CN201795349U - Led灯 - Google Patents

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蒋豪峰
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SHENZHEN RUNLITE TECHNOLOGY Co Ltd
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SHENZHEN RUNLITE TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种LED灯，包括有阳极杆、阴极杆、LED芯片及封装包裹着阳极杆和阴极杆一端的封胶层，所述阴极杆封装于封胶层内的一端连接有反射杯，LED芯片焊接于反射杯内，所述封胶层内还封装有限流电阻，所述限流电阻通过金线与LED芯片串接。所述限流电阻焊接于封胶层内的阳极杆上或者封胶层内的阴极杆上。本实用新型通过在封装生产LED灯时，将限流电阻直接封装于LED的封胶层内，从而使生产出来的LED灯自身就已经具有很好的限流保护功能，在实际使用过程中，无需再额外串接限流电阻，增强了应用便捷性。尤其是应用于灯带时，有效解决了需要更换限流电阻的问题，有效地降低生产成本，并提高生产效率。

Description

LED灯
技术领域
本实用新型涉及LED应用技术，特别涉及的是一种LED灯。
背景技术
LED耗电非常低，一般来说LED的工作电压是1.8-3.6V，当使用LED做指示灯时，如果电源电压过高，则可能将LED烧坏，为避免这种情况的发生，现在一般会在LED上串联一个限流电阻，以达到保护LED的目的。LED上串联一个限流电阻，虽然能很好地保护LED不被损坏，但是对于不同数目的LED灯带需要使用不同的电阻与之对应，不仅会增加成本，而且需要更换电阻，整个过程非常繁琐。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种LED灯，其能有效避免LED被损坏。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种LED灯，包括有阳极杆、阴极杆、LED芯片以及封装包裹着阳极杆和阴极杆一端的封胶层，所述阴极杆封装于封胶层内的一端连接有反射杯，LED芯片焊接于反射杯内，所述封胶层内还封装有限流电阻，所述限流电阻通过金线与LED芯片串接。
进一步地，所述限流电阻焊接于封胶层内的阳极杆上。
进一步地，所述限流电阻焊接于封胶层内的阴极杆上。
进一步地，所述反射杯内壁形成有反射材料层。
进一步地，所述封胶层通常采用环氧树脂封注形成。
本实用新型的有益效果如下：本实用新型通过在封装生产LED灯时，将限流电阻直接封装于LED的封胶层内，从而使生产出来的LED灯自身就已经具有很好的限流保护功能，在实际使用过程中，无需再额外串接限流电阻，增强了应用便捷性。尤其是应用于灯带时，有效解决了需要更换限流电阻的问题，有效地降低生产成本，并提高生产效率。
附图说明
图1是本实用新型LED灯的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。
如图1所示，本实用新型提供一种LED灯，包括有阳极杆1、阴极杆2、LED芯片3以及封装包裹着阳极杆1和阴极杆一端的封胶层7。
所述阴极杆2封装于封胶层7内的一端连接有碗状反射杯5，所述反射杯5内壁形成有反射材料层，以提升光线的利用率。所述LED芯片3焊接于反射杯5内。所述阳极杆1封装于封胶层7内的一端还焊接有限流电阻5，该限流电阻5通过金线6与LED芯片3连接。限流电阻4的阻值则是根据不同的需要而事先确定。
所述封胶层7通常采用环氧树脂封注形成。
本实用新型通过在封装生产LED时，将限流电阻直接封装于LED的封胶层内，从而使生产出来的LED灯自身就已经具有很好的限流保护功能，在后期的实际使用过程中，无需再额外串接限流电阻，降低LED灯带的使用成本。
在本实用新型的另一实施方式中，限流电阻4是焊接在阴极杆2上，而同样可以达到限流保护的作用。

Claims (5)

1.一种LED灯，包括有阳极杆、阴极杆、LED芯片以及封装包裹着阳极杆和阴极杆一端的封胶层，所述阴极杆封装于封胶层内的一端连接有反射杯，LED芯片焊接于反射杯内，其特征在于：所述封胶层内还封装有限流电阻，所述限流电阻通过金线与LED芯片串接。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述限流电阻焊接于封胶层内的阳极杆上。
3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述限流电阻焊接于封胶层内的阴极杆上。
4.根据权利要求1或2或3所述的LED灯，其特征在于：所述反射杯内壁形成有反射材料层。
5.根据权利要求1或2或3所述的LED灯，其特征在于：所述封胶层通常采用环氧树脂封注形成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107872926A (zh) * 2017-10-27 2018-04-03 温州市洞头立德电子有限公司 一种带有发光功能的电路板

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