CN201625822U - 焊锡机 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于焊接设备领域，提供了一种焊锡机，包含一操作平台、一第一调整元件、一第二调整元件、一焊接元件及一供锡元件。第一调整元件设置于操作平台，第二调整元件滑动地设置于第一调整元件。焊接元件设置于第二调整元件的下方，且焊接元件卡合第二调整元件，供锡元件设置于第二调整元件的一侧。其中，焊接元件为一烙铁头。第一调整元件用以调整焊接元件的焊接角度，第二调整元件用以调整焊接元件的焊接面设置位置。通过设置第一调整元件及第二调整元件，可精确判断及调整焊接元件的焊接角度及焊接面设置位置，而可准确作业。

Description

焊锡机

技术领域

本实用新型属于焊接设备领域，特别涉及一种通过设置第一调整元件及第二调整元件而可准确判断及调整焊接元件焊接角度及焊接面设置位置的焊锡机。

背景技术

锡焊(tin soldering)，是指当两金属施以焊接时，彼此因金属化学特性不能融合，而需依靠熔点较低的焊料，如锡铅合金，通过焊锡头，即烙铁进行加热，将焊料熔融成液态后，通过毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间，使工作物相互牢固结合于一起的方法。由于焊料熔点低(约摄氏400左右)，其熔融温度较一般金属材料低，故也可称为软焊。由于锡焊具有上述特性，而常用于电子产业中，电子元件与电路板的焊接结合或其它领域中。

为了某些较特殊的焊接制程，焊锡头的设计不一定为一般常用的圆锥形，而为特定形状，如斜锥形。当将焊锡头调整旋转至一特定角度后，可以线接触(line contact)的方式对工件实施点焊或拖焊，以对特定面形的工件进行焊接或加快焊接速度。

然而，传统锡焊多半以人工方式，通过人工操作手持式点焊机，分别对焊接处一点一点进行点焊，不但速度较慢，且若操作员不熟练，焊点处常偏离预设的焊接处，造成焊接效果不佳。

为克服上述问题，业界开发出焊接机，可通过程序或按钮加以控制机器手臂带动焊锡头，以自动方式进行焊锡作业。

然而，现有的焊接机，当其应用非圆锥式的烙铁头时，如斜锥式烙铁头，其控制烙铁头角度的位置，仅通过人工方式目测而加以转动至设定位置，再通过旋转固定用套筒，将此调整角度后的烙铁头定位于焊接机上，以进行锡焊作业。此种固定方式容易在作业时，因套筒的松脱而偏离于固定位置，或因人工目测方式，易导致因个人因素而造成装配位置误差，造成焊接作业不精确。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊锡机，以解决现有焊锡机上烙铁头定位不精准，导致焊锡处容易偏离预设位置和不易定位的问题。

本实用新型是这样实现的，一种焊锡机，包括一操作平台、一第一调整元件、一第二调整元件、一焊接元件及一供锡元件。操作平台架设有一轴向控制元件。第一调整元件设置于轴向控制元件的一侧。第二调整元件滑动地设置于第一调整元件的一侧。焊接元件卡固于第二调整元件的下方。供锡元件连接于第二调整元件的一侧。其中，第一调整元件用以调整焊接元件的焊接角度，第二调整元件用以调整焊接元件的焊接面设置位置。

其中，所述第一调整元件具有一第一弧状凹槽，所述第二调整元件具有一第一量测单元，所述第一量测单元滑动于第一弧状凹槽。

其中，所述第一量测单元用以判断及调整焊接元件的焊接角度。

所述第一调整元件开设有一第二弧状凹槽，所述第二调整元件具有一固定板，所述固定板滑动地设置于所述第二弧状凹槽。

其中，所述固定板为一牙板。

其中，所述第一量测单元开设有一弧状通孔，所述第二调整元件设有多个限位件，所述限位件的一端穿过所述弧状通孔以固定所述固定板及第一量测单元。

其中，所述第一量测单元为一标尺或一刻度盘。

其中，所述第二调整元件具有一转动部及一环套，转动部套设于环套内，转动部连接焊接元件，所述第一量测单元的一端连接所述环套。

其中，所述转动部连接焊接元件，通过旋转转动部以带动焊接元件转动，以改变焊接元件的焊接面的设置位置。

其中，所述转动部设置一第二量测单元，其用以判断及调整焊接元件的焊接面设置位置。

其中，所述第二量测单元为一标尺或一刻度盘。

其中，所述第二调整元件设有一支架，所述供锡元件设置于所述支架上。

其中，所述供锡元件设有一供锡单元及一用于调整所述供锡单元与焊接元件相对位置的转动结构。

其中，所述第二调整元件还设有一套筒，所述焊接元件设置于所述套筒内侧。

其中，所述焊接元件为一烙铁头。

其中，所述第一调整元件的一侧设置一用于微幅调整所述焊接元件的设置位置，以稳定保持该焊接元件与一待加工基板相对位置的缓冲调节结构。

采用以上技术方案后，通过其所设置的第一调整元件、第二调整元件、第一量测单元及第二量测单元，可快速判断及精确调整焊接元件的焊接角度及焊接面设置位置，而可避免现有的仅以人工方式判断定位位置，容易造成焊接处偏差及不易定位的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的焊锡机立体图。

图2是本实用新型实施例提供的焊锡机第一调整元件与第二调整元件第一视角示意图。

图3是本实用新型实施例提供的焊锡机第一调整元件与第二调整元件第二视角示意图。

【主要元件符号说明】

11：操作平台；

111：平台本体；

111a：盖板；

111b：承载单元；

112：支撑结构；

112a：横向滑动部；

113：缓冲调节结构；

12：第一调整元件；

121：固定部；

122：延伸部；

122a：第一弧状凹槽；

122b：第二弧状凹槽；

122c：弧状通孔；

124：滑动轨道；

13：第二调整元件；

131：转动部；

131a：第二量测单元；

132：环套；

132a：固定件；

132b：第二指示线；

133：第一量测单元；

133a：第一指示线；

134：套筒；

135：支架；

136：固定板；

137：限位件；

14：焊接元件；

15：供锡元件；

151：转动结构；

152：供锡单元；及

16：轴向控制元件。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下将参照相关附图，说明本实用新型焊锡机的实施例。

请参阅第1图，其为本实用新型焊锡机的立体图。图中，所述焊锡机包含一操作平台11、一第一调整元件12、一第二调整元件13、一焊接元件14、一供锡元件15及一轴向控制元件16。

所述操作平台11设有一平台本体111及一支撑结构112。所述支撑结构112设置于平台本体111之上，且该支撑结构112之上设有一横向滑动部112a。所述平台本体111设有一盖板111a、一承载单元111b及一导轨(图未示)。所述承载单元111b设置于盖板111a的上方，可用以承载印刷电路板(PCB)等工件。所述承载单元111b可在导轨上滑动，用于调整工件于平台本体111的相对位置。所述轴向控制元件16可通过马达的带动，以调整第一调整元件12及第二调整元件13垂直方向的纵轴向行程。此外，所述轴向控制元件16还可通过其它驱动元件(图未示)带动，在横向滑动部112a上作横向滑动，以调整第一调整元件12及第二调整元件13的水平方向的横轴向行程。此外，该轴向控制元件16也可带动第一调整元件12及第二调整元件13作360度方位的旋转。

请接着参阅图2及图3，其为本实用新型第一调整元件与第二调整元件第一视角示意图及第二视角示意图。所述第一调整元件12设置于轴向控制元件16的一侧(如图中所示的下方)，并设置有一固定部121及一延伸部122。所述固定部121可为一柱状体，并与轴向控制元件16相连接。所述延伸部122设置于固定部121的一侧，并开设有一第一弧状凹槽122a及一第二弧状凹槽122b。该第一调整元件12可通过轴向控制元件16的带动而带动第二调整元件13，以调整第二调整元件13相对于操作平台11的位置。所述第一调整元件12的一侧可设置一缓冲调节结构113，其可用弹簧或其它弹性材质作为缓冲调节元件，并可与一滑动轨道124相配合以微幅调整焊接元件14的设置位置，以稳定保持焊接元件14与待加工基板(图未示)的相对位置，而可更精准完成锡焊作业。

所述第二调整元件13设置有一转动部131、一环套132、一第一量测单元133、一套筒134、一支架135、一固定板136及多个限位件137。所述第一量测单元133可滑动地设置于第一弧状凹槽122a内，且该第一量测单元133的一端连接一环套132。所述第一量测单元133可为客制化或通用的标尺及刻度盘，而可利用该第一量测单元133的不同指示刻度对准第一指示线133a，以判断或调整焊接元件14焊接角度。此外，所述第一量测单元133开设有一弧状通孔122c。所述固定板136可为一牙板，其可滑动地套设于第二弧状凹槽122b。所述限位件137的一端可穿过弧状通孔122c，以结合第一量测单元133及固定板136。当松脱限位件137时，可允许第一量测单元133及固定板136滑动于延伸部122。当锁紧限位件137，可限制第一量测单元133与固定板136，使其固定于延伸部122。

所述转动部131具有一第二量测单元131a，且该转动部131的一端套设于环套132内，并可在环套132内转动。所述环套132的一端连接第一量测单元133，且环套132设有一固定件132a，其可为螺栓或螺丝，可通过松脱或锁紧固定件132a以限制或允许转动部131相对环套132转动。所述第二量测单元131a可为标尺或刻度盘，其位于环套132的下方，并可随转动部131的旋转而改变指示刻度的相对位置。操作人员可通过将第二量测单元131a的不同指示刻度对准位于环套132上的第二指示线132b，以判断及调整焊接元件14的焊接面设置位置。所述套筒134则设置于环套132的下方，其可通过设置于内侧的螺接部(图未示)，将焊接元件14锁固或松脱于第二调整元件13并与转动部131相连接。所述支架135固定于转动部131的一侧，用以支撑供锡元件15。其中，所述第二调整元件13设有一卡扣结构(图未示)，可用以卡合并固定焊接元件14，使其角度位置固定。欲改变焊接元件14的焊接角度时，仅能通过旋转转动部131以带动焊接元件14旋转。

所述供锡元件15设有一转动结构151及一供锡单元152。所述转动结构151的一端连接支架135，另一端连接供锡单元152。通过调整转动结构151，可调整供锡单元152与焊接元件14的相对位置，以适应不同锡焊制程需求。

所述焊接元件14可为一烙铁头，其制造方法可在铜基材上设置一层铁合金，再电镀一镍、铬合金而形成。当焊接元件14被加热至高温后，可通过铜基材高电热传导特性及铁合金高熔点特性，用以加热供锡元件15所流出的锡焊料成熔融液态。

当操作人员欲进行焊锡作业时，可将第二调整元件13滑动于延伸部122上，并将第一量测单元133上所设置的刻度值对准第一指示线133a，以精确判断及调整焊接元件14相对于操作平台11的焊接角度。此外，操作人员也可通过旋转转动部131使其与环套132产生相对滑动来改变焊接元件14的焊接面设置位置，并通过第二量测单元131a来精确判断及调整焊接面设置位置的相对旋转角度。

由所述供锡单元152所流出的锡焊料碰触至焊接元件14后，使锡焊料加热至熔融液态而使其与电子元件与印刷电路板的电性接触面相结合，于冷却凝固后即可将电子元件焊接于印刷电路板上。

当操作人员完成焊接元件14的焊接角度及焊接面设置位置调整后，便可以程控的方式，使焊接元件14按照预设控制模式自动进行焊接作业，而可将电子元件与印刷电路板精准焊接结合。

当阶段作业完成，而需对焊接元件14进行角度调整时，操作人员仅需操作第一调整元件12及第二调整元件13，并由第一量测单元133及第二量测单元131a辅助，便可快速而准确完成焊接元件14的调整，而可进行下一阶段作业。

当焊接元件14达到寿命期限，操作人员也可操作第一调整元件12及第二调整元件13，并通过第一量测单元133及第二量测单元131a的判断及调整，而可快速并精确完成焊接元件的更换及定位。

综上所述，上述焊锡机的有益效果在于可通过操作第一调整元件及第二调整元件，而由第一量测单元及第二量测单元的辅助，即可精确且快速调整及判断焊接单元的焊接面设置位置及焊接角度，以精确进行焊锡作业。

上述焊锡机的另一有益效果在于可将焊接元件卡固于第二调整元件上，并通过旋转转动部及观测量测单元，来调整焊接元件的转动角度，而可避免现有技术调整焊接元件的焊接面设置位置的方式仅以人工方式目测焊接元件而加以调整，不但不精准，且容易使固定用的套筒松脱，导致焊接元件偏离原位。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种焊锡机，包含：

一操作平台，所述操作平台架设有一轴向控制元件；

一用于调整焊接元件焊接角度的第一调整元件，所述调整元件设置于所述轴向控制元件的一侧；

一用于调整焊接元件焊接面设置位置的第二调整元件，所述第二调整元件滑动地设置于所述第一调整元件的一侧；

一焊接元件，所述焊接元件卡固于所述第二调整元件的下方；以及

一供锡元件，所述供锡元件连接于所述第二调整元件的一侧。

2.如权利要求1所述的焊接机，其特征在于：所述第一调整元件开设有一第一弧状凹槽，所述第二调整元件设有一用以判断及调整所述焊接元件焊接角度的第一量测单元，所述第一量测单元滑动地设置于所述第一弧状凹槽。

3.如权利要求2所述的焊接机，其特征在于：所述第一调整元件开设有一第二弧状凹槽，所述第二调整元件设有一固定板，所述固定板滑动地设置于所述第二弧状凹槽。

4.如权利要求3所述的焊接机，其特征在于：所述固定板为一牙板。

5.如权利要求3所述的焊接机，其特征在于：所述第一量测单元开设有一弧状通孔，所述第二调整元件设有多个限位件，所述限位件的一端穿过所述弧状通孔以固定所述固定板及第一量测单元。

6.如权利要求2所述的焊接机，其特征在于：所述第一量测单元为一标尺或一刻度盘。

7.如权利要求2所述的焊接机，其特征在于：所述第二调整元件设有一转动部及一环套，所述转动部套设于所述环套内，该转动部连接所述焊接元件，所述第一量测单元的一端连接所述环套。

8.如权利要求7所述的焊接机，其特征在于：所述转动部连接所述焊接元件，通过旋转所述转动部使其与所述环套产生相对滑动来改变所述焊接元件的焊接面设置位置。

9.如权利要求8所述的焊接机，其特征在于：所述转动部设置一用以判断和调整所述焊接元件的焊接面设置位置的第二量测单元。

10.如权利要求9所述的焊接机，其特征在于：所述第二量测单元为一标尺或一刻度盘。

11.如权利要求8所述的焊接机，其特征在于：所述第二调整元件设有一支架，所述供锡元件设置于所述支架上。

12.如权利要求11所述的焊接机，其特征在于：所述供锡元件设有一供锡单元及一用于调整所述供锡单元与焊接元件相对位置的转动结构。

13.如权利要求1所述的焊接机，其特征在于：所述第二调整元件还设有一套筒，所述焊接元件设置于所述套筒内侧。

14.如权利要求1所述的焊接机，其特征在于：所述焊接元件为一烙铁头。

15.如权利要求1所述的焊接机，其特征在于：所述第一调整元件的一侧设置一用于微幅调整所述焊接元件的设置位置，以稳定保持所述焊接元件与一待加工基板相对位置的缓冲调节结构。

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