CN102480073B - 改善结构的bga插座 - Google Patents
改善结构的bga插座 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102480073B CN102480073B CN201110008162.6A CN201110008162A CN102480073B CN 102480073 B CN102480073 B CN 102480073B CN 201110008162 A CN201110008162 A CN 201110008162A CN 102480073 B CN102480073 B CN 102480073B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- contactor
- main body
- pin head
- mentioned
- bga
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
本发明涉及一种不需要用于固定接触器的引脚固定面板的改善结构的BGA插座。本发明中,固定主体包括:多个第一引脚头孔,与所述接触器的引脚头相贯通;台阶部,将与各个第一引脚头孔内部扣接的接触器主体上下固定;接触器主体包括:固锁孔,其贯通形成于所述接触器主体的中央位置;钳口,形成于所述固锁孔的上侧,具备越向下侧移动越倾斜的斜面,在所述接触器的上方扣接静止时抑制所述接触器的下方运动。这样的结构与现有的BGA插座相比较,其具备简化组成部件的效果。因此,由此所带来的不同部件之间结合时,可以避免由于组装公差所引发的不良情况发生。并且,通过避免不良情况的发生可以提高生产性能。最后,可以全局性地降低产品单价。
Description
技术领域
本发明涉及BGA插座,更详细地,涉及一种无需使用用于固定接触器的引脚固定面板的改善结构的BGA插座。
背景技术
IC封装形式的BGA(Ball Grid Array,球栅阵列结构),与其他形式的IC不同,在IC整个底面排列着IC端子即焊锡球,因而革新地改善了IC的大小及厚度,在BGAIC中,通常焊锡球之间的间隔有0.5mm、0.75mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm、1.6mm等的排列,焊锡球的直径为0.3mm至0.9mm左右,焊锡球距IC底面的高度为0.2mm至0.6mm左右,焊锡球之间的间隔越少,焊锡球的直径以及高度会越小。
另一方面,使用BGA测试插座来测试上述BGA,作为现有技术公开了一种“BGA插座(韩国授权实用新型第0356022号)”。
图1为表示上述现有技术的结合状态的剖视图,下面结合附图对现有技术作简要说明。
参照图1来说明现有技术,现有技术中的BGA插座包括箱体40、基底腔50、接触引脚60以及球引导件70;上述箱体40形成有上下贯通的多个接触引脚结合孔41;上述基底腔50与上述箱体40的下表面结合,并形成有与上述接触引脚结合孔41连通的通孔51;上述接触引脚60收容于上述接触引脚结合孔41内的同时还收容于上述基底腔50内,其下部向基底腔50的下侧突出,其上部则向箱体40的上侧突出;上述球引导件70以分离方式形成于上述箱体40的上侧,与上述箱体40弹性结合来弹性地上下移动,上述球引导件70形成有与上述箱体的接触引脚结合孔41对应地上下贯通的贯通孔71,在其上表面收容及接触有用于测试的BGA器件封装1及放置上述BGA器件封装1的器件插头2。
这种结构由于组成部件过多,而使得不同部件结合时由于组装公差导致不良情况的发生。
并且由于不良情况的发生会降低生产性能。
最后,会造成整个产品的单价上涨。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明目的在于,与现有技术相比较,通过减少部件数量来提高生产性能并降低成本,提供一种不需要用于固定接触器的引脚固定面板(现有技术中的基底腔)的改善结构的BGA插座。
并且,为实现上述目的,提供一种接触器,其在与插座的固定主体相结合时具备固锁功能。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供一种改善结构的BGA插座,上述BGA插座包括:
固定主体;
运转主体,其可上下滑动地与所述固定主体的上部结合;
两端分别以贯通的方式位于固定主体及运转主体上的多个接触器;及
引导面板,其对所述接触器进行引导,以在所述接触器以贯通的方式与所述固定主体及运转主体扣接时,夹住BGA球;
所述接触器包括:
接触器主体,设置于所述接触器的中端部位;
一对引脚头,向所述接触器主体的上侧相互面对延长形成,其中央部的间隔窄于上下部的间隔,其上端部与BGA球电接触;及
引脚腿,向所述接触器主体的下侧延长形成;
所述固定主体包括:
多个第一引脚头孔,与所述接触器的引脚头相贯通;
台阶部,将与各个第一引脚头孔内部扣接的接触器主体上下固定。
优选地,所述台阶部在内部上侧两端包括第一台阶部,该第一台阶部用于停止所述接触器的上方扣接。
优选地,所述台阶部在所述固定主体上还包括第二台阶部,该第二台阶部在所述接触器的上方扣接停止时抑制所述接触器向下方运动。
更为优选地,所述第二台阶部形成于所述第一引脚头孔内部下侧中央位置,其具备台阶的高度从下侧越向上侧越高的形状。
优选地,所述接触器主体包括:
固锁孔,其贯通形成于所述接触器主体的中央位置;
钳口,形成于所述固锁孔的上侧,具备越向下侧移动越倾斜的斜面,在所述接触器的上方扣接停止时抑制所述接触器的下方运动。
优选地,所述固锁孔形状为矩形。
优选地,所述钳口的形状为小于所述固锁孔的形状的矩形。
(三)有益效果
如上所述的本发明,包括固定主体的第一引脚头孔内部形成的台阶部以及接触器主体中央位置形成的钳口。
这样的结构与现有的BGA插座相比较,其具备简化组成部件的效果。
因此,由此所带来的不同部件之间结合时,可以避免由于组装公差所引发的不良情况发生。
并且,通过避免不良情况的发生可以提高生产性能。
最后,可以全局性地降低产品单价。
附图说明
图1为现有技术的剖视图。
图2为本发明的一个实施例所涉及的分解立体图。
图3为本发明的一个实施例所涉及的引导面板的立体图。
图4为本发明的一个实施例所涉及的运转主体的立体图。
图5为本发明的一个实施例所涉及的固定主体的立体图。
图6为沿B-B′方向观察的第一引脚头孔的局部立体图。
图7为本发明的一个实施例所涉及的接触器的立体图。
图8为图7图示的接触器的背面的局部立体图。
图9为固定主体与接触器结合后的A-A′方向的局部剖视图。
图10为固定主体与接触器结合后的B-B′方向的局部剖视图。
标记说明:
10:引导面板 20:运转主体
30:运转弹簧 100:固定主体
100h:第一引脚头孔 100a:第一台阶部
100b:第二台阶部 110:弹性突起
120:运转弹簧收容槽 130:上下引导突起
200:接触器 210:接触器主体
210h:固锁孔 215:钳口
220:引脚头 230:引脚腿
具体实施方式
本发明涉及改善结构了的BGA插座,以下对本发明的优选实施例进行详细说明。
首先,本说明书以及权利要求书中使用的用语及单词不能限定解释为通常或者词典中的含义,而应适当地定义为发明者为对其发明进行最优方式的说明而采用的用语的概念,基于原则应解释为本发明的技术思想所包含的含义及概念。
因此,本说明书中记载的实施例及附图中图示的结构不过仅仅是本发明最优选的一个实施例子,并不能全部代表本发明的技术思想,在本申请提出时,可理解为还存在可代替本实施例的各种等同例及变形例。
对于本发明的一个实施例所涉及的改善结构了的BGA插座,下面参照附图2至附图8进行说明。
图2为本发明的一个实施例所涉及的分解立体图,本发明主要包括引导面板10、运转主体20、运转弹簧30、固定主体100及接触器200。
图3为本发明的一个实施例所涉及的引导面板10的立体图,上述引导面板10上形成有多个裂隙孔10h,上述裂隙孔10h用于在装载BGA时将BGA的多个球同时插入并对后述的引脚头220的运动进行引导,这样的裂隙孔10h在装载BGA的多个球的每个位置形成有矩形槽h1。
因此,BGA的多个球可以稳定地装载在被设定的位置上。
并且,上述引导面板10的下表面上形成有用于与后述的固定主体100结合的结合突起a1。
这样的结合突起a1沿各个对角线方向形成同样的一对。
更具体地,上述结合突起a1中的一对,具备可插入到后述图5中所示的上下引导突起130的插入槽h2中的形状,另一对结合突起a1则具备插入槽以插入后述的上下引导突起130。
通过这样的形状来插入到固定主体100的上下引导突起130上表面上形成的插入槽h2中,从而引导面板10可以与固定主体100固定结合。
并且,上述结合突起a1优选为最少具备两个,本实施例的固定主体100可以具备四个结合突起a1以使运转主体20的扭曲量最小化。
另一方面,引导面板10的下表面上形成有突起部13,该突起部13贯通运转主体20的贯通孔26,以进行引导。
图4为本发明的一个实施例所涉及的运转主体20的立体图,上述运转主体20作为与后述固定主体100的上表面可上下滑动地结合的部件,运转主体20上形成有多个第二引脚头孔20h,以使后述接触器200的引脚头220贯通其中而定位。
更具体地,上述第二引脚头孔20h沿与上述固定主体100的第一引脚头孔100h的形成方向相同的方向排列形成,并具备设定的长度。
在俯视上述运转主体20时,其形成为具备与所述固定主体100相对应的四边形形状。
另一方面,为对运转主体20的上下滑动进行引导,对其运动距离进行限制,并使其与固定主体100弹性结合,而在运转主体20的两侧面上形成有弹性片25。
更具体地,其内侧具备未图示的突起部,根据这样的结构,上述运转主体20的弹性片25与固定主体100的弹性突起110卡合,从而固定主体100可与运转主体20结合在一起。
此时,运转主体20以能够沿上下方向做滑动运动的方式与固定主体100结合。
并且,在上述多个第二引脚头孔20h的周边,与上述固定主体100的上下引导突起130对应的位置,形成有上下引导孔23,在上述固定主体100与运转主体20结合的状态下,上下引导突起130插入到上下引导孔23中,对运转主体20的上下滑动进行引导。
另一方面,在运转主体20上,在与后述的固定主体100的运转弹簧收容槽120对应的位置形成有弹簧引导突起22,运转弹簧30的另一端插入到该弹簧引导突起22上。
更具体地,固定主体100上形成有收容运转弹簧30一端的运转弹簧收容槽120来对运转弹簧30的一端进行收容,运转主体20上形成有与运转弹簧30另一端内侧相贯通的弹簧引导突起22,在固定主体100与运转主体20结合时使运转弹簧30以被压缩的状态插入到运转弹簧收容槽120中。
由此,上述固定主体100与上述运转主体20之间介入设置运转弹簧30,上述运转弹簧30可以对运转主体20提供来自固定主体100的向上的弹性支承。
另一方面,在运转主体20上具备多个运转子21,运转子21位于接触器的一对引脚头220之间,并且在运转主体20向下方滑动时,处于一对引脚头220的中央部位而向两侧施加压力,使一对引脚头220上部的间距变宽,在运转主体20向上方复原时,运转子21位于一对引脚头220的上部,使得一对引脚头220中央部位的施加压力解除,进而使得一对引脚头220的上部间距复原。
更具体地,上述运转子21一体式一一形成于接触器的引脚头220所贯通的各个第二引脚头孔20h上。
关于这样的与运转子21及接触器的引脚头220运作相关的内容,在说明本实施例的运作时进一步详细说明。
图5为本发明的一个实施例所涉及的固定主体100的立体图,上述固定主体100为可使前述运转主体20进行上下滑动而设计的部件。
如图5所示,上述固定主体100形成有运转弹簧收容槽120以收容前述运转弹簧30的一端,运转弹簧30设置为收容于该运转弹簧收容槽120中。
并且,固定主体100的两侧面上形成有弹性突起110,以对运转主体20的上下移动距离进行限制并与运转主体20进行弹性结合。
并且,第一引脚头孔100h的周边形成有上下引导突起130,以在与运转主体20连接时对运转主体20的上下滑动进行引导。
这样的上下引导突起130沿各个对角线方向形成同样的一对。
上述上下引导突起130中的一对,形成有插入槽h2以使图3中所示的结合突起a1插入,另一对上下引导突起130则不具备插入槽h2。
并且,上述上下引导突起130优选为最少具备两个,本实施例的固定主体100可以与图5一样具备四个上下引导突起130以使运转主体20的扭曲量最小化。
另一方面,本发明与现有技术不同的主要特征在于,不需要用于固定接触器200的引脚固定面板,这样的技术特征体现于第一引脚头孔100h的结构以及后述接触器200的结构。
更具体地,上述固定主体100的中央位置定位形成有多个第一引脚头孔100h以与接触器的引脚头220相贯通。
并且,上述第一引脚头孔100h沿四边形的对角线方向排列形成,并具备设定的长度,接触器200的引脚头220定位为从上述固定主体100的下表面向其上表面贯通。
图6为图5所示的沿B-B′方向观察固定主体100的第一引脚头孔100h的局部立体图。
参照图6,观察上述第一引脚头孔100h的内部时,所述第一引脚头孔100h内部具备与接触器200相同的截面积以与接触器200相扣接。
并且,上述第一引脚头孔100h的内部上侧形成有第一台阶部100a,以在上述接触器200从下侧向上侧滑动扣接时实现适当的扣接高度。
更具体地,上述第一台阶部100a形成于上述第一引脚头孔100h的内部上侧两端,以在接触器200与固定主体100扣接时,使接触器主体210的上侧挂住停止。
并且,上述第一引脚头孔100h内部下侧中央位置形成有第二台阶部100b,以与接触器200的接触器主体210中央位置形成的钳口215相咬合,并使一端扣接的接触器200不从固定主体100上脱落。
上述第二台阶部100b形成为其下面台阶的高度几乎为零,越向上其台阶的高度越高的形状,以使得在接触器200与固定主体100的扣接过程中,方便上述接触器200的钳口215向上方移动。
图7为本发明的一个实施例所涉及的接触器200的立体图,图8为图7图示的接触器的背面的局部立体图。
上述接触器200包括接触器主体210、一对引脚头220以及引脚腿230;上述一对引脚头220位于上述接触器主体210的上侧,相互面对延长形成,其中央部的间隔窄于上下部的间隔,其上端部与上述BGA球电接触;上述引脚腿230向上述接触器主体210的下侧延长形成。
上述一对引脚头220的标准内侧间距构成为小于球的直径,并通过弹性变形可调节内侧间距,在一对引脚头220经弹性变形使其内侧间距裂开的情况下,可裂开至大于球的直径的程度。
从侧面观察上述接触器200时,上述引脚头220具备相同的厚度,上述接触器主体210从上述引脚头220的最下侧延长形成为相同或者厚于上述引脚头220,上述引脚腿230向上述接触器主体210的下侧延长形成且其厚度最薄。
另一方面,上述接触器主体210中央位置具备矩形固锁孔210h,上述固锁孔210h的上侧具备倾斜形成的钳口215.
以下,参照图9及图10对本发明的主要技术特征即固定主体100与接触器200的扣接过程及效果进行详细说明。
图9为固定主体100与接触器200扣接时A-A′方向的局部剖视图。图10为固定主体100与接触器200扣接时B-B′方向的局部剖视图。
上述接触器200从固定主体100的第一引脚头孔100h的下侧向上侧贯通扣接。
更具体地,接触器200的引脚头220经过第一引脚头孔100h内部下侧中央位置形成的第二台阶部100b。
这样的情况下,上述一对引脚头220在向上方扣接进行时,其标准内侧间距可经过弹性变形,在展开状态下宽于第二台阶部100b。
这样继续向上方扣接后,上述引脚头220经过第一引脚头孔100h内部上侧两端形成的第一台阶部100a,接触器主体210挂在第一台阶部100a上,此时,接触器200无法再向更上方移动。
另一方面,接触器主体210中央位置形成的可进行弹性变形的钳口215,在第一引脚头孔100h内部下侧中央位置形成的第二台阶部100b的挤压下向上方移动,在上述接触器主体210挂在第一台阶部100a上并停止向上方扣接移动时,钳口215向上移动至不与第二台阶部100b接触,解除挤压状态,与上述第二台阶部100b的上侧面相咬合。
根据这样的结构,上述接触器200扣接于上述固定主体100的情况下,接触器主体210上侧挂在第一台阶部100a上,而且上述钳口215挂在第二台阶部100b的上侧面上,使得接触器200无法上下移动。
现有技术中,接触器200扣接于固定主体100上后,需要在接触器200上再次扣接引脚固定面板来固定接触器200,通过改善这样的结构使得不再需要引脚固定面板。
如上所示,本发明尽管根据有限的实施例及附图进行了说明,但本发明不受这样的实施例所限定,当然,本发明所属技术领域中具备通常知识的人员可以在本发明技术思想下记载的权利范围的等同范围内,作出各种修改及变形。
Claims (5)
1.一种改善结构的BGA插座,其特征在于,所述BGA插座包括:
固定主体;
运转主体,其可上下滑动地与所述固定主体的上部结合;
两端分别以贯通的方式位于固定主体及运转主体上的多个接触器;及
引导面板,其对所述接触器进行引导,以在所述接触器以贯通的方式与所述固定主体及运转主体扣接时,夹住BGA球;
所述接触器包括:
接触器主体,设置于所述接触器的中端部位;
一对引脚头,向所述接触器主体的上侧相互面对延长形成,其中央部的间隔窄于上下部的间隔,其上端部与BGA球电接触;及
引脚腿,向所述接触器主体的下侧延长形成;
所述固定主体包括:
多个第一引脚头孔,与所述接触器的引脚头相贯通;
第一台阶部,其形成于所述第一引脚头孔内部上侧两端,用于停止与第一引脚头孔内部扣接的所述接触器主体的上侧扣接;
第二台阶部,其形成于所述第一引脚头孔内部下侧中央位置,在所述接触器的上方扣接停止时阻止所述接触器向下方运动。
2.如权利要求1所述的改善结构的BGA插座,其特征在于,所述第二台阶部具备台阶的高度从下侧越向上侧越高的形状。
3.如权利要求1所述的改善结构的BGA插座,其特征在于,所述接触器主体包括:
固锁孔,其贯通形成于所述接触器主体的中央位置;
钳口,形成于所述固锁孔的上侧,越向下侧移动越倾斜,在所述接触器的上方扣接停止时抑制所述接触器的下方运动。
4.如权利要求3所述的改善结构的BGA插座,其特征在于,所述固锁孔形状为矩形。
5.如权利要求3所述的改善结构的BGA插座,其特征在于,所述钳口的形状为小于所述固锁孔的形状的矩形。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20100116721A KR101197168B1 (ko) | 2010-11-23 | 2010-11-23 | 구조가 개선된 비지에이 소켓 |
KR10-2010-0116721 | 2010-11-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102480073A CN102480073A (zh) | 2012-05-30 |
CN102480073B true CN102480073B (zh) | 2015-01-14 |
Family
ID=46092608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110008162.6A Active CN102480073B (zh) | 2010-11-23 | 2011-01-04 | 改善结构的bga插座 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101197168B1 (zh) |
CN (1) | CN102480073B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101282325B1 (ko) * | 2012-05-23 | 2013-07-04 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 엘지에이 패키지용 콘택트 핀 |
KR101669256B1 (ko) * | 2015-07-23 | 2016-10-26 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀 |
JP2017050202A (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
CN106024747A (zh) * | 2016-07-18 | 2016-10-12 | 无锡宏纳科技有限公司 | 多针脚芯片引脚打线针 |
CN108063103B (zh) * | 2016-11-08 | 2020-02-21 | 竑腾科技股份有限公司 | 植球机引导板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2260390Y (zh) * | 1996-04-19 | 1997-08-20 | 博懋股份有限公司 | 结构改良的集成电路插座 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200442350Y1 (ko) * | 2007-03-13 | 2008-10-31 | 한국단자공업 주식회사 | 일체형 이중 결합 커넥터 |
KR101007660B1 (ko) * | 2008-04-04 | 2011-01-13 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 비지에이 테스트소켓 |
KR200456967Y1 (ko) | 2008-11-19 | 2011-11-30 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Bga패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터 |
-
2010
- 2010-11-23 KR KR20100116721A patent/KR101197168B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-01-04 CN CN201110008162.6A patent/CN102480073B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2260390Y (zh) * | 1996-04-19 | 1997-08-20 | 博懋股份有限公司 | 结构改良的集成电路插座 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102480073A (zh) | 2012-05-30 |
KR101197168B1 (ko) | 2012-11-02 |
KR20120055165A (ko) | 2012-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102480073B (zh) | 改善结构的bga插座 | |
CN102386541B (zh) | 电气部件用插座 | |
US8888502B2 (en) | Electrical connector with dual contact halves | |
KR100893132B1 (ko) | 전기 부품용 소켓 | |
US7214084B2 (en) | Socket for electrical parts | |
US20040016997A1 (en) | Socket for semiconductor package | |
KR101007660B1 (ko) | 비지에이 테스트소켓 | |
US7322830B2 (en) | Socket connector with floating cover | |
US6981881B2 (en) | Socket and contact of semiconductor package | |
CN103311709A (zh) | 用于电子装置的触头 | |
CN105322337A (zh) | 电触头以及电连接装置 | |
CN105849572A (zh) | 半导体芯片检测装置 | |
JPH08273778A (ja) | Icソケット | |
US20120184151A1 (en) | Electrical connector | |
JP2013113753A (ja) | 半導体素子用ソケット | |
CN201656204U (zh) | Bga封装测试插座用万能适配器 | |
US7134892B2 (en) | Socket for electrical parts | |
CN101123336B (zh) | 用于具有带完全球栅格兼容性的集成滑块的bga ic装置的老化插座 | |
KR20090077991A (ko) | 전도성 러버 핀을 이용한 소켓 | |
CN109428248A (zh) | 插座 | |
CN201360065Y (zh) | 连接器 | |
CN201438572U (zh) | 电连接器 | |
KR200394112Y1 (ko) | 실리콘 콘택터를 이용한 반도체 테스트용 소켓 하우징 | |
WO2003031994A1 (en) | Socket and contact of semiconductor package | |
US11387584B1 (en) | Contact pin for testing semiconductor IC for high speed signal, spring contact including same, and socket device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |