CN201744693U - 软性电路板专用钻针 - Google Patents

Abstract

一种软性电路板专用钻针，包括一钻柄、及一钻身，该钻身连接于该钻柄一端，该钻身的外周面设有切削刀刃、及呈螺旋状的二钻屑排出沟槽，其中该钻身末端端面具有一心厚，该心厚与该切削刀刃最大外径的比值为0.32至0.39之间；藉此，在利用该钻针对软性电路板钻孔时，可克服排屑不良所造成的翘铜现象，并增加作业时的软性电路板迭板张数。

Description

软性电路板专用钻针

技术领域

本实用新型涉及一种钻针，特别涉及一种适用于软性电路板的钻孔程序使用的钻针。

背景技术

因软性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)的兴起比印刷电路板(PCB)晚了好几年，所以一般软性电路板导入初期是沿用印刷电路板所使用的钻针。然而，印刷电路板为了增加迭板张数再加上其材料特性，所以公知钻针为了增加钢性，使钻针不易偏斜，所以钻针的心厚较厚。但由于软性电路板的材质与印刷电路板不同，故在使用公知的钻针而对软性电路板进行钻孔时，其排屑效果较差，且常会因为退屑不良而造成孔壁挤压，必须减少迭板张数才能减轻不良状况。

于是，本实用新型发明人有感上述问题之可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种能克服排屑不良所造成的翘铜现象，且可增加作业时的迭板张数的软性电路板专用钻针。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种软性电路板专用钻针，包括：一钻柄；以及一钻身，该钻身连接于该钻柄一端，该钻身的外周面设有切削刀刃、及呈螺旋状的二钻屑排出沟槽，其中该钻身末端端面具有一心厚，该心厚与该切削刀刃最大外径的比值为0.32至0.39之间。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的钻针的心厚缩小，使钻屑排出沟槽得以加大，从而提高排屑的效率，并克服排屑不良所造成的翘铜现象，同时还可增加作业时的迭板张数，以提高产能。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型软性电路板专用钻针的立体分解图。

图2为本实用新型软性电路板专用钻针的立体分解图。

图3为公知钻针实施钻孔加工试验的孔位分布图。

图4为本实用新型软性电路板专用钻针实施钻孔加工试验的孔位分布图。

图5为以公知钻针钻孔后的软性电路板的照片。

图6为以本实用新型软性电路板专用钻针钻孔后的软性电路板的照片。

其中：

10钻柄        11锥部

20钻身        21钻尖

22切削刀刃    23钻屑排出沟槽

d心厚         D最大外径

L刃长

具体实施方式

请参阅图1及图2，本实用新型软性电路板专用钻针包括：一钻柄10、及一钻身20。该钻柄10为一圆形杆体，较佳者为以不锈钢材质制成，该钻柄10系用以供钻孔机台夹持固定。该钻柄10一端形成有一呈锥状的锥部11。

该钻身20连接于该钻柄10的锥部11的一端，该钻身20末端形成一钻尖21，且于该钻身20靠近末端外缘形成有切削刀刃22。在本实施例中，该钻针为双刃型，该钻身20外周面凹设有呈螺旋状的二钻屑排出沟槽23。

此外，该钻身20末端端面具有一心厚d，在本实施例中，该切削刀刃22的最大外径D为0.15至0.25mm之间。而该心厚d与该切削刀刃22的最大外径D的比值为0.32至0.39之间；藉由上述组成以形成本实用新型的软性电路板专用钻针。

请配合参照下方的表一，分别列出公知的钻针与本实用新型的钻针在切削刀刃22的最大外径D分别为0.15、0.20、0.25mm的情况下，其心厚d、及心厚d/切削刀刃最大外径D等资料。其中本实用新型钻针的切削刀刃22的最大外径D为0.15mm时，较佳的心厚d为0.054mm；切削刀刃22的最大外径D为0.20mm时，较佳的心厚d为0.07mm；切削刀刃22的最大外径D为0.25mm时，较佳的心厚d为0.085mm。

表一

请配合参阅图5，为公知钻针在对软性电路板钻孔后的软性电路板的照片。由于公知钻针的心厚较厚，故在钻孔时，钻屑容易滞留在公知钻针的钻屑排出沟槽中，产生排屑不良的情形，且使软性电路板的孔位的孔壁受到挤压而产生如图5所示的翘铜现象。

请配合参阅图6，为本实用新型软性电路板专用钻针在对软性电路板钻孔后的软性电路板的照片。由于本实用新型的钻针将该心厚d与该切削刀刃22的最大外径D的比值限定在0.32至0.39之间，故相对地缩小了心厚d，且造成钻屑排出沟槽23加大，使得钻屑能够良好、顺畅地排出，且不会滞留在钻屑排出沟槽23内。藉此，可提高钻孔时排屑的效率，并且软性电路板不会产生由排屑不良所造成的翘铜现象而可如图6所示在孔位的周缘具有平整的表面。此外，在顺畅地排屑下，可增加作业时该软性电路板的迭板张数，使产能得以提高。

另外，在公知技术中，因为公知钻针的刃长过长，使得孔偏的比例也居高不下。即使在改变其钻孔参数、程序设计等其它因素，也无法有效改善孔偏的问题。而本实用新型的钻针还可进一步将该切削刀刃22的刃长L与该切削刀刃22的最大外径D的比值限定在13.94至11.40之间，使得刃长L较公知的钻针较为缩短，从而提升钻孔的孔位精度(CPK)值，降低孔偏的比例。

请参照下方的表二，分别列出公知的钻针与本实用新型的钻针在切削刀刃22的最大外径D分别为0.15、0.20、0.25mm之情况下，其刃长L、及CPK值等资料。其中本实用新型钻针的切削刀刃22的最大外径D为0.15mm时，较佳的刃长L为2.0mm；切削刀刃22的最大外径D为0.20mm时，较佳的刃长L为2.5mm；切削刀刃22的最大外径D为0.25mm时，较佳的刃长L为3.0mm。而由表二已可清楚看出，本实用新型的钻针的孔位精度(CPK)相对于公知的钻针的孔位精度具有大幅提升。

表二

注：以规格上下限±50μm计算CPK。

请参阅图3及图4所示，其中图3为公知钻针实施钻孔加工试验的孔位分布图，而图4为本实用新型软性电路板专用钻针实施钻孔加工试验的孔位分布图。由图3及图4可了解公知钻针与本实用新型钻针两者钻孔精度的整体分布情形。经比对两者，即可明确得知孔偏的问题已有效改善。

因此，透过本实用新型软性电路板专用钻针，具有如下述的特点及功能：

1、本实用新型的钻针的心厚缩小，使钻屑排出沟槽得以加大，从而提高排屑的效率，并克服排屑不良所造成的翘铜现象，同时还可增加作业时的迭板张数，以提高产能。

2、本实用新型的钻针的刃长缩短，可提升钻孔的孔位精度CPK值，降低孔偏的比例。

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的专利范围，故凡运用本实用新型说明书及图式内容所为之的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型范围内，合予陈明。

Claims (10)

1.一种软性电路板专用钻针，其特征在于，包括：

一钻柄；以及

一钻身，该钻身连接于该钻柄一端，该钻身的外周面设有切削刀刃、及呈螺旋状的二钻屑排出沟槽，其中该钻身末端端面具有一心厚，该心厚与该切削刀刃最大外径的比值为0.32至0.39之间。

2.如权利要求1所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的刃长与该切削刀刃最大外径的比值为13.94至11.40之间。

3.如权利要求2所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该钻柄一端形成有一锥部，该钻身由该锥部延伸形成。

4.如权利要求3所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃最大外径为0.15至0.25mm之间。

5.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大外径为0.15mm，该心厚为0.054mm。

6.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大外径为0.20mm，该心厚为0.07mm。

7.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大外径为0.25mm，该心厚为0.085mm。

8.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大外径为0.15mm，该刃长为2.0mm。

9.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大外径为0.20mm，该刃长为2.5mm。

10.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大外径为0.25mm，该刃长为3.0mm。

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