CN108063103B - 植球机引导板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种植球机引导板,其包含一板体、多个导引沟槽及多个落球孔,这些导引沟槽设于该板体的顶部并呈间隔排列,这些落球孔设于该导引沟槽底部并贯穿该板体,每一条导引沟槽连接多个落球孔,当欲封装的多个导电球于该植球机引导板上时,因这些导引沟槽的聚集作用,将欲封装的多个导电球聚集于这些导引沟槽之中,这些导电球可沿着这些导引沟槽的方向滑动,直到这些导电球落进这些导引沟槽内的这些落球孔,这些导电球落入这些落球孔的机率提升,于印刷式植球技术中可减少缺球的问题,于持取放置式植球技术中可降低吸盘没吸到球的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种植球机引导板,尤指具有导引沟槽的植球机引导板。
背景技术
现有半导体的封装因应电子装置微型化,封装的接脚需要更精细才能在电子装置逐渐缩小的面积上封装,产业界产生了现在半导体封装的球栅阵列封装(Ball GridArray,以下简称BGA)技术,BGA技术是将欲封装接脚的表面用网格状排列的方式布满多个导电球并固定这些导电球,用这些导电球代替了针状的接脚,不只减少了接脚所需要的面积而实现电子装置微型化,也因减少了接脚的长度而提供更快速的电气特性。
现有制造BGA导电球接脚的办法,主要有使用锡膏印刷以及直接植球技术,其中主流的植球技术有持取放置式植球技术(Pick and Place)以及印刷式植球技术这两种主流技术,都是将导电球放置在欲封装接脚的基板上的多个球座,其中,如图9所示,为持取放置式植球技术的植球装置90,该植球装置90包含一球盒91,该球盒91于底部设有多个小孔92,并且该球盒内放置多个导电球93,当前后左右水平的摇晃该球盒91时,该球盒91内的这些导电球93就会滚进这些小孔92内,再由一吸嘴吸取这些小孔92内的这些导电球93,该吸嘴吸取这些导电球93后移动到一基板的多个球座上,将该吸盘关闭则这些导电球93会掉落于该基板的这些球座上,可达到这些导电球置于这些球座中的目的。
如图10所示,为持取放置式植球技术的另外一款植球装置80,该植球装置80包含一吸盘81、一球盒83及一放置盘84,该吸盘81上有多个吸孔82,该球盒内装有多个导电球87,该放置盘84平贴于该球盒83并于该放置盘84上设有多个球孔85,这些球孔85顶部形成孔径较该球孔85大的集中孔86,则该球盒83于该放置盘84上移动,这些导电球93就掉落进这些球孔85,则以该吸盘81上的多个吸孔82吸取放置于该放置盘84上的这些导电球87,该吸盘81吸取这些导电球87后移动到一基板的多个球座上,将该吸盘关闭则这些导电球会掉落于该基板的这些球座上,也可达到这些导电球置于这些球座中的目的。
如图11、图12所示,为印刷式植球技术的一种植球装置70,其包含一球盒71、一遮罩72及一基板73,该球盒71的底部贯设有一底口74,该遮罩72设于该球盒71下并贴于该球盒71底部,该遮罩72设有多个孔隙75,该基板73设于该遮罩72下并设有多个对应这些孔隙75的球座76,将多个大小相同的导电球77装进该球盒71内部,将该球盒71于该遮罩72上移动,这些导电球77会由球盒71底部的底口74掉落进该遮罩72上的这些孔隙75,并对应该基板73上的这些球座76,当该球盒71移动完毕后移开该遮罩72,则这些导电球77就置于这些球座76上。
另外,印刷式植球技术仍有其他将多个导电球放置于球座上的方法,其中,利用一刷毛将这些导电球刷入一遮罩上的多个落球孔,并且这些落球孔分别对应一球座,则被该刷毛刷入的这些导电球及放置于球座上,另外,也有使用空气动力传送这些导电球,让这些导电球落入该遮罩的落球孔里,又或者印刷式植球技术也有像持取放置式植球技术,利用重力倾斜或水平摇晃的方式使这些导电球若入该遮罩的落球孔里,上述各种方式都能达到将多个导电球放置于多个球座上的目的。
以上两种植球技术虽然都可以完成将多个导电球放置于球座中,然而,印刷式植球技术会面临到的问题就是该球盒于移动时,或外力推动这些导电球时,导电球进入该遮罩的孔隙全凭机率,当这些导电球互相推挤、或受外力推动滚动则有机率进入该遮罩的孔隙,也有可能刚好没有导电球落入该遮罩的孔隙,造成对应部分缺球孔隙的这些球座于该遮罩移开之后是缺导电球的状态,而持取放置式植球技术的问题在于该吸盘吸取导电球时,因是直接于该球盒中吸取这些导电球,吸取导电球也全凭机率,若该吸盘的这些吸孔没有吸到导电球,则于放置时便无导电球掉落于该基板的这些球座,造成缺球的状态,后改善为将导电球散布在该放置盘上,但也全然依照机率进入该放置盘上的这些球孔,尽管有孔径较大的集中孔辅助,但效果有限,这些球孔内没有导电球落入进而造成吸嘴没有吸取到导电球,形成缺球状态。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种植球机引导板,以改善印刷式植球技术中遮罩的孔隙缺球的问题,以及改善持取放置式植球技术的吸盘未能吸到导电球的问题。
为达成前述目的,本发明的植球机引导板包含:
一板体,该板体的顶面形成一落球区,并于该落球区设置多个间隔排列的导引沟槽,且每一导引沟槽的槽底面形成多个间隔排列的落球孔,所述落球孔延伸至该板体的底面。
优选地,该板体的顶面形成一聚集区,该聚集区位于该落球区的前端处,该植球机引导板于该聚集区设置多个间隔排列的聚集槽,这些聚集槽分别连通这些导引沟槽,该落球区的前端位于所述导引沟槽的轴向的一端,该落球区的后端位于所述导引沟槽的轴向的另一端。
优选地,每一导引沟槽的槽底面至该板体的底面的距离小于该板体的顶面至该板体的底面的距离。
优选地,该植球机引导板于该板体的顶面形成多个间隔排列的凸起部,每一导引沟槽位于两相邻的凸起部之间。
优选地,这些导引沟槽的轴向垂直的断面可为圆弧形状、U字形状、V字形状、矩形形状或倒梯形形状。
优选地,该板体的顶面形成一回收区,该回收区位于该落球区的后端处,且该板体于该回收区形成多个回收孔,所述回收孔贯穿该板体。
本发明植球机引导板通过导引沟槽,因这些导引沟槽的聚集作用,将欲封装的多个导电球聚集于这些导引沟槽之中,这些导电球可沿着这些导引沟槽的方向滑动,直到这些导电球落进这些导引沟槽内的这些落球孔,于印刷式植球技术中,这些导电球落入这些落球孔的机率提升,进而降低这些落球孔内没有导电球的机率,减少缺球的情况,于持取放置式植球技术中,这些导电球落入这些落球孔的机率显著提升,这些落球孔对应该吸盘吸附的位置,减少该吸盘没吸附到导电球的机率。
附图说明
图1:本发明植球机引导板的一个较佳实施例的外观立体示意图。
图2:本发明植球机引导板的一个较佳实施例的俯视示意图。
图3:本发明植球机引导板的一个较佳实施例的局部放大的侧视剖面示意图。
图4:本发明植球机引导板的另一较佳实施例的局部放大的侧视剖面示意图。
图5:本发明植球机引导板的一个较佳实施例的局部放大的外观立体示意图。
图6:本发明植球机引导板的一个较佳实施例的一个操作状态的局部放大俯视示意图。
图7:本发明植球机引导板的一个较佳实施例的一个操作状态的局部放大侧视示意图。
图8:本发明植球机引导板的一个较佳实施例的另一操作状态的局部放大侧视示意图。
图9:现有持取放置式植球技术的植球装置的操作状态的流程示意图。
图10:现有持取放置式植球技术的植球装置的操作状态的流程侧视示意图。
图11:现有植球装置的操作状态的局部放大侧视剖面示意图。
图12:现有遮罩的一个俯视平面示意图。
附图标记说明:
10板体 11落球区
12导引沟槽 13落球孔
14聚集区 15聚集槽
16凸起部 17回收区
18回收孔。
具体实施方式
如图1至图3所示,本发明提供一种植球机引导板,其包含一板体10,该板体10的顶面形成一落球区11,并于该落球区11设置多个间隔排列的导引沟槽12,且每一导引沟槽12的槽底面形成多个间隔排列的落球孔13,所述落球孔13延伸至该板体10的底面。
其中,该落球区11的前端位于所述导引沟槽12的轴向的一端,该落球区11的后端位于所述导引沟槽12的轴向的另一端,该板体10的顶面形成一聚集区14,该聚集区14位于该落球区11的前端处,该植球机引导板于该聚集区14设置多个间隔排列的聚集槽15,这些聚集槽15分别连通这些导引沟槽12。
其中,每一导引沟槽12的槽底面至该板体10的底面的距离小于该板体10的顶面至该板体10的底面的距离。
其中,如图4所示,该植球机引导板于该板体10的顶面形成多个间隔排列的凸起部16,每一导引沟槽12位于两相邻的凸起部16之间。
其中,这些导引沟槽12的轴向垂直的断面可为圆弧形状、U字形状、V字形状、矩形形状或倒梯形形状。
其中该板体10的顶面形成一回收区17,该回收区17位于该落球区11的后端处,且该板体10于该回收区17形成多个回收孔18,所述回收孔18贯穿该板体10。
如图5、图6、图7所示,为本发明植球机引导板应用于印刷式植球技术中,印刷式植球技术为一装满多个导电球20的球盒可移动地平贴于该植球机引导板,这些导电球20通过该球盒底部的底口落在该植球机引导板上,并由于该植球机引导板上的聚集区14的引导、聚集作用,使这些导电球20可聚集于这些聚集槽15,当球盒在移动的时候,这些导电球20顺着这些聚集槽15被球盒带进该导引沟槽12内,这些导引沟槽12内的这些落球孔13需对应一基板21上的球座22,这些落球孔13的孔径大小需大于这些导电球20,这些导电球20可滑落这些落球孔13并穿过这些落球孔13,因这些聚集槽15聚集这些导电球20并连通这些导引沟槽12,而且这些落球孔13位于这些导引沟槽12的槽底面,因此该球盒于该植球机引导板上移动时,可提升这些导电球20落入这些落球孔13的机率,另外,印刷式植球技术亦有可通过刷毛刷动、空气吹动或重力倾斜的方式,将这些导电球20刷入、吹入或滑入这些落球孔13,本发明植球机引导板也能应用于这些方法,也可提升这些导电球20落入这些落球孔13的机率。
上述中,如图1所示,当每一个落球孔13皆有一导电球20时,剩余的没有落入落球孔13内的导电球20可随该球盒移动至该回收区17,这些剩余的导电球20可落入该回收区17的这些回收孔18,可将未能进入这些落球孔12的导电球回收。
如图1、图6、图8所示,为本发明植球机引导板应用于持取放置式植球技术中,持取放置式植球技术为一吸盘(图未显示)伸入一装满多个导电球20的球盒吸取这些导电球20,现将该植球机引导板置于该球盒下方平贴该球盒,这些导电球20通过该球盒底部的底口落在该植球机引导板上,并由于该植球机引导板上的聚集区14的作用,使这些导电球20可聚集于这些聚集槽15,当球盒在移动的时候,这些导电球20顺着这些聚集槽15被球盒带进该导引沟槽12内,这些导引沟槽12内的这些落球孔13需对应该吸盘,这些落球孔13的孔径大小需小于这些导电球20,这些导电球20可滑落这些落球孔13但不会穿过这些落球孔13,当这些导电球20于这些落球孔13上时,将持取放置式植球技术所使用的吸盘吸附这些落球孔13上的导电球20,可减低吸盘没有吸附到导电球20的机率。
上述中,持取放置式植球技术中使用的该吸盘将该植球机引导板上的这些导电球20吸取,此为一回吸盘吸取的动作,则该植球机引导板上的这些落球孔13又呈现没有导电球的状态,该球盒沿着这些导引沟槽12往回移动,剩余的没有落入落球孔13内的导电球20即可落入空的这些落球孔13,即可做第二回吸盘吸取的动作。
综上所述,本发明植球机引导板通过这些导引沟槽12,将这些导电球20聚集于这些导引沟槽12之中,并且这些导电球20沿着这些导引沟槽12的方向滑动,直到这些导电球20落进这些导引沟槽12内的这些落球孔13,因这些导引沟槽12的聚集作用,使这些导电球20落入这些落球孔13的机率显著提升,于印刷式植球技术中可降低这些落球孔13内没有导电球20的机率,减少缺球的情况,于持取放置式植球技术中可降低吸盘没有吸附到导电球20的机率。
Claims (8)
1.一种植球机引导板,其包含一板体,该板体的顶面形成一落球区,并于该落球区设置多个间隔排列的导引沟槽,且每一导引沟槽的槽底面形成多个间隔排列的落球孔,所述落球孔延伸至该板体的底面。
2.如权利要求1所述的植球机引导板,其中,该落球区的前端位于所述导引沟槽的轴向的一端,该落球区的后端位于所述导引沟槽的轴向的另一端,该板体的顶面形成一聚集区,该聚集区位于该落球区的前端处,该植球机引导板于该聚集区设置多个间隔排列的聚集槽,这些聚集槽分别连通这些导引沟槽。
3.如权利要求1所述的植球机引导板,其中,每一导引沟槽的槽底面至该板体的底面的距离小于该板体的顶面至该板体的底面的距离。
4.如权利要求2所述的植球机引导板,其中,每一导引沟槽的槽底面至该板体的底面的距离小于该板体的顶面至该板体的底面的距离。
5.如权利要求1至4任一项所述的植球机引导板,其中,该植球机引导板于该板体的顶面形成多个间隔排列的凸起部,每一导引沟槽位于两相邻的凸起部之间。
6.如权利要求1至4任一项所述的植球机引导板,其中,这些导引沟槽的轴向垂直的断面为圆弧形状、U字形状、V字形状、矩形形状或倒梯形形状。
7.如权利要求5所述的植球机引导板,其中,这些导引沟槽的轴向垂直的断面为圆弧形状、U字形状、V字形状、矩形形状或倒梯形形状。
8.如权利要求2或4所述的植球机引导板,其中,该板体的顶面形成一回收区,该回收区位于该落球区的后端处,且该板体于该回收区形成多个回收孔,所述回收孔贯穿该板体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610981433.9A CN108063103B (zh) | 2016-11-08 | 2016-11-08 | 植球机引导板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610981433.9A CN108063103B (zh) | 2016-11-08 | 2016-11-08 | 植球机引导板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108063103A CN108063103A (zh) | 2018-05-22 |
CN108063103B true CN108063103B (zh) | 2020-02-21 |
Family
ID=62137603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610981433.9A Active CN108063103B (zh) | 2016-11-08 | 2016-11-08 | 植球机引导板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108063103B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110164770A (zh) * | 2018-02-13 | 2019-08-23 | 竑腾科技股份有限公司 | 植球引导板 |
HK1248462A2 (zh) * | 2018-07-12 | 2018-10-12 | Newchamp Tech Limited | 一種植球機 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2881949Y (zh) * | 2005-12-28 | 2007-03-21 | 宏连国际科技股份有限公司 | 植锡球器具 |
CN102480073A (zh) * | 2010-11-23 | 2012-05-30 | 微联解决方案株式会社 | 改善结构的bga插座 |
-
2016
- 2016-11-08 CN CN201610981433.9A patent/CN108063103B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN2881949Y (zh) * | 2005-12-28 | 2007-03-21 | 宏连国际科技股份有限公司 | 植锡球器具 |
CN102480073A (zh) * | 2010-11-23 | 2012-05-30 | 微联解决方案株式会社 | 改善结构的bga插座 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108063103A (zh) | 2018-05-22 |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |