CN105206554B - 一种封装器件批量加电老化装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种封装器件批量加电老化装置，包括：底座、加电老化PCB板、封装器件限位板、需要进行加电老化的封装器件和压紧盖板；底座上设置有PCB板镶嵌凹槽，加电老化PCB板位于PCB板镶嵌凹槽内；封装器件限位板位于加电老化PCB板之上；封装器件分布放置于封装器件限位板的卡槽中，并与设置在加电老化PCB板上的凸起的封装器件加电老化触点相接触；压紧盖板位于封装器件之上，用于压紧封装器件。应用本发明所述方案，能够有效的提高工作效率等。

Description

一种封装器件批量加电老化装置
技术领域
本发明涉及封装器件加电老化技术，特别涉及一种封装器件批量加电老化装置。
背景技术
传统的封装器件批量加电老化装置，一般都采用将封装器件所对应封装形式的测试座焊接在布线好的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)上，再将封装器件放在测试座上进行加电老化的方式。
采用上述方式的装置体型结构大，能放到烘箱(老化箱)中的数量有限，从而极大了降低了工作效率。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种封装器件批量加电老化装置，能够有效的提高工作效率。
为了达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种封装器件批量加电老化装置，包括：底座、加电老化PCB板、封装器件限位板、需要进行加电老化的封装器件和压紧盖板；
所述底座上设置有PCB板镶嵌凹槽，所述加电老化PCB板位于所述PCB板镶嵌凹槽内；
所述封装器件限位板位于所述加电老化PCB板之上；
所述封装器件分布放置于所述封装器件限位板的卡槽中，并与设置在所述加电老化PCB板上的凸起的封装器件加电老化触点相接触；
所述压紧盖板位于所述封装器件之上，用于压紧所述封装器件。
可见，采用本发明所述方案，器件排列紧凑，可减小装置的体型结构，从而较好的克服了现有技术中存在的问题，进而有效的提高了工作效率，而且，由于无需采用高成本的测试座，也降低了实现成本，再有，本发明所述方案实现起来简单方便，从而便于进行普及和推广。
附图说明
图1为本发明所述底座的俯视结构示意图。
图2为本发明所述压紧盖板的俯视结构示意图。
图3为本发明所述封装器件批量加电老化装置的组成结构示意图。
图4为本发明所述封装器件批量加电老化装置的整体外观示意图。
具体实施方式
针对现有技术中存在的问题，本发明中提出一种改进后的封装器件批量加电老化装置，包括：底座、加电老化PCB板、封装器件限位板、需要进行加电老化的封装器件和压紧盖板等。
其中，底座上设置有PCB板镶嵌凹槽，加电老化PCB板位于PCB板镶嵌凹槽内；
封装器件限位板位于加电老化PCB板之上；
封装器件分布放置于封装器件限位板的卡槽中，并与设置在加电老化PCB板上的凸起的封装器件加电老化触点相接触；
压紧盖板位于封装器件之上，用于压紧封装器件。
较佳的，PCB板镶嵌凹槽内设置有N个第一定位柱，N为大于1的正整数；第一定位柱从加电老化PCB板上设置的定位孔以及封装器件限位板上设置的定位孔中穿过，以起到定位的作用。
除PCB板镶嵌凹槽外，底座上还可进一步设置有M个第二定位柱，M为大于1的正整数；第二定位柱从压紧盖板上设置的定位孔中穿过。
底座上还可进一步设置有P个限高座，P为大于1的正整数；压紧盖板通过螺栓固定到限高座上，限高座的作用主要是防止盖板过压损坏封装器件。
另外，压紧盖板上可设置有分布排列的可伸缩探针，利用可伸缩探针压紧封装器件，以使得封装器件与凸起的封装器件加电老化触点完好接触。
压紧盖板上还可设置有观察窗口，用于观察封装器件的加电状态。
基于上述介绍，图1为本发明所述底座的俯视结构示意图，如图1所示，底座上分别设置有1个PCB板镶嵌凹槽、M个第二定位柱和P个限高座，其中PCB板镶嵌凹槽内进一步设置有N个第一定位柱，M、N、P的具体取值均可根据实际需要而定，如2或3等，图1中均以2为例；第一定位柱、第二定位柱和限高座如何固定到底座上不作限制，比如可通过螺栓进行固定，另外，第一定位柱、第二定位柱和限高座的具体位置也可根据实际需要进行调整，不限于图中所示。
图2为本发明所述压紧盖板的俯视结构示意图，如图2所示，压紧盖板上设置有观察窗口、可伸缩探针、定位孔和螺栓穿孔(限高座上需要对应设置有螺母孔)等。
综合上述介绍，图3为本发明所述封装器件批量加电老化装置的组成结构示意图。
如图3所示，加电老化PCB板可放置于PCB板镶嵌凹槽内，且各第一定位柱可从加电老化PCB板上设置的定位孔中穿过，即加电老化PCB板可套在第一定位柱。
封装器件限位板位于加电老化PCB板之上，同样，各第一定位柱可从封装器件限位板上设置的定位孔中穿过。
封装器件可分布放置于封装器件限位板的卡槽中，并与设置在加电老化PCB板上的凸起的封装器件加电老化触点相接触。
压紧盖板可位于封装器件之上，利用可伸缩探针压紧封装器件，各第二定位柱可从压紧盖板上设置的定位孔中穿过，并且，可通过螺栓将压紧盖板固定到限高座上。
在实际应用中，加电老化PCB板上还可设置有加电状态检测电路和电源引入端口等，由于与本发明所述方案无直接关系，故不作详细介绍，另外，可通过设置在压紧盖板上的观察窗口观察封装器件的加电状态。
图4为本发明所述封装器件批量加电老化装置的整体外观示意图，即组装完毕后的示意图，后续，可将图4所示装置放到烘箱中并通电进行加电高温老化，具体实现为现有技术。
相应的，图4所示装置上的所有配件材料均需要采用耐高温材料，具体为何种材料可根据实际需要而定。
另外，图4所示装置中的各组成部分的具体尺寸同样可根据实际需要而定。
总之，采用本发明所述方案，器件排列紧凑，可减小装置的体型结构，从而较好的克服了现有技术中存在的问题，进而有效的提高了工作效率，而且，由于无需采用高成本的测试座，也降低了实现成本，再有，本发明所述方案实现起来简单方便，从而便于进行普及和推广。
综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种封装器件批量加电老化装置，其特征在于，包括：底座、加电老化PCB板、封装器件限位板、需要进行加电老化的封装器件和压紧盖板；
所述底座上设置有PCB板镶嵌凹槽，所述加电老化PCB板位于所述PCB板镶嵌凹槽内；
所述封装器件限位板位于所述加电老化PCB板之上；
所述封装器件分布放置于所述封装器件限位板的卡槽中，并与设置在所述加电老化PCB板上的凸起的封装器件加电老化触点相接触；
所述压紧盖板位于所述封装器件之上，用于压紧所述封装器件；
所述PCB板镶嵌凹槽内设置有N个第一定位柱，N为大于1的正整数；
所述第一定位柱从所述加电老化PCB板上设置的定位孔以及所述封装器件限位板上设置的定位孔中穿过。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
除所述PCB板镶嵌凹槽外，所述底座上进一步设置有M个第二定位柱，M为大于1的正整数；
所述第二定位柱从所述压紧盖板上设置的定位孔中穿过。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
除所述PCB板镶嵌凹槽外，所述底座上进一步设置有P个限高座，P为大于1的正整数；
所述压紧盖板通过螺栓固定到所述限高座上。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述压紧盖板上设置有分布排列的可伸缩探针，利用所述可伸缩探针压紧所述封装器件。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述压紧盖板上设置有观察窗口，用于观察所述封装器件的加电状态。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的装置，其特征在于，
所述装置中的所有配件材料均采用耐高温材料。
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