CN202453934U - 一种耦合感应的uhf电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种耦合感应的UHF电子标签。它包括UHF天线、芯片,所述芯片上设有片上天线,所述芯片位于UHF天线的中心馈电点。本实用新型的优点是:由于芯片上设有片上天线,因此芯片不用再长金凸点,节约了生产成本;另外本实用新型芯片与UHF天线相连时,不用使用较昂贵的导电胶,用一般的非导电胶即可,大大降低了生产成本;对加工的要求也降低了,不必再考虑芯片放置的精度,封装的温度、压力、时间参数对标签性能的影响,大大简化了生产工艺。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种UHF电子标签,特别是公开一种耦合感应的UHF电子标签。
背景技术
在UHF RFID领域,芯片的尺寸越来越小,天线的绑定焊盘设计也越来越小,这样对inlay芯片加工造成了很大的困难;另外为了使芯片1能与UHF天线2连接,芯片1上通常设置凸点3,如图1,其凸点3一般都是镀金的,价格也比较高;而凸点3与UHF天线2之间使用的导电胶价格也比较贵。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种成本低、封装简便的耦合感应的UHF电子标签。
本实用新型是这样实现的:一种耦合感应的UHF电子标签,包括UHF天线、芯片,其特征在于:所述芯片上设有片上天线,所述芯片位于UHF天线的中心馈电点。
所述芯片通过非导电胶与所述UHF天线相连。
所述片上天线与UHF天线相耦合,产生电磁耦合感应。
本实用新型的有益效果是:由于芯片上设有片上天线,因此芯片不用再长金凸点,节约了生产成本;另外本实用新型芯片与UHF天线相连时,不用使用较昂贵的导电胶,用一般的非导电胶即可,大大降低了生产成本;对加工的要求也降低了,不必再考虑芯片放置的精度,封装的温度、压力、时间参数对标签性能的影响,大大简化了生产工艺。
附图说明
图1现有技术UHF天线与芯片的连接结构示意图。
图2是本实用新型UHF天线与芯片的连接结构示意图。
图3是本实用新型俯视结构图。
其中:1、芯片;2、UHF天线;3、凸点;4、片上天线。
具体实施方式
根据图2、图3,本实用新型包括UHF天线2、芯片1,所述芯片1上设有片上天线4,所述芯片1位于UHF天线2的中心馈电点。所述芯片1通过非导电胶与所述UHF天线2相连。所述片上天线与UHF天线相耦合,产生电磁耦合感应。所述UHF天线2为UHF铝蚀刻偶极子天线。
Claims (3)
1.一种耦合感应的UHF电子标签,包括UHF天线、芯片,其特征在于:所述芯片上设有片上天线,所述芯片位于UHF天线的中心馈电点。
2.根据权利要求 1 所述的一种耦合感应的UHF电子标签,其特征在于:所述芯片通过非导电胶与所述UHF天线相连。
3.根据权利要求 1 所述的一种耦合感应的UHF电子标签,其特征在于:所述片上天线与UHF天线相耦合。
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