠近LED芯片组20的位置设置有导电图案11，在铝基板10内部或下表面将导电图案11以预定方式进行连接，以此来实现多个LED芯片组20之间串联设置。
为了防止LED芯片组20漏电，一般会在铝基板10的上表面的LED芯片组20的对应位置设置绝缘层(未图示)，而绝缘层一般经高压测试可抗压2000V以上。参见图2，封装体30将LED芯片封装于铝基板10上，而封装体30优选为硅胶封装体。每个LED芯片组20优选包括并联设置的至少两个LED芯片21，并共同封装于封装体30中。LED芯片21通过导线22连接导电图案11，以驱动LED芯片21进行工作。
如图3所示，图3是图1中的LED发光模组的电路示意图。多个LED芯片组20分为三列，并且互不交叉。在本实施例中，三列LED芯片组20相互平行。三列LED芯片组20中各LED芯片21的正负极排列方向都相同。
通过上述方式，将多个LED芯片直接安装于铝基板上使LED发光模组的散热效果更好，并且节约成本，简化工艺。
在上述实施例中，仅对本实用新型进行了示范性描述，但是本领域技术人员在阅读本专利申请后可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下对本实用新型进行各种修改。
Claims (7)
1.一种LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组包括：
铝基板，所述铝基板为板状；
多个LED芯片组，直接分散安装于所述铝基板的上表面；以及
多个封装体，用于对应封装所述LED芯片组，每个所述LED芯片组包括并联设置的至少两个LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述铝基板上设置有用于为所述LED芯片供电的导电图案。
3.根据权利要求2所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED芯片通过导线连接所述导电图案。
4.根据权利要求2所述的LED发光模组，其特征在于，所述导电图案之间相互连接，使得所述多个LED芯片组之间串联设置。
5.根据权利要求4所述的LED发光模组，其特征在于，所述多个LED芯片组分为相互平行的至少两列，且所述至少两列LED芯片组中的所述LED芯片的正负极排列方向相同。
6.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述铝基板的上表面为矩形。
7.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述铝基板的上表面在所述LED芯片的对应位置设置有绝缘层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2010205455388U CN201838589U (zh) | 2010-09-28 | 2010-09-28 | Led发光模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010205455388U CN201838589U (zh) | 2010-09-28 | 2010-09-28 | Led发光模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201838589U true CN201838589U (zh) | 2011-05-18 |
Family
ID=44008692
Family Applications (1)
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| CN2010205455388U Expired - Fee Related CN201838589U (zh) | 2010-09-28 | 2010-09-28 | Led发光模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201838589U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108899409A (zh) * | 2013-06-11 | 2018-11-27 | 晶元光电股份有限公司 | 发光装置 |
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2010
- 2010-09-28 CN CN2010205455388U patent/CN201838589U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110518 Termination date: 20110928 |