CN207198893U - 一种耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签 - Google Patents
一种耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签，包括芯片模块，芯片模块的芯片引脚在芯片模块的底部形成两个接触面积较大的焊盘，焊盘的下表面均对应设置有锡膏，锡膏连接有天线，天线和芯片模块之间通过锡膏可靠连接，天线通过接收RFID读写器发射的信号，并为芯片模块工作提供能量，通过芯片模块与天线之间的连接结构，有效减少对标签的破坏，避免标签移动，提高机械可靠性及读写成功率，以解决上述背景技术中提出的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯技术领域，尤其是一种耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签。
背景技术
UHF射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)电子标签频段一般在840～960MHz之间，由于具有读写距离远，存储量大的优点，被广泛用于物流，仓储管理，资产管理，车辆管理等领域。UHF识别系统可以将芯片及标签嵌入各种物体中，并通过射频来传送和处理物体信息，在物体的加工制造过程中，为了对物体的生产批号，加工时间，或为了物体库存信息、使用情况进行管理，需要在物体加工制程过程中就将这种标签安装在各个物体内部。通常物体的加工和使用过程中都有一些高温高压高湿和形变的要求，传统的RFID标签封装难以承受这种高温高压高湿和抗形变要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签，通过芯片模块与天线之间的连接结构，有效减少对标签的破坏，避免标签移动，提高机械可靠性及读写成功率，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签，包括芯片模块，所述芯片模块的芯片引脚在芯片模块的底部形成两个接触面积较大的焊盘，所述焊盘的下表面均对应设置有锡膏，所述锡膏连接有天线，所述天线和芯片模块之间通过锡膏可靠连接，天线通过接收RFID读写器发射的信号，为芯片模块工作提供能量。
作为本实用新型进一步的方案：所述芯片模块的封装形式可以是QFN，DFN或SOT等芯片器件级封装，且通过接收RFID读写器的能量工作。
作为本实用新型进一步的方案：所述天线为一种采用蚀刻、冲压或绕线工艺形成的具有一定波浪形状平面的磷铜或铍铜材料的构件，且由一根铜线形成偶极子结构。
与现有技术相比，本实用新型有益效果：
本耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签，芯片模块的芯片引脚在芯片模块的底部形成两个接触面积较大的焊盘，天线和芯片模块之间通过锡膏可靠连接，天线为一种采用蚀刻、冲压或绕线工艺形成的具有一定波浪形状平面的磷铜或铍铜材料的构件，且由一根铜线形成偶极子结构，通过芯片模块与天线之间的连接结构，有效减少对标签的破坏，避免标签移动，提高机械可靠性及读写成功率。
附图说明
图1为本实用新型的剖面结构示意图。
图2为本实用新型的平面图。
图中：1-芯片模块；2-焊盘；3-锡膏；4-天线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型实施例中，一种耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签，包括芯片模块1，芯片模块1的封装形式可以是QFN，DFN或SOT等芯片器件级封装，且通过接收RFID读写器的能量工作，芯片模块1的芯片引脚在芯片模块1的底部形成两个接触面积较大的焊盘2，焊盘2的下表面均对应设置有锡膏3，锡膏3连接有天线4，天线4为一种采用蚀刻、冲压或绕线工艺形成的具有一定波浪形状平面的磷铜或铍铜材料的构件，且由一根铜线形成偶极子结构，天线4和芯片模块1之间通过锡膏3可靠连接，天线4通过接收RFID读写器发射的信号，并为芯片模块1工作提供能量。本耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签，将芯片模块1与天线4通过锡膏3连接，安装在指定位置。由于芯片模块1的高可靠性，以及芯片模块1与天线4之间通过锡膏3的可靠连接，可以承受降温度200C左右高温，相对温度100％RH，压力在2MPa左右的应力；同时由于天线4的铜材料良好的弹性以及天线4波浪形状的特殊平面设计，物体的成型过程中还可以嵌入物体内部，和组成物体的材料结合，可以使标签牢固地接合在物体内部；并由于天线4的特殊平面波浪设计，磷铜或铍铜优良的弹性和导电性，在物体形变过程中可以充分弯曲，跟随物体一起形变，在使用过程中会减少对标签的破坏，避免标签移动，提高机械可靠性及读写成功率。
综上所述：本耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签，芯片模块1的芯片引脚在芯片模块1的底部形成两个接触面积较大的焊盘2，天线4和芯片模块1之间通过锡膏3可靠连接，天线4为一种采用蚀刻、冲压或绕线工艺形成的具有一定波浪形状平面的磷铜或铍铜材料的构件，且由一根铜线形成偶极子结构，通过芯片模块1与天线4之间的连接结构，有效减少对标签的破坏，避免标签移动，提高机械可靠性及读写成功率。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1.一种耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签，包括芯片模块(1)，其特征在于：所述芯片模块(1)的芯片引脚在芯片模块(1)的底部形成两个接触面积的焊盘(2)，所述焊盘(2)的下表面均对应设置有锡膏(3)，所述锡膏(3)连接有天线(4)，所述天线(4)和芯片模块(1)之间通过锡膏(3)可靠连接，天线(4)通过接收RFID读写器发射的信号，为芯片模块(1)工作提供能量。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签，其特征在于：所述芯片模块(1)的封装形式是QFN，DFN或SOT芯片器件级封装，且通过接收RFID读写器的能量工作。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签，其特征在于：所述天线(4)为一种采用蚀刻、冲压或绕线工艺形成的具有波浪形状平面的磷铜或铍铜材料的构件，且由一根铜线形成偶极子结构。
Priority Applications (1)
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| CN201720918746.XU CN207198893U (zh) | 2017-07-27 | 2017-07-27 | 一种耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2017
- 2017-07-27 CN CN201720918746.XU patent/CN207198893U/zh active Active
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