CN201741718U - 发光二极管的导线架结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种发光二极管的导线架结构，包含：一第一板体，其为导电导热的材质；一第二板体，其为导电导热的材质，并设置于该第一板体的一侧；以及一第三板体，其为导电导热的材质，并设置于该第一板体的另一侧；其中，该第二板体与该第三板体相对于该第一板体的一侧边分别各具有一延伸部，且该延伸部的厚度小于该第二板体及该第三板体的厚度，该延伸部具有一勾部，该勾部突出于该延伸部的两端的至少一个，该第一板体的侧边缘也具有该延伸部，且该延伸部的厚度小于该第一板体的厚度。本实用新型的导线架结构也可以包括有两个板体。本实用新型的板体上各具有延伸部及勾部，以避免与该绝缘件产生有纵向或横向的位移。

Description

发光二极管的导线架结构 
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管的导线架结构，尤其涉及一种电热分离式的导线架结构。 
背景技术
近年来，以发光二极管(light emitting diode；LED)为光源的灯具在发展上日益进步，其具有高亮度、省电、环保、使用寿命较长等的优点，现今已逐渐取代传统的灯泡，而广泛地运用于灯具的照明装置。 
而影响LED输出光通量的因素，除了LED芯片的尺寸大小外，其散热的能力也是一项相当重要的因素。由于LED于发光的过程中会伴随着热量的产生，而热量的累积会使温度逐渐的升高，过高的温度则会使LED的发光效能明显下降，进而造成LED的使用寿命会有缩短的现象。因此，LED在应用上必须要有散热结构的设置，以提供LED能在适当的温度下运作。 
请参阅图1所示，图1为现有技术的结构示意图，其包括有一第一电极板10及一第二电极板12。该第一电极板10及该第二电极板12可相隔放置，其中该第一电极板10上更可搭载有一发光二极管芯片14。此现有技术以左右电极式发光二极管芯片为例，该发光二极管芯片14可通过两导线16分别与该第一电极板10及该第二电极板12形成电性连结。而当该发光二极管芯片14于运作时即会产生热量。此时，可由该第一电极板10来吸收热量，以确保该发光二极管芯片14不会有过热的现象。但，事实上电性连结该第一电极板10与该发光二极管芯片14的该导线16将容易因温度提高而有增加电阻的情况发生。因此，最后将会降低该发光二极管芯片14的运作效率。再者，因为该第一电极板10的热量累积到置于温度过高，易造成有邻近而接触到该第一电极板10的封装塑料(图未示)的结构强度降低。 
请参阅图2及图3所示，图2为另一现有技术的立体示意图一，图3为 另一现有技术的立体示意图二。图中，包括有一第一板体20、一第二板体22、一第三板体24及一绝缘件26，该第二板体22及该第三板体24分别设置于该第一板体20的左右两侧边，而该绝缘件26则是利用射出成型方式与该些板体结合。再者一发光二极管芯片28可设置于该第一板体20上，且该发光二极管芯片28另可通过两导线29与该第二板体22及该第三板体24形成电性连结，于运作时则可形成所谓电热分离的样式。然而，业界发现前述两现有技术的该些板体与该绝缘件26虽形成结合，但常会有该些板体与该绝缘件26产生剥离的现象。 
有鉴于现有技术的各项问题，为了能够兼顾解决，本发明人基于多年研究开发与诸多实务经验，提出一种发光二极管的导线架结构，以作为改善上述缺点的实现方式与依据。 
发明内容
有鉴于上述现有技术的问题，本实用新型的其中一目的就是在提供一种新式的发光二极管的导线架结构。 
本实用新型提供一种发光二极管的导线架结构，其特征在于包含：一第一板体，其为导电导热的材质；一第二板体，其为导电导热的材质，并设置于该第一板体的一侧；以及一第三板体，其为导电导热的材质，并设置于该第一板体的另一侧；其中，该第二板体与该第三板体相对于该第一板体的一侧边分别各具有一延伸部，且该延伸部的厚度小于该第二板体及该第三板体的厚度，该延伸部具有一勾部，该勾部突出于该延伸部的两端的至少一个，该第一板体的侧边缘也具有该延伸部，且该延伸部的厚度小于该第一板体的厚度。 
本实用新型另外提供一种发光二极管的导线架结构，其特征在于包含：一第一板体，其为导电导热的材质；一第二板体，其为导电导热的材质，并设置于该第一板体的一侧；以及其中，该第一板体与该第二板体相对的一侧边分别各具有一延伸部，且该延伸部的厚度小于该第二板体及该第一板体的厚度，该延伸部具有一勾部，该勾部突出于该延伸部的两端的至少一个。 
综上，为达上述目的，本实用新型所提供的一种发光二极管的导线架结构，其包含有三板体以及一绝缘件。三板体为导电导热材质并依序及间隔排列，三板体可分别定义为第一板体、第二板体及第三板体，而第二板体及第三板体分别位于第一板体的两侧。其中，该些板体分别各具有延伸部，且该延伸部的厚度小于该些板体的厚度。且该延伸部具有一勾部，该勾部突出于该延伸部的两端的至少一个。而该第一板体的侧边缘也具有该延伸部，且该延伸部的厚度小于该第一板体的厚度。藉以与绝缘件结合时避免有纵向或横向的位移产生情况。 
承上所述，因依本实用新型的导线架结构，其可具有一或多个下述优点： 
(1)此导线架结构可避免板体与绝缘件产生纵向或横向的移动。 
(2)此导线架结构的制作简单，不易造成过高的成本。 
为达到对本实用新型的技术特征及所达到的功效有更进一步的了解与认识，现通过较佳的实施例及配合详细的说明如后。 
附图说明
图1为现有技术的结构示意图 
图2为另一现有技术的立体示意图一； 
图3为另一现有技术的立体示意图二； 
图4为本实用新型第一较佳实施例的立体示意图一； 
图5为本实用新型第一较佳实施例的立体示意图二： 
图6为第一较佳实施例搭配罩体的剖面示意图一； 
图7为第一较佳实施例搭配罩体的剖面示意图二； 
图8为第一较佳实施例搭配罩体的剖面示意图三； 
图9为本实用新型第二较佳实施例的立体示意图一； 
图10为本实用新型第二较佳实施例的立体示意图二； 
图11为第二较佳实施例搭配罩体的剖面示意图一； 
图12为第二较佳实施例搭配罩体的剖面示意图二。 
【主要元件符号说明】 
10第一电极板 
12第二电极板 
14发光二极管芯片 
16导线 
20第一板体 
22第二板体 
24第三板体 
26绝缘件 
28发光二极管芯片 
29导线 
30第一板体 
300延伸部 
302勾部 
32第二板体 
320延伸部 
322勾部 
34第三板体 
340延伸部 
342勾部 
40绝缘件 
42容置区 
50罩体 
60发光二极管芯片 
70导线 
72导线 
80第一板体 
800延伸部 
802勾部 
82第二板体 
820延伸部 
822勾部 
具体实施方式
以下将参照相关图式，说明依本实用新型的发光二极管的导线架结构的实施例，为使便于理解，下述实施例中的相同元件以相同的符号标示来说明。 
请参阅图4、图5、图6、图7及图8所示，图4为本实用新型第一较佳实施例的立体示意图一，图5为本实用新型第一较佳实施例的立体示意图二，图6为第一较佳实施例搭配罩体的剖面示意图一，图7为第一较佳实施例搭配罩体的剖面示意图二，图8为第一较佳实施例搭配罩体的剖面示意图三。图中，导线架结构包含有一第一板体30、一第二板体32、一第三板体34、一绝缘件40，并搭配有一罩体50及一发光二极管芯片60。 
该第一板体30、该第二板体32及该第三板体34主要为可导电导热的材质所制成，如铜材质等。在本实施例中，该第一板体30、该第二板体32及该第三板体34可依序排列，且之间具有间隔。其中，该第一板体30位于中央，而该第二板体32及该第三板体34则是分别位于该第一板体30的相对两侧边。其中，该第二板体32与该第三板体34相对于该第一板体30的一侧边分别各具有一延伸部320、340，且该延伸部320、340的厚度小于该第二板体32及该第三板体34的厚度，以形成具有阶层的样式。再者，该延伸部320、340的两端的至少一端可具有一勾部322、342，该勾部322、342主要于该延伸部320、340的端缘往外突出，并突出于该第二板体32及该第三板体34的本体，而本实施例以两端均具有该勾部322、342为例，但不依此为限制。而该第一板体30的侧边缘也可具有延伸部300，如此该延伸部 300与该第一板体30也可形成阶层的样式，由此可避免该第一板体32与该绝缘件40有纵向及横向移动的问题。该延伸部300、320、340及该勾部322、342可通过冲压的方式而成形。 
该绝缘件40主要为塑料的材质，该绝缘件40通过射出成型的方式成型于该第一板体30、该第二板体32及该第三板体34上，而可形成一体的样式。且该第一板体30、该第二板体32及该第三板体34的底面呈现于该绝缘件40的底面，由此使该第一板体30、该第二板体32及该第三板体34的底面可连结于基板(图未视)上，如电路板。其中，该绝缘件40的另一表面上具有一容置区42，该容置区42呈现为具有开口的空间，而该发光二极管芯片60则可由此置放于该容置区42中。且该第一板体30、该第二板体32及该第三板体34等三者的部分表面可呈现裸露的样式于该容置区42中。 
其中，该发光二极管芯片60可安载于该第一板体30、该第二板体32及该第三板体34等三者之一上，其余二者则可通过两导线70、72分别与该发光二极管芯片60形成电性连结。本实施例中，该发光二极管芯片60以安载于该第一板体30为例，但不依此为限。 
该罩体50主要可覆盖于该绝缘件40上，并使该容置区42形成密闭的空间，以防止外界的水气渗入。而该罩体50的材质为塑料材质，且具有可透光性，当该发光二极管芯片60于激发而产生光线时，使光线可穿透于该罩体50至外界。 
因为该些板体与绝缘件40为不同的材质，因此其膨胀系数不仅不同，且其相互的结合力也不好。因此，该第一板体30上具有的该延伸部300，以及该第二板体32及该第三板体34上具有的该延伸部320、340及该勾部322、342可解决此等问题。其中，该延伸部300与该第一板体30可形成阶层的样式，由此可避免该第一板体30与该绝缘件40有纵向及横向移动的问题。而该延伸部320、340与该第二板体32及该第三板体34形成阶层的样式，由此可避免该第二板体32及该第三板体34与该绝缘件40有纵向移动的问题。该勾部322、342则是突出于该第二板体32及该第三板体34的本体，如此则可避免该第二板体32及该第三板体34与该绝缘件40有横向移动的问题。 
请再参阅图9、图10、图11及图12所示，图9为本实用新型第二较佳实施例的立体示意图一，图10为本实用新型第二较佳实施例的立体示意图二，图11为第二较佳实施例搭配罩体的剖面示意图一，图12为第二较佳实施例搭配罩体的剖面示意图二。图中，导线架结构包含有一第一板体80、一第二板体82、一绝缘件40，并搭配有一罩体50及一发光二极管芯片60。 
该第一板体80及该第二板体82主要为可导电导热的材质所制成，如铜材质等。于本实施例中，该第一板体80及该第二板体82可相邻排列，且之间具有间隔。其中，该第一板体80与该第二板体82的相对的侧边分别各具有一延伸部800、820，且该延伸部800、820的厚度小于该第一板体80及该第二板体82的厚度，以形成具有阶层的样式。再者，该延伸部800、820的两端的至少一端可具有一勾部802、822，该勾部802、822主要于该延伸部800、820的端缘往外突出，并突出于该第一板体80及该第二板体82的本体，而本实施例以两端均具有该勾部802、822为例，但不依此为限制。 
该绝缘件40主要为塑料的材质，该绝缘件40通过射出成型的方式成型于该第一板体80及该第二板体82上，而可形成一体的样式。且该第一板体80及该第二板体82的底面呈现于该绝缘件40的底面，由此使该第一板体80及该第二板体80的底面可连结于基板(图未视)上，如电路板。其中，该绝缘件40的另一表面上具有一容置区42，该容置区42呈现为具有开口的空间，而该发光二极管芯片60则可由此置放于该容置区42中。且该第一板体30及该第二板体32两者的部分表面可呈现裸露的样式于该容置区42中。 
其中，该发光二极管芯片60可安载于该第一板体30或该第二板体32上，未安载该发光二极管芯片60者则可通过导线70与该发光二极管芯片60形成电性连结。本实施例中，该发光二极管芯片60以安载于该第一板体30为例，但不依此为限。 
该罩体50主要可覆盖于该绝缘件40上，并使该容置区42形成密闭的空间，以防止外界的水气渗入。而该罩体50的材质为塑料材质，且具有可透光性，当该发光二极管芯片60于激发而产生光线时，使光线可穿透于该罩体50至外界。 
因为该些板体与绝缘件40为不同的材质，因此其膨胀系数不仅不同，且其相互的结合力也不好。因此，该第一板体80及该第二板体82上具有的该延伸部800、820及该勾部802、822可解决此等问题。其中，该延伸部800、820与该第一板体80及该第二板体82形成阶层的样式，由此可避免该第一板体80及该第二板体82与该绝缘件40有纵向移动的问题。该勾部802、822则是突出于该第一板体80及该第二板体82的本体，如此则可避免该第一板体80及该第二板体82与该绝缘件40有横向移动的问题。 
通过上述的本实用新型实施例可知，本实用新型确具产业上的利用价值。但以上的实施例说明，仅为本实用新型的较佳实施例说明，而非为限制性者，任何未脱离本实用新型的精神与范畴，凡是本领域技术人员可依据本实用新型的上述实施例说明而作其它种种的改良及变化，所述仅为举例性，均应包含于后附的权利要求所界定的保护范围中。 

Claims (18)

1.一种发光二极管的导线架结构，其特征在于包含：
一第一板体，其为导电导热的材质；
一第二板体，其为导电导热的材质，并设置于该第一板体的一侧；以及
一第三板体，其为导电导热的材质，并设置于该第一板体的另一侧；
其中，该第二板体与该第三板体相对于该第一板体的一侧边分别各具有一延伸部，且该延伸部的厚度小于该第二板体及该第三板体的厚度，该延伸部具有一勾部，该勾部突出于该延伸部的两端的至少一个，该第一板体的侧边缘也具有该延伸部，且该延伸部的厚度小于该第一板体的厚度。
2.如权利要求1所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，进一步包括有一绝缘件，其为塑料的材质，该绝缘件成型于该第一板体、该第二板体及该第三板体上而形成一体的样式，且该第一板体、该第二板体及该第三板体的底面呈现于该绝缘件的底面。
3.如权利要求2所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该绝缘件具有一容置区，该容置区呈现为具有开口的空间，且该第一板体、该第二板体及该第三板体三者的部分表面呈现裸露的样式于该容置区中。
4.如权利要求3所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该容置区中搭配放置一发光二极管芯片。
5.如权利要求4所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该发光二极管芯片安载于该第一板体、该第二板体及该第三板体三者之一上。
6.如权利要求5所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该发光二极管芯片通过两导线分别与剩余该二板体连结而形成电性连结。
7.如权利要求4所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该容置区通过一罩体覆盖而形成密闭的样式。
8.如权利要求7所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该罩体以塑料材质所制成，且该罩体具有可透光性。
9.如权利要求2所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该绝缘 件以射出成型方式成型于该第一板体、该第二板体及该第三板体上。
10.一种发光二极管的导线架结构，其特征在于包含：
一第一板体，其为导电导热的材质；
一第二板体，其为导电导热的材质，并设置于该第一板体的一侧；以及
其中，该第一板体与该第二板体相对的一侧边分别各具有一延伸部，且该延伸部的厚度小于该第二板体及该第一板体的厚度，该延伸部具有一勾部，该勾部突出于该延伸部的两端的至少一个。
11.如权利要求10所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，进一步包括有一绝缘件，其为塑料的材质，该绝缘件成型于该第一板体及该第二板体上而形成一体的样式，且该第一板体及该第二板体的底面呈现于该绝缘件的底面。
12.如权利要求11所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该绝缘件具有一容置区，该容置区呈现为具有开口的空间，且该第一板体及该第二板体两者的部分表面呈现裸露的样式于该容置区中。
13.如权利要求12项所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该容置区中搭配放置一发光二极管芯片。
14.如权利要求13所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该发光二极管芯片安载于该第一板体或该第二板体上。
15.如权利要求14所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该发光二极管芯片通过一导线与未安载该发光二极管芯片的该第一板体或该第二板体连结而形成电性连结。
16.如权利要求13所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该容置区通过一罩体覆盖而形成密闭的样式。
17.如权利要求16项所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该罩体以塑料材质所制成，且该罩体具有可透光性。
18.如权利要求11所述的发光二极管的导线架结构，其特征在于，该绝缘件以射出成型方式成型于该第一板体及该第二板体上。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102280532A (zh) * 2010-12-08 2011-12-14 连得科技股份有限公司 一种发光二极管的smd双色导线架制造方法
WO2015032256A1 (en) * 2013-09-06 2015-03-12 Yung Pun Cheng Floating heat sink support with copper sheets and led package assembly for led flip chip package

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