CN201638256U - 电子标签封装 - Google Patents

Abstract

一种电子标签封装，涉及封装领域，其包括电子标签晶片、封装引脚以及放置电子标签晶片、封装引脚的基板，封装引脚与电子标签晶片之间电连接，并且，电子标签晶片、封装引脚、导线与基板一同被封装在封装填充体内。本实用新型防止了空气中的杂质、高温、高压力及水份对电路的腐蚀和损坏而造成电气性能下降或失效，晶片完全与外界隔离。同时通过封装使晶片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热及压力等外部环境的变化而产生的应力，从而可防止晶片损坏失效。

Description

电子标签封装

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签封装。

背景技术

电子标签又称RFID(Radio Frequency Identification)射频识别，是一种非接触式的自动识别技术。通过相距几厘米到几米距离内传感器发射的无线电波，可以读取电子标签内储存的信息，识别电子标签所代表的物品、人和器具的身份。与其他常用的自动识别技术如条形码和磁条一样，无线射频识别技术也是一种自动识别技术。每一个目标对象在射频读卡器中对应唯一的电子识别码(UID)，附着在物体上标识目标对象，如纸箱、货盘或包装箱等。射频读卡器(应答器)从电子标签上读取识别码。基本的RFID系统由三部分组成：天线或线圈、带RFID解码器的收发器和RFID电子标签(每个标签具有唯一的电子识别码)。

随着技术逐步成熟，电子标签在身份识别、物流管理、产品追踪及追溯、防伪等领域的应用也在逐步推广开来，这个技术为人类带来了极大的便利。

目前，运用传统技术封装的电子标签晶片是裸露在空气中的，将这种电子标签和物体，如纸箱、货盘或包装箱等，如果一起经历几百摄氏度高温，几十个大气压的生产过程，电子标签损坏率几乎是100％，根本不能实现识别、管理、追踪和追溯等目的。

传统的电子标签封装工艺是将切割好的电子标签晶片(Dice)从晶圆盘(Wafer)上用吸嘴吸起，然后再把这个电子标签晶片180度翻转，再把电子标签晶片定位到已经点了导电胶的天线上，经过后续的加温加压流程利用导电胶将天线和电子标签晶片牢固地连接在一起，在这个工艺中，180度翻转是最关键的步骤，这样的设备一般都比较昂贵。而且运用这个工艺生产的标签并不具备耐高温、高压等能力。

请参图1和图2所示，传统的电子标签封装90，其系将电子标签晶片91翻转180度之后通过导电胶92里连接于天线基材94上的天线93。通过这种封装方式，电子标签晶片是裸露在空气中的，将这种电子标签和物体，如纸箱、货盘或包装箱等，如果一起经历几百摄氏度高温，几十个大气压的生产过程，电子标签损坏率几乎是100％，根本不能实现识别、管理、追踪和追溯等目的。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种耐高温、耐高压的电子标签封装。

本实用新型通过这样的技术方案解决上述的技术问题：

一种电子标签封装，其包括电子标签晶片、封装引脚以及放置电子标签晶片、封装引脚的基板，封装引脚与电子标签晶片之间电连接，并且，电子标签晶片、封装引脚、导线与基板一同被封装在封装填充体内。

作为本实用新型的一种改进，封装引脚与电子标签晶片之间由导线实现电连接。

作为本实用新型的一种改进，封装填充体为陶瓷。

作为本实用新型的一种改进，封装填充体为环氧树脂。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：防止了空气中的杂质、高温、高压力及水份对电路的腐蚀和损坏而造成电气性能下降或失效，晶片完全与外界隔离，保护了晶片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的晶片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响，同时通过封装使晶片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热及压力等外部环境的变化而产生的应力，从而可防止晶片损坏失效。

附图说明

图1与图2是与本实用新型相关的传统电子标签封装的示意图。

图3是本实用新型电子标签封装的结构示意图。

图4是本实用新型电子标签封装制作方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

本实用新型通过一种新的封装方式，可防止电子标签晶片在空气中的杂质、高温、高压力及水份对晶片电路的腐蚀和损坏而造成电气性能下降或失效，晶片完全与外界隔离，保护了晶片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的晶片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响。同时通过封装使晶片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热及压力等外部环境的变化而产生的应力，从而可防止晶片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，另一方面，运用此新的电子标签封装形式封装后的晶片也更便于安装、运输。

传统的电子标签封装工艺是将切割好的电子标签晶片(Dice)从晶圆盘(Wafer)上用吸嘴吸起，然后再把这个电子标签晶片180度翻转，再把电子标签晶片定位到已经点了导电胶的天线上，经过后续的加温加压流程利用导电胶将天线和电子标签晶片牢固地连接在一起，在这个工艺中，180度翻转是最关键的步骤，这样的设备一般都比较昂贵。而且运用这个工艺生产的标签并不具备耐高温等能力。

本实用新型的封装形式省去了翻转的步骤，直接将电子标签晶片从晶圆盘用吸嘴吸起定位在基材上，然后用绑定机以合金线为导线将电子标签晶片的焊点和引脚框架的引脚相联，然后再用可塑性绝缘介质或陶瓷灌封固定，这样的一整套设备相较传统的设备来说成本低很多。本电子标签的封装形式将电子标签的封装实现了从难到易、从复杂到简单的变换作用，从而可使操作，材料及设备费用降低，并且降低了对工作人员的素质要求，特别是可通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻、寄生电容和电感来提高产品的可靠性及一致性。

优化的，可利用规格通用功能，是指封装的尺寸、形状、长度及电气特性方面等有标准规格，便于最终用户的运输和使用。

运用本实用新型的电子标签封装形式封装的电子标签可以随物体一起经历生产过程中210℃以下的温度，最大可承受20个标准大气压的压力环境，实现利用电子标签对这些非金属物体识别、管理、追踪和追溯等目的。

请参图3所示，本实用新型电子标签封装10包括电子标签晶片11、基板12、封装引脚13、导线14以及封装填充体15。电子标签11通过导线14连接到封装引脚13，而封装引脚13与电子标签晶片11定位在基板12上，封装填充体15将上述元件进行封装，即，将上述元件包覆其中。封装填充体15可以是陶瓷或者环氧树脂。

请参图4，本实用新型电子标签封装的制作方法，包括如下步骤：

在晶圆盘上形成电子标签晶片；

切割晶圆盘，使得形成单个的电子标签晶片；

利用真空吸附装置提取电子标签晶片并直接将其放置到基板上；

在基板上固定封装引脚，并利用导线将封装引脚与电子标签晶片电连接；

灌封封装填充体，将电子标签、导线、封装引脚、基板封入其中。

本实用新型提供的封装形势以及制作方法，其成本较低，电子标签封装可以随物体一起经历生产过程中210℃以下的温度，最大可承受20个标准大气压的压力环境，实现利用电子标签对这些非金属物体识别、管理、追踪和追溯等目的。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳利要求书中记载的保护范围内。

Claims (4)

1.一种电子标签封装，其包括电子标签晶片、封装引脚以及放置电子标签晶片、封装引脚的基板，其特征在于：封装引脚与电子标签晶片之间电连接，并且，电子标签晶片、封装引脚、导线与基板一同被封装在封装填充体内。

2.根据权利要求1所述的电子标签封装，其特征在于：封装引脚与电子标签晶片之间由导线实现电连接。

3.根据权利要求1或2所述的电子标签封装，其特征在于：封装填充体为陶瓷。

4.根据权利要求1或2所述的电子标签封装，其特征在于：封装填充体为环氧树脂。

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