CN201637765U - 探针台 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种探针台，包括上盖板、底座、支撑件、移动平台以及吸盘，支撑件与上盖板和底座连接，对上盖板进行支撑，移动平台设于上盖板和底座之间，吸盘设于移动平台上；支撑件设置于底座的外侧。上述探针台将支撑件设置于底座的外侧，不会对移动平台的移动造成阻碍，使移动平台的移动范围更大，8英寸晶圆上的每一个芯片均能与探针卡上的探针接触，从而能够满足8英寸晶圆的测试需求。

Description

探针台

【技术领域】

本实用新型涉及半导体工业中的测试技术，特别是涉及一种探针台。

【背景技术】

探针台是半导体生产过程中用于晶圆测试的一种设备，主要完成晶圆测试中探针卡与晶圆的可靠接触、晶圆的固定步距移动、探针台与测试机的信号连接等功能。

探针卡是一种用于实现测试机与晶圆的电器连接的部件，探针卡上的探针直接与晶圆上的锡垫(pad)或凸块(bump)接触，引出电信号，再配合测试机进行测量。

EG2001X是ELECTROGLAS公司生产的一种适用于6英寸或6英寸以下的晶圆的探针台。随着半导体行业的发展，生产的晶圆尺寸越来越大，8英寸的晶圆逐渐成为国内厂商的主流切割尺寸，而EG2001X无法适用于8英寸晶圆的测试。

图1是EG2001X探针台的示意图。EG2001X探针台100包括上盖板110，上盖板上的通孔112，底座150，与底座连接的边框160，与上盖板110连接并对其进行支撑的支撑件120，位于上盖板110与底座150之间的移动平台140，以及与移动平台140连接、由移动平台140带动的吸盘130。

晶圆在测试过程中，是被吸附在吸盘130上，由移动平台140带动，与探针卡进行接触，从而遍测晶圆上的每个芯片(DIE)。探针卡是通过连接件与上盖板110进行连接，并固定在通孔112正下方的。

为了遍测晶圆上的每个芯片，移动平台140必须能在足够大的平面范围内移动。当对8英寸的晶圆进行测试时，现有的EG2001X探针台100的支撑件120会限制移动平台140的移动范围，因此现有的EG2001X探针台100无法适用于8英寸晶圆的测试。

传统的解决方法是购买新型号的8英寸探针台，但这样增加了成本，而且替换下来的探针台一般只能闲置或报废，造成了资源的浪费。

【实用新型内容】

基于此，有必要提供一种改进后的能测试8英寸晶圆的探针台。

一种探针台，包括上盖板、底座、支撑件、移动平台以及吸盘，所述支撑件与上盖板和底座连接，对上盖板进行支撑，所述移动平台设于上盖板和底座之间，所述吸盘设于移动平台上；所述支撑件设置于底座的外侧。

优选的，所述支撑件包括螺柱、安装块、固定块，所述安装块内设有螺孔，所述螺柱一端与上盖板连接，另一端插入所述螺孔；所述安装块设于与底座外侧固定连接的固定块上，使支撑件整体固定于底座的外侧。

优选的，所述安装块沿螺柱轴向可旋转地与所述固定块连接。

优选的，所述支撑件的数量为三个。

优选的，，所述上盖板与支撑件连接的部位凸出于底座边缘。

优选的，所述上盖板的中部设有圆形的通孔，所述通孔的直径大于8英寸。

优选的，所述吸盘是与8英寸晶圆配合使用的吸盘。

上述探针台将支撑件设置于底座的外侧，不会对移动平台的移动造成阻碍，使移动平台的移动范围更大，8英寸晶圆上的每一个芯片均能与探针卡上的探针接触，从而能够满足8英寸晶圆的测试需求。

【附图说明】

图1是EG2001X探针台的示意图；

图2是一个实施例中探针台的示意图。

【具体实施方式】

图2是一个实施例中探针台的示意图。在该实施例中，探针台200是由EG2001X探针台改造而来，包括上盖板210，上盖板中部的通孔212，底座250，沿底座250边缘设置的边框260，与上盖板210连接并对上盖板210进行支撑的支撑件220，位于上盖板210与底座250之间的移动平台240，以及与移动平台240连接、由移动平台240带动的吸盘230。其中，支撑件220安装在底座250的外侧。

在晶圆测试时，探针卡(图未示)是通过连接件与上盖板210进行连接，并固定在通孔212正下方的。圆形的通孔212的开孔大小是与探针卡相配合的，适用于测试8英寸晶圆的探针卡的直径大于8英寸(探针卡为圆形时)，或边长大于8英寸(探针卡为方形时)。本实施例中，通孔212的直径大于8英寸。

支撑件220包括螺柱222、安装块224以及固定块226。安装块224内设有螺孔，螺柱222一端与上盖板210连接，另一端插入螺孔，螺柱222可以通过旋入或旋出螺孔改变插入安装块224的深度，从而起到调节上盖板210高度的作用，以调校上盖板210与底座250之间的平行度。安装块224设于与底座250外侧固定连接的固定块226上，使支撑件220整体固定于底座250以及边框260的外侧。在优选的实施例中，安装块224沿螺柱222轴向可旋转地与固定块226连接，通过旋转安装块224调节螺柱222旋入安装块的深度。支撑件220的数量优选为3个，可设于底座250不同的边上构成三角形结构，增加支撑的稳定性，并且有利于更精确的对上盖板210与底座250之间的平行度进行调校。

移动平台240是通过马达驱动的，在晶圆测试时，固定于移动平台240上方的吸盘230吸附住晶圆，将晶圆上需要测试的芯片(DIE)移动到探针卡正下方后与探针卡进行接触。由于支撑件220设于边框260的外侧，便不会对移动平台240的移动造成阻碍，使移动平台240的移动范围更大，8英寸晶圆上的每一个芯片均能与探针卡上的探针接触，从而能够满足8英寸晶圆的测试需求。

由于支撑件220设置于边框260的外侧，因此上盖板210与支撑件220连接的部位凸出于边框260和底座250的边缘。在其他的实施例中，也可将螺柱222与上盖板210连接的一端垂直弯折延伸。

吸盘230是与8英寸晶圆配合使用的吸盘，其直径比6英寸晶圆用吸盘大，不会出现使用6英寸用吸盘对8英寸晶圆进行测试时的晶圆易碎裂现象。

探针台200的控制板(图未示)上有一个用于选择探针台200工作模式的跳线，不同的工作模式用于测试不同尺寸的晶圆。在测试8英寸的晶圆时，需要通过跳线将探针台200设置成8英寸的工作模式，此模式下移动平台240的移动范围要大于6英寸的工作模式。

上述探针台主要对上盖板、支撑件和吸盘做了改进：将支撑件设置于底座的外侧，不会对移动平台的移动造成阻碍，使移动平台的移动范围更大，8英寸晶圆上的每一个芯片均能与探针卡上的探针接触。上盖板的通孔的直径大于8英寸，能够满足8英寸探针卡的安装尺寸需求。吸盘是与8英寸晶圆配合使用的吸盘，其直径比6英寸晶圆用吸盘大，不会出现使用6英寸用吸盘对8英寸晶圆进行测试时的晶圆易碎裂现象。此外，还要通过控制板上的跳线将探针台设置成8英寸的工作模式。从而能够满足8英寸晶圆的测试需求。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种探针台，包括上盖板、底座、支撑件、移动平台以及吸盘，所述支撑件与上盖板和底座连接，对上盖板进行支撑，所述移动平台设于上盖板和底座之间，所述吸盘设于移动平台上；其特征在于，所述支撑件设置于底座的外侧。

2.根据权利要求1所述的探针台，其特征在于，所述支撑件包括螺柱、安装块、固定块，所述安装块内设有螺孔，所述螺柱一端与上盖板连接，另一端插入所述螺孔；所述安装块设于与底座外侧固定连接的固定块上，使支撑件整体固定于底座的外侧。

3.根据权利要求2所述的探针台，其特征在于，所述安装块沿螺柱轴向可旋转地与所述固定块连接。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的探针台，其特征在于，所述支撑件的数量为三个。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的探针台，其特征在于，所述上盖板与支撑件连接的部位凸出于底座边缘。

6.根据权利要求1-3中任意一项所述的探针台，其特征在于，所述上盖板的中部设有圆形的通孔，所述通孔的直径大于8英寸。

7.根据权利要求1-3中任意一项所述的探针台，其特征在于，所述吸盘是与8英寸晶圆配合使用的吸盘。

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