CN2637048Y - 印刷电路板微型钻头的改良结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种印刷电路板微型钻头的改良结构,主要包括有钻身及钻针两部分所构成,该钻针的钻尖处乃向后斜向研磨有二切削刃,各切削刃顺钻针的杆身向后延伸旋绕而形成横刃及排屑沟,钻针自钻尖前端向后延伸接连于钻身本体的钻芯,与横刃的刀边保持一等间距,且钻芯的前端形成一倒锥部。从而,可使钻孔得到较高的孔位精度表现且不易断针。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板微型钻头的改良结构,尤其指一种可提升钻针下钻稳定度及强度的微型钻头的改良结构。
背景技术
按,现今为对应印刷电路板基板材料的多样化、高多层化、高密度化的市场环境变化,于新开发的电路板上的微过孔通常直径为0.05mm至0.25mm,而此种微过孔乃需仰仗高精密的微型钻头予以钻设成形。
如图5所示的传统微型钻头结构,其钻头于钻针10的钻尖101处乃向后钭向研磨有二切削刃102,令各切削刃102顺钻针10的杆身向后延伸旋绕以形成横刃103及排屑沟104,同时使钻针10心轴的钻蕊105自钻尖101向后钭伸呈一倒锥状的型态,其钻蕊105自钻尖101向后钭伸呈两段倒锥部的型态设计,如是此种呈锥状设计的钻蕊105,因其近钻尖101处的结构较为纤细,故当钻头下钻时的稳定度乃较不易控制,致使易有孔位偏移或断针的事发生;又其呈倒锥状的钻蕊105结构,乃令后端的排屑沟104于钻孔的末段行程中,与微过孔孔壁的空间乃愈发减缩,致令粉屑的排出性不良。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板微型钻头的改良结构,主要是令钻针心轴处的钻蕊,自钻尖前端向后延伸接连于钻身本体,令钻蕊与横刃的刀边保持一适当等距的间距,如此,乃令钻针于钻孔的整个行程中,皆可藉该匀称的钻蕊而提供适当的强度支撑,乃可大幅增强钻针下钻时的强度及定位的准确度,俾使钻孔得到较高的孔位精度表现且不易断针。
本实用新型在于提供一种印刷电路板微型钻头的改良结构,主要包括有钻身及钻针两部分所构成,该钻针的钻尖处乃向后钭向研磨有二切削刃,各切削刃顺钻针的杆身向后延伸旋绕而形成横刃及排屑沟,钻针自钻尖前端向后延伸接连于钻身本体的钻蕊,与横刃的刀边保持一等间距,且钻蕊的前端形成一倒锥部。
本实用新型在于提供一种印刷电路板微型钻头的改良结构,该钻针是采用碳化钨超硬材料制成。
本实用新型可使钻孔得到较高的孔位精度表现且不易断针。
附图说明
图1为本实用新型的外观示意图。
图2为本实用新型中钻针的端面示意图。
图3为本实用新型中钻针部分的剖面示意图。
图4为本实用新型中钻针前端部的局部放大示意图。
图5为传统微型钻头的结构示意图。
具体实施方式
为使贵审查委员了解本实用新型的目的、特征及功效,兹藉由下述具体的实施例,并配合所附的图式,对本实用新型做一详细说明,说明如后:
如图1及图2所示,一种印刷电路板微型钻头的改良结构,主要包括有钻身1及采用耐磨耗性能优异的碳化钨超硬材料制成的钻针2两部分所构成,该钻针2的钻尖21处乃向后钭向研磨有二切削刃22,令各切削刃22顺钻针2的杆身向后延伸旋绕而形成横刃23及排屑沟24,惟其特征乃在于钻针2心轴处的钻蕊25;
如图3所示,该钻蕊25乃是自钻尖21前端向后延伸接连于钻身1本体,令钻蕊25与横刃23的刀边保持一适当等距的间距(如图4所示),且钻蕊25的前端乃形成一较切削刃22锥度小的倒锥部251,如此构成,使钻头于钻孔时,得藉该匀称的钻蕊25而提供适当的强度支撑,乃有效地屏除钻针2弯曲的现象产生,除可大幅增强钻针2下钻时的强度及定位的准确度外,亦令钻孔可得到较高的孔位精度表现,且钻针2不易有发生断针的事。
另者,因该钻蕊25与横刃23的刀边保持一适当等距的间距,令钻针2于钻孔的后段行程中时,其粉屑自排屑沟24排出的性能亦顺畅无碍,使粉屑不致滞留于钻孔受横刃23持续摩擦而形成焦渣,进而影响电路板微过孔的孔壁品质。
此外,当钻头藉由钻尖21及切削刃22初下钻进刀之后,该钻蕊25的倒锥部251乃立即承受来自切削刃22所产生的切削阻抗,并得顺利导引钻针2的行进方向,使下钻时的稳定度立即获得极佳的控制,且其整体性的钻蕊25结构,亦增强钻针2定位的准确度,使钻孔可得到较高的孔位精度表现。
综上所述,诚可见本实用新型为印刷电路板微型钻头的改良结构,确具有预期供钻头稳定下钻及不易断针的效果,且整体手段运用尚属首创实用,依法提出实用新型专利申请。
Claims (2)
1、一种印刷电路板微型钻头的改良结构,主要包括有钻身及钻针两部分所构成,该钻针的钻尖处乃向后钭向研磨有二切削刃,各切削刃顺钻针的杆身向后延伸旋绕而形成横刃及排屑沟,其特征在于:钻针自钻尖前端向后延伸接连于钻身本体的钻蕊,与横刃的刀边保持一等间距,且钻蕊的前端形成一倒锥部。
2、根据权利要求1所述的印刷电路板微型钻头的改良结构,其特征在于:该钻针是采用碳化钨超硬材料制成。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101176930B (zh) * | 2007-11-30 | 2011-11-16 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 一种用于pcb板钻孔的微型钻头 |
CN102554321A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-11 | 创国精密股份有限公司 | 钻针结构 |
CN102672245A (zh) * | 2012-05-14 | 2012-09-19 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 一种微型钻头及其加工方法 |
CN102847990A (zh) * | 2011-07-01 | 2013-01-02 | 华伟纳精密工具(昆山)有限公司 | 前端外径大锥度微盲孔钻 |
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2003
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20040901 Termination date: 20100721 |