CN210745660U - 一种防脱落的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防脱落的电路板，其结构包括电路板主体、安装孔、元件、锡焊针、针固装置和置固装置，通过在电路板主体定的与元件外表面下部之间设置置固装置，经过元件置入到凹槽当中而回形环提供牵引作用，并在顶块内侧上端处卡入，由活动槽内侧的弹簧提供弹性力于顶块处压紧元件，并由顶块内侧的橡胶层提高摩擦阻力的稳固力，达到了通过加设卡固部件以加大元件主体的固定性的有益效果；并且在锡焊针外表面下部设置针固装置，经过置入斜口进行牵引，而弯针槽进行锡焊针置入折弯提高卡固力，锡焊固定时由滞留槽加大的空间，提高锡焊的稳固能力，达到了加设多置锡料组件以提高锡焊的位置固定能力的效果。

Description

一种防脱落的电路板

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，特别涉及一种防脱落的电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等；

电路板使电路迷你化且直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；

但是现有技术新型的元件主体安装时仅仅贴在该电路板表面且进行锡焊的位置过于表面而稳固性不足。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种防脱落的电路板，以解决元件主体安装时仅仅贴在该电路板表面且进行锡焊的位置过于表面而稳固性不足的问题，通过加设卡固部件以加大元件主体的固定性，并且加设多置锡料组件以提高锡焊的位置固定能力的效果。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种防脱落的电路板，包括，

电路板主体；

电路板主体顶底两端四部角落设置有安装孔；

电路板主体顶端分别与针固装置和置固装置固定连接，并且针固装置之间设置有置固装置；

电路板主体顶端设置有元件，元件前后两端分别与锡焊针固定连接，并且元件与锡焊针分别通过针固装置和置固装置与电路板主体固定连接。

进一步的，所述针固装置包括置入斜口、滞留槽和弯针槽，所述锡焊针外表面右上之下依次通过锡焊方式固定于斜口、滞留槽和弯针槽内壁。

进一步的，所述置固装置包括凹槽、回形环、活动槽、弹簧和顶块，所述凹槽内壁上端与回形环固定连接，所述凹槽左右两端中部设置有活动槽，所述活动槽内侧与弹簧焊接，所述弹簧外侧与顶块焊接，所述电路板主体顶端设置有凹槽。

进一步的，所述回形环内侧与顶块内侧上端面由内向外呈扩张倾斜状，并且回形环内侧与顶块内侧上端面的倾斜角度为六十度。

进一步的，所述弹簧的圈数为七圈，并且弹簧的弹性限度为0.2N。

进一步的，所述顶块内侧设置有橡胶层，并且橡胶层内侧粗糙。

进一步的，所述弯针槽内侧后端面由前至后呈逐渐增大的倾斜状，并且弯针槽内侧后端面的倾斜角度为五十度。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

1)、为解决元件主体安装时仅仅贴在该电路板表面而稳固性不足的问题，通过在电路板主体1定的与元件3外表面下部之间设置置固装置6，经过元件3置入到凹槽61当中而回形环62提供牵引作用，并在顶块65内侧上端处卡入，由活动槽63内侧的弹簧64提供弹性力于顶块65处压紧元件3，并由顶块65内侧的橡胶层提高摩擦阻力的稳固力，达到了通过加设卡固部件以加大元件主体的固定性的有益效果。

2)、为解决进行锡焊的位置过于表面而稳固性不足的问题，通过在锡焊针4外表面下部设置针固装置5，经过置入斜口51进行牵引，而弯针槽53进行锡焊针4置入折弯提高卡固力，锡焊固定时由滞留槽52加大的空间，提高锡焊的稳固能力，达到了加设多置锡料组件以提高锡焊的位置固定能力的效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为本实用新型的内部局部结构A示意图；

图4为本实用新型的内部局部结构B示意图；

图中：电路板主体-1、安装孔-2、元件-3、锡焊针-4、针固装置-5、置固装置-6、置入斜口-51、滞留槽-52、弯针槽-53、凹槽-61、回形环-62、活动槽-63、弹簧-64、顶块-65。

具体实施方式

请参阅图1、图2、图3与图4，本实用新型提供一种防脱落的电路板：包括，

电路板主体1；

电路板主体1顶底两端四部角落设置有安装孔2；

电路板主体1顶端分别与针固装置5和置固装置6固定连接，并且针固装置5之间设置有置固装置6；

电路板主体1顶端设置有元件3，元件3前后两端分别与锡焊针4固定连接，并且元件3与锡焊针4分别通过针固装置5和置固装置6与电路板主体1固定连接。

其中，所述针固装置5包括置入斜口51、滞留槽52和弯针槽53，所述锡焊针4外表面右上之下依次通过锡焊方式固定于斜口51、滞留槽52和弯针槽53内壁，根据上述加设多置锡料组件以提高锡焊的位置固定能力的效果。

其中，所述置固装置6包括凹槽61、回形环62、活动槽63、弹簧64和顶块65，所述凹槽61内壁上端与回形环62固定连接，所述凹槽61左右两端中部设置有活动槽63，所述活动槽63内侧与弹簧64焊接，所述弹簧64外侧与顶块65焊接，所述电路板主体1顶端设置有凹槽61，根据上述通过加设卡固部件以加大元件主体的固定性的有益效果。

其中，所述回形环62内侧与顶块65内侧上端面由内向外呈扩张倾斜状，并且回形环62内侧与顶块65内侧上端面的倾斜角度为六十度，根据上述提供牵引，便于置入安装。

其中，所述弹簧64的圈数为七圈，并且弹簧64的弹性限度为0.2N，根据上述合理设置数据，便于操作固定。

其中，所述顶块65内侧设置有橡胶层，并且橡胶层内侧粗糙，根据上述增大了摩擦力，提高阻挡力。

其中，所述弯针槽53内侧后端面由前至后呈逐渐增大的倾斜状，并且弯针槽53内侧后端面的倾斜角度为五十度，进行锡焊针4置入折弯提高卡固力。

工作原理：首先，将该防脱落的电路板的电路板主体1取出，并放置在合适的位置；

然后，通过在电路板主体1定的与元件3外表面下部之间设置置固装置6，经过元件3置入到凹槽61当中而回形环62提供牵引作用，并在顶块65内侧上端处卡入，由活动槽63内侧的弹簧64提供弹性力于顶块65处压紧元件3，并由顶块65内侧的橡胶层提高摩擦阻力的稳固力，达到了通过加设卡固部件以加大元件主体的固定性的有益效果；

之后，通过在锡焊针4外表面下部设置针固装置5，经过置入斜口51进行牵引，而弯针槽53进行锡焊针4置入折弯提高卡固力，锡焊固定时由滞留槽52加大的空间，提高锡焊的稳固能力，达到了加设多置锡料组件以提高锡焊的位置固定能力的效果；

最后，根据上述即可将元件3与锡焊针4在电路板主体1顶端处安装稳固完成，提高了稳固，减小了脱落的可能性，再将该防脱落的电路板经过安装孔2固定在外部的使用位置即可。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种防脱落的电路板，其特征在于：包括，

电路板主体；

电路板主体顶底两端四部角落设置有安装孔；

电路板主体顶端分别与针固装置和置固装置固定连接，并且针固装置之间设置有置固装置；

电路板主体顶端设置有元件，元件前后两端分别与锡焊针固定连接，并且元件与锡焊针分别通过针固装置和置固装置与电路板主体固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种防脱落的电路板，其特征在于：所述针固装置包括置入斜口、滞留槽和弯针槽，所述锡焊针外表面右上之下依次通过锡焊方式固定于斜口、滞留槽和弯针槽内壁。

3.根据权利要求1所述的一种防脱落的电路板，其特征在于：所述置固装置包括凹槽、回形环、活动槽、弹簧和顶块，所述凹槽内壁上端与回形环固定连接，所述凹槽左右两端中部设置有活动槽，所述活动槽内侧与弹簧焊接，所述弹簧外侧与顶块焊接，所述电路板主体顶端设置有凹槽。

4.根据权利要求3所述的一种防脱落的电路板，其特征在于：所述回形环内侧与顶块内侧上端面由内向外呈扩张倾斜状，并且回形环内侧与顶块内侧上端面的倾斜角度为六十度。

5.根据权利要求3所述的一种防脱落的电路板，其特征在于：所述弹簧的圈数为七圈，并且弹簧的弹性限度为0.2N。

6.根据权利要求3所述的一种防脱落的电路板，其特征在于：所述顶块内侧设置有橡胶层，并且橡胶层内侧粗糙。

7.根据权利要求2所述的一种防脱落的电路板，其特征在于：所述弯针槽内侧后端面由前至后呈逐渐增大的倾斜状，并且弯针槽内侧后端面的倾斜角度为五十度。

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