CN201724058U - 主动散热式led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种主动散热式LED灯,包括有大功率LED、铝基PCB板、散热器、驱动电源、封头和灯罩,大功率LED焊接在PCB板上,PCB板连接在散热器上,其特征在于:该散热器为弧形长片状结构,该散热器的弧面内设置有两片以上相互平行的矩形散热片,在该散热器的端面设有风扇,该PCB板均匀分布在散热器弧面的外表面上。本实用新型的这种结构大大提高了散热器单位面积内LED的分布数量,不仅散热性能好,而且体积小、功率大、亮度高。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及LED照明技术领域,更具体的说是涉及一种主动散热式LED灯。
【背景技术】
LED以其诸多优点而越来越受众多领域青睐,在照明领域,LED灯的应用越来越广泛。目前,大部分LED照明灯管都是采用在电路板上焊接LED灯珠的结构,这些LED灯珠是用环氧树脂将发光芯片封灌起来的,因此LED灯珠工作时产生的热量不容易散发出来,工作时间久了容易出现光衰和死灯的情况,所以采用LED灯珠作为光源的灯管,大部分功率不大,无法满足一些需要高亮光源场合的需求。为解决这个问题,现有大部分设计是采用大功率贴片式LED作为照明光源,但这种大功率LED的亮度虽高,发热量也很大,因此也限制了散热器单位面积内的分布数量,进而限制了LED灯的功率和亮度。
【发明内容】
本实用新型针对上述技术的不足,提供一种主动散热式LED灯,本实用新型采用大功率贴片式LED,并设有主动散热装置,因此大大提高了散热器单位面积内LED的分布数量,体积小、功率大、亮度高。
本实用新型是采用如下技术方案来实现上述目的:一种主动散热式LED灯,包括有大功率LED、铝基PCB板、散热器、驱动电源、封头和灯罩,大功率LED焊接在PCB板上,PCB板连接在散热器上,其特征在于:该散热器为弧形长片状结构,该散热器的弧面内设置有两片以上相互平行的矩形散热片,在该散热器的端面设有风扇,该PCB板均匀分布在散热器弧面的外表面上。
作为上述方案的进一步说明:在上述散热器弧面外表面上靠近弧形的两个端点处,沿该散热器的直边方向设有凹槽。
所述灯罩为弧形长片状结构,该灯罩的直边处设有与凹槽配合连接的筋条。
本实用新型采用以上技术方案所能达到的有益效果是:
1.本实用新型采用大功率的贴片式LED作为光源,相较于采用 LED 灯珠作为光源的LED灯来说,体积更小,功率更大,亮度更高。
2.本实用新型的散热器为弧形片状结构,在该散热器的外表面设置有多个贴片式大功率LED,在散热器内表面设有多个散热片,因此本实用新型既可以LED的高密度分布,又不影响其散热性能。
【附图说明】
附图1为本实用新型的剖视图;
附图2为本实用新型俯视示意图。
附图标记说明:1、灯罩;2、散热器;3、散热片;4、PCB板;5、大功率LED;6、驱动电源;7、封头;8、风扇。
【具体实施方式】
为进一步阐述本实用新型结构和功能,以下结合附图和优选的实施例对本实用新型作详细说明:
如图1、2所示,本实用新型是一种主动散热式LED灯,包括有大功率LED5、PCB板4、散热器2、驱动电源6、封头7和灯罩1,大功率LED5焊接在PCB板4上,PCB板4连接在散热器2上,该散热器2为弧形长片状结构,该散热器2的弧面内设置有两片以上相互平行的矩形散热片3,在该散热器2的端面设有风扇8,该PCB板4均匀分布在散热器2弧面的外表面上。在上述散热器2弧面外表面上靠近弧形的两个端点处,沿该散热器2的直边方向设有凹槽。灯罩1为弧形长片状结构,该灯罩1的直边处设有与凹槽配合连接的筋条。
本实用新型上述实施例和附图所示仅为本实用新型较佳实施例之一部分,并不能以此局限本实用新型,在不脱离本实用新型精髓的条件下,本领域技术人员所做的任何变动,都属本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种主动散热式LED灯,包括有大功率LED、铝基PCB板、散热器、驱动电源、封头和灯罩,大功率LED焊接在PCB板上,PCB板连接在散热器上,其特征在于:该散热器为弧形长片状结构,该散热器的弧面内设置有两片以上相互平行的矩形散热片,在该散热器的端面设有风扇,该PCB板均匀分布在散热器弧面的外表面上。
2.根据权利要求1所述的主动散热式LED灯,其特征还在于:在所述散热器弧面外表面上靠近弧形的两个端点处,沿该散热器的直边方向设有凹槽。
3.根据权利要求1所述的主动散热式LED灯,其特征还在于:所述灯罩为弧形长片状结构,该灯罩的直边处设有与凹槽配合连接的筋条。
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110126 Termination date: 20130717 |