CN203162647U - 一种高均匀性照明光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种高均匀性照明光源，在衬底上设置了五个LED芯片，此LED阵列之间通过串并联方式连接，最终由引线连接电源的正极与负极，本实用新型在灯罩中填充玻璃碎片进行光线散射，并利用LED芯片发射的高亮度、单向性光源形成了一种高均匀性、高亮度的照明光源。
Description
技术领域
本实用新型涉及散射光源，具体涉及LED光源的照明器件。
背景技术
LED（Lighting Emitting Diode）即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。其具有体积小（LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻）、耗电量低（LED耗电相当低，一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说：它消耗的电能不超过0.1W）、使用寿命长（在恰当的电流和电压下，LED的使用寿命可达10万小时）、高亮度、低热量（LED使用冷发光技术，发热量比普通照明灯具低很多）、环保（LED是由无毒的材料作成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时LED也可以回收再利用）等特点；但是LED出光的单向性强，类似于激光束的光线，不适用于照明。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高均匀性照明光源，该照明光源具有高均匀性、高亮度、生产工艺简单等优点。
为达到上述目的，本发明采用了以下技术方案：
该照明光源包括基板以及设置于基板上的灯罩，所述灯罩内设置有若干个与基板相连的LED芯片，灯罩内填充有碎玻璃片。
所述照明光源还包括设置于基板上的衬底，LED芯片设置于同一衬底上。
所述LED芯片组合成矩形阵列结构。
所述灯罩包括与LED芯片相对的灯罩内壳以及与灯罩内壳相连的灯罩外壳，碎玻璃片填充在灯罩内壳与灯罩外壳之间。
所述灯罩内壳为弧形。
本实用新型利用填充有碎玻璃片的灯罩对光源进行二次配光，碎玻璃片可以使LED芯片发出的光线经过散射后射出，显著的提高了LED照明光源的均匀性和亮度，本实用新型结构简单，容易生产制造，应用前景广阔。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图之一；
图2为本实用新型的结构示意图之二；
图中：1为LED芯片，2为基板，3为衬底，4为引线，5为灯罩内壳，6为灯罩外壳。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
参见图1以及图2，本实用新型所述照明光源包括基板2以及设置于基板2上的灯罩，所述灯罩内设置有若干个与基板2相连的LED芯片1，所述LED芯片组合成矩形阵列结构，所述照明光源还包括设置于基板上的衬底3，LED芯片1设置于同一衬底3上，灯罩内填充有碎玻璃片，所述灯罩包括与LED芯片1相对的灯罩内壳5以及与灯罩内壳5相连的灯罩外壳6，碎玻璃片填充在灯罩内壳5与灯罩外壳6之间，所述灯罩内壳5为弧形。
实施例
一种新型高均匀性照明光源，包括五个LED芯片，LED芯片粘结于支架的衬底上，所述支架可置于基板（用于固定支架和灯罩）的中心，所述灯罩放置于基板之上，灯罩中用碎的玻璃片填充，把五个LED芯片串联或并联放置于同一个衬底之上，五个LED芯片可组合成矩形阵列结构，同时在两端引出一对金属引线，这对金属引线与直流电源相连，对阵列LED芯片加电，各个LED芯片被同时点亮，加上灯罩实现二次配光，进行光线散射，利用LED芯片寿命长、高亮度、低热量等优点，形成了一种高均匀性、高亮度的光源。
下面描述上述新型高均匀性照明光源的制作过程：
1)在衬底上装五个LED芯片；
2)引线键合：利用金线或者铝线焊接机对芯片的串并联之间的引线以及引出的两个正负极引脚进行键合；
3)将预制好的灯罩加在装有LED芯片的衬底上，用基板对灯罩进行固定。
4)把用来散光的玻璃碎片填充于灯罩中。
LED虽然具有高亮度，但是它的出光均匀性不高，通过灯罩内碎玻璃的散射作用，克服了LED缺陷，光源照明的均匀性得到显著提高。
Claims (5)
1.一种高均匀性照明光源，其特征在于：该照明光源包括基板（2）以及设置于基板（2）上的灯罩，所述灯罩内设置有若干个与基板（2）相连的LED芯片（1），灯罩内填充有碎玻璃片。
2.根据权利要求1所述一种高均匀性照明光源，其特征在于：所述照明光源还包括设置于基板（2）上的衬底（3），LED芯片（1）设置于同一衬底（3）上。
3.根据权利要求1所述一种高均匀性照明光源，其特征在于：所述LED芯片组合成矩形阵列结构。
4.根据权利要求1所述一种高均匀性照明光源，其特征在于：所述灯罩包括与LED芯片（1）相对的灯罩内壳（5）以及与灯罩内壳（5）相连的灯罩外壳（6），碎玻璃片填充在灯罩内壳（5）与灯罩外壳（6）之间。
5.根据权利要求4所述一种高均匀性照明光源，其特征在于：所述灯罩内壳（5）为弧形。
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