CN201728204U

CN201728204U - 晶片盒清洁装置

Info

Publication number: CN201728204U
Application number: CN2010202464436U
Authority: CN
Inventors: 许亮
Original assignee: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Current assignee: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp
Priority date: 2010-06-30
Filing date: 2010-06-30
Publication date: 2011-02-02
Anticipated expiration: 2020-06-30

Abstract

本实用新型公开了一种晶片盒清洁装置，所述晶片盒清洁装置包括：工作台、进气管路、排气管路、气体供给装置以及排风装置，所述气体供给装置与所述进气管路连接，所述排风装置与所述排气管路连接，所述工作台包括一腔体，所述进气管路与所述腔体连通形成进气通道，所述排气管路与所述腔体连通形成排气通道。所述晶片盒清洁装置可有效清洁晶片盒，减小颗粒对晶片损坏的可能性，提高晶片的成品率，并可保证半导体加工装置的正常运作。

Description

晶片盒清洁装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种晶片盒清洁装置。

背景技术

在集成电路制造领域，晶片在制造过程中需要极其严格的洁净度条件。半导体工厂均拥有大型风扇和循环风扇用以保持一种无尘环境和满足空调负载计算的需要；并在无尘室的不同位置安装了空气粒子监测系统，以监测任何可能的大量粒子的出现；此外，为了满足洁净度条件要求还采用一种非常严格的着装规定。然而，这些做法仍然难以满足晶片制造所要求的洁净度条件，并且成本高昂。因此，业界推出一种技术，用以提供半导体制造所需的洁净条件，并降低传统晶片厂的建设和运营费用，这种名为“标准机械界面(standardmechanical interface，SMIF)”的技术以“隔离技术”概念为中心，该隔离技术旨在通过将晶片封闭在一个超洁净的环境中，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染。所述SMIF系统通常包括：用来存储和运输晶片的晶片盒(Pod)、用来打开晶片盒的装载端口、以及通过工艺系统实现装载端口整合的超洁净封闭式小型环境。操作员手动的将所述晶片盒送至装载端口；所述装载端口自动打开晶片盒，并将其置于小型环境中；然后，内建于小型环境中的一晶片处理装置就会移动每个晶片，使其与半导体加工装置接触。一旦工艺步骤完成，晶片就被放回晶片盒，操作员人工再将其送往下一个步骤。

然而，在实际生产中发现，由于所述晶片盒的底部大部分是用塑料制成，在晶片盒搬运或使用的过程中，晶片盒的底部因与接触面接触而被磨损，极易产生微小的颗粒。一旦因拿取晶片而打开晶片盒时，这些颗粒将会随着气流漂浮到晶片上，造成晶片表面严重的颗粒化，这不仅会造成处理过程中的晶片的损坏，还会造成处理后的晶片的损坏。许多晶片因为晶片盒携带的颗粒而报废，导致了原材料的浪费和生产成本的提高，这些微小的颗粒有时还会导致半导体加工装置的损坏，给工艺生产带来巨大的损失。因此，提供一种可有效清洁晶片盒的基座的晶片盒清洁装置，是十分必要的。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶片盒清洁装置，以解决现有技术中，晶片盒携带的颗粒造成晶片表面颗粒化，进而导致晶片报废，甚至导致半导体加工装置不能正常运作等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶片盒清洁装置，包括：工作台、进气管路、排气管路、气体供给装置以及排风装置，所述气体供给装置与所述进气管路连接，所述排风装置与所述排气管路连接，所述工作台包括一腔体，所述进气管路与所述腔体连通形成进气通道，所述排气管路与所述腔体连通形成排气通道。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，还包括设置于所述腔体内的隔板，所述隔板将所述腔体分为第一腔体和第二腔体，所述隔板上设置有吸尘孔，所述第一腔体和第二腔体通过所述吸尘孔连通。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，吸尘孔与水平面的夹角为10～80℃。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，所述隔板的材质是聚偏氟乙烯。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，还包括三向阀，所述三向阀包括第一阀口、第二阀口和第三阀口，所述第一阀口与所述进气管路连接，所述第二阀口与所述排气管路连接，所述第三阀口与所述工作台连接。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，所述第三阀口通过一总管路与所述工作台连接。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，还包括框架，所述工作台设置于所述框架内，所述框架的顶部具有开口。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，所述进气管路穿过框架与所述第一阀口连接，所述排气管路穿过框架与所述第二阀口连接。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，所述气体供给装置为氮气供给装置。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

所述晶片盒清洁装置的进气管路与工作台的腔体连通形成进气通道，所述晶片盒清洁装置的排气管路与工作台的腔体连通形成排气通道，在进行晶片盒清洁工作时，可将晶片盒置于所述工作台上，并利用气体供给装置向所述晶片盒的底部喷吹气体，以减少微小颗粒与晶片盒底部的粘附力，接着利用排风装置将漂浮在腔体内的微小颗粒从所述排气通道排走，从而减小了颗粒对晶片损坏的可能性，提高了晶片的成品率，并保证半导体加工装置的正常运作。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的晶片盒清洁装置的示意图；

图2为图1中隔板的俯视图；

图3为图2中隔板的截面示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的晶片盒清洁装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

本实用新型的核心思想在于，提供一种晶片盒清洁装置，所述晶片盒清洁装置的进气管路与工作台的腔体连通形成进气通道，所述晶片盒清洁装置的排气管路与工作台的腔体连通形成排气通道，在进行晶片盒清洁工作时，可将晶片盒置于所述工作台上，并利用气体供给装置向所述晶片盒的底部喷吹气体，以减少微小颗粒与晶片盒底部的粘附力，接着利用排风装置将漂浮在腔体内的微小颗粒从所述排气通道排走，从而减小了颗粒对晶片损坏的可能性，提高了晶片的成品率，并保证半导体加工装置的正常运作。

请参考图1，其为本实用新型实施例提供的晶片盒清洁装置的示意图，如图1所示，晶片盒清洁装置100包括：工作台110、进气管路120、排气管路130、气体供给装置140以及排风装置150，所述气体供给装置140与所述进气管路120连接，所述排风装置150与所述排气管路130连接，所述工作台110包括一腔体111，所述进气管路120与所述腔体111连通形成进气通道，所述排气管路120与所述腔体111连通形成排气通道。所述气体供给装置140可向晶片盒200的底部喷吹气体，以减少微小颗粒与晶片盒200底部的粘附力，所述排风装置150可将漂浮在腔体内的微小颗粒从所述排气通道排走，以有效清洁晶片盒200。

请参考图2，其为图1中隔板的俯视图。如图1和图2所示，所述晶片盒清洁装置100还可包括设置于所述腔体111内的隔板160，所述隔板160将所述腔体111分为第一腔体和第二腔体，所述隔板160上设置有吸尘孔161，所述第一腔体和第二腔体通过所述吸尘孔161连通。所述隔板160可使气流更加均匀的喷吹到晶片盒的底部，有利于提高清洁效率。

请参考图3，其为图2中隔板的截面示意图，并结合图1和图2，所述隔板160的吸尘孔161与水平面的夹角α为10～80℃。由于所述吸尘孔161与水平面具有一定的夹角，可增大气体与晶片盒200的摩擦力，减小微小颗粒与晶片盒200底部的粘附力，可更加有效的清洁晶片盒200的底部。

较佳的，所述隔板160的材质是聚偏氟乙烯(PVDF)，由于聚偏氟乙烯材料不易产生颗粒，因此可确保所述隔板160不会污染所述腔体111。当然，所述隔板160也可由其它不易产生颗粒的材质(如金属)制成。

可选的，所述晶片盒清洁装置100还包括三向阀170，所述三向阀170包括第一阀口、第二阀口和第三阀口，所述第一阀口与所述进气管路120连接，所述第二阀口与所述排气管路130连接，所述第三阀口与所述工作台110连接。当需要清洁晶片盒200时，利用气体供给装置140向所述晶片盒200的底部喷吹气体，使所述进气管路120与所述腔体111连通形成进气通道，喷吹预定时间后，可利用排风装置150抽真空，使所述排气管路130与所述腔体111连通形成排气通道，将漂浮在腔体111内的微小颗粒从所述排气通道排走。

在本发明的一个具体实施例中，所述三向阀170的第三阀口通过一总管路180与所述工作台110连接，例如，所述总管路180可与所述工作台110的底部连接，从而使所述总管路180与工作台110的腔体111连通。

优选的，所述晶片盒清洁装置100还包括框架190，所述工作台120设置于所述框架190内，所述框架190具有与晶片盒200相匹配的开口，所述晶片盒200可恰好经所述开口放置于所述工作台120上，所述框架190可固定所述晶片盒200，避免所述晶片盒200晃动。

其中，所述进气管路120穿过所述框架190与所述三向阀170的第一阀口连接，所述排气管路130穿过所述框架190与所述三向阀170的第二阀口连接。

在所述晶片盒清洁装置100中，所述气体供给装置140为氮气供给装置，以便向所述晶片盒200的底部喷吹氮气，所述氮气中的颗粒度可满足工艺生产要求，且成本较低。当然，本实用新型并不限于此，所述气体供给装置140也可以是惰性气体供给装置，例如，所述气体供给装置140可以是氦气供给装置。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种晶片盒清洁装置，其特征在于，包括：工作台、进气管路、排气管路、气体供给装置以及排风装置，所述气体供给装置与所述进气管路连接，所述排风装置与所述排气管路连接，所述工作台包括一腔体，所述进气管路与所述腔体连通形成进气通道，所述排气管路与所述腔体连通形成排气通道。

2.如权利要求1所述的晶片盒清洁装置，其特征在于，还包括设置于所述腔体内的隔板，所述隔板将所述腔体分为第一腔体和第二腔体，所述隔板上设置有吸尘孔，所述第一腔体和第二腔体通过所述吸尘孔连通。

3.如权利要求2所述的晶片盒清洁装置，其特征在于，所述吸尘孔与水平面的夹角为10～80℃。

4.如权利要求2所述的晶片盒清洁装置，其特征在于，所述隔板的材质是聚偏氟乙烯。

5.如权利要求1所述的晶片盒清洁装置，其特征在于，还包括三向阀，所述三向阀包括第一阀口、第二阀口和第三阀口，所述第一阀口与所述进气管路连接，所述第二阀口与所述排气管路连接，所述第三阀口与所述工作台连接。

6.如权利要求5所述的晶片盒清洁装置，其特征在于，所述第三阀口通过一总管路与所述工作台连接。

7.如权利要求5所述的晶片盒清洁装置，其特征在于，还包括框架，所述工作台设置于所述框架内，所述框架的顶部具有开口。

8.如权利要求7所述的晶片盒清洁装置，其特征在于，所述进气管路穿过所述框架与所述第一阀口连接，所述排气管路穿过框架与所述第二阀口连接。

9.如权利要求1至8中任意一项所述的晶片盒清洁装置，其特征在于，所述气体供给装置为氮气供给装置。