CN201656204U - Bga封装测试插座用万能适配器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种BGA封装测试插座用万能适配器，更为详细的是与各种类型BGA封装内存的外壳大小或者焊点的排列无关，什么样的BGA封装都可以安装进行测试，从而无需根据每种封装进行部件交换；将滑动器与适配器一体化，使组装工序最小化，因此可以提高焊点与接触针的接点稳定度。为解决上述技术问题的本实用新型BGA封装测试插座用万能适配器，能够做平面滑动地组装在构成BGA封装测试插座的正方形固定本体的上部，在其上面进行上述BGA封装的装卸，其特征在于，所述BGA封装测试插座用万能适配器包括：滑动部，能够做平面滑动地组装在所述正方形固定本体的上部，包括在斜线方向等间距地贯通上下面的多个贯通夹缝槽，以及等间距地排列在所述贯通夹缝槽的内侧的一体形成的多个隔壁；焊点安装部，整体凸设在所述滑动部上表面的一部分，包括朝所述贯通夹缝槽的贯通方向延长形成的多个延长夹缝槽，和形成在与所述隔壁对应的延长夹缝槽的每个对应位置上的球形槽。

Description

BGA封装测试插座用万能适配器 

技术领域

本实用新型涉及一种BGA封装测试插座用万能适配器，更为详细的是与各种类型BGA封装内存的外壳大小或者焊点的排列无关，什么样的BGA封装都可以安装进行测试，从而无需根据每种封装进行部件交换；将滑动器与适配器一体化，使组装工序最小化，因此可以提高焊点与接触针的接点稳定度的BGA封装内存测试插座用万能适配器。 

背景技术

一般情况下，IC封装从半导体制造工厂出厂之前，为了测试电气特性以及/或者可靠性，要进行老化试验(burn-in test)，筛选不良产品。 

IC封装中的BGA(Ball Grid Array)封装，与其他类型的IC封装不同，在IC封装内存的底面整体上排列IC封装的端子即焊点，由此改善IC封装的大小及厚度。在上述BGA封装中，有焊点之间的间距为0.5mm、0.75mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm、1.6mm等的排列，所使用的焊点直径在0.3mm至0.9mm左右、从IC底面到焊点的高度在0.2mm至0.6mm左右，焊点之间的间距越小，焊点的直径及高度变小。 

另外，为测试如上所述的BGA封装要使用BGA封装测试插座，作为以往的BGA封装测试插座的一个例子，有实用新型申请第20-0229127号公开的“BGA适配器结构”。 

上述实用新型申请第20-0229127号所公开的“BGA插座结构”如图1所示，结构包括固定本体10、滑块20、锁存器动作用弹簧30、锁存器40、适配器50、操作本体60、固定板70、引导针80、接触 针90、滑动动作用弹簧100。 

上述固定本体10构成测试插座的基体，上述滑块20组装在上述固定本体10的上侧，上述锁存器40分别设在上述滑块20的两侧，以用于防止在安装BGA封装时BGA封装向上脱离。 

其中，在上述各锁存器40的下侧设置锁存器动作用弹簧30，始终朝关闭锁存器40的方向施力。 

上述适配器50安装在滑块20的上侧，在安装BGA封装时，引导BGA封装安装在正确位置；上述操作本体60在上述固定本体10的上部上下滑动，以在中央形成的四角槽内收容上述适配器50的状态上下滑动。 

其中，在上述操作本体60的四个角的下侧，形成有收容滑动动作用弹簧100的上端的收容槽，在固定本体10上形成有四个引导凸起，其插进滑动动作用弹簧100的下端中，根据这种结构，滑动动作用弹簧100具有引导的作用，可使操作本体60复位。 

另外，在上述固定本体10上形成有多个能够自下朝上插入多个接触针90的针头槽，以分别收容各个接触针90，其下形成有限制接触针90的上下位置、防止晃动的固定板70，在固定板70上形成有槽，接触针90的下部贯通该槽以固定接触针90。 

在固定板70的下面具有引导针80，为将多个接触针90容易插入到对应的针槽中，形成有固定接触针90的位置的引导槽，在完成的插座状态下，引导针80构成为，在接触针90的末端到比固定本体10的底面稍微高的位置作上下动作。在将插座插进PCB时，下压引导针80，限制接触针90末端的前后左右位置之后，将针不会被形成在PCB上的针槽卡住地插进该针槽中。 

另外，参照图2说明动作，a是测试插座的自然状态，在详细的图示中可以看出，接触针90两头的内侧92A、92B与隔壁21密接的方式接触。 

此时，接触针90两头的内侧间隔L1构成得比焊点2的直径小。在这里对滑块20的结构进行更为详细的说明，在中央，从左侧上端朝右侧下端倾斜45°地连续排列有多个矩形。 

上述隔壁21形成在矩形槽与矩形槽之间，通过其两侧的矩形槽贯通收容接触针90的固定侧前端91A及可动侧前端92B，从而通过形成在操作本体60上的两个或三个倾斜凸轮(未图示)按压操作本体60时，使滑块20水平移动。其移动量为使接触针90的间隔L2张开至比BGA封装内存的焊点2的直径稍微大一些的程度，其移动方向为如图2b的详细图中所示，推动接触针可动侧的内侧92B使接触针的末端张开的方向。 

在如上所述的BGA封装测试插座中，滑块20与适配器50的一个例子表示在图3中。 

如图3所示，滑块20′与接头50′分体构成，上述接头50′的中央形成有安装BGA封装的正方形槽50′-1。 

但，在如上所述的以往的滑块20′与适配器50′的组装结构中，其缺陷在于，无法收容比形成在适配器50′中央的正方形槽50′-1小的BGA封装。 

即，比适配器50′的正方形槽50′-1的大小小的BGA封装，会贯通正方形槽50′-1，而无法安装在正方形槽50′-1上，因此无法进行测试。 

因这些问题，以往的适配器50′按照BGA封装的大小、BGA封装的焊点排列/数，需使用对应的接头50′，因此导致部件数增加，消耗相当多的模具制造费，并且按照所要测试的BGA封装，需经常更换适配器50′或重新制造新规格的适配器，因此可能存在由在适配器50′与滑块20之间发生的不可避免的公差引起的测试误差的问题。 

并且，以往的BGA封装插座，滑块20′与插头50′分体构成，因此导致部件数增加、组装工序增加，在大批量生产时，发生亏损。 

实用新型内容

为解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种BGA封装测试插座用万能适配器，与BGA封装内存的外壳大小或者焊点的排列无关，什么样的BGA封装都可以安装进行测试，无需根据每种封装进行部件交换；将滑动器与适配器一体化，使组装工序最小化，因此可以提高焊点与接触针的接点稳定度。 

为解决上述技术问题的本实用新型的BGA封装测试插座用万能适配器，其能够作平面滑动地组装在构成BGA封装测试插座的正方形固定本体的上部，在其上面进行上述BGA封装的装卸，其特征在于，所述BGA封装测试插座万能适配器包括：滑动部，能够作平面滑动地组装在所述正方形固定本体的上部，包括在斜线方向等间距地贯通上下面的多个贯通夹缝槽，和等间距地排列在所述贯通夹缝槽的内侧的一体形成的多个隔壁；焊点安装部，整体凸设在所述滑动部的上表面的一部分，包括朝所述贯通夹缝槽的贯通方向延长形成的多个延长夹缝槽，和形成在与所述隔壁对应的延长夹缝槽的每个对应位置的球形槽。 

其中，所述焊点安装部的特征在于包括，在中央长度方向形成的低接触面，和在所述低接触面的两侧与低接触面有断差地形成的高接触面。 

此时，特征在于，形成在所述低接触面上的球形槽的大小比形成在高接触面上的球形槽的大小小。 

其中，特征在于，在所述焊点安装部的一侧拐角上，形成有对准安装位置及安装方向的对准槽，以使所述BGA封装以正确位置及正确方向安装在所述焊点安装部上。 

另外，在所述焊点安装部的另一侧拐角上，形成有一体贯通所述焊点安装部及所述滑动部的引导槽。 

如上所述的本实用新型具有与BGA封装的大小或者焊点大小无 关，什么样的BGA封装都可以安装进行测试的效果。 

并且，可以安装大小不同的BGA封装，因此无需根据每种封装内存进行部件交换；将滑动器与适配器一体化，使组装工序最小化，因此可以提高焊点与接触针的接点稳定度。 

并且，无需根据大小不同的BGA封装，制作与之对应的模具，因此可以确保通过削减投资及减少成本带来的竞争力优势。 

附图说明

图1是表示盖子位于上升位置的以往技术中的插座的剖视图； 

图2是表示盖子位于下降位置的以往技术中的插座的剖视图； 

图3是表示以往技术中的插座所具有的适配器的平面图； 

图4是表示安装有本实用新型的BGA封装测试插座用万能适配器的BGA封装测试插座的透视图； 

图5是图4的分解透视图； 

图6是表示本实用新型的BGA封装测试插座用万能适配器的透视图； 

图7是表示本实用新型的BGA封装测试插座用万能适配器的平面图； 

图8是图7的A-A′剖视图； 

图9是表示本实用新型的BGA封装测试插座用万能适配器的主视图； 

图10至图12是表示在本实用新型的BGA封装测试插座用万能适配器上安装大的BGA封装的动作的图； 

图13至图15是表示在本实用新型的BGA封装测试插座用万能适配器上安装小的BGA封装的动作的图； 

图16是表示大的BGA封装及小的BGA封装的侧面图。 

附图标记说明 

100：万能适配器      110：滑动部 

112：贯通夹缝槽            114：隔壁 

120：焊点安装部            120a：低接触面 

120b：高接触面             122：延长夹缝槽 

124：球形槽                126：对准槽 

128：引导槽                200：固定本体 

具体实施方式

以下参照附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明，使本领域普通技术人员容易理解并再现本实用新型。 

图4、图5表示具有本实施例的BGA封装测试插座用万能适配器100的BGA封装测试插座，上述BGA封装测试插座包括：万能适配器100、固定本体200、操作本体300、针固定板400及多个接触针500等。 

对上述固定本体200与上述操作本体300进行说明，上述固定本体200位于下侧，上述操作本体300结合于固定本体200的上侧。此时，上述固定本体200与上述操作本体300以能够相互滑动地结合。即，操作本体300结合在固定设置在固定部600上部的固定本体200的上侧，可上下滑动。 

详细地，上述固定本体200作为使上述操作本体300能够在上下方向滑动的方式被固定设置的构成要素，在固定本体200上形成有多个针头槽200h，以用于贯通该针头槽200h的方式设置作为接触针500上部的一对针头。 

具体地，上述固定本体200从平面上看时，大致呈四角形状，上述针头槽200h在四角形状的对角线方向相隔一定距离地排列形成，以用于设置贯通上述针头槽200h的一对针头的下部。 

另外，在固定本体200的两侧面形成有：用于与操作本体300弹性结合的弹性凸起202，其用于限制后文中将要说明的操作本体300的上下移动距离；形成有用于收容操作弹簧810的一端的操作弹簧收 容槽204，在该收容操作弹簧槽204中收容操作弹簧810。 

详细地，上述操作本体300作为能够上下滑动地结合在上述固定本体200的上部的结构要素，操作本体300从平面上看时，呈与上述固定本体200对应的四角形状，形成上下开放的插入槽300h，可在插座上安装BGA封装。 

另外，在操作本体300的两侧面形成有用于与固定本体200弹性结合的弹性片302，其用于引导操作本体300的上下滑动运动、限制运动距离。具体地，操作本体300的弹性片302以与固定本体200的弹性凸起202扣合的方式结合，由此固定本体200能够与操作本体300结合，此时，操作本体300能够从固定本体200朝上下方向做滑动运动。 

另外，在操作本体300的与上述固定本体200的操作弹簧收容槽204对应的位置上形成有弹簧引导凸起304，该弹簧引导凸起304插进操作弹簧810的另一端中。 

具体地，在固定本体200上形成有用于收容操作弹簧810一端的操作弹簧收容槽204，以用于收容操作弹簧810的一端；在操作本体300上形成有弹簧引导凸起304，其贯通操作弹簧810另一端内侧，并且在固定本体200与操作本体300结合时，以压缩操作弹簧810的状态插进操作弹簧收容槽204中。 

如此，在上述固定本体200与上述操作本体300之间夹着操作弹簧810，这样的操作弹簧810使操作本体300在固定本体200上受到朝上方的弹性支持。 

上述针固定板400设置在上述固定本体200的下部，用于引导贯通上述固定本体200的接触针500下部的针腿，使其整齐排列，以进行固定的要素。 

详细地，在固定本体200的下部结合有针固定板400，在该针固定板400上形成有多个用于引导各接触针500的针腿的针引导槽 400h，这种针引导槽400h考虑到针腿的尖细，优选的是上部宽、下部窄的形态形成。 

另外，在上述针固定板400的两侧形成有弹性片402，其与形成在固定本体200的下面的凸起(未图示)弹性结合。 

上述的多个接触针500设置在上述固定本体200与上述操作本体300之间，接触针500的针头分别贯通形成在上述固定本体200上的针头槽200h。上述的每个接触针500，其一端与BGA封装的焊点接触，另一端与检查装置(未图示)连接，用于在检查装置与BGA封装内存之间收发检查信号。 

未说明的附图标记700是BGA封装内存固定用锁存器，附图标记810是滑动动作用弹簧，附图标记830是锁存器操作用弹簧。 

以下对本实用新型的实施例所涉及的BGA封装测试插座用万能适配器100(以下统称为万能适配器)进行详细说明。 

本实施例的BGA封装测试插座用万能适配器100如图4及图5所示，能够以平面滑动的方式组装在构成上述BGA封装测试插座的正方形固定本体200的上部。并且在上述万能适配器100的上面进行BGA封装的装卸。 

如图6所述，上述万能适配器100包括滑动部110与焊点安装部120，上述滑动部110是能够平面滑动地组装在上述正方形固定本体200上部的部分，上述焊点安装部120是整体凸设在上述滑动部110上表面的一部分中的用于安装BGA封装的焊点的部分。 

首先对上述万能适配器100的滑动部110进行说明。 

如图7及图8所示，上述滑动部110包括，在斜线方向等间距地贯通上下面的多个贯通夹缝槽112和等间距地排列在上述贯通夹缝槽112的内侧的一体形成的多个隔壁114。 

优选的是，上述多个贯通夹缝槽112对一侧面以45°的倾斜角形成，上述数个隔壁114对应设在BGA封装下面的焊点的间隔，以等 间距地排列在上述贯通夹缝槽112内侧。 

如图10及图11所示，上述隔壁114设置在各接触针500的一双针头502之间，上述万能适配器100滑动时，起到使各接触针500的一双针头502中的一个朝滑动方向张开的作用。 

接下来对上述万能适配器100的焊点安装部120进行说明。 

如图6至图8所示，上述焊点安装部120包括，朝上述贯通夹缝槽112的贯通方向延长形成的多个延长夹缝槽122，以及在与上述隔壁114对应的延长夹缝槽122的每个对应位置上形成的球形槽124。优选的是，朝与上述贯通夹缝槽112相同的方向以45°的倾斜角形成，上述球形槽124对应具备在BGA封装下面的焊点的间隔，以等间距地排列形成在与上述隔壁114对应的位置的上述延长夹缝槽122上。 

另外，上述焊点安装部120可由以下构成：在中央长度方向形成的低接触面120a；和在上述低接触面120a的两侧与低接触面120a有断差地形成的高接触面120b。 

并且，在上述焊点安装部120的一侧拐角上形成有对准安装位置及安装方向的对准槽126，使上述BGA封装内存以正确位置及正确方向安装到上述焊点安装部120。 

详细地，将BGA封装安装到插座时，使在BGA封装上标记的“△”方向与对准槽126的“△”方向一致，同时使位置一致，由此防止BGA封装没有被安装在正确位置时发生的损伤。 

另外，上述焊点安装部120的另一侧拐角上形成有一体贯通上述焊点安装部120及上述滑动部110的引导槽128。 

上述引导槽128，在用于安装BGA封装的安装臂(未图示)夹住BGA封装安装到插座上时，起到引导具备在安装臂上的引导棒(未图示)插入在其中做垂直下方运动的作用。 

最后，参照图10至图16，对在如上所述结构的万能适配器100上安装两种类型的BGA封装的动作进行说明。 

-类型A(大的BGA封装，焊点直径＝Ra) 

如图10所示，在万能适配器100的贯通夹缝槽112及延长夹缝槽122上整齐排列有接触针500的一双针头502的状态下，随着操作本体300的向下动作，如图11所示，万能适配器100向一侧滑动，隔壁使一双针头502中的一个朝滑动方向张开。 

在接触针500的针头502的间隙张开的状态下，具备在类型A的BGA封装的下面的焊点安装到形成在高接触面120b的各球形槽124中，将BGA封装的焊点安装到各球形槽124之后，随着操作本体300的向上动作，如图12所示，各针头502的间隙恢复到原来的状态，加压连接各焊点。 

-类型B(小的BGA封装，焊点直径＝Rb) 

如图13所示，在万能适配器100的贯通夹缝槽112及延长夹缝槽122上整齐排列有接触针500的一双针头502的状态下，随着操作本体300的向下动作，如图14所示，万能适配器100向一侧滑动，隔壁使一双针头502中的一个朝滑动方向裂开。 

在接触针500的针头502的间隙张开的状态下，将具备在类型B的BGA封装下面的焊点安装到低接触面120a形成的各球形槽124上，在将BGA封装内存的焊点安装在各球形槽124之后，随着操作本体300的向上动作，如图15所示，各针头502的间隙恢复到原来的状态，加压连接各焊点。 

如上所述的本实施例的万能适配器100，可以检查大的类型A的BGA封装及小的类型B的BGA封装，也可以检查焊点大的BGA封装及焊点小的BGA封装。即，与BGA封装的大小或者焊点大小无关，可以检查所有种类的BGA封装。 

本实用新型参照附图以优选实施例为中心进行了记载，但所属领域普通技术人员可从这些记载中得到不超过保护范围的多样的变形，这时显而易见的，因此本实用新型的这种变形例应包括在记载的权利 要求范围内。 

Claims (5)

1.一种BGA封装测试插座用万能适配器，能够做平面滑动地组装在构成BGA封装测试插座的正方形固定本体的上部，在其上面进行上述BGA封装的装卸，其特征在于，所述BGA封装测试插座用万能适配器包括：

滑动部，能够做平面滑动地组装在所述正方形固定本体的上部，包括在斜线方向等间距地贯通上下面的多个贯通夹缝槽，以及等间距地排列在所述贯通夹缝槽的内侧的一体形成的多个隔壁；

焊点安装部，整体凸设在所述滑动部上表面的一部分，包括朝所述贯通夹缝槽的贯通方向延长形成的多个延长夹缝槽，和形成在与所述隔壁对应的延长夹缝槽的每个对应位置上的球形槽。

2.如权利要求1所述的BGA封装测试插座用万能适配器，其特征在于，所述焊点安装部包括：在中央长度方向形成的低接触面，和在所述低接触面的两侧与低接触面有断差地形成的高接触面。

3.如权利要求2所述BGA封装测试插座用万能适配器，其特征在于，所述形成在低接触面上的球形槽的大小比形成在高接触面上的球形槽的大小小。

4.如权利要求1所述的BGA封装测试插座用万能适配器，其特征在于，在所述焊点安装部的一侧拐角上，形成有对准安装位置及安装方向的对准槽，以使所述BGA封装以正确位置及正确的方向安装在所述焊点安装部上。

5.如权利要求1所述的BGA封装测试插座用万能适配器，其特征在于，在所述焊点安装部的另一侧拐角上形成有以一体的方式贯通所述焊点安装部及所述滑动部的引导槽。

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