CN201681964U - 发光二极管封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括有：一凸型散热块、一绝缘垫片、一对电极导线架、一蓝光发光二极管芯片、一荧光胶体层、一红色透镜、及一绝缘胶体。凸型散热块具有一基部及一凸起部；绝缘垫片受支撑于基部；电极导线架受支撑于绝缘垫片；蓝光发光二极管芯片受支撑于凸起部，并固设有二金线；荧光胶体层形成于发光二极管芯片上；红色透镜则形成于荧光胶体层之上；绝缘胶体则包覆绝缘垫片、部分电极导线架、及部分凸型散热块。通过此，本实用新型可利用蓝光发光二极管芯片激发荧光粉后发出的白光，再透过红色透镜而发出红光。

Description

发光二极管封装结构
技术领域
本实用新型系涉及发光二极管封装结构，尤指一种适用于交流发光二极管且产生红光的发光二极管封装结构。
背景技术
由于发光二极管(light emitting diode，LED)具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小及耗电量低等优点，发光二极管已被广泛地应用于家电制品及各式仪器的指示灯或光源。近年来，更由于发光二极管朝向多色彩及高亮度化发展，因此其应用范围已拓展至各种携带式电子产品中，以作为小型显示器的背光源，成为兼具省电和环保概念的新照明光源。
现在常用的红光发光二极管封装技术使用红光发光二极管作为发光源，再利用透明胶材进行透镜封装而成，然就直流(Direct Current；DC)红光发光二极管封装结构而言，其出光效率并无法提高。另外，目前交流(Alternate Current；AC)红光发光二极管于市面极为稀少，也并非作照明用途，因此价格较为高昂，故市场上仍以直流红光发光二极管为主。
请参阅图1，其绘示现有发光二极管封装结构部分示意图，此种发光二极管封装结构包含有一凸型散热块91、一绝缘垫片92、一对具有正极连接端931及负极连接端932的电极导线架、一红光发光二极管芯片94、一透明透镜96、以及一绝缘胶体97。
如图所示，绝缘垫片92受支撑于凸型散热块91的基部上；正极连接端931及负极连接端932受支撑于绝缘垫片92上；而红光发光二极管芯片94则受支撑于凸型散热块91的凸起部上，且红光发光二极管芯片94上并固设有二金线941，942分别与电极导线架的正极连接端931、及负极连接端932电性连接。透明透镜96再包覆于红光发光二极管芯片94的外围；最后，绝缘胶体97则包覆绝缘垫片92、部分正极连接端931及负极连接端932、及部分凸型散热块91的基部，绝缘胶体97不仅作为绝缘的 功效，且兼具固定整体的封装结构。
本实用新型的发明人长期从事相关领域研究发现，上述现有直流红光发光二极管封装结构，因红光发光二极管芯片94受限于透明透镜96的出光效率无法提高，其产生的红色亮度，并非十分理想。
发明人原因于此，本着积极发明创作的精神，亟思一种可以解决上述问题之「发光二极管封装结构」，几经研究实验终至完成本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种发光二极管封装结构，以便能利用转换效率不断提升的蓝光发光二极管芯片激发荧光粉后发出的白光，再透过红色透镜而发出红光，不仅出光效率佳，且价格较为便宜。
为达成上述目的，本实用新型包括有：一凸型散热块、一绝缘垫片、一对电极导线架、一蓝光发光二极管芯片、一荧光胶体层、一红色透镜、及一绝缘胶体。
上述凸型散热块包括有一基部、及自该基部突出的一凸起部；绝缘垫片受支撑于凸型散热块的基部；电极导线架则分别受支撑于该绝缘垫片，且电极导线架包括有一正极连接端、及一负极连接端；蓝光发光二极管芯片受支撑于凸型散热块的凸起部，且蓝光发光二极管芯片上并固设有二金线，二金线分别与电极导线架的正极连接端及负极连接端电性连接；至于荧光胶体层是形成于蓝光发光二极管芯片上；红色透镜则形成于荧光胶体层之上；最后，绝缘胶体包覆固定绝缘垫片、部分该对电极导线架、及部分凸型散热块的基部。
通过此，本实用新型可利用蓝光发光二极管芯片激发荧光粉后发出的白光，再透过红色透镜而发出红光。
上述荧光胶体层可为一黄色荧光胶体层，而蓝光发光二极管芯片可为直流、也可为交流的蓝光发光二极管芯片，皆可达到本实用新型的功效。
上述红色透镜可为利用硅胶与红色色素所灌胶形成的结构、也可为利用塑料与红色色料所射出形成的结构、也可为利用塑料射出形成后再喷涂红色漆料的结构。
上述绝缘垫片可为铁弗龙材质、或其它等效材质的之绝缘垫片，而凸 型散热块可为金属材质、或其它等效材质的凸型散热块。
上述凸型散热块的凸起部可呈杯状，可用以容设蓝光发光二极管芯片。
本实用新型一种发光二极管封装结构，其包括：一凸型散热块，包括有一基部、及自该基部突出的一凸起部；一绝缘垫片，受支撑于该基部；
一对电极导线架，分别受支撑于该绝缘垫片，包括有一正极连接端、及一负极连接端；一蓝光发光二极管芯片，受支撑于该凸起部，其上固设有二金线分别与该正极连接端、及该负极连接端电性连接；一荧光胶体层，形成于该发光二极管芯片之上；一红色透镜，形成于该荧光胶体层之上；以及一绝缘胶体，包覆该绝缘垫片、部分该对电极导线架、及部分该凸型散热块之该基部。
所述的发光二极管封装结构，其中，该荧光胶体层为一黄色荧光胶体层。
所述的发光二极管封装结构，其中，该蓝光发光二极管芯片为一直流发光二极管芯片。
所述的发光二极管封装结构，其中，该蓝光发光二极管芯片为一交流发光二极管芯片。
所述的发光二极管封装结构，其中，该红色透镜是利用硅胶与红色色素所灌胶形成的结构。
所述的发光二极管封装结构，其中，该红色透镜是利用塑料与红色色料所射出形成的结构。
所述的发光二极管封装结构，其中，该红色透镜是利用塑料射出形成后再喷涂红色漆料的结构。
所述的发光二极管封装结构，其中，该绝缘垫片为铁弗龙材质的绝缘垫片。
所述的发光二极管封装结构，其中，该凸型散热块为金属材质的凸型散热块。
所述的发光二极管封装结构，其中，该凸型散热块的该凸起部呈杯状，用以容设该发光二极管芯片。
本实用新型的有益效果是，所提供的发光二极管封装结构，不仅能利用转换效率不断提升的蓝光发光二极管芯片激发荧光粉后发出的白光，还能够透过红色透镜而发出红光，不仅出光效率佳，且价格较为便宜。
附图说明
图1为现有LED封装结构的示意图。
图2为本实用新型一较佳实施例的分解图。
图3为本实用新型一较佳实施例的主要构件与透镜分解图。
图4为本实用新型一较佳实施例的示意图。
【主要元件符号说明】
10        凸型散热块        11        基部
12        凸起部            20        绝缘垫片
30        电极导线架        31        正极连接端
32        负极连接端        40        发光二极管芯片
41，42    金线              50        荧光胶体层
60        红色透镜          70        绝缘胶体
91        凸型散热块        92        绝缘垫片
931       正极连接端        932       负极连接端
94        发光二极管芯片    941，942  金线
96        透明透镜          97        绝缘胶体
具体实施方式
请同时参阅图2是本实用新型一较佳实施例的分解图、及图3为本实用新型一较佳实施例的主要构件与透镜分解图，本实施例有关于一种发光二极管封装结构，包括有：一凸型散热块10、一绝缘垫片20、一对电极导线架30、一蓝光发光二极管芯片40、一荧光胶体层50、一红色透镜60、以及一绝缘胶体70。
凸型散热块10具有一基部11、及自基部11突出的一凸起部12；绝缘垫片20则受支撑于凸型散热块10的基部11上；电极导线架30包括有一正极连接端31、及一负极连接端32，且电极导线架30受支撑于绝缘垫片20上；而蓝光发光二极管芯片40则受支撑于凸型散热块10的凸起部12上，且蓝光发光二极管芯片40上并固设有二金线41，42，二金线41，42分别与电极导线架30的正极连接端31、及负极连接端32电性连接。
在本实施例中，绝缘垫片20为铁弗龙材质的绝缘垫片20，凸型散热块10为金属材质的凸型散热块10，且凸型散热块10的凸起部12是呈杯状，可用以容设蓝光发光二极管芯片40。
如图所示，蓝光发光二极管芯片40之上并包覆有荧光胶体层50，且红色透镜60再包覆于荧光胶体层50的外围；最后，绝缘胶体70则包覆固定绝缘垫片20、部分电极导线架30、及部分凸型散热块10的基部11，绝缘胶体70不仅作为绝缘的功，且兼具固定整体的封装结构。
在本实施例中，荧光胶体层50为一黄色荧光胶体层50，而蓝光发光二极管芯片40可为交流、或直流的蓝光发光二极管芯片40。另，红色透镜60则利用硅胶与红色色素所灌胶形成的结构。
请再参阅图4是本实用新型一较佳实施例的示意图，本实施例可利用蓝光发光二极管芯片40激发荧光粉后发出的白光，再透过红色透镜60而发出红光，不仅出光效率佳，且价格较现有的产品更为便宜。
上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (7)

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于包括：
一凸型散热块，包括有一基部、及自该基部突出的一凸起部；
一绝缘垫片，受支撑于该基部；
一对电极导线架，分别受支撑于该绝缘垫片，包括有一正极连接端、及一负极连接端；
一蓝光发光二极管芯片，受支撑于该凸起部，其上固设有二金线分别与该正极连接端、及该负极连接端电性连接；
一荧光胶体层，形成于该发光二极管芯片之上；
一红色透镜，形成于该荧光胶体层之上；以及
一绝缘胶体，包覆该绝缘垫片、部分该对电极导线架、及部分该凸型散热块之该基部。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该蓝光发光二极管芯片为一直流发光二极管芯片。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该蓝光发光二极管芯片为一交流发光二极管芯片。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该红色透镜是利用塑料射出形成后再喷涂红色漆料的结构。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该绝缘垫片为铁弗龙材质的绝缘垫片。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该凸型散热块为金属材质的凸型散热块。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该凸型散热块的该凸起部呈杯状，用以容设该发光二极管芯片。 
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