CN201638125U - 计算机机壳及其承载框架 - Google Patents

Abstract

一种计算机机壳及其承载框架。该计算机机壳包含一壳体、一承载框架以及多个接合件，该壳体包括一底板，以及二分别由该底板左、右侧朝上延伸的侧板，各该侧板包含一位于前端处的第一接合板部；该承载框架安装于该二侧板之间，该承载框架包括一顶板、二分别由该顶板左、右侧朝下延伸的侧框板，以及一由该顶板前端朝上弯折的前安装板，各该侧框板包含一可与该第一接合板部相接合的第二接合板部；该多个接合件将该第一接合板部与该第二接合板部相接合。本实用新型能提升结构强度及抗冲击能力，且能节省材料的设计及制造成本，再者，能减少组装流程，使得组装过程较为简单，以降低组装的工时。

Description

计算机机壳及其承载框架

技术领域

本实用新型涉及一种计算机机壳及其承载框架，特别是一种关于壳体与承载框架之间的结构设计的计算机机壳及其承载框架。

背景技术

如图1、图2以及图3所示，目前计算机机壳1包含一壳体11、一设置于壳体11内的承载框架12，以及一组装于壳体11顶端的上盖13。壳体11包括一底板111、二分别位于底板111左、右侧的侧板112，以及一设置于底板111前端并与二侧板112相连接的前框113。承载框架12用以承载硬盘并包括一顶板121，以及二分别由顶板121左、右侧朝下延伸的侧框板122，顶板121包括一由前端朝上弯折的第一接合板部123，而各侧框板122包括一由前端朝外弯折的第二接合板部124。前框113包含一呈横向延伸且连接于底板111前端的横连接板115、三根连接于横连接板115顶端的直立连接板116、一连接于直立连接板116顶端可供电连接器与按键安装的安装板117，以及一由安装板117顶端朝后弯折延伸并可与上盖13接触的接触板118。

欲组装承载框架12于壳体11之前，壳体11的侧板112及前框113需由如图3所示的一展开状态弯折成如图2所示的一弯折状态，在弯折过程中需先将前框113以弯折线119为轴相对于底板111向上弯折，接着，将各侧板112以弯折线110为轴相对于底板111向上弯折，之后，再把侧板112前端的一接合板部120向内弯折并使其对应在直立连接板116前方的位置。如图1、图4以及图5所示，把承载框架12安装于壳体11内，并使承载框架12的第一接合板部123抵接在安装板117内侧面，以及第二接合板部124抵接在直立连接板116内侧面，通过多个铆钉141将第一接合板部123与安装板117铆接在一起，以及多个铆钉142将第二接合板部124、直立连接板116与接合板部120铆接在一起，使得承载框架12组装并固定在壳体11上。

壳体11上为了设计供电连接器与按键安装的结构，故前框113必须设在底板111前端的位置。由于前框113必须设计开口114供硬盘穿设，所以前框113的安装板117只能通过三根直立连接板116与横连接板115相连接，使得安装板117的刚性较低，且三根直立连接板116会产生不必要的振动模态，导致安装板117易因振动或撞击的关系而产生扭曲或歪斜的情形。

另一方面，在组装过程中，需将壳体11的前框113以及侧板112的接合板部120弯折并将承载框架12组装后，才能将第一接合板部123与安装板117铆接在一起，以及第二接合板部124、直立连接板116与接合板部120铆接在一起，因此制造过程的步骤较为复杂，易耗费组装工时。再者，第一接合板部123与安装板117之间铆接后，两者之间未被铆接处会有间隙125产生，硬盘在运转过程中易因振动的关系造成第一接合板部123与安装板117撞击，导致噪音的产生。此外，承载框架12的第二接合板部124与直立连接板116铆接时会同时与接合板部120铆接在一起，形成如图5所示的三层板状结构，造成材料使用上的浪费。又，承载框架12是通过第一、第二接合板部123、124与壳体11的前框113相接合，承载框架12并未直接与上盖13接触，因此，承载框架12在屏蔽EMI干扰时，承载框架12传递电磁波至上盖13的导磁路径较长。

因而，需要提供一种结构简单且能节省材料成本以及制造、组装工时，并且能提升结构强度及抗冲击能力的计算机机壳及其承载框架，来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种结构简单且能节省材料成本以及制造、组装工时的计算机机壳。

本实用新型的另一目的，在于提供一种能提升结构强度及抗冲击能力的计算机机壳。

本实用新型的目的及解决先前技术问题是采用以下技术手段来实现的，依据本实用新型所公开的计算机机壳，该计算机机壳包含一壳体、一承载框架以及多个接合件，该壳体包括一底板，以及二分别由该底板左、右侧朝上延伸的侧板，各该侧板包含一位于前端处的第一接合板部；该承载框架安装于该二侧板之间，该承载框架包括一顶板、二分别由该顶板左、右侧朝下延伸的侧框板，以及一由该顶板前端朝上弯折的前安装板，各该侧框板包含一可与该第一接合板部相接合的第二接合板部；该多个接合件将该第一接合板部与该第二接合板部相接合。

本实用新型的目的及解决先前技术问题还可以采用以下技术手段进一步实现。

前安装板包含一由顶板朝上延伸的安装板部，以及一由安装板部顶端朝后延伸的接触板部，计算机机壳还包含一组装于二侧板顶端并与接触板部抵接的上盖。

依据本实用新型所公开的计算机机壳的承载框架，该计算机机壳的承载框架包含一顶板、二侧框板以及一前安装板，该二侧框板呈展开状且可弯折地连接于该顶板左、右两侧，各该侧框板包括一连接于该顶板的板本体、一界定于该板本体与该顶板连接处的第一弯折线、一连接于该板本体前侧的第二接合板部，以及一界定于该第二接合板部与该板本体连接处的第二弯折线；该前安装板呈展开状且可弯折地连接于该顶板前侧，该前安装板包括一连接于该顶板的安装板部、一界定于该安装板部与该顶板连接处的第三弯折线、一连接于该安装板部前侧的接触板部，以及一界定于该接触板部与该安装板部连接处的第四弯折线。

藉由上述技术手段，本实用新型的计算机机壳的优点及功效在于，藉由安装板是由顶板前端一体成型地朝上弯折而成，能提升结构强度及抗冲击能力，且能节省材料的设计及制造成本。再者，能减少组装流程，使得组装过程较为简单，以降低组装的工时。

附图说明

图1是公知的计算机机壳的立体分解图；

图2是公知的计算机机壳的立体分解图；

图3是公知的计算机机壳的壳体展开示意图，说明壳体的侧板及前框的展开状态；

图4是公知的计算机机壳的剖视示意图，说明承载框架的第一接合板与安装板未铆接处形成有间隙；

图5是公知的计算机机壳的剖视示意图，说明第二接合板、直立连接板与接合板部形成三层板状结构；

图6是本实用新型计算机机壳的一较佳实施例的立体图；

图7是本实用新型计算机机壳的一较佳实施例的立体分解图；

图8是本实用新型计算机机壳的一较佳实施例的立体分解图；

图9是本实用新型计算机机壳的一较佳实施例的壳体展开示意图，说明壳体的各侧板的展开状态；

图10是本实用新型计算机机壳的一较佳实施例的承载框架展开示意图，说明承载框架的侧框板及前安装板在展开状态；以及

图11是本实用新型计算机机壳的一较佳实施例的剖视示意图，说明承载框架的第二接合板部与壳体的第一接合板部形成两层板状结构。

主要组件符号说明：

(公知)                     200      计算机机壳

1          计算机机壳      2        壳体

11         壳体            21       底板

110、119   弯折线          22       侧板

111        底板            220、226 弯折线

112        侧板            221、321 板本体

113        前框            222      第一接合板部

114        开口            223      上接合板部

115        横连接板        224、326 穿孔

116        直立连接板      225      卡孔

117        安装板          23       容置空间

118        接触板          24       开口

12         承载框架        3        承载框架

120        接合板部        31       顶板

121        顶板            32       侧框板

122        侧框板          320      第一弯折线

123        第一接合板部    322      第二接合板部

124        第二接合板部    323      第二弯折线

125        间隙            324      底板部

13         上盖            325      外侧弯折线

141、142   铆钉            33       前安装板

(本实用新型)               330      第三弯折线

331        安装板部        34       安装空间

332        接触板部        4        接合件

333        第四弯折线      5        上盖

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明，应当可对本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附附图只是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。

在本实用新型被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

如图6及图7所示，是本实用新型计算机机壳的一较佳实施例，该计算机机壳200包含一壳体2、一承载框架3、多个接合件4，以及一上盖5。

如图7、图8以及图9所示，壳体2包括一底板21，以及二分别由底板21左、右侧朝上延伸的侧板22，各侧板22包含一与底板21相连接的板本体221、一由板本体221前端朝内弯折延伸的第一接合板部222，以及一由板本体221顶端朝内弯折延伸的上接合板部223，第一接合板部222可与承载框架3相接合，而上接合板部223则可与上盖5相接合，底板21与两侧板22共同界定一可供承载框架3容置的容置空间23，以及一位于前端使容置空间23与外部相连通的开口24。

如图8及图10所示，承载框架3包括一顶板31、二呈展开状且可弯折地连接于顶板31左、右两侧的侧框板32，以及一呈展开状且可弯折地连接于顶板31前侧的前安装板33。各侧框板32包括一连接于顶板31的板本体321、一界定于板本体321与顶板31连接处的第一弯折线320、一连接于板本体321前侧的第二接合板部322、一界定于第二接合板部322与板本体321连接处的第二弯折线323、一连接于板本体321相反于顶板31一侧的底板部324，以及一界定于底板部324与板本体321连接处的外侧弯折线325。前安装板33包括一连接于顶板31的安装板部331、一界定于安装板部331与顶板31连接处的第三弯折线330、一连接于安装板部331前侧的接触板部332，以及一界定于接触板部332与安装板部331连接处的第四弯折线333。

欲将承载框架3的侧框板32及前安装板33由图10所示的一展开状态弯折成如图8所示的一弯折状态时，将各侧框板32的板本体321绕第一弯折线320向下弯折，使板本体321与顶板31垂直，接着，将第二接合板部322绕第二弯折线323向外弯折以及底板部324绕外侧弯折线325向内弯折，使第二接合板部322及底板部324分别与板本体321垂直。之后，将前安装板33的安装板部331绕第三弯折线330向上弯折，使安装板部331与顶板31垂直，再将接触板部332绕第四弯折线333向后弯折，使接触板部332与安装板部331垂直，此时，承载框架3即弯折成图8所示的弯折状态。

承载框架3的顶板31与两侧框板32共同界定一可供硬盘或光盘驱动器安装的安装空间34，各侧框板32的第二接合板部322可抵接在各第一接合板部222内侧，通过各接合件4穿设于第一接合板部222的各穿孔224以及第二接合板部322的各穿孔326，使得第一接合板部222能与第二接合板部322相接合在一起，以将承载框架3固定在壳体2上，藉此，组装人员能通过开口24将硬盘或光盘驱动器安装在承载框架3的安装空间34内。在本实施例中，各接合件4为一可将第一接合板部222及第二接合板部322相铆接在一起的铆钉，当然，在设计上，各接合件4也可为一将第一接合板部222及第二接合板部322相螺接在一起的螺丝。

前安装板33的安装板部331可供电连接器与按键安装，而接触板部332则可与上盖5(如图7)抵接，通过接触板部332与上盖5抵接的设计，使得承载框架3能直接与上盖5接触，藉此，承载框架3在屏蔽EMI干扰时，承载框架3能直接传递电磁波至上盖5，以缩短承载框架3与上盖5之间的导磁路径，使屏蔽EMI干扰的效果能提升。

如图7、图8、图9以及图11所示，欲组装计算机机壳200前，壳体2的各侧板22需由如图9所示的一展开状态弯折成如图8所示的一弯折状态，在弯折过程中，需先将各侧板22绕一弯折线220相对于底板21向上弯折，之后，再把第一接合板部222绕另一弯折线226相对于板本体221向内弯折至图8所示的位置。接着，把承载框架3安装在壳体2的容置空间23内，并使承载框架3的第二接合板部322抵接在壳体2的第一接合板部222内侧面，通过各接合件4穿设于第一接合板部222的各穿孔224以及第二接合板部322的各穿孔326，把第一接合板部222与第二接合板部322相铆接在一起，使得承载框架3能组装并固定在壳体2上。最终，通过上盖5的多个卡钩(图未示)分别卡扣在上接合板部223的多个卡孔225内，并使上盖5与前安装板33的接触板部332抵接后，即完成计算机机壳200的组装。

在本实施例中，由于前安装板33是由顶板31前端一体成型地朝上弯折而成，因此，与先前技术相比较之下，不需通过直立连接板与安装板相连接，再者，承载框架3的第二接合板部322与壳体2的第一接合板部222铆接后是形成如图11所示的两层板状结构，藉此，能节省直立连接板的设计及制造成本，且前安装板33的结构强度及抗冲击能力能提升，能避免振动或撞击的关系而产生扭曲或歪斜的情形。需说明的是，通过前安装板33由顶板31前端一体成型地朝上弯折，能提高承载框架3的第一振动模态频率，且壳体2因为减少了直立连接板的设计，所以壳体2的第一振动模态频率也会提高，藉此，使得组装后的计算机机壳200的刚性能提升。

另一方面，在组装承载框架3在壳体2的过程中，将壳体2的各侧板22的板本体221以及第一接合板部222弯折后，把承载框架3组装在壳体2的容置空间23内，接着，即可通过接合件4将第一接合板部222与第二接合板部322铆接在一起，不需如先前技术中还要将承载框架与安装板相铆接在一起，藉此，能减少组装流程，使得组装过程较为简单，以降低组装的工时。此外，由于本实施例的前安装板33是直接由顶板31往上弯折成型，故安装板部331不需与壳体2相铆接在一起，能避免先前技术中的承载框架与安装板之间的空隙产生，藉此，能降低硬盘运转过程中因振动的关系造成组件之间撞击所产生的噪音。

归纳上述，本实施例的计算机机壳200，藉由安装板33是由顶板31前端一体成型地朝上弯折而成，能提升结构强度及抗冲击能力，且能节省材料的设计及制造成本。再者，能减少组装流程，使得组装过程较为简单，以降低组装的工时，确实能达到本实用新型所诉求的目的。

惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，应当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡是根据本实用新型权利要求书的范围及实用新型说明书内容所作的简单的等同变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (4)

1.一种计算机机壳，包括：

一壳体，该壳体包括一底板，以及二分别由该底板左、右侧朝上延伸的侧板，各该侧板包括一位于前端处的第一接合板部；

一承载框架，该承载框架安装于该二侧板之间，该承载框架包括一顶板、二分别由该顶板左以及右侧朝下延伸的侧框板，其特征在于，该承载框架还包括一由该顶板前端朝上弯折的前安装板，各该侧框板包括一可与该第一接合板部相接合的第二接合板部；以及

多个接合件，该多个接合件将该第一接合板部与该第二接合板部相接合。

2.根据权利要求1所述的计算机机壳，其特征在于，该前安装板包括一由该顶板朝上延伸的安装板部。

3.根据权利要求2所述的计算机机壳，其特征在于，该前安装板还包括一由该安装板部顶端朝后延伸的接触板部，该计算机机壳还包括一组装于该二侧板顶端并与该接触板部抵接的上盖。

4.一种计算机机壳的承载框架，包括：

一顶板；以及

二侧框板，该二侧框板呈展开状且可弯折地连接于该顶板左、右两侧，各该侧框板包括一连接于该顶板的板本体、一界定于该板本体与该顶板连接处的第一弯折线、一连接于该板本体前侧的第二接合板部，以及一界定于该第二接合板部与该板本体连接处的第二弯折线；

其特征在于，该承载框架还包括：

一前安装板，该前安装板呈展开状且可弯折地连接于该顶板前侧，该前安装板包括一连接于该顶板的安装板部、一界定于该安装板部与该顶板连接处的第三弯折线、一连接于该安装板部前侧的接触板部，以及一界定于该接触板部与该安装板部连接处的第四弯折线。

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