CN201812850U - Led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种LED封装结构包括陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片、UV荧光胶层；所以，采用陶瓷材料的基板热传导效率较高，增强LED可靠性；另外，UV荧光胶层在紫外光条件下固化，固化时间很短，既能防止对LED内部结构的损坏，也能避免荧光粉的沉积，保证LED使用寿命长、发光颜色均匀、色温一致，而且由于固化时间缩短，也降低了人工成本。

Description

LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及半导体光电子技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。
背景技术
LED具有节能、环保、安全、低耗、低热、防水、微型、防震的优点，已经应用于公共照明设施，并且正在向民用照明过渡。LED具有低压供电、无需预热时间、瞬间再启动响应时间短(100nS)的特点，深受老百姓喜爱，成为政府倡导的绿色节能产品。
LED的生产制作过程比较复杂，主要包括外延片的制作和芯片的封装，最后封装好的LED可以投入市场中应用。目前，LED的封装结构主要是在金属基板的上面自下至上依次设有银胶、芯片、硅胶荧光胶层、硅胶、透镜，这种封装结构具有一些缺点：一是，由于银胶的导热性相对有限，容易导致器件失效，影响其性能参数；二是，硅胶荧光胶层及硅胶的固化，需要在高温条件下固化一个小时，长时间高温环境很容易对芯片内部结构造成伤害，影响其寿命，而且荧光粉容易沉淀，固化时间长使得荧光粉分布不均匀，导致LED显色性差，颜色不一致。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种适合大批量生产、色温一致性好、可靠性高、寿命长的LED封装结构。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：LED封装结构，包括采用陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片、UV荧光胶层，所述UV荧光胶层是由UV胶和荧光粉混合而成的UV荧光胶层。
作为一种优选的技术方案，所述基板为SiC陶瓷基板或者AlN陶瓷基板。
作为一种优选的技术方案，所述所述金属衔接层是Au衔接层。
作为一种优选的技术方案，所述UV荧光胶层的厚度为0.1-2mm。
作为上述方案的进一步改进，所述LED封装结构还包括光学透镜，所述光学透镜通过UV胶固定在所述UV荧光胶层外围。
采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：由于该LED封装结构包括陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片、UV荧光胶层；所以，采用陶瓷材料的基板热传导效率较高，增强LED可靠性；另外，UV荧光胶层在紫外光条件下固化，固化时间很短，既能防止对led内部结构的损坏，也能避免荧光粉的沉积，保证LED使用寿命长、发光颜色均匀、色温一致，而且由于固化时间缩短，也降低了人工成本。
附图说明
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进一步详细说明：
附图是本实用新型实施例的结构示意图；
图中：1、基板；2、金属衔接层；3、芯片；4、UV荧光胶层；5、UV胶；6、光学透镜。
具体实施方式
LED封装结构，如附图所示，包括：采用陶瓷材料制成的基板1，所述基板1上依次设有金属衔接层2、芯片3、UV荧光胶层4，所述UV荧光胶层4外围设有光学透镜6，所述光学透镜6采用高透光率硅胶透镜，所述光学透镜6通过UV胶5固定在所述UV荧光胶层4外围。本实施例中，所述基板1优选为梅花形SiC陶瓷基板，也可采用梅花形AlN陶瓷基板，采用梅花形状的基板增大散热面积。本实施例的金属衔接层2优选为Au(金)衔接层。本实施例采用的芯片为背金的蓝光芯片，所述UV荧光胶层采用由UV胶9622和YAG荧光粉以10∶1的比例配制成的UV荧光胶。本实施例所述UV荧光胶层的厚度优选范围为0.1-2mm，本实施例优选为1mm。
本实用新型的UV胶为公知技术，UV为英文Ultraviolet Rays(紫外线)的缩写，也叫紫外光固化胶，UV胶由齐聚体、单体、光引发剂、各种助剂组成；UV胶的固化原理：UV胶的固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。
本实用新型实施例制作过程：在梅花形SiC陶瓷基板上，用AD830共晶焊机，焊接上45u的455nm的背金蓝光芯片，再用ASM焊线机焊上金丝，然后按照UV胶9622∶YAG荧光粉＝10∶1的比例配制好UV荧光胶，将配制好UV荧光胶倒在蓝光芯片上，厚度选取为1mm，最后用UV胶专用的固化炉，照射3到5秒，UV荧光胶层4就形成了，再放上高透光率硅胶透镜，并注上UV胶，UV胶固化后，大功率LED就做成了。
本实用新型采用陶瓷材料的SiC基板1具有热传导效率高，能吸收大量热能，提升了LED的冷却功能，从而LED发光效率提高，同时也增强了LED的可靠性，易于量产。另外，常规硅胶的固化需要在150℃条件下固化1小时，造成荧光粉沉淀，导致颜色不均，色温不一致，而本实用新新采用UV荧光胶固化时间只需3到5秒，荧光粉未经沉淀即被固化，确保颜色均匀、色温一致，同时固化时间的缩短也降低了人工成本。本实用新型设计合理、使用可靠，有效改善LED的封装结构，打开了用大功率蓝光推广绿色节能环保LED照明的大门。
上述实施例仅仅是本实用新型具体实施方式的举例，本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本实用新型的技术启示而进行的等效变换，也在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.LED封装结构，其特征在于：包括
采用陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片和UV荧光胶层。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板为SiC陶瓷基板或者AlN陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述金属衔接层是Au衔接层。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述UV荧光胶层的厚度为0.1-2mm。
5.如权利要求1至4任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构还包括
光学透镜，所述光学透镜通过UV胶固定在所述UV荧光胶层外围。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102637805A (zh) * 2012-04-25 2012-08-15 嘉悠国际贸易（上海）有限公司 一种uv硅胶封装led及其封装工艺
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Assignee: Weinan Yongtai mining equipment Co., Ltd.

Assignor: Ji Aihua

Contract record no.: 2011610000164

Denomination of utility model: Structure for packaging LED

Granted publication date: 20110427

License type: Exclusive License

Record date: 20110902

EC01 Cancellation of recordation of patent licensing contract

Assignee: Weinan Yongtai mining equipment Co., Ltd.

Assignor: Ji Aihua

Contract record no.: 2011610000164

Date of cancellation: 20120315

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Xi'an Heavy Equipment Manufacturing Group Weinan Optoelectronics Technology Co., Ltd.

Assignor: Ji Aihua

Contract record no.: 2012610000032

Denomination of utility model: Structure for packaging LED

Granted publication date: 20110427

License type: Exclusive License

Record date: 20120330

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110427

Termination date: 20130423