CN105355526A - 一种小型化收集极的引线封接方法及其封接结构 - Google Patents

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吴磊
马骏
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Abstract

本发明公开了一种小型化收集极的引线封接方法及其封接结构，所述封接方法具体为：在收集极陶瓷的外表面加工和收集极的引线数量相等的平台，平台表面进行金属化处理；在收集极陶瓷上加工穿过平台的引线穿孔，引线穿孔孔径大于引线；引线上加工安装台阶；将收集极电极装入收集极陶瓷；选取金属环，在金属环两侧各放一个焊料片后一起放上收集极陶瓷的平台上；引线一端穿过引线穿孔插入收集极电极，引线另一端上的安装台阶放到金属环和金属环一侧的焊料片上，再一起送入氢炉进行钎焊；实现小型化收集极的引线封接；本发明能够降低对引线穿孔的精度和金属化质量的要求，同时提高收集极陶瓷与金属引线封接的气密性和可靠性。

Description

一种小型化收集极的引线封接方法及其封接结构
技术领域
本发明涉及行波管的小型化收集极陶瓷与金属引线封接技术领域，具体涉及小型化收集极的引线封接方法及其封接结构。
背景技术
由于真空器件应用的发展，迫切需要高质量、高可靠的真空器件，而真空器件中应用了大量的陶瓷零件，需要将它们与金属进行高可靠的真空气密封接。正确合理的封接结构是获得优质陶瓷-金属封接的决定性因素，它直接影响到陶瓷、金属焊缝的牢固性和可靠性，因此合理的封接结构设计是电真空器件制造工艺中的关键所在。
目前行波管使用收集极引线一般从尾端引出，但是越来越多的小型化管型对长度尺寸要求很严，所以这些管型的收集极引线必须从侧面引出，采用的是陶瓷与金属引线直接针封结构；这种直接针封结构对陶瓷小孔尺寸精度、小孔金属化以及陶瓷小孔与金属配合都有很高的要求。而陶瓷冷加工本身有很大的难度，尤其是陶瓷的小孔在金属化后保证精度很困难，从而也很难保证和陶瓷与金属引线的配合，大大的影响了陶瓷与金属引线封的气密性和可靠性。特别是多级降压收集极的引线一般都有3到4根，这就意味着有3到4处的直接针封，而每一处直接针封的真空气密性都不太可靠，那么整个收集极的可靠性就更加难以保证了，因此迫切需要对这种小型化多级降压收集极的引线封接结构进行改进。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供能够降低对陶瓷上引线穿孔的精度和金属化质量的要求，提高收集极陶瓷与金属引线封接的气密性和可靠性的小型化收集极的引线封接方法及其封接结构。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
该种小型化收集极的引线封接方法，具体为：
在收集极陶瓷的外表面加工和收集极的引线数量相等的平台，平台表面进行金属化处理；在收集极陶瓷上加工穿过平台的引线穿孔，引线穿孔孔径大于引线；引线上加工安装台阶；
将收集极电极装入收集极陶瓷；
选取金属环，在金属环两侧各放一个焊料片后一起放上收集极陶瓷的平台上；
引线一端穿过引线穿孔插入收集极电极，引线另一端上的安装台阶放到金属环和金属环一侧的焊料片上，再一起送入氢炉进行钎焊；实现小型化收集极的引线封接。
平台为正方形结构，平台边长比引线直径大5mm。
平台表面用活性Mo-Mn法进行金属化处理。
金属环为退火处理的无氧铜，金属环的厚度为0.1～0.2mm。
引线的安装台阶直径不大于平台边长。
小型化收集极的引线封接结构，由上述的小型化收集极的引线封接方法来得到，包括设于收集极陶瓷内的收集极电极，在收集极陶瓷的外表面设有和引线数量相等的平台；在收集极陶瓷上设有穿过平台的孔径大于引线的引线穿孔；所述引线一端从引线穿孔插入收集极电极，所述引线另一端上设有安装台阶，所述安装台阶通过金属环和所述平台焊接。
所述平台为正方形结构，平台边长比引线直径大5mm。
所述平台表面用活性Mo-Mn法进行金属化处理。
金属环为退火处理的无氧铜，金属环的厚度为0.1～0.2mm。
引线的安装台阶直径不大于平台边长。
本发明的优点在于：该种小型化收集极的引线封接方法及其封接结构，采用收集极陶瓷与金属平封和过渡封接相结合的结构；在金属引线与陶瓷中间加了一过渡金属环来实现过渡封接；缓解金属引线和收集极陶瓷间的封接应力，防止在热冲击的过程中应力释放导致陶瓷开裂；金属引线与引线穿孔原有的紧密配合改为彻底不接触，避免金属引线和陶瓷小孔间的封接应力；降低对引线穿孔的精度和金属化质量的要求的同时，提高收集极陶瓷与金属引线封接的气密性和可靠性。
附图说明
下面对本发明说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：
图1为本发明小型化收集极的引线封接的结构示意图。
图2为图1小型化收集极的引线封接的A部分局部放大图。
上述图中的标记均为：
1、引线，2、收集极陶瓷，3、金属环，4、焊料片，5、收集极电极，6、平台，7、安装台阶，8、引线穿孔。
具体实施方式
下面对照附图，通过对最优实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
参照图1及图2，该种小型化收集极的引线封接方法，具体为：
在收集极陶瓷2的外表面加工和收集极的引线1数量相等的平台6，平台6表面进行金属化处理；在收集极陶瓷2上加工穿过平台6的引线穿孔8，引线穿孔8孔径大于引线1；引线1上加工安装台阶7；
将收集极电极5装入收集极陶瓷2；
选取金属环3，在金属环3两侧各放一个焊料片4后一起放在收集极陶瓷2的平台6上；
引线1一端穿过引线穿孔8插入收集极电极5，引线1另一端上的安装台阶7放到金属环3和金属环3一侧的焊料片4上，再一起送入氢炉进行钎焊；实现小型化收集极的引线封接。
小型化收集极的引线封接方法，收集极陶瓷2与金属引线1的直接针封结构改为收集极陶瓷2与金属平封和过渡封接相结合的结构；在金属引线1与陶瓷中间加了一过渡金属环3来实现过渡封接；缓解金属引线1和收集极陶瓷2间的封接应力，防止在热冲击的过程中应力释放导致陶瓷开裂；金属引线1与引线穿孔8原有的紧密配合改为彻底不接触，避免金属引线1和陶瓷小孔间的封接应力；降低对引线穿孔8的精度和金属化质量的要求的同时，提高收集极陶瓷2与金属引线封接的气密性和可靠性。
平台6为正方形结构，平台6边长比引线1直径大5mm；为了保证收集极陶瓷2与引线1封接的机械强度，平台6尺寸控制在边长为D+5mm左右，其中D为引线1实际直径。平台6面积过大则封接应力太大，过小则封接的机械强度太小。
平台6表面用活性Mo-Mn法进行金属化处理；保证焊接气密性和可靠性。
金属环3为退火处理的无氧铜，金属环3的厚度为0.1～0.2mm；金属环3材料为软态的无氧铜，可通过自身的延展有效地消除封接应力，保证收集极陶瓷2与金属引线封接的气密性和可靠性。
引线1的安装台阶7直径不大于平台6边长，便于安装台阶7与平台6进行可靠平面封接。
如图1及图2所示，该种小型化收集极的引线封接结构，由上述的小型化收集极的引线封接方法来得到，包括设于收集极陶瓷2内的收集极电极5，在收集极陶瓷2的外表面设有和引线1数量相等的平台6；在收集极陶瓷2上设有穿过平台6的引线穿孔8，引线穿孔8孔径大于引线1；引线1一端从引线穿孔8插入收集极电极5，引线1另一端上设有安装台阶7，安装台阶7通过金属环3和平台6焊接。陶瓷为99-氧化铍陶瓷，引线1为金属引线，引线1为可伐材料，金属环3由软态的、延展性良好的无氧铜制成。
具体地，收集极陶瓷2为圆筒状，在收集极陶瓷2外侧加工3个6×6mm的平台6，平台6的平面上采用活性Mo-Mn法进行金属化处理。另外，收集极陶瓷2的引线穿孔8的直径加工成1.2mm。
引线1的两头直径为1mm，安装台阶7与平台6封接，安装台阶7直径为6mm，高度为1mm。
金属环3为退过火的无氧铜，直径6mm，厚度0.1mm。
焊料片4为Pd20AgCu焊料。收集极电极5为无氧铜材料。
平台6为正方形结构，平台6边长比引线1直径大5mm。
平台6表面用活性Mo-Mn法进行金属化处理。
金属环3为退火处理的无氧铜，金属环3的厚度为0.1～0.2mm。
引线1的安装台阶7直径不大于平台6边长。
小型化收集极的引线封接方法及其封接结构，将小型化收集极陶瓷2与引线1直接针封的结构改为陶瓷与引线1平封和过渡封接相结合的方式和结构；通过结构的改变，回避了针封结构应力大的缺点，大大降低了对陶瓷小孔的精度和金属化质量的要求，提高了收集极陶瓷2与金属引线封接的气密性和可靠性。
显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，均在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种小型化收集极的引线封接方法，其特征在于：具体为：
在收集极陶瓷的外表面加工和收集极的引线数量相等的平台，平台表面进行金属化处理；在收集极陶瓷上加工穿过平台的引线穿孔，引线穿孔孔径大于引线；引线上加工安装台阶；
将收集极电极装入收集极陶瓷；
选取金属环，在金属环两侧各放一个焊料片后一起放上收集极陶瓷的平台上；
引线一端穿过引线穿孔插入收集极电极，引线另一端上的安装台阶放到金属环和金属环一侧的焊料片上，再一起送入氢炉进行钎焊；实现小型化收集极的引线封接。
2.如权利要求1所述的小型化收集极的引线封接方法，其特征在于：平台为正方形结构，平台边长比引线直径大5mm。
3.如权利要求1所述的小型化收集极的引线封接方法，其特征在于：平台表面用活性Mo-Mn法进行金属化处理。
4.如权利要求1所述的小型化收集极的引线封接方法，其特征在于：金属环为退火处理的无氧铜，金属环的厚度为0.1～0.2mm。
5.如权利要求1所述的小型化收集极的引线封接方法，其特征在于：引线的安装台阶直径不大于平台边长。
6.小型化收集极的引线封接结构，由权利要求1-5任一项所述的小型化收集极的引线封接方法来得到，包括设于收集极陶瓷内的收集极电极，其特征在于：在收集极陶瓷的外表面设有和引线数量相等的平台；在收集极陶瓷上设有穿过平台的孔径大于引线的引线穿孔；所述引线一端从引线穿孔插入收集极电极，所述引线另一端上设有安装台阶，所述安装台阶通过金属环和所述平台焊接。
7.如权利要求6所述的小型化收集极的引线封接结构，其特征在于：所述平台为正方形结构，平台边长比引线直径大5mm。
8.如权利要求7所述的小型化收集极的引线封接结构，其特征在于：所述平台表面用活性Mo-Mn法进行金属化处理。
9.如权利要求8所述的小型化收集极的引线封接结构，其特征在于：金属环为退火处理的无氧铜，金属环的厚度为0.1～0.2mm。
10.如权利要求9所述的小型化收集极的引线封接结构，其特征在于：引线的安装台阶直径不大于平台边长。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109860005A (zh) * 2018-09-28 2019-06-07 甘肃虹光电子有限责任公司 一种无磁引线接头及其制造方法
CN110854080A (zh) * 2019-11-26 2020-02-28 合肥圣达电子科技实业有限公司 一种多引线陶瓷组件封装外壳及其加工方法
CN113921355A (zh) * 2021-10-09 2022-01-11 中国科学院空天信息创新研究院 收集极及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0543687A1 (en) * 1991-11-20 1993-05-26 Lg Electronics Inc. Magnetron for microwave oven
CN201622995U (zh) * 2010-02-09 2010-11-03 安徽华东光电技术研究所 一种用于空间行波管四级降压收集极的出端组件
CN201918351U (zh) * 2010-11-03 2011-08-03 安徽华东光电技术研究所 一种用于行波管小型化高压绝缘引线
CN201956316U (zh) * 2010-11-11 2011-08-31 中国电子科技集团公司第十二研究所 用于空间行波管的小型化收集极绝缘结构
CN205004303U (zh) * 2015-07-27 2016-01-27 安徽华东光电技术研究所 一种小型化收集极的引线封接结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0543687A1 (en) * 1991-11-20 1993-05-26 Lg Electronics Inc. Magnetron for microwave oven
CN201622995U (zh) * 2010-02-09 2010-11-03 安徽华东光电技术研究所 一种用于空间行波管四级降压收集极的出端组件
CN201918351U (zh) * 2010-11-03 2011-08-03 安徽华东光电技术研究所 一种用于行波管小型化高压绝缘引线
CN201956316U (zh) * 2010-11-11 2011-08-31 中国电子科技集团公司第十二研究所 用于空间行波管的小型化收集极绝缘结构
CN205004303U (zh) * 2015-07-27 2016-01-27 安徽华东光电技术研究所 一种小型化收集极的引线封接结构

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109860005A (zh) * 2018-09-28 2019-06-07 甘肃虹光电子有限责任公司 一种无磁引线接头及其制造方法
CN109860005B (zh) * 2018-09-28 2021-04-02 甘肃虹光电子有限责任公司 一种无磁引线接头及其制造方法
CN110854080A (zh) * 2019-11-26 2020-02-28 合肥圣达电子科技实业有限公司 一种多引线陶瓷组件封装外壳及其加工方法
CN113921355A (zh) * 2021-10-09 2022-01-11 中国科学院空天信息创新研究院 收集极及其制备方法
CN113921355B (zh) * 2021-10-09 2024-02-06 中国科学院空天信息创新研究院 收集极及其制备方法

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