CN201875501U - 一种大功率led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种大功率LED灯，包括铝基板，铝基板上表面的中部设有一圈围墙胶，围墙胶的内部分布有若干LED芯片，LED芯片与铝基板连接，LED芯片上设有荧光粉层；围墙胶的外部设有若干与LED芯片连接的电极。LED芯片的个数为7个；围墙胶的高度为0.5mm。本实用新型的有益效果为：结构简单，电极和LED芯片之间不需要焊接金丝，成本低，节能环保，性价比高，可耐250摄氏度以下温度、使用寿命长，节约了芯片的使用空间，使其在芯片上有更多技术开发的潜力；整个电路采用串联技术，围墙胶外的电极可进行单个LED芯片测试；如果某一个或几个LED芯片出现问题，短路相应的电极，其余整个LED芯片还可以正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种大功率LED灯。
背景技术
发光二极管（LED），是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。经过封装的LED其心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，并使整个晶片被环氧树脂封装起来。
现有LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的。封装的作用主要是保护管芯（即LED芯片）和完成电气互连，保护管芯正常工作。随着LED的亮度越来越高，LED已被广泛地用来照明，在许多照明系统中都已采用大功率LED作为光源，如大功率LED路灯等。因此，大功率LED的封装技术逐渐发展起来。
目前，在市场上绝大部分灯的灯炮仍然采用灯丝发热发光的原理制作，其电源转换效率低，能量大部分以热量的形式损失掉，而且使用寿命短，维护麻烦。由于LED（发光二极管）的出现，它具有节能、环保、寿命长、驱动电压低、光效高、无辐射、抗冲击等优点，因此在灯泡灯具应用上有广阔的前景。但是现有大功率LED芯片上的电极和支架之间用金丝焊接，结构复杂，成本高，耗能大，性价比低，散热差，容易出现故障，而且出现故障以后很难进行检测。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种大功率LED灯，结构简单，性价比高，可耐250度以下温度，使用寿命长，以克服现有大功率LED灯存在的上述问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：
一种大功率LED灯，包括铝基板，所述铝基板上表面的中部设有一圈围墙胶，围墙胶的内部分布有若干LED芯片，LED芯片与铝基板连接，LED芯片上设有荧光粉层；所述围墙胶的外部设有若干与LED芯片连接的电极。所述LED芯片的个数为3-30个；所述围墙胶的高度为0.5mm。
本实用新型的有益效果为：结构简单，电极和LED芯片之间不需要焊接金丝，成本低，节能环保，性价比高，使用方便、可耐250度以下温度、使用寿命长，节约了芯片的使用空间，使其在芯片上有更多技术开发的潜力；整个电路采用串联技术，围墙胶外的电极可进行单个LED芯片测试；如果某一个或几个LED芯片出现问题，短路相应的电极，其余整个LED芯片还可以正常工作。
附图说明
下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型实施例所述的大功率LED灯去除荧光粉层的结构示意图；
图2是本实用新型实施例所述的大功率LED灯的结构示意图。
图中：
1、铝基板；2、围墙胶；3、LED芯片；4、荧光粉层；5、电极。
具体实施方式
如图1-2所示，本实用新型实施例所述的一种大功率LED灯，包括铝基板1，所述铝基板1上表面的中部设有一圈围墙胶2，围墙胶2的内部分布有若干LED芯片3，LED芯片3与铝基板1连接，LED芯片3上设有荧光粉层4；所述围墙胶2的外部设有若干与LED芯片3连接的电极5。所述LED芯片3的个数为3-30个，LED芯片3的个数根据LED灯的不同结构和不同尺寸来决定，只需配上相应的散热器就可以正常工作；所述围墙胶2的高度为0.5mm。
在具体使用时，将铝基板1上位于左下角和右上角上的电极5接入不同驱动电源，再加上相应的散热器，就成为了具有不同亮度和不同色温的LED灯。结构简单，电极5和LED芯片3之间不需要焊接金丝，成本低，节能环保，性价比高，使用方便、可耐250度以下温度、使用寿命长，节约了芯片的使用空间，使其在芯片上有更多技术开发的潜力；整个电路采用串联技术，围墙胶2外的电极可进行单个LED芯片测试；如果某一个或几个LED芯片出现问题，短路相应的电极，其余整个LED芯片还可以正常工作。
Claims (2)
1.一种大功率LED灯，包括铝基板（1），其特征在于：所述铝基板（1）上表面的中部设有一圈围墙胶（2），围墙胶（2）的内部分布有若干LED芯片（3），LED芯片（3）与铝基板（1）连接，LED芯片（3）上设有荧光粉层（4）；所述围墙胶（2）的外部设有若干与LED芯片（3）连接的电极（5）。
2.根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于：所述LED芯片（3）的个数为3-30个；所述围墙胶（2）的高度为0.5mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN201875501U true CN201875501U (zh) | 2011-06-22 |
Family
ID=44163418
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN201875501U (zh) |
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2010
- 2010-11-29 CN CN2010206315407U patent/CN201875501U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20110622 Termination date: 20141129 |
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