CN201829537U - 新型集成led结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种新型集成LED结构，包括碗杯、芯片、阳极导柱和阴极导柱，所述碗杯中部设有贯穿碗杯的散热柱，散热柱上端贴附有芯片，阳极导柱和阴极导柱的一端分别封装在碗杯内，芯片通过连接导线与阳极导柱和阴极导柱联接，芯片外包覆有含有荧光粉的硅胶层，硅胶层外包覆有环氧树脂层，碗杯上端设有容纳环氧树脂层的凹槽。优点：本实用新型具有结构紧凑、简洁，解决了大功率LED的散热问题，延长了LED的使用寿命。

Description

新型集成LED结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED组件，特别是一种新型集成LED结构。
背景技术
近年来，LED灯获得了快速的发展，正逐步进入普通照明领域，与传统的白炽钨丝灯泡及荧光灯相比，LED灯具有体积小，发热量低，耗电量小的优点，而且能低电压低电流启动，反应速度快并能高频次操作、使用寿命长，因而有“绿色照明”之称。LED灯的普及速度会不断加快，然而LED在其发展过程中却始终有一个问题困扰着其生产者和使用者，那就是其散热问题，特别是高功率集成LED，如果LED工作过程中产生的热量不及时散发，其寿命会受到比较大的影响。现有的LED散热普遍采用散热片方式散热，虽然也能起到一定的散热作用，但是其散热交过却不够理想。
发明内容
本实用新型的目的就是为了避免背景技术中的不足之处，提供一种结构新颖，散热效果好的新型集成LED结构。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：新型集成LED结构，包括碗杯、芯片、阳极导柱和阴极导柱，所述碗杯中部设有贯穿碗杯的散热柱，散热柱上端贴附有芯片，阳极导柱和阴极导柱的一端分别封装在碗杯内，芯片通过连接导线与阳极导柱和阴极导柱联接，芯片外包覆有含有荧光粉的硅胶层，硅胶层外包覆有环氧树脂层，碗杯上端设有容纳环氧树脂层的凹槽。
对于本实用新型的一种优化，所述芯片通过银胶与散热柱上端贴紧连接。
对于本实用新型的一种优化，所述散热柱上端直径小于其下端直径。
对于本实用新型的一种优化，所述硅胶层与环氧树脂层之间含有硅树脂。
本实用新型与背景技术相比，具有结构紧凑、简洁，解决了大功率LED的散热问题，延长了LED的使用寿命。
附图说明
图1是新型集成LED结构的结构示意图。
具体实施方式
实施例1：参照图1。新型集成LED结构，包括碗杯2、芯片6、阳极导柱1和阴极导柱，所述碗杯2中部设有贯穿碗杯的散热柱7，散热柱7上端贴附有芯片6，阳极导柱1和阴极导柱8的一端分别封装在碗杯2内，芯片6通过连接导线与阳极导柱1和阴极导柱8联接，芯片6外包覆有含有荧光粉的硅胶层5，硅胶层5外包覆有环氧树脂层3，碗杯2上端设有容纳环氧树脂层3的凹槽2a。所述芯片6通过银胶与散热柱7上端贴紧连接。所述散热柱7上端直径小于其下端直径。所述硅胶层5与环氧树脂层3之间含有硅树脂4。
需要理解到的是：本实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说明，只是对本实用新型的简单说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种新型集成LED结构，包括碗杯、芯片、阳极导柱和阴极导柱，其特征是：所述碗杯中部设有贯穿碗杯的散热柱，散热柱上端贴附有芯片，阳极导柱和阴极导柱的一端分别封装在碗杯内，芯片通过连接导线与阳极导柱和阴极导柱联接，芯片外包覆有含有荧光粉的硅胶层，硅胶层外包覆有环氧树脂层，碗杯上端设有容纳环氧树脂层的凹槽。
2.根据权利要求1所述的新型集成LED结构，其特征是：所述芯片通过银胶与散热柱上端贴紧连接。
3.根据权利要求1所述的新型集成LED结构，其特征是：所述散热柱上端直径小于其下端直径。
4.根据权利要求1所述的新型集成LED结构，其特征是：所述硅胶层与环氧树脂层之间含有硅树脂。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102832324A (zh) * 2012-09-04 2012-12-19 江苏尚明光电有限公司 一种大功率led封装结构
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