CN113921355B - 收集极及其制备方法 - Google Patents

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CN113921355B CN202111179114.3A CN202111179114A CN113921355B CN 113921355 B CN113921355 B CN 113921355B CN 202111179114 A CN202111179114 A CN 202111179114A CN 113921355 B CN113921355 B CN 113921355B
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Abstract

本公开提供了一种收集极及其制备方法,该收集极的包括内部形成两端开口的容纳空间外筒,内壁形成在外筒轴向方向上延伸的多个间隔布置的平坦部;多个绝缘装置,包括板状的主体部,其外侧设有多个用于与平坦部焊接的第一凸台,内侧设有多个第二凸台;多个电极,沿轴向方向设置在容纳空间中,每个电极包括在轴向方向上延伸的多个间隔布置的配合部,多个配合部分别与多个第二凸台焊接;两个封接件,分别封接外筒的两端的开口。将电极的配合部和外筒的平坦部通过具有第一凸台和第二凸台的绝缘装置焊接固定,使外筒、电极和绝缘装置间的焊接面由弧面接触转为平面接触,降低了各部件的加工难度,以及焊接难度,从而提高了收集极的散热性能和可靠性。

Description

收集极及其制备方法
技术领域
本公开涉及微波电真空器件技术领域,尤其涉及一种用于微波电真空器件的收集极及其制备方法。
背景技术
行波管是在真空或气体介质中,由于电子或离子在电极间的传输而产生信号的放大与转换效应的有源器件。行波管经过多年的发展,已经成为了重要的真空电子器件。在信息系统、通信系统和人民的日常生活中,行波管也发挥着重要的作用。作为雷达、通信、电子对抗、电子干扰等领域的重要部分,实际的服役条件对行波管的质量提出了较高的要求。
收集极在行波管中的作用是接收电子注并将其转化为热的能量传递出去,由于行波管对效率的要求越来越高,行波管收集极大多数为多级降压收集极结构,通过对电子光学的设计,以特定的结构尽可能多的降压,以回收电子注的能量提高效率。
发明内容
有鉴于此,本公开提供了一种收集极及其制备方法,以期至少部分地解决上述提及的技术问题之一。
本公开的一个方面提供了一种收集极,包括:
外筒,上述外筒内形成两端开口的容纳空间,上述外筒的内壁形成在上述外筒的轴向方向上延伸的多个间隔布置的平坦部;
多个绝缘装置,上述绝缘装置包括板状的主体部,上述主体部的外侧设有多个用于与上述平坦部焊接的第一凸台,上述主体部的内侧设有多个第二凸台;
多个电极,沿上述轴向方向设置在上述容纳空间中、以吸收电子注能量,每个电极包括在上述轴向方向上延伸的多个间隔布置的配合部,多个上述配合部分别与多个上述第二凸台焊接;以及
两个封接件,分别封接上述外筒的两端的开口。
根据本公开的实施例,每个上述电极还包括:
筒形部,多个上述配合部形成在上述筒形部的外壁上,在上述筒形部的位于两个相邻的配合部之间的部位设有引线孔;
优选地,上述配合部的表面为水平面;以及
隆起部,在上述筒形部的一端在上述轴向方向上向外隆起形成,上述隆起部上设有收集孔。
根据本公开的实施例,多个上述第一凸台和多个上述第二凸台上涂覆有金属层;
优选地,多个上述第一凸台的多个第一台面和多个上述第二凸台的多个第二台面为水平面;以及
优选地,多个上述第一凸台和多个上述第二凸台关于上述绝缘装置的上述主体部呈镜面对称。
根据本公开的实施例,上述绝缘装置的主体部的内侧形成主凸台,多个上述第二凸台形成在上述主凸台上,上述主凸台的与上述轴向方向平行的一对侧面形成波纹。
根据本公开的实施例,上述绝缘装置由陶瓷材料制成;以及
优选地,上述陶瓷材料为氧化铝。
根据本公开的实施例,上述外筒的高度与上述绝缘装置的长度匹配;
其中,上述外筒的开口包括端口和尾口;
其中,上述封接件包括端部封接盖和尾部封接盖;以及
其中,上述端部封接盖与上述端口焊接,上述尾部封接盖与上述尾口焊接。
根据本公开的实施例,上述收集极还包括多个电极引线,分别通过多个上述电极的上述引线孔与多个上述电极焊接;以及
优选地,上述电极引线包括表面镀镍的钢丝。
根据本公开的实施例,用于焊接的焊材的材料包括AuCu20、AuCu50,AuCu60,AgCu28中的其中之一。
本公开的一个方面提供了一种收集极的制备方法,包括:
将焊材固定在多个绝缘装置的主体部的外侧的多个第一凸台和内侧的多个第二凸台上;
将带有上述焊材的多个上述绝缘装置的上述第一凸台与外筒内的多个间隔布置的平坦部通过固定装置固定;
将电极的多个间隔布置的配合部与带有上述焊材的多个上述绝缘装置的多个上述第二凸台通过上述固定装置固定;
将两个封接件分别与上述外筒的两端开口通过上述固定装置固定;以及
采用一次焊接工艺,通过上述焊材将上述外筒内的多个上述平坦部与多个上述第一凸台焊接,以及将上述电极的多个间隔布置的上述配合部与多个上述第二凸台焊接,撤除上述固定装置。
根据本公开的实施例,上述将焊材固定在多个绝缘装置的主体部的外侧的多个第一凸台和内侧的多个第二凸台上,包括:
将上述焊材加工固定呈“门”型;以及
将多个上述“门”型的焊材通过上述焊材的自身弹力固定在多个上述第一凸台的侧面和多个上述第二凸台的侧面。
根据本公开的实施例,将多个电极的配合部加工成水平面结构,并相应的将外筒加工成内侧具有与电极配合部相对应的平坦部,且将电极的配合部和外筒的平坦部通过具有第一凸台和第二凸台的绝缘装置焊接固定,使外筒、电极和绝缘装置间的焊接面由弧面接触转为平面接触,降低了收集极各部件的加工难度,以及焊接难度,提高了焊材的填充比例和焊接质量,从而提高了收集极的散热性能和可靠性。
附图说明
通过以下参照附图对本公开实施例的描述,本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚,在附图中:
图1A示意性示出了根据本公开的一种实施例的收集极的立体示意图,图中局部剖开;
图1B示意性示出了图1A的收集极的截面示意图;
图2A示意性示出了根据本公开实施例的有四个配合部的电极的示意图;
图2B示意性示出了根据本公开的另一实施例的有六个配合部的电极的示意图;
图3A示意性示出了根据本公开实施例的具有三个第一凸台和单个第二凸台的绝缘装置的立体示意图;
图3B示意性示出了根据本公开实施例的图3A的绝缘装置的侧视图;
图3C示意性示出了根据本公开实施例的图3A的绝缘装置的俯视图;
图3D示意性示出了根据本公开的另一实施例的具有四个第一凸台和单个第二凸台的绝缘装置的立体示意图;
图3E示意性示出了根据本公开实施例的图3D的绝缘装置的侧视图;
图4A示意性示出了根据本公开实施例的具有四个平坦部的外筒的立体示意图;
图4B示意性示出了根据本公开实施例的具有六个平坦部的外筒的立体示意图;
图5A示意性示出了根据本公开实施例的截面为四边形的端部封接盖的立体示意图;
图5B示意性示出了根据本公开实施例的截面为四边形的尾部封接盖的立体示意图;
图6A示意性示出了根据本公开实施例的截面为六边形的端部封接盖的立体示意图;
图6B示意性示出了根据本公开实施例的截面为六边形的端部封接盖的立体示意图;
图7示意性示出了根据本公开实施例的“门”字型焊材的立体示意图;
图8A示意性示出了根据本公开的另一实施例的收集极的立体示意图,图中局部剖视;
图8B示意性示出了图8A的收集极的截面示意图;以及
图9示意性示出了根据本公开实施例的收集极的制备方法的流程图。
上述附图中,附图标记含义具体如下:
1、外筒;
11、平坦部;
2、绝缘装置;
21、主体部;
22、第一凸台;
23、第二凸台;
24、主凸台;
25、波纹;
3、电极;
31、配合部;
32、隆起部;
33、筒形部;
34、引线孔;
35、收集孔;
41、端部封接盖;
42、尾部封接盖;
5、电极引线;以及
6、焊材。
具体实施方式
对于通常的行波管的收集极结构,传统上通常有以下两种方式:
(1)采用圆柱外形陶瓷外筒,陶瓷内壁与两端金属化,内壁钎焊金属电极,通过陶瓷外筒的沟槽保持绝缘,陶瓷外筒两端钎焊金属连接件,与其他组件连接组成气密结构。
(2)采用圆柱外形金属外壳,内部采用若干瓣独立的陶瓷包围金属电极,通过陶瓷的沟槽保持绝缘,金属外壳-陶瓷-金属电极间可采用钎焊或热装配方式。但是由于收集极组件中的金属电极通常处在高压电场、磁场中,受到电子的轰击,工作温度高达数百度。此时,如果钎焊质量差或挤压效果不好,将会导致焊缝处存在气体,行波管出现内部慢漏,严重的会导致行波管直接失效,同时,钎焊质量差或挤压效果不好也会大大影响行波管的散热性能。
对一般收集极的主要要求为:能有效的接收电子注,并具低的次级发射系数;具有良好的散热能力,能承受高、低温冲击;绝缘性能好。
下面结合附图和实施例对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本公开,而非对本公开的限定,实施例中记载的各个特征可进行组合,形成多个可选方案。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本公开相关的部分而非全部结构。
根据本公开一方面总体上的发明构思,提供了一种收集极,包括:外筒,外筒内形成两端开口的容纳空间,外筒的内壁形成在外筒的轴向方向上延伸的多个间隔布置的平坦部。多个绝缘装置,绝缘装置包括板状的主体部,主体部的外侧设有多个用于与平坦部焊接的多个第一凸台,主体部的内侧设有多个第二凸台。多个电极,沿轴向方向设置在容纳空间中、以吸收电子注能量,每个电极包括在轴向方向上延伸的多个间隔布置的配合部,多个配合部分别与多个第二凸台焊接。两个封接件,分别封接外筒的两端的开口。
根据本公开一方面总体上的发明构思,提供了一种收集极的制备方法,包括:将焊材固定在多个绝缘装置的主体部的外侧的多个第一凸台和内侧的多个第二凸台上。将带有上述焊材的多个上述绝缘装置的上述第一凸台与外筒内的多个间隔布置的平坦部通过固定装置固定。将电极的多个间隔布置的配合部与带有上述焊材的多个上述绝缘装置的多个上述第二凸台通过上述固定装置固定。将两个封接件分别与上述外筒的两端开口通过上述固定装置固定。采用一次焊接工艺,通过上述焊材将上述外筒内的多个上述平坦部与多个上述第一凸台焊接,以及将上述电极的多个间隔布置的上述配合部与多个上述第二凸台焊接,撤除上述固定装置。
图1A示意性示出了根据本公开的一种实施例的收集极的立体示意图图中局部剖开。图1B示意性示出了图1A的收集极的截面示意图。
如图1A和图1B所示,本公开的一个方面提供了一种收集极,可以包括:外筒1、多个绝缘装置2、多个电极3、两个封接件。
具体而言,外筒1内部形成两端开口的容纳空间,外筒1的内壁形成在外筒1的轴向方向上延伸的多个间隔布置的平坦部11。多个绝缘装置2可以包括板状的主体部21,主体部21的外侧设有多个用于与平坦部11焊接的第一凸台22,主体部21的内侧设有多个第二凸台23。多个电极3沿轴向方向设置在容纳空间中、以吸收电子注能量,每个电极3包括在轴向方向上延伸的多个间隔布置的配合部31,多个配合部31分别与多个第二凸台23焊接。两个封接件分别封接外筒的两端的开口。
根据本公开的实施例的收集极,将多个电极3的配合部31加工成水平面结构,并相应的将外筒1加工成内侧具有与电极3配合部31相对应的平坦部11,且将电极3的配合部31和外筒1的平坦部11通过具有第一凸台22和第二凸台23的绝缘装置2焊接固定,使外筒1、电极3和绝缘装置2间的焊接面由弧面接触转为平面接触,降低了收集极各部件的加工难度,以及焊接难度,提高了焊材的填充比例和焊接质量,从而提高了收集极的散热性能和可靠性。
图2A示意性示出了根据本公开实施例的有四个配合部的电极的示意图。图2B示意性示出了根据本公开的另一实施例的有六个配合部的电极的示意图。
如图2所示,根据本公开的实施例,每个电极3还可以包括:筒形部33和隆起部32。多个配合部31形成在筒形部33的外壁上,在筒形部33的位于两个相邻的配合部31之间的部位设有引线孔34。在一种示例性实施例中,配合部31的表面为水平面。隆起部32在筒形部33的一端在轴向方向上向外隆起形成,隆起部32上设有收集孔35。
根据本公开的实施例,如图2A,电极3的筒形部33的横截面形状为顶角处进行倒圆的四边形,其四边形的四条边所对应的筒形部33的侧面形成电极3的配合部31,其四边形的四个顶角处倒圆角后形成筒形部33的两个配合部31之间的弧面,在其弧面上形成有用于设置电极引线5的引线孔34。
根据本公开的实施例,如图2B所示,其与图2A的区别在于,电极3的筒形部33的横截面形状为横截面形状近似为顶角处进行导圆的六边形,用于与绝缘装置2的第二凸台23焊接的配合部31有6个。
根据本公开的实施例,电极3的筒形部33上的配合部31的数量可以包括4、6、8中的其中之一。
根据本公开的实施例,电极3的筒形部33的横截面形状可以包括:顶角处倒圆的正四边形、正六边形、正八边形中的其中之一。
根据本公开的实施例,绝缘装置2的公差为陶瓷总厚度,通过磨削加工可以达到较高的公差等级。本公开中的绝缘装置2与电极3和外筒1之间均是采用平面焊接,相对于现有技术的弧面的接触,能够有效降低加工难度,同时也降低了焊接难度。
图3A示意性示出了根据本公开实施例的具有三个第一凸台和三个第二凸台的绝缘装置的立体示意图。
图3B示意性示出了根据本公开实施例的图3A的绝缘装置的侧视图。
图3C示意性示出了根据本公开实施例的图3A的绝缘装置的俯视图。
图3D示意性示出了根据本公开实施例的具有四个第一凸台和四个第二凸台的绝缘装置的立体示意图。
图3E示意性示出了根据本公开实施例的图3D的绝缘装置的侧视图。
如图3A-3D所示,根据本公开的实施例,多个第一凸台22和多个第二凸台23上涂覆有金属层。
在一种示例性实施例中,多个第一凸台22的多个第一台面和多个第二凸台23的多个第二台面为水平面。
在一种示例性实施例中,多个第一凸台22和多个第二凸台23关于绝缘装置2的主体部21呈镜面对称。
根据本公开的实施例,绝缘装置2的主体部21的内侧形成主凸台24,多个第二凸台23形成在主凸台24上,主凸台24的与轴向方向平行的一对侧面形成波纹25。
根据本公开的实施例,绝缘装置2由陶瓷材料制成。例如,陶瓷材料为氧化铝。
根据本公开的实施例,收集极中的绝缘装置2的数量与电极3的配合部31的数量相匹配。
根据本公开的实施例,第一凸台22的数量与第二凸台23的数量与电极3的数量相匹配。
根据本公开的实施例,第一凸台22与第二凸台23的沿绝缘装置2轴向方向的高度与电极3的筒形部33的沿电极轴向方向的高度相匹配,以使第二凸台23与配合部31之间焊接更加充分。
根据本公开的实施例,在绝缘装置2上设置多个第一凸台22和多个第二凸台23后,其第一台面和第二台面处的金属化不需要掩模,而是通过丝网印刷进行金属化,提高了绝缘装置2的金属化效率。
根据本公开的实施例,由于绝缘装置2的内外两侧与其焊接的外筒1和电极3之间存在电压差,所以需要进行绝缘设计。将绝缘装置2的主凸台24的与轴向方向平行的一对侧面形成波纹25,增加了电流在绝缘装置2的表面上的爬电距离,进而增大绝缘耐压,提高了收集极的绝缘性能。
根据本公开的实施例,通过将电极3的水平面结构的配合部31与绝缘装置2的同样为水平面结构的第二凸台23焊接,使得焊接面由弧面转化为平面,降低了焊接工艺的难度,提高了焊接面处的焊接质量,进而提高可收集极的可靠性。
根据本公开的实施例,收集极的外筒1与电极3的厚度基本相同,材料均采用铜材,将外筒1与电极3通过与关于绝缘装置2的主体部21呈镜面对称的多个第一凸台22和多个第二凸台23焊接后,多个第一凸台22和多个第二凸台23处的焊料能够产生大小近似相等,方向相反的焊接应力,改善了焊接处的挤压效果,且增加了焊接处的焊接面积,进而提高了收集极的绝缘性能和可靠性。
图4A示意性示出了根据本公开实施例的具有四个平坦部的外筒的立体示意图。图4B示意性示出了根据本公开实施例的具有六个平坦部的外筒的立体示意图。
如图4A和4B所示,根据本公开的实施例,外筒1的高度与绝缘装置的长度匹配。外筒1的开口可以包括端口和尾口。
根据本公开的实施例,外筒1的内侧具有多个平坦部11,其平坦部11的数量与电极3的配合部31的数量相匹配。
如图4A所示,根据本公开的实施例,外筒1的横截面形状为顶角处倒圆的正四边形环,其正四边形环的四条边所对应的外筒的侧壁的内侧形成平坦部11。
如图4B所示,根据本公开的实施例,其与图4A中的外筒1的区别在于,其横截面形状为顶角处倒圆的正六边形环,其正六边形环的六条边所对应的外筒1的侧壁的内侧形成平坦部11。
根据本公开的实施例,外筒1的横截面形状还可以是顶角处倒圆的正八边形,其正八边形环的八条边所对应的外筒1的侧壁的内侧形成平坦部11。
根据本公开的实施例,通过将外筒1内侧的平坦部11与绝缘装置2的第一凸台22的水平面结构的第一台面焊接,使得焊接面由弧面转化为平面,降低了焊接工艺的难度,提高了焊接面处的焊接质量,进而提高了收集极的可靠性。
图5A示意性示出了根据本公开实施例的截面为四边形的端部封接盖的立体示意图。图5B示意性示出了根据本公开实施例的截面为四边形的尾部封接盖的立体示意图。图6A示意性示出了根据本公开实施例的截面为六边形的端部封接盖的立体示意图。图6B示意性示出了根据本公开实施例的截面为六边形的端部封接盖的立体示意图。
根据本公开的实施例,封接件可以包括端部封接盖41和尾部封接盖42。端部封接盖41与外筒1的端口焊接,尾部封接盖42与外筒1的尾口焊接。
根据本公开的实施例,收集极还可以包括多个电极引线5,分别通过多个电极3的引线孔34与多个电极3焊接。例如,电极引线5可以包括表面镀镍的钢丝。
如图5A和图6A所示,根据本公开的实施例,为了能够实现端部封接盖41与外筒1的端部能够更好的匹配和焊接,端部封接盖41的与外筒1的端部焊接的一端的横截面形状与外筒1的横截面形状相匹配;而端部封接件41的另一端为了能够与行波管的其它部件的焊接相匹配,其横截面形状为圆环形。
如图5B和图6B所示,收集极的尾部封接盖42的描述与上述关于端部封接盖41的描述类似,在此不再赘述。
根据本公开的实施例,将外筒1与端部封接盖41和尾部封接盖42焊接,使得收集极内部形成气密封空间,保障收集极内部的真空环境。
根据本公开的实施例,选用表面镀镍的钢丝作为电极引线5,使其在收集极工作或振动过程中不易与绝缘装置2的侧面接触,而导致产品打火失效。同时,不锈钢丝表面镀镍处理,可以防止在焊接过程中电极引线5的氧化,提高了电极引线5的使用寿命。
图7示意性示出了根据本公开实施例的“门”字型焊材的立体示意图。
根据本公开的实施例,用于焊接的焊材6的材料包括AuCu20、AuCu50,AuCu60,AgCu28中的其中之一。
如图7所示,根据本公开的实施例,用于第一凸台22与配合部31焊接和第二凸台23与平坦部11焊接的焊材6,在焊接前,被固定成“门”型。
根据本公开的实施例,“门”型的焊材6其宽度略小于第一凸台22和第二凸台23的宽度,并通过自身弹力过盈装配在第一凸台22或第二凸台23的三个侧面,以使其在高温状态下焊料通过重力和毛细作用填充焊缝,焊缝中的气体可以通过无焊料一侧排出,防止形成密闭空间。
图8A示意性示出了根据本公开的另一实施例的收集极的立体示意图,图中局部剖视。图8B示意性示出了图8A的收集极的截面示意图。
根据本公开的实施例,如图8A和图8B所示的收集极与图1所示的收集极的雷同之处在此不再赘述,其不同之处在于,外筒1的横截面形状为顶角处倒圆的正六边形环,其与正六边形环的6条边所在的内边缘相对应的外筒的内侧为平坦部11,即该收集极的平坦部11的数量为6。
进一步地,绝缘装置2两侧的第一凸台22和第二凸台23的数量均为3,绝缘装置2的数量为6。电极3的筒形部33的横截面形状为顶角处倒圆的正六边形,正六边形的6条边所对应的筒形部33的侧面为6个配合部31。端部封接盖41和尾部封接盖42的分别与外筒1的端口和尾口相焊接的一端的横截面形状均为正六边形。
图9示意性示出了根据本公开实施例的收集极的制备方法的流程图。
本公开的一个方面提供了一种收集极的制备方法,可以包括步骤S901、S902、S903、S904、S905。
在步骤S901中,将焊材6固定在多个绝缘装置2的主体部21的外侧的多个第一凸台22和内侧的多个第二凸台23上。
在步骤S902中,将带有焊材6的多个绝缘装置2的第一凸台22与外筒1内的多个间隔布置的平坦部11通过固定装置固定。
在步骤S903中,将电极3的多个间隔布置的配合部31与带有焊材6的多个绝缘装置2的多个第二凸台23通过固定装置固定。
在步骤S904中,将两个封接件分别与外筒1的两端开口通过固定装置固定。
在步骤S901中,采用一次焊接工艺,通过焊材6将外筒1内的多个平坦部11与多个第一凸台22焊接,以及将电极3的多个间隔布置的配合部31与多个第二凸台23焊接,撤除固定装置。
根据本公开的实施例,将焊材6固定在多个绝缘装置2的主体部21的外侧的多个第一凸台22和内侧的多个第二凸台23上,可以包括:
将焊材6加工固定呈“门”型。
将多个“门”型的焊材6通过其自身弹力固定在多个第一凸台22的侧面和多个第二凸台23的侧面。
在一示例性实施例中,首先将材料为AuCu20的焊材6定型为“门”型,并通过焊材6的自身弹力卡在绝缘装置2的第一凸台22和第二凸台23上,同时将多个电极引线5电镀定型至所需形状,并分别与多个电极3的引线孔34焊接。
然后,将电极3按照电子光学设计的尺寸排列,保障各电极3间的距离,外侧通过多个绝缘装置2夹紧,第二凸台23正对电极3的配合部31,夹紧绝缘装置2并在绝缘装置2的外侧装配外筒1,外筒1的端口与尾口处对应装配端部封接盖41和尾部封接盖42,收集极整体结构精度采用专用模具控制,收集极的各组件装配完成。最终,采用炉中钎焊的方式,在氢气气氛或者真空环境中完成收集极组件的焊接。
根据本公开的实施例,收集极整体装配焊接后,收集极的焊接总面积增加,通过X光及DPA分析后,焊接钎着率显著增加,收集极整体可靠性得到提升。
以上所述仅为本公开的较佳实施例而已,并不用以限制本公开,凡在本公开的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种收集极,包括:
外筒,所述外筒内形成两端开口的容纳空间,所述外筒的内壁形成在所述外筒的轴向方向上延伸的多个间隔布置的平坦部;
多个绝缘装置,所述绝缘装置包括板状的主体部,所述主体部的外侧设有多个用于与所述平坦部焊接的第一凸台,所述主体部的内侧设有多个第二凸台;
多个电极,沿所述轴向方向设置在所述容纳空间中、以吸收电子注能量,每个电极包括在所述轴向方向上延伸的多个间隔布置的配合部,多个所述配合部分别与多个所述第二凸台焊接;其中
所述多个平坦部、所述配合部及所述第二凸台的焊接面均为平面结构;以及
两个封接件,分别封接所述外筒的两端的开口。
2.根据权利要求1所述的收集极,其中,每个所述电极还包括:
筒形部,多个所述配合部形成在所述筒形部的外壁上,在所述筒形部的位于两个相邻的配合部之间的部位设有引线孔;其中
所述配合部的表面为平面;以及
隆起部,在所述筒形部的一端在所述轴向方向上向外隆起形成,所述隆起部上设有收集孔。
3.根据权利要求1所述的收集极,其中,多个所述第一凸台和多个所述第二凸台上涂覆有金属层;其中
多个所述第一凸台的多个第一台面和多个所述第二凸台的多个第二台面为平面;以及
多个所述第一凸台和多个所述第二凸台关于所述绝缘装置的所述主体部呈镜面对称。
4.根据权利要求3所述的收集极,其中,所述绝缘装置的主体部的内侧形成主凸台,多个所述第二凸台形成在所述主凸台上,所述主凸台的与所述轴向方向平行的一对侧面形成波纹。
5.根据权利要求1所述的收集极,其中,所述绝缘装置由陶瓷材料制成;所述陶瓷材料为氧化铝。
6.根据权利要求1所述的收集极,其中,所述外筒的高度与所述绝缘装置的长度匹配;
其中,所述外筒的开口包括端口和尾口;
其中,所述封接件包括端部封接盖和尾部封接盖;以及
其中,所述端部封接盖与所述端口焊接,所述尾部封接盖与所述尾口焊接。
7.根据权利要求2所述的收集极,还包括多个电极引线,分别通过多个所述电极的所述引线孔与多个所述电极焊接;其中,所述电极引线包括表面镀镍的钢丝。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的收集极,其中,用于焊接的焊材的材料包括AuCu20、AuCu50,AuCu60,AgCu28中的其中之一。
9.一种如权利要求1至8中的任一项所述的收集极的制备方法,包括:
将焊材固定在多个绝缘装置的主体部的外侧的多个第一凸台和内侧的多个第二凸台上;
将带有所述焊材的多个所述绝缘装置的所述第一凸台与外筒内的多个间隔布置的平坦部通过固定装置固定;
将电极的多个间隔布置的配合部与带有所述焊材的多个所述绝缘装置的多个所述第二凸台通过所述固定装置固定;
将两个封接件分别与所述外筒的两端开口通过所述固定装置固定;以及
采用一次焊接工艺,通过所述焊材将所述外筒内的多个所述平坦部与多个所述第一凸台焊接,以及将所述电极的多个间隔布置的所述配合部与多个所述第二凸台焊接,撤除所述固定装置。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其中,所述将焊材固定在多个绝缘装置的主体部的外侧的多个第一凸台和内侧的多个第二凸台上,包括:
将所述焊材加工固定呈“门”型;以及
将多个所述“门”型的焊材通过所述焊材的自身弹力固定在多个所述第一凸台的侧面和多个所述第二凸台的侧面。
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焊接缺陷对行波管收集极温度分布的影响研究;许沙;宋芳芳;陈可娟;吕东亚;王严梅;;电子器件(第05期) *

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