CN201594118U - 表面贴装smd钟振加电老化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种表面贴装SMD钟振加电老化装置，该装置包括：电路板；定位板，叠加在电路板之上，其上有SMD钟振形状的镂空；按压板，压固于SMD钟振上；上、下固定板，分别固定于按压板之上以及电路板之下。本实用新型的装置加电老化效率高，成本低，大大提高了接触的可靠性、完全杜绝松旷现象，且与现有的ZPB-5的加电框架兼容。

Description

表面贴装SMD钟振加电老化装置

技术领域

本实用新型涉及电子元器件制造技术领域，特别涉及一种表面贴装SMD钟振加电老化装置。

背景技术

表面贴装SMD钟振目前主要是指5×7或5×3.2mm有四个引出端的扁平电子元器件，如图1所示。根据用户的要求，很多需要在高温中加电工作，进行性能老化处理，简称“加电老化”。

以往的加电老化装置是用于ZPB-5钟振产品，该钟振产品带有四个插脚。该装置老化过程如下：在每块270×180mm印有电路的敷铜板上焊有50个14脚的双列直插IC插座，将带四个插脚的ZPB-5钟振插入插座，最后把插满钟振的电路板一层一层的插到高温烘箱内的加电框架上进行加电老化。

对于表面贴装SMD钟振，由于该钟振无引线和插脚，只能借助一种进口的专用转换夹具来实现加电老化。因此具有如下问题：

(1)进口专用夹具价格昂贵每只需人民币100多元，每次老化几千只产品，耗费成本高；

(2)每块电路板只有50个IC插座，经转换夹具也只能插50只SMD钟振，由于增加了转换夹具的高度造成无法逐层插入加电框架，只能隔层来插，因此，效率太低。

(3)由于转换夹具与IC插座间的歪斜、松旷很容易造成加电不良。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种加电老化效率高，成本低，大大提高了接触的可靠性、完全杜绝松旷现象，且与现有的ZPB-5的加电框架兼容的表面贴装SMD钟振加电老化装置，以弥补现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案。

本实用新型的一种实施方案的表面贴装SMD钟振加电老化装置包括：电路板，电路走向对于每个SMD钟振的焊盘上；定位板，叠加在所述电路板之上，其上有SMD钟振形状的镂空；按压板，压固于所述SMD钟振上；上、下固定板，分别固定于所述按压板之上以及所述电路板之下。

其中，所述定位板具有150个所述镂空。

其中，所述按压板由弹性、耐高温硅胶材料制成。

其中，所述按压板厚度为5～8mm。

其中，所述上、下固定板为面积相同、厚度2mm的不锈钢板。

其中，所述电路板，定位保持板，按压板，上、下固定板之间用703胶粘接固定。

其中，通过9个贯穿螺钉将所述电路板、定位板、按压板、上、下固定板压紧固定。

本实用新型的装置，每一块电路板上可加载150只SMD钟振，大大提高了加电老化的效率；装置的材料成本低；上、下固定板以及按压板的使用，大大提高了接触的可靠性，完全杜绝了松旷现象；由于长宽尺寸与过去ZPB-5所用的一致，保证了与之加电框架的兼容。

附图说明

图1为表面贴装SMD钟振示意图；

图2为依照本实用新型一种实施方案的装置结构示意图；

图3为依照本实用新型一种实施方案的电路板示意图；

图4为依照本实用新型一种实施方案的定位板示意图；

图5为依照本实用新型一种实施方案的上固定板示意图；

图6为依照本实用新型一种实施方案的下固定板示意图；

图7为图2中A处的局部放大示意图。

图中：1、下固定板；2、电路板；3、定位板；4、按压板；5、上固定板；6、SMD钟振；7、焊盘；8、电极。

具体实施方式

本实用新型提出的表面贴装SMD钟振加电老化装置，结合附图和实施例详细说明如下。

如图2所示，本实用新型的表面贴装SMD钟振加电老化装置由下至上分别为：下固定板1，固定于电路板2之下；电路板2，电路走向对于每个SMD钟振6的电极上；定位板3，叠加在电路板之上，其上有SMD钟振6形状的镂空；按压板4，压固于SMD钟振6上；上固定板5，固定于按压板4之上。

由于SMD钟振的特点是无引线，其下端面只有用于再流焊的四个引出端焊盘7，因此电路板2设计制作要准确，电路走向刚好对在每只SMD钟振的电极上，即电路板2的电极8与SMD钟振的焊盘7对准，电路板2敷铜，且厚，如图3所示。

定位板3厚度略薄于SMD钟振6的厚度，具有150个SMD钟振6形状的镂空，如图4所示，以准确固定SMD钟振6在特定位置，保证与电路板2的电路准确对接，其制作定位精度要高，误差应小于等于0.5mm。

按压板4为弹性好、耐高温的发泡硅橡胶，已使每只SMD钟振6被牢牢地按在电路板2上，厚度5～8mm为宜。

为保证电路板2不变形以及每只SMD钟振6与电路板2的可靠接触，使用上固定板5以及下固定板1，上、下固定板5、1为面积相同、厚度2mm的平整不锈钢板，其上均匀分布9个通孔，如图8-9所示，电路板2、定位板3、按压板4的相应位置也具有9个通孔，可通过9个贯穿螺钉，用元宝螺母把电路板2、定位板3、按压板4、SMD钟振6牢牢地压紧固定在一起。其中，电路板2与下固定板1，以及按压板4与上固定板5之间可用703胶粘接固定，以便于装配。装配后图2中A处局部放大如图7所示。

以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (7)

1.一种表面贴装SMD钟振加电老化装置，其特征在于，该装置包括：

电路板；

定位板，叠加在所述电路板之上，其上有SMD钟振形状的镂空；

按压板，压固于所述SMD钟振上；

上、下固定板，分别固定于所述按压板之上以及所述电路板之下。

2.如权利要求1所述的表面贴装SMD钟振加电老化装置，其特征在于，所述定位板具有150个所述镂空。

3.如权利要求1所述的表面贴装SMD钟振加电老化装置，其特征在于，所述按压板由弹性、耐高温硅胶材料制成。

4.如权利要求1所述的表面贴装SMD钟振加电老化装置，其特征在于，所述按压板厚度为5～8mm。

5.如权利要求1所述的表面贴装SMD钟振加电老化装置，其特征在于，所述上、下固定板为面积相同、厚度2mm的不锈钢板。

6.如权利要求1所述的表面贴装SMD钟振加电老化装置，其特征在于，所述电路板，定位保持板，按压板，上、下固定板之间用703胶粘接固定。

7.如权利要求1-6中任一项所述的表面贴装SMD钟振加电老化装置，其特征在于，通过9个贯穿螺钉将所述电路板、定位板、按压板、上、下固定板压紧固定。

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