CN201741722U - 发光二极管导线架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型关于一种发光二极管导线架，其包括设有中空功能区的胶座及若干金属接脚。若干金属接脚间隔暴露于功能区内并延伸至胶座之外。裸露在功能区内的金属接脚整体设有反射率较高但成本低于银的铬镀层，并在用于固晶打线区域部分还设有位于铬镀层上方的银镀层。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种发光二极管导线架，尤其为一种反射率高且成本低的表面黏着型发光二极管导线架。
【背景技术】
发光二极管是一种固态的半导体元件，不同于钨丝灯泡发光原理，属于冷光发光，只需极小电流就可以发光。发光二极管不但具有寿命长、省电、耐用、耐震、牢靠、适合量产、体积小及反应快等优点，更普遍应用在生活中多产品，如：手机、PDA产品的背光源、信息与消费性电子产品的指示灯、工业仪表设备、汽车用仪表指示灯与煞车灯及大型广告广告牌等。
现有的表面黏着型发光二极管导线通常包括胶座、两个金属接脚、发光芯片及二条导线。胶座具有中空状的功能区，金属接脚埋设于胶座中，其中金属接脚部分暴露于功能区底部，部分延伸出胶座相对两侧，并且沿胶座外侧弯折至胶座底面以作为后续制程的接点。
暴露于功能区底部的部分金属接脚的上表面电镀有银镀层，银镀层虽然具有较好的导电性及焊接性特性，可将导线有效的固定于银镀层上，但银镀层光反射率较低，而且成本较高，不适合大面积的电镀。之后经过筛选，选用其它的金属材料进行电镀，如铬金属等，虽然铬镀层可有效提高发光芯片的光反射率，而且其成本比较低，但铬镀层的导电效果及焊接效果较差，导线容易从铬镀层上脱落，而影响发光芯片的正常工作。
因此，确有必要对现有的发光二极管导线架进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种反射率高且成本低的发光二极管导线架。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种发光二极管导线架，其包括设有中空功能区的胶座及间隔暴露于功能区内并延伸至胶座之外的若干金属接脚，该等金属接脚设有暴露在功能区内的可见部分，所述可见部分的表面设有一光反射率较高的铬镀层，并在所述可见部分中用于固晶打线的固晶打线区域进一步在铬镀层上方设有银镀层。
所述发光二极管导线架还包括导线，所述导线焊接于银镀层之上。所述胶座通过塑料射出成型于金属接脚上，胶座外侧形成外胶壁，所述功能区位于胶座的中部并向下凹设。所述金属接脚从功能区向胶座外部延伸，并弯折至胶座之外胶壁的底部形成弯折部，弯折部的高度高于胶座底面的高度以做为后续制程的接点。
本实用新型的目的还可以通过另一种技术方案实现：一种发光二极管导线架，其包括设有中空功能区的胶座及间隔暴露于功能区内并延伸至胶座之外的若干金属接脚，其特征在于：所述金属接脚设有暴露在功能区内的可见部分，该可见部分包括一高反射率电镀区域及一低光泽度电镀区域，其中高反射率电镀区域表面镀设有具有高反射率的金属，低光泽度电镀区域表面镀设有反射率低但焊接性及导电性佳的金属材料。
所述高反射率区域的电镀材料为具有高反射率的铬金属材料，所述低光泽度区域的电镀材料为银金属。发光二极管导线架还包括导线，所述导线焊接于低光泽度电镀区域之上。所述胶座通过塑料射出成型于金属接脚上，胶座外侧形成外胶壁，所述功能区位于胶座的中部并向下凹设。所述金属接脚从功能区向胶座外部延伸，并弯折至胶座之外胶壁的底部形成弯折部，弯折部的高度高于胶座底面的高度以做为后续制程的接点。所述低光泽度电镀区域为用于固晶打线的固晶打线区域，所述可见部分整体镀铬，固晶打线区域进一步镀银。
相较于现有技术，本实用新型发光二极管导线架的金属接脚上表面整体电镀反射率较高的铬镀层，并在用于固晶打线的区域进一步设有焊接性佳银镀层，可提供良好的反射率，同时可靠地固定导线。
【附图说明】
图1为本实用新型发光二极管导线架的立体图。
图2为本实用新型发光二极管导线架的分解图。
图3为本实用新型发光二极管导线架的俯视图。
图4沿图3中的A-A线的剖视图。
图5为本实用新型发光二极管导线架的金属接脚的部分截面图。
【具体实施方式】
参阅图1至图4所示，本实用新型为一种表面黏着型发光二极管导线架100，其包括绝缘的胶座1及固持于胶座1中的一对金属接脚2。
参阅图2至图4所示，胶座1大致呈长方体结构，通过塑料射出成型于金属接脚2上。胶座1外侧形成外胶壁11，胶座1的中部向下凹设形成中空状的功能区10，该功能区10为长方形状，其也可为圆形状、椭圆形状或其它多边形状。
金属接脚2埋设于胶座1中，每一金属接脚2均有可见部分213可见于功能区10的底部，并通过导线4与放置在金属接脚2上的发光芯片3连接，每一金属接脚2从功能区10向胶座1外部延伸，并弯折至胶座1之外胶壁11的底部形成弯折部20，该弯折部20的高度高于胶座1底面的高度以做为后续制程的接点。本实用新型的金属接脚2通过铜或者铜合金等导电金属片以冲压成型方式形成。
将金属接脚2朝向功能区10的表面定义为上表面21，与上表面21相对的表面定义为下表面22。参阅图3所示，在金属接脚2暴露在功能区10的底部的可见部分213基材200电镀有铬镀层210，该铬镀层210具有反射率较高及抗氧化能力较强的特性，可有效增加发光芯片3发射出来光的亮度，而且铬金属的成本低于银，适合大面积的电镀。在上述金属接脚2的可见部分213中用于固晶打线的固晶打线区域214进一步在铬镀层210上方设有银镀层212，该银镀层212具有导电效果较佳而且焊接性较好的特性，可将导线4可靠焊接至银镀层212的表面，从而有效的固定导线4。本实用新型根据各种电镀材料不同的特性，将不同的金属材料电镀到相应的不同区域，不但可以有效降低发光二极管导线架100的成本，而且还可以提高发光芯片3的工作可靠性。
在本实用新型中的铬镀层210及银镀层212不是特定的电镀材料，还可以选用其它具有反射率较高及成本低的电镀材料，均可根据相应的金属特性自由的调换及搭配电镀在金属接脚2的上表面21。
本实用新型通过在金属接脚2上电镀一层具有高反射率及低成本的铬镀层210，可有效提高反射率及抗氧化的能力；并在固晶打线区域214再电镀银镀层212，可将导线4可靠固定于银镀层212上，从而有效降低发光二极管导线架100的成本，提高发光芯片3的工作可靠性。
Claims (10)
1.一种发光二极管导线架，其包括：设有中空功能区的胶座及间隔暴露于功能区内并延伸至胶座之外的若干金属接脚，其特征在于：所述金属接脚设有暴露在功能区内的可见部分，所述可见部分的表面设有光反射率较高的铬镀层，并在所述可见部分中用于固晶打线的固晶打线区域进一步在铬镀层上方设有银镀层。
2.如权利要求1所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述发光二极管导线架还包括导线，所述导线焊接于银镀层之上。
3.如权利要求2所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述胶座通过塑料射出成型于金属接脚上，胶座外侧形成外胶壁，所述功能区位于胶座的中部并向下凹设。
4.如权利要求3所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述金属接脚从功能区向胶座外部延伸，并弯折至胶座之外胶壁的底部形成弯折部，弯折部的高度高于胶座底面的高度以做为后续制程的接点。
5.一种发光二极管导线架，其包括：设有中空功能区的胶座及间隔暴露于功能区内并延伸至胶座之外的若干金属接脚，其特征在于：所述金属接脚设有暴露在功能区内的可见部分，该可见部分包括一高反射率电镀区域及一低光泽度电镀区域，其中高反射率电镀区域表面镀设有具有高反射率的金属，低光泽度电镀区域表面镀设有反射率低但焊接性及导电性佳的金属材料。
6.如权利要求5所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述高反射率区域的电镀材料为具有高反射率的铬金属，所述低光泽度区域的电镀材料为银金属。
7.如权利要求6所述的发光二极管导线架，其特征在于：发光二极管导线架还包括导线，所述导线焊接于低光泽度电镀区域之上。
8.如权利要求7所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述胶座通过塑料射出成型于金属接脚上，胶座外侧形成外胶壁，所述功能区位于胶座的中部并向下凹设。
9.如权利要求8所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述金属接脚从功能区向胶座外部延伸，并弯折至胶座之外胶壁的底部形成弯折部，弯折部的高度高于胶座底面的高度以做为后续制程的接点。
10.如权利要求9所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述低光泽度电镀区域为用于固晶打线的固晶打线区域，所述可见部分整体镀铬，固晶打线区域进一步镀银。
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