CN201663140U - 一种陶瓷和金属针的封接结构 - Google Patents

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吴华夏
方卫
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Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷和金属针的封接结构，包括金属针和陶瓷，金属针与陶瓷之间设有过渡金属环，金属针与过渡金属环之间以及陶瓷与过渡金属环之间均焊接在一起，陶瓷的小内径孔的表面以及陶瓷的端面且与过渡金属环相接触的部位设有金属镀层，即采用活性Mo-Mn法进行金属化，金属针和过渡金属环均由金属材料可伐4J34加工而成，且金属针和过渡金属环的表面均设有材料为镍、厚度为9-12微米镀层。具有该种结构的陶瓷和金属针的封接结构将陶瓷与金属平封以及金属与金属针封相结合的结构，通过结构的改变，避免了针封结构应力大的缺点，大大降低了对陶瓷小内径的精度和金属化质量的要求，提高了陶瓷与金属针封接的气密性和可靠性。

Description

一种陶瓷和金属针的封接结构
技术领域
本实用新型涉及陶瓷与金属封接领域，尤其是涉及真空器件如行波管的小内径陶瓷与金属针的封接结构。
背景技术
由于真空器件应用的发展，迫切需要高质量、高可靠的真空器件，而真空器件中应用了大量的陶瓷零件，需要将它们与金属进行真空气密封接。正确合理的封接结构是获得优质陶瓷-金属封接的重要因素。它直接影响到焊料能否充分填满接头间隙，能否与陶瓷、金属形成牢固的结合，从而形成气密件好、强度高的焊缝。
目前使用的陶瓷与金属针封结构是直接将陶瓷与金属针封接起来，这种结构对陶瓷内孔尺寸、表面光滑度以、陶瓷内孔金属化以及陶瓷内孔与金属配合有很高的要求。而陶瓷冷加工本身有很大的难度，尤其是陶瓷的小内径，几乎很难保证精度，从而也很难保证内孔金属化的质量和陶瓷与金属针的配合，大大的影响了陶瓷与金属针封的气密性和可靠性。目前的真空器件的陶瓷-金属封接焊缝因质量不好特别是小内径陶瓷与金属针封接，经常漏气，使真空器件的合格率和可靠性大大降低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的问题提供一种陶瓷和金属针的封接结构，其目的是通过结构的改变，大大降低对陶瓷小内径的精度和金属化质量的要求，提高了小内径陶瓷与金属针封接的气密性和可靠性。
本实用新型的技术方案是该种陶瓷和金属针的封接结构包括金属针和陶瓷，所述的金属针与陶瓷之间设有过渡金属环，金属针与过渡金属环之间以及陶瓷与过渡金属环之间均焊接在一起。
所述的陶瓷的小内径孔的表面以及陶瓷的端面且与过渡金属环相接触的部位设有金属镀层，即采用活性Mo-Mn法进行金属化。
所述的金属针和过渡金属环均由金属材料可伐4J34加工而成，且金属针和过渡金属环的表面均设有材料为镍的镀层。
所述的金属针和过渡金属环表面的镍镀层厚度为5-15微米。
所述的镍镀层厚度优选为9-12微米。
所述的金属针与过渡金属层之间的焊料是直径为0.3mm-0.7mm的银铜焊料丝；所述的陶瓷与过渡金属层之间的焊料是厚度为0.03mm-0.07mm的银铜焊料片。
所述的金属针与过渡金属层之间银铜焊料丝的直径优选为0.5mm；所述的陶瓷与过渡金属层之间银铜焊料片的厚度优选为0.05mm。
具有上述特殊结构的一种陶瓷和金属针的封接结构具有以下优点：
1、该种陶瓷和金属针的封接结构将陶瓷与金属针直接封接的结构改为陶瓷与金属平封以及金属与金属针封相结合的结构，通过结构的改变，避免了针封结构应力大的缺点，大大降低了对陶瓷小内径的精度和金属化质量的要求，提高了陶瓷与金属针封接的气密性和可靠性。
2、该种陶瓷和金属针的封接结构保证了利用针封结构的纵向非真空密封情况下的机械强度。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为金属化陶瓷的结构示意图。
在图1-2中，1：金属针；2：陶瓷；3：过渡金属环。
具体实施方式
由图1-图2结合可知，该种陶瓷和金属针的封接结构包括金属针1和陶瓷2，金属针1与陶瓷2之间设有过渡金属环3，金属针1与过渡金属环3之间以及陶瓷2与过渡金属环3之间均焊接在一起，即金属针1与过渡金属层3之间的焊料是直径为0.3mm-0.7mm的银铜焊料丝，优选为0.5mm；陶瓷2与过渡金属层3之间的焊料是厚度为0.03mm-0.07mm的银铜焊料片，优选为0.05mm。
该种将现有技术中陶瓷2与金属针1的直接针封的方式改为小内径陶瓷2与金属平封以及金属与金属针1封相结合的结构，从而达到降低对陶瓷2小内径的要求，提高针封的气密性和可靠性。陶瓷2的小内径孔的表面以及陶瓷2的端面且与过渡金属环3相接触的部位设有金属镀层，即采用活性Mo-Mn法进行金属化，增大了封接面积，保证了小内径陶瓷2与金属针1的机械强度，同时在金属针1和陶瓷2焊接的端面加了过渡金属环3，缓解了金属针1和小内径陶瓷2的应力，防止了在热冲击的过程中应力释放导致陶瓷2开裂，并将金属针1与小内径陶瓷2原有的紧密配合改为松配合，缓解甚至消除了金属针1和小内径陶瓷2的应力。
金属针1和过渡金属环3均由金属材料可伐4J34加工而成，且金属针1和过渡金属环3的表面均设有材料为镍的镀层，镍镀层厚度为5-15微米，优选为9-12微米。
本实用新型中的陶瓷2与金属针1封接件均按照军用标准SJ20600-96中4.7.2、4.7.4、4.7.5、4.7.6、4.7.7章节进行各项检验。
本实用新型的A-95陶瓷2的结构如说明书附图2所示结构为一圆片中间有一小内孔，金属化位置为小内孔和端面处，采用活性Mo-Mn法进行金属化。焊接时A处焊料为Φ0.5mm的银铜焊料丝(AgCu28)，B处焊料用0.05mm厚的银铜焊料片(AgCu28)。
表1为十批样品，每批为10套封接件的试验数据。
  批数   外观质量   气密性   温度循环   高温试验   温度变化试验
  1   合格   100％   全部通过   全部通过   全部通过
  2   合格   100％   全部通过   全部通过   全部通过
  3   合格   90％   9套通过   9套通过   9套通过
  4   合格   100％   全部通过   全部通过   全部通过
  5   合格   100％   全部通过   全部通过   全部通过
  6   合格   100％   全部通过   全部通过   全部通过
  7   合格   100％   全部通过   全部通过   全部通过
  8   合格   100％   全部通过   全部通过   全部通过
  9   合格   100％   全部通过   全部通过   全部通过
  10   合格   100％   全部通过   全部通过   全部通过
该种陶瓷和金属针的封接结构将现有技术中陶瓷2与金属针1直接封接的结构改为陶瓷2与金属平封和金属与金属针1封相结合的结构，通过结构的改变，回避了针封结构应力大的缺点，大大降低了对陶瓷小内径的精度和金属化质量的要求，提高了陶瓷与金属针封接的气密性和可靠性。

Claims (7)

1.一种陶瓷和金属针的封接结构，包括金属针(1)和陶瓷(2)，其特征在于：所述的金属针(1)与陶瓷(2)之间设有过渡金属环(3)，金属针(1)与过渡金属环(3)之间以及陶瓷(2)与过渡金属环(3)之间均焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷和金属针的封接结构，其特征在于：所述的陶瓷(2)的小内径孔的表面以及陶瓷(2)的端面且与过渡金属环(3)相接触的部位设有金属镀层，即采用活性Mo-Mn法进行金属化。
3.根据权利要求1-2任一项权利要求所述的一种陶瓷和金属针的封接结构，其特征在于：所述的金属针(1)和过渡金属环(3)均由金属材料可伐4J34加工而成，且金属针(1)和过渡金属环(3)的表面均设有材料为镍的镀层。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷和金属针的封接结构，其特征在于：所述的金属针(1)和过渡金属环(3)表面的镍镀层厚度为5-15微米。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷和金属针的封接结构，其特征在于：所述的镍镀层厚度优选为9-12微米。
6.根据权利要求5所述的一种陶瓷和金属针的封接结构，其特征在于：所述的金属针(1)与过渡金属层(3)之间的焊料是直径为0.3mm-0.7mm的银铜焊料丝；所述的陶瓷(2)与过渡金属层(3)之间的焊料是厚度为0.03mm-0.07mm的银铜焊料片。
7.根据权利要求6所述的一种陶瓷和金属针的封接结构，其特征在于：所述的金属针(1)与过渡金属层(3)之间银铜焊料丝的直径优选为0.5mm；所述的陶瓷(2)与过渡金属层(3)之间银铜焊料片的厚度优选为0.05mm。
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Cited By (7)

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CN103378343A (zh) * 2012-04-20 2013-10-30 比亚迪股份有限公司 一种电极端子、盖板组件及含有该盖板组件的电池
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CN105384457A (zh) * 2015-12-15 2016-03-09 无锡日联科技股份有限公司 一种氧化铝陶瓷与金属钼的焊接方法
CN107946248A (zh) * 2017-11-14 2018-04-20 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种陶瓷插针外壳结构及其制造方法
CN109037158A (zh) * 2018-06-06 2018-12-18 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种基于to型端封类管壳陶瓷墙结构的设计及制作方法
WO2021208828A1 (zh) * 2020-04-14 2021-10-21 福建欧中电子有限公司 一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102570157A (zh) * 2011-12-29 2012-07-11 航天时代电子技术股份有限公司 一种具有密封功能的连接器
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CN105384457A (zh) * 2015-12-15 2016-03-09 无锡日联科技股份有限公司 一种氧化铝陶瓷与金属钼的焊接方法
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