JP2002141462A - ３次元実装装置および３次元実装システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品間の信号の伝搬遅延を抑制しつつ、３次
元実装を容易に行う。 【解決手段】 接続モジュール１には、内部モジュール
１１が実装される第１段目の実装面２および外部モジュ
ール２１が実装される第２段目の実装面３が設けられ、
内部モジュール１１のピン端子１３を端子挿入孔２ａに
挿入するとともに、外部モジュール２１のピン端子２３
を端子挿入孔３ａに挿入することにより、３次元実装を
行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などを３
次元的に実装する３次元実装装置および３次元実装シス
テムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、携帯電話やＩＣカードなどに代表
される電子機器の小型・軽量・薄型化に伴って、基板上
に実装される電子部品の小型化や高密度化などが図られ
ている。さらに、近年では、より一層の高密度化を図る
ために、基板に実装された部品を重ねて配置する３次元
実装が行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
３次元実装方法では、重ねて配置された部品同士を電気
的に接続するには、配線を３次的に引き回す必要があ
り、配線工程に多大な労力が必要になるとともに、部品
間の信号の伝搬遅延が大きくなるという問題があった。

【０００４】そこで、本発明の目的は、部品間の信号の
伝搬遅延を抑制しつつ、３次元実装を容易に行うことが
可能な３次元実装装置および３次元実装システムを提供
することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明によれば、複数段の実装面
を有する部品実装部と、前記各実装面に設けられたピン
端子挿入部と、前記部品実装部に設けられ、前記ピン端
子挿入部と電気的に接続された外部接続端子部とを備え
ることを特徴とする。

【０００６】これにより、実装部品のピン端子を部品実
装部に設けられたピン端子挿入部に挿入するだけで、実
装部品の３次元実装を行うことが可能となるとともに、
３次元実装された実装部品同士の電気的な接続も同時に
行うことが可能となり、実装部品の３次元実装を容易に
行うことが可能となる。

【０００７】また、請求項２記載の発明によれば、前記
ピン端子挿入部に挿入されたピン端子を保持する弾性部
材を備えることを特徴とする。

【０００８】これにより、ピン端子をピン端子挿入部に
挿入するだけで、実装部品が部品実装部から抜け落ちな
いように固定することが可能となるとともに、部品実装
部からの実装部品の取り外しも容易に行うことが可能と
なり、実装部品の３次元実装の容易化に加え、不良部品
の交換の簡易化も図ることができる。

【０００９】また、請求項３記載の発明によれば、前記
部品実装部は、第１段目の内部実装面と、前記内部実装
面に設けられた第１のピン端子挿入部と、前記内部実装
面の周囲に形成された第２段目の外部実装面と、前記外
部実装面に設けられた第２のピン端子挿入部とを備える
ことを特徴とする。

【００１０】これにより、第２段目の外部実装面に実装
部品を実装するだけで、部品実装部に蓋をすることが可
能となり、第１段目の内部実装面に実装される実装部品
を保護することが可能となることから、応力に弱い部品
を保護することが可能となる。

【００１１】また、請求項４記載の発明によれば、前記
部品実装部は、前記第１のピン端子挿入部と電気的に接
続され、前記内部実装面の反対側に設けられた第１のハ
ンダボールと、前記第２のピン端子挿入部と電気的に接
続され、前記外部実装面の反対側に設けられた第２のハ
ンダボールとを備えることを特徴とする。

【００１２】これにより、部品実装部の内側に配置され
る実装部品に対しては、部品実装部の内側で外部と導通
をとることが可能となるとともに、部品実装部の外側に
配置される実装部品に対しては、部品実装部の外側で外
部と導通をとることが可能となり、外部への信号伝達経
路をより短い距離に設定することが容易となることか
ら、３次元実装における部品間の信号の伝搬遅延を抑制
することが可能となる。

【００１３】また、請求項５記載の発明によれば、前記
第１のピン端子挿入部と前記第２のピン端子挿入部とを
前記部品実装部の内部で導通させる導電パターンを備え
ることを特徴とする。

【００１４】これにより、実装部品同士の接続を部品実
装部の内部で行うことが可能となり、実装部品同士の接
続を部品実装部の外部で行う必要がなくなることから、
実装部品同士の信号伝達経路を短くすることが可能とな
り、３次元実装における部品間の信号の伝搬遅延をより
一層抑えることが可能となる。

【００１５】また、請求項６記載の発明によれば、下段
に配置される実装部品と重ならない領域にピン端子が配
置された実装部品と、複数段の実装面を有し、ピン端子
挿入部が前記各実装面に設けられた３次元実装装置とを
備え、前記ピン端子を前記ピン端子挿入部に挿入するこ
とにより、前記実装部品が互いに重なって実装されてい
ることを特徴とする。

【００１６】これにより、ピン端子を部品実装部に設け
られたピン端子挿入部に挿入するだけで、重ねて配置さ
れる実装部品の電気的な接続を行いつつ、実装部品を重
ねて配置することが可能となり、実装部品の３次元実装
を容易に行うことが可能となる。

【００１７】また、請求項７記載の発明によれば、前記
実装部品は、前記３次元実装装置の内側に実装される内
部モジュールと、前記３次元実装装置の外側に実装され
る外部モジュールとを備え、前記３次元実装装置は、前
記内部モジュールが配置される第１段目の実装面と、前
記第１段目の実装面の周囲に形成され、前記外部モジュ
ールが配置される第２段目の実装面とを備えることを特
徴とする。

【００１８】これにより、内部モジュールが実装された
３次元実装装置を外部モジュールで蓋をすることが可能
となり、応力に弱い部品を保護することが可能となる。

【００１９】また、請求項８記載の発明によれば、前記
ピン端子は前記実装部品の両面に形成され、前記ピン端
子挿入部は前記３次元実装装置の両面に形成され、前記
実装部品と前記３次元実装装置とを交互に重ねることに
より、前記実装部品を任意に段数に積み重ねることを可
能とすることを特徴とする。

【００２０】これにより、ピン端子をピン端子挿入部に
次々と挿入していくだけで、実装部品を何段にも渡って
容易に積み重ねることが可能となるとともに、層間配線
も部品実装部内部で行うことが可能となり、部品間の信
号の伝搬遅延を抑制しつつ、３次元実装を容易に行うこ
とが可能となる。

【００２１】また、請求項９記載の発明によれば、下段
に配置される実装部品と重ならない領域にピン端子が配
置され、前記ピン端子の長さが前記下段に配置される実
装部品のピン端子の長さよりも長い実装部品と、ピン端
子挿入部が実装面に設けられた３次元実装装置とを備
え、前記ピン端子を前記ピン端子挿入部に挿入すること
により、前記実装部品が互いに重なって実装されている
ことを特徴とする。

【００２２】これにより、実装部品のピン端子の長さを
変えるだけで、実装部品を重ねて配置することが可能と
なり、実装面に段差を設ける必要がなくなることから、
３次元実装をより一層容易に行うことが可能となる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係わる
３次元実装装置および３次元実装方法について図面を参
照しながら説明する。

【００２４】図１は、本発明の第１実施形態に係わる３
次元実装装置および３次元実装方法を示す斜視図であ
る。

【００２５】図１において、接続モジュール１には、内
部モジュール１１が実装される第１段目の実装面２およ
び外部モジュール２１が実装される第２段目の実装面３
が設けられている。第１段目の実装面２には端子挿入孔
２ａが設けられ、第２段目の実装面３には端子挿入孔３
ａが設けられている。また、実装面２、３の反対面に
は、はんだボール４が設けられ、はんだボール４は接続
モジュール１内部で端子挿入孔２ａ、３ａと電気的に接
続されている。

【００２６】なお、接続モジュール１は、例えば、絶縁
性樹脂などで形成することができる。

【００２７】内部モジュール１１はピン端子１３が設け
られた基板１２を備え、基板１２上には半導体チップ１
４ａ、１４ｂが搭載されている。外部モジュール２１
は、ピン端子２３が設けられたパッケージ２２を備えて
いる。

【００２８】ここで、内部モジュール１１のピン端子１
３は、接続モジュール１の端子挿入孔２ａの位置に対応
して配置され、内部モジュール１１の大きさは、第１段
目の実装面２上に収まるようになっている。また、外部
モジュール２１のピン端子２３は、接続モジュール１の
端子挿入孔３ａの位置に対応して配置され、外部モジュ
ール２１の大きさは、第２段目の実装面３の大きさとほ
ぼ等しくなっている。すなわち、外部モジュール２１の
ピン端子２３は、パッケージ２２の周囲にのみ配置し、
外部モジュール２１を接続モジュール１に実装した際の
実装面２に対応する領域には、ピン端子２３を設けない
ようにする。

【００２９】なお、内部モジュール１１および外部モジ
ュール２１は、ピン端子１３、２３を有するものならば
何でもよく、例えば、抵抗やコンデンサなどの電子部
品、半導体チップや電子部品が搭載されたプリント基
板、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）などの樹脂封止パ
ッケージやセラミックパッケージなどを用いることがで
きる。

【００３０】内部モジュール１１および外部モジュール
２１を接続モジュール１に実装する場合、まず、内部モ
ジュール１１のピン端子１３を実装面２の端子挿入孔２
ａに挿入し、次いで、外部モジュール２１のピン端子２
３を実装面３の端子挿入孔３ａに挿入する。

【００３１】これにより、内部モジュール１１および外
部モジュール２１の各ピン端子１３、２３を接続モジュ
ール１の端子挿入孔２ａ、３ａに挿入するだけで、３次
元実装を行うことが可能となる。

【００３２】図２は、図１のＡ−Ａ´断面で切断した部
品実装前後の３次元実装装置の構成を示す断面図であ
る。

【００３３】図２において、実装面２、３に設けられた
端子挿入孔２ａ、３ａは、その反対面に設けられたはん
だボール４と接続モジュール１内で電気的に接続されて
いる。ここで、接続モジュール１内での電気的な接続を
行うため、接続モジュール１内には層間接続用導体２
ｂ、３ｂが形成されている。この層間接続用導体２ｂ、
３ｂの形成方法として、例えば、ピン状導体を接続モジ
ュール１内に埋め込むようにしてもよく、スルーホール
メッキにより形成するようにしてもよい。

【００３４】また、端子挿入孔２ａ、３ａとはんだボー
ル４とを電気的に接続する場合、接続モジュール１の内
側に形成された端子挿入孔２ａは、接続モジュール１の
内側に配置されたはんだボール４ａと接続し、接続モジ
ュール１の外側に形成された端子挿入孔２ｂは、接続モ
ジュール１の外側に配置されたはんだボール４ｂと接続
する。

【００３５】これにより、接続モジュール１に実装され
た内部モジュール１１および外部モジュール２１を、は
んだボール４を介して最短距離で外部と接続することが
可能となり、伝搬遅延を抑制することが可能となる。

【００３６】端子挿入孔２ａ、３ａ内には、弾性部材５
が形成されている。ここで、弾性部材５として、例え
ば、板ばね状部材や導電性ゴムなどを用いることができ
る。

【００３７】ピン端子１３が端子挿入孔２ａに挿入され
ると、弾性部材５が撓みつつ、弾性部材５が横方向に押
し退けられる。このため、弾性部材５には復元力が発生
し、ピン端子１３はこの復元力により端子挿入孔２ａに
押し付けられ、ピン端子１３が端子挿入孔２ａ内に固定
される。

【００３８】また、内部モジュール１１および外部モジ
ュール２１を接続モジュール１から引き抜くだけで、内
部モジュール１１および外部モジュール２１を接続モジ
ュール１から取り外すことが可能となる。

【００３９】これにより、内部モジュール１１および外
部モジュール２１の３次元的な実装を容易に行うことが
可能となるとともに、不良部品の交換も容易に行うこと
が可能となる。

【００４０】また、外部モジュール２１が実装される第
２段目の実装面３は、内部モジュール１１が実装される
第１段目の実装面２を取り囲むように形成されており、
外部モジュール２１が接続モジュール１に実装される
と、接続モジュール１に蓋がされる。

【００４１】このため、内部モジュール１１を外部から
保護することが可能となり、内部モジュール１１が応力
に弱い部品から構成される場合においても、内部モジュ
ール１１の損傷を防止することが可能となる。

【００４２】なお、上述した実施形態では、接続モジュ
ール１の段数が２段の場合について説明したが、接続モ
ジュール１の段数は何段でもよい。

【００４３】また、外部モジュール２１には、横ずれを
防止するためのダミーピンを設けるようにしてもよい。

【００４４】図３は、本発明の第２実施形態に係わる部
品実装後の３次元実装装置の構成を示す断面図である。

【００４５】図３において、接続モジュール１ａには、
図１、２の接続モジュール１の構成に加え、異なる実装
面２、３に形成された端子挿入孔２ａ、３ａ同士を接続
モジュール１ａ内で電気的に接続する内部接続用配線パ
ターン６が設けられている。

【００４６】ここで、内部モジュール１１および外部モ
ジュール２１が接続モジュール１ａに実装されると、内
部モジュール１１のピン端子１３と外部モジュール２１
のピン端子２３とは、端子挿入孔２ａ、内部接続用配線
パターン６および端子挿入孔３ａを介して電気的に接続
される。

【００４７】これにより、内部モジュール１１と外部モ
ジュール２１とを電気的に接続する場合、はんだボール
４を介して外部配線を行うことなく、接続モジュール１
ａ内で直接導通させることが可能となり、モジュール１
１、２１間の信号伝達経路を短縮することが可能となる
ことから、３次元実装における伝搬遅延をより一層抑制
することが可能となる。

【００４８】図４は、本発明の第３実施形態に係わる部
品実装前後の３次元実装装置の構成を示す断面図であ
る。

【００４９】図４において、接続モジュール１ｂには、
図１、２の接続モジュール１の構成に加え、半導体チッ
プ１４ｃを収めるための凹部７が形成されている。ま
た、内部モジュール１１ａは、半導体チップ１４ａ、１
４ｂ、１４ｃが基板１２に両面実装されるとともに、外
部モジュール２１ａは、半導体チップ２４ａ、２４ｂが
パッケージ２２の裏面にも実装されている。

【００５０】ここで、内部モジュール１１ａが接続モジ
ュール１ｂに実装されると、ピン端子１３が端子挿入孔
２ａに挿入されて、はんだボール４との導通がとられる
とともに、基板１２の裏面に実装された半導体チップ１
４ｃが接続モジュール１ｂの凹部７に収められる。

【００５１】また、外部モジュール２１ａが接続モジュ
ール１ｂに実装されると、ピン端子２３が端子挿入孔３
ａに挿入されて、はんだボール４との導通がとられると
ともに、パッケージ２２の裏面に実装された半導体チッ
プ２４ａ、２４ｂが、接続モジュール１ｂの段差部分に
収められる。

【００５２】これにより、内部モジュール１１ａおよび
外部モジュール２１ａを接続モジュール１ｂに挿入する
だけで、両面実装された部品の３次元実装を行うことが
可能となり、より一層の高密度実装を簡易に行うことが
可能となる。

【００５３】図５（ａ）は、本発明の第４実施形態に係
わる３次元実装装置の構成を示す上面図である。図５
（ａ）において、接続モジュール１ｃは、図１、２の接
続モジュール１に対し、内部モジュール１１ａを実装す
る実装面２の大きさが内部モジュール１１ａの大きさよ
りも小さくなっている。

【００５４】これにより、内部モジュール１１ａを接続
モジュール１ｃに実装した際に、内部モジュール１１ａ
と接続モジュール１ｃとの間に隙間を形成することがで
き、内部モジュール１１ａに取り外しを容易に行うこと
が可能となる。

【００５５】図５（ｂ）は、本発明の第５実施形態に係
わる３次元実装装置の構成を示す上面図である。図５
（ｂ）において、接続モジュール１ｄは、図１、２の接
続モジュール１に構成に加え、切り欠き部８が内部モジ
ュール１１ａを実装する実装面２上に設けられている。

【００５６】これにより、内部モジュール１１ａを接続
モジュール１ｃに実装した際に、切り欠き部８にピンセ
ットなどを挿入して内部モジュール１１ａを容易に掴む
ことが可能となり、内部モジュール１１ａに取り外しを
容易に行うことが可能となる。

【００５７】図６は、本発明の第６実施形態に係わる部
品実装前後の３次元実装装置の構成を示す断面図であ
る。

【００５８】図６において、内部モジュール１１は、半
導体チップ１４ａ、１４ｂが搭載された基板１２を備
え、基板１２の反対側にはピン端子１３が設けられてい
る。また、外部モジュール２１ｂは、ピン端子２３ａが
設けられたパッケージ２２を備えている。

【００５９】接続モジュール１ｅには、内部モジュール
１１および外部モジュール２１が実装される実装面２が
設けられている。ここで、実装面２には、内部モジュー
ル１１のピン端子１３を挿入する端子挿入孔２ａおよび
外部モジュール２１ｂのピン端子２３ａを挿入する端子
挿入孔２ｃが設けられている。また、実装面２の反対面
には、はんだボール４が設けられ、はんだボール４は、
接続モジュール１ｅ内に設けられた接続用導体２ｂ、２
ｄを介し端子挿入孔２ａ、２ｃと電気的に接続されてい
る。

【００６０】ここで、外部モジュール２１ｂのピン端子
２３ａの長さは、内部モジュール１１のピン端子１３の
長さと異なっている。すなわち、外部モジュール２１ｂ
のピン端子２３ａの長さは、内部モジュール１１および
外部モジュール２１ｂを接続モジュール１ｅに実装した
際に、外部モジュール２１ｂのパッケージ２２が、内部
モジュール１１上に所定の間隔で保持されるように設定
されている。

【００６１】また、外部モジュール２１ｂのピン端子２
３ａはパッケージ２２の周囲にのみ配置し、内部モジュ
ール１１の実装領域に対応する外部モジュール２１ｂの
領域には、ピン端子２３ａを設けないようにする。

【００６２】内部モジュール１１および外部モジュール
２１ｂを接続モジュール１ｅに実装する場合、まず、内
部モジュール１１のピン端子１３を端子挿入孔２ａに挿
入し、次いで、外部モジュール２１ｂのピン端子２３ａ
を端子挿入孔３ａに挿入する。ここで、外部モジュール
２１ｂのピン端子２３ａは、外部モジュール２１ｂが内
部モジュール１１上に保持されるような長さに設定され
ているので、接続モジュール１ｅに段差がない場合にお
いても、外部モジュール２１ｂを内部モジュール１１上
に重ねて実装することができる。

【００６３】図７は、本発明の第７実施形態に係わる部
品実装前の３次元実装装置の構成を示す断面図である。

【００６４】図７において、外部モジュール２１ｃは、
パッケージ２２の一方の面にピン端子２３が設けられ、
さらに、パッケージ２２の他方の面にもピン端子２３ｂ
が設けられている。外部モジュール５１ａ、５１ｂは、
ピン端子５３ａ、５３ｂが設けられたパッケージ５２
ａ、５２ｂをそれぞれ備えている。

【００６５】内部モジュール３１は、内部モジュール１
１と同様の構成を有し、ピン端子３３が設けられた基板
３２上に半導体チップ３４ａ、３４ｂが搭載されてい
る。

【００６６】接続モジュール４１には、外部モジュール
２１ｃが実装される第１段目の実装面４２、内部モジュ
ール３１が実装される第２段目の実装面４３、および外
部モジュール５１ａ、５１ｂが実装される第３段目の実
装面４４が設けられている。第１段目の実装面４２には
端子挿入孔４２ａが設けられ、第２段目の実装面４３に
は端子挿入孔４３ａが設けられ、第３段目の実装面４４
には端子挿入孔４４ａが設けられている。

【００６７】ここで、内部モジュール３１のピン端子３
３は、接続モジュール４１の端子挿入孔４３ａの位置に
対応して配置され、内部モジュール３１の大きさは、接
続モジュール４１のの第２段目の実装面４３上に収まる
ようになっている。また、外部モジュール２１ｃのピン
端子２３ｂは、接続モジュール４１の端子挿入孔４２ａ
の位置に対応して配置され、外部モジュール２１ｃの大
きさは、接続モジュール１、４１の大きさとほぼ等しく
なっている。また、外部モジュール５１ａ、５１ｂのピ
ン端子５３ａ、５３ｂは、接続モジュール４１の端子挿
入孔４４ａの位置に対応して配置されている。

【００６８】これらのモジュールを接続する場合、内部
モジュール１１のピン端子１３を接続モジュール１の実
装面２の端子挿入孔２ａに挿入し、外部モジュール２１
ｃのピン端子２３を接続モジュール１の実装面３の端子
挿入孔３ａに挿入する。

【００６９】さらに、内部モジュール３１のピン端子３
３を接続モジュール４１の実装面４３の端子挿入孔４３
ａに挿入し、外部モジュール５１ａ、５１ｂの各ピン端
子５３ａ、５３ｂを接続モジュール４１の実装面４４の
端子挿入孔４４ａに挿入し、外部モジュール２１ｃのピ
ン端子２３ｂを接続モジュール４１の実装面４２の端子
挿入孔４２ａに挿入する。

【００７０】これにより、モジュールの挿入を繰り返す
だけで、任意の段数に渡る３次元実装を行うことが可能
となり、３次元実装の容易化を図ることが可能となる。

【００７１】図８は、本発明の第８実施形態に係わる３
次元実装装置および３次元実装方法を示す斜視図であ
る。

【００７２】図８において、接続モジュール６１には、
内部モジュール７１ａ、７１ｂが実装される第１段目の
実装面６２、６３、および外部モジュール８１が実装さ
れる第２段目の実装面６４が設けられている。第１段目
の各実装面６２、６３には端子挿入孔６２ａ、６３ａが
設けられ、第２段目の実装面６４には端子挿入孔６４ａ
が設けられている。また、実装面６２、６３の反対面に
は、はんだボール６５が設けられ、はんだボール６５は
接続モジュール６１内部で端子挿入孔６２ａ〜６４ａと
電気的に接続されている。

【００７３】内部モジュール７１ａ、７１ｂはピン端子
７３ａ、７３ｂが設けられた基板７２ａ、７２ｂをそれ
ぞれ備え、各基板７２ａ、７２ｂ上には半導体チップ７
４ａ、７４ｂが搭載されている。外部モジュール８１
は、ピン端子８３が設けられたパッケージ８２を備えて
いる。

【００７４】ここで、内部モジュール７１ａ、７１ｂの
ピン端子７３ａ、７３ｂは、接続モジュール６１の端子
挿入孔６２ａ、６３ａの位置に対応してそれぞれ配置さ
れ、各内部モジュール７１ａ、７１ｂの大きさは、第１
段目の各実装面６２、６３上に収まるようになってい
る。

【００７５】また、外部モジュール８１のピン端子８３
は、接続モジュール６１の端子挿入孔６４ａの位置に対
応して配置され、外部モジュール８１の大きさは、第２
段目の実装面６４の大きさとほぼ等しくなっている。す
なわち、外部モジュール８１のピン端子８３は、内部モ
ジュール７１ａ、７１ｂが実装される実装面６２、６３
以外の領域に対応して配置されている。

【００７６】内部モジュール７１ａ、７１ｂおよび外部
モジュール８１を接続モジュール６１に実装する場合、
まず、内部モジュール７１ａ、７１ｂのピン端子７３
ａ、７３ｂを各実装面６２、６３の端子挿入孔６２ａ、
６３ａに挿入し、次いで、外部モジュール８１のピン端
子８３を実装面６４の端子挿入孔６４ａに挿入する。

【００７７】これにより、外部モジュール８１の内側に
ピン端子８３が配置されている場合においても、３次元
実装を行うことが可能となるとともに、外部モジュール
８１を接続モジュール６１に実装した際に、外部モジュ
ール８１が撓むことを防止することが可能となり、３次
元実装の柔軟性および信頼性を向上させることが可能と
なる。

【００７８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
部品間の信号の伝搬遅延を抑制しつつ、３次元実装を容
易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係わる３次元実装装置
および３次元実装方法を示す斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ´断面で切断した部品実装前後の
３次元実装装置の構成を示す断面図である。

【図３】本発明の第２実施形態に係わる部品実装後の３
次元実装装置の構成を示す断面図である。

【図４】本発明の第３実施形態に係わる部品実装前後の
３次元実装装置の構成を示す断面図である。

【図５】図５（ａ）は本発明の第４実施形態に係わる３
次元実装装置の構成を示す上面図、図５（ｂ）は本発明
の第５実施形態に係わる３次元実装装置の構成を示す上
面図である。

【図６】本発明の第６実施形態に係わる部品実装前後の
３次元実装装置の構成を示す断面図である。

【図７】本発明の第７実施形態に係わる部品実装前の３
次元実装装置の構成を示す断面図である。

【図８】本発明の第８実施形態に係わる３次元実装装置
および３次元実装方法を示す斜視図である。

【符号の説明】

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、４１、６１ 接続
モジュール ２、４２、６２、６３ 第１段目の実装面 ２ａ、４２ａ、６２ａ、６３ａ 第１段目の端子挿入孔 ２ｂ、３ｂ、４３ｂ、４３ｃ 層間接続用導体 ３、４３、６４ 第２段目の実装面 ３ａ、４３ａ、６４ａ 第２段目の端子挿入孔 ４、４ａ、４ｂ、６５ はんだボール ５ 弾性部材 ６、４３ｄ 内部接続用配線パターン ７ 凹部 ８ 切り欠き部 １１、１１ａ、３１、７１ａ、７１ｂ 内部モジュール １２、３２、７２ａ、７２ｂ 基板 １３、２３、２３ａ、２３ｂ、３３、５３ａ、５３ｂ、
７３ａ、７３ｂ、８３ピン端子 １４ａ、１４ｂ、１４ｃ、２４ａ、２４ｂ、３４ａ、３
４ｂ、７４ａ、７４ｂ半導体チップ ２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、５１ａ、５１ｂ、８１
外部モジュール ２２、５２ａ、５２ｂ、８２ パッケージ ４４ 第３段目の実装面 ４４ａ 第３段目の端子挿入孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 12/16 33/76 ５０４

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数段の実装面を有する部品実装部と、 前記各実装面に設けられたピン端子挿入部と、 前記部品実装部に設けられ、前記ピン端子挿入部と電気
   的に接続された外部接続端子部とを備えることを特徴と
   する３次元実装装置。
2. 【請求項２】 前記ピン端子挿入部に挿入されたピン端
   子を保持する弾性部材を備えることを特徴とする請求項
   １記載の３次元実装装置。
3. 【請求項３】 前記部品実装部は、 第１段目の内部実装面と、 前記内部実装面に設けられた第１のピン端子挿入部と、 前記内部実装面の周囲に形成された第２段目の外部実装
   面と、 前記外部実装面に設けられた第２のピン端子挿入部とを
   備えることを特徴とする請求項１または２記載の３次元
   実装装置。
4. 【請求項４】 前記部品実装部は、 前記第１のピン端子挿入部と電気的に接続され、前記内
   部実装面の反対側に設けられた第１のハンダボールと、 前記第２のピン端子挿入部と電気的に接続され、前記外
   部実装面の反対側に設けられた第２のハンダボールとを
   備えることを特徴とする請求項３記載の３次元実装装
   置。
5. 【請求項５】 前記第１のピン端子挿入部と前記第２の
   ピン端子挿入部とを前記部品実装部の内部で導通させる
   導電パターンを備えることを特徴とする請求項１〜４の
   いずれか１項記載の３次元実装装置。
6. 【請求項６】 下段に配置される実装部品と重ならない
   領域にピン端子が配置された実装部品と、 複数段の実装面を有し、ピン端子挿入部が前記各実装面
   に設けられた３次元実装装置とを備え、 前記ピン端子を前記ピン端子挿入部に挿入することによ
   り、前記実装部品が互いに重なって実装されていること
   を特徴とする３次元実装システム。
7. 【請求項７】 前記実装部品は、 前記３次元実装装置の内側に実装される内部モジュール
   と、 前記３次元実装装置の外側に実装される外部モジュール
   とを備え、 前記３次元実装装置は、 前記内部モジュールが配置される第１段目の実装面と、 前記第１段目の実装面の周囲に形成され、前記外部モジ
   ュールが配置される第２段目の実装面とを備えることを
   特徴とする請求項６記載の３次元実装システム。
8. 【請求項８】 前記ピン端子は前記実装部品の両面に形
   成され、 前記ピン端子挿入部は前記３次元実装装置の両面に形成
   され、 前記実装部品と前記３次元実装装置とを交互に重ねるこ
   とにより、前記実装部品を任意に段数に積み重ねること
   を可能とすることを特徴とする請求項６記載の３次元実
   装システム。
9. 【請求項９】 下段に配置される実装部品と重ならない
   領域にピン端子が配置され、前記ピン端子の長さが前記
   下段に配置される実装部品のピン端子の長さよりも長い
   実装部品と、 ピン端子挿入部が実装面に設けられた３次元実装装置と
   を備え、 前記ピン端子を前記ピン端子挿入部に挿入することによ
   り、前記実装部品が互いに重なって実装されていること
   を特徴とする３次元実装システム。