CN201523099U - 一种固定智能卡的装置和贴装式弹片 - Google Patents

一种固定智能卡的装置和贴装式弹片 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种固定智能卡的装置和贴装式弹片，属于电子设备领域。所述贴装式弹片包括：焊接部、弯折部和接触部，焊接部、弯折部和接触部顺序连接为一体，所述焊接部为一平面。所述固定智能卡的装置包括：所述贴装式弹片和壳体；所述壳体包括：底壁、侧壁和卡紧部，所述底壁设有凹槽；所述贴装式弹片置于所述凹槽中，所述接触部凸露出所述底壁；所述智能卡置于底壁、侧壁和卡紧部形成的空间之内。本实用新型通过使用贴装式弹片连接智能卡，并配合壳体紧固智能卡，在实现智能卡与主板连接的同时，还起到了固定智能卡的作用，摆脱了厂家对智能卡卡座选型的限制，减小了在主板的占地面积和整机堆叠厚度，并且降低了成本。

Description

一种固定智能卡的装置和贴装式弹片
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种固定智能卡的装置贴装式弹片。
背景技术
智能卡，如SIM(Subscriber Identity Module，客户识别模块)卡或UIM卡(User IdentityModel，用户识别模块)是一张符合GSM(Global System for Mobile Communications，全球移动通信系统)、CDMA(Code Division Multiple Access，码分多址)或其他通信规范的“智慧卡”，可以插入任何一部符合GSM或CDMA规范的移动电话中，实现“电话号码随卡不随机”的功能。
智能卡卡座是终端设备中常见的连接器件之一，目前在实现智能卡与主板连接时，常常采用智能卡卡座。以6pin脚SIM卡座10为例，参见图1，业界的常规设计为：采用塑胶外壳101固定卡座的pin脚(或称引脚)102，将塑料外壳和pin脚组成的整体器件，称为智能卡卡座。其中，塑胶外壳101可以稳固整个卡座。参见图2，pin脚102的上部端子弹片102a和下部端子弹片102b的接触部均为一弓形，可以分别与智能卡和PCB主板接触，然后，通过SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)，将智能卡卡座贴装到PCB(PrintedCircuit Board，印刷电路板)上，并进行回流焊接，使智能卡座最终和PCB形成物理和电气的连接。
目前，终端设备中固定智能卡时，往往将智能卡卡座整体穿过终端壳体底壁的凹槽，并使其引脚略凸露出底壁。然后，通过终端壳体侧壁的引导槽，将智能卡置于智能卡卡座上，并与凸露出的引脚接触。一般情况下，终端壳体还具有一卡紧部，用于卡紧智能卡，避免其与pin脚虚接。
在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：
终端设备目前均采用智能卡卡座来连接和固定智能卡，而智能卡卡座一般由专门的卡座厂商设计制作，选型上受限于厂家所提供的卡座的外形和种类，在主板上占地面积较大，卡座高度一定，限制了整机堆叠厚度，并且成本比较高。
实用新型内容
为了摆脱厂家对智能卡卡座选型的限制，减小占地面积和整机堆叠厚度，并且降低成本，本实用新型实施例提供了一种固定智能卡的装置。所述技术方案如下：
一种固定智能卡的装置，所述装置包括：贴装式弹片和壳体；
所述贴装式弹片包括：焊接部、弯折部和接触部，所述焊接部、所述弯折部和所述接触部顺序连接为一体，所述焊接部为一平面；
所述壳体包括：底壁、侧壁和卡紧部，所述侧壁与所述底壁的外沿固定，所述卡紧部用于向所述智能卡施加向下的压力；
所述底壁设有凹槽，所述贴装式弹片置于所述凹槽中，所述接触部凸露出所述底壁；
所述智能卡置于所述底壁、所述侧壁和所述卡紧部形成的空间之内。
一种贴装式弹片，所述贴装式弹片包括：焊接部、弯折部和接触部，所述焊接部、所述弯折部和所述接触部顺序连接为一体，所述焊接部为一平面。
本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是：
通过使用贴装式弹片连接智能卡，该贴装式弹片的焊接部为一平面，并配合终端壳体紧固智能卡，在实现智能卡与主板连接的同时，还起到了固定智能卡的作用，摆脱了厂家对智能卡卡座选型的限制，减小了在主板的占地面积和整机堆叠厚度，并且降低了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面所列附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术提供的智能卡卡座的示意图；
图2是现有技术提供的智能卡卡座剖面图；
图3是本实用新型实施例1提供的U型贴装式弹片的结构示意图；
图4是本实用新型实施例1提供的U型贴装式弹片与主板连接示意图；
图5是本实用新型实施例1提供的S型贴装式弹片的结构示意图；
图6是本实用新型实施例2提供的壳体的结构示意图；
图7是本实用新型实施例2提供的带隔筋的壳体的结构示意图；
图8是本实用新型实施例2提供的固定智能卡的装置的结构示意图。
附图中，各标号所代表的组件列表如下：
10 SIM卡座，101塑胶外壳，102 pin脚；
102a上部端子弹片，102b下部端子弹片；
20贴装式弹片，201焊接部，202弯折部，203接触部；
30壳体，301底壁，302侧壁，303卡紧部；
301a凹槽，301b隔筋；
40主板，401焊盘。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
实施例1
参见图3，本实施例提供了一种贴装式弹片20，用于连接智能卡与PCB主板，具体包括：焊接部201、弯折部202和接触部203，三部分顺序连接为一体。根据实际引脚的需要，可灵活设置贴装式弹片20的个数，如设置6个或8个等。
参见图4，本实施例的一种实现工艺为，在PCB主板40的焊盘401上预置锡膏，焊接部201通过回流焊接固定于PCB主板40上的焊盘401。优选的，焊接部201为一平面，  且该平面的面积以能够独立支撑贴装式弹片20为佳，焊接后在接触部203承受智能卡向下的压力时，能够稳固的固定于PCB主板40上。
弯折部202为一U型(参见图3)或S型(参见图5)，接触部203通过与其相连的U型弯折部或S型弯折部，进行上下移位，使贴装式弹片20具有一定的弹性。其中，S型相对于U型，具有更好的弹性。
接触部203，用于与智能卡，如SIM卡、UIM卡等接触，从而实现智能卡信息的读取和识别。本实施例并不限定接触部的具体形状，优选的，可将其设置为具有一定突起的形状，以更好的与智能卡接触。
本实施例提供的贴装式弹片，其焊接部为一平面，除了与PCB主板接触，还具有稳固整个弹片的作用，因此可以替代传统的智能卡卡座，从而摆脱了厂家对智能卡卡座选型的限制，减小了在主板的占地面积和整机堆叠厚度，并且降低了成本。
实施例2
本实施例提供了一种固定智能卡的装置，具体包括：贴装式弹片20和壳体30。其中，贴装式弹片20与实施例1相同，这里不再赘述。
参见图6，壳体30包括：底壁301、侧壁302和卡紧部303，侧壁302与底壁301的外沿固定，卡紧部303固定于侧壁302的上表面，并向侧壁302所围空间的内侧延伸出一段距离。智能卡置于三组件所形成的空间之内，对智能卡起到限位作用。
底壁301设有凹槽301a，贴装式弹片20可以从中穿过底壁301置于凹槽301a中，并将其接触部203凸露出底壁301。进一步的，为了限制智能卡下压的程度，以免损坏贴装式弹片20，参见图7，可以在凹槽301a中设置隔筋301b，并设置隔筋301b的高度为贴装式弹片20的接触部203进行上下移位的下限。本实施例以设置一横两纵三条隔筋为例说明，根据实际需要可以灵活设置隔筋的数量和位置，本实施例设置隔筋后将凹槽301a分隔为六个小凹槽301c。参见图8，贴装式弹片20穿过底壁301置于隔筋301b分隔后的凹槽301c中，接触部203凸露出底壁301。
侧壁302为形，并与底壁301的外沿固定，其中，缺口处的两侧壁相对于智能卡较长，在推入智能卡时，起到引导作用。相应的，取出智能卡时，可以按住智能卡沿两侧的引导槽向外拖出。
卡紧部303，可以固定于侧壁302的上表面，并向侧壁302所围空间的内侧延伸出一段距离，用于向智能卡施加向下的压力，起到限位作用，使智能卡不易掉出。本实施例并不限定具体的固定形式。例如，在智能卡上方具有压住和限定智能卡的(塑料/塑胶或其他材质)挡块都可以叫卡紧部，并不受附图所示形状和数量的约束和限制。
本实施例提供的装置，通过使用贴装式弹片连接智能卡，贴装式弹片的焊接部为一平面，并配合壳体紧固智能卡，在实现智能卡与主板连接的同时，还起到了固定智能卡的作用，替代了传统智能卡卡座的连接和固定方式，摆脱了厂家对智能卡卡座选型的限制，减小了在主板的占地面积和整机堆叠厚度，并且降低了成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种固定智能卡的装置，其特征在于，所述装置包括：贴装式弹片和壳体；
所述贴装式弹片包括：焊接部、弯折部和接触部，所述焊接部、所述弯折部和所述接触部顺序连接为一体，所述焊接部为一平面；
所述壳体包括：底壁、侧壁和卡紧部，所述侧壁与所述底壁的外沿固定，所述卡紧部用于向所述智能卡施加向下的压力；
所述底壁设有凹槽，所述贴装式弹片置于所述凹槽中，所述接触部凸露出所述底壁；
所述智能卡置于所述底壁、所述侧壁和所述卡紧部形成的空间之内。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述凹槽中设有隔筋，所述隔筋的高度为所述接触部进行上下移位的下限，所述贴装式弹片置于所述隔筋分隔后的凹槽中，所述接触部凸露出所述底壁。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述焊接部固定于PCB主板上的焊盘。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述弯折部为一U型，所述接触部通过与其相连的所述U型弯折部，上下移位。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述弯折部为一S型，所述接触部通过与其相连的所述S型弯折部，上下移位。
6.如权利要求1-5任一项所述的装置，其特征在于，所述卡紧部固定于所述侧壁的上表面，并向所述侧壁所围空间的内侧延伸出一段距离。
7.一种贴装式弹片，其特征在于，所述贴装式弹片包括：焊接部、弯折部和接触部，所述焊接部、所述弯折部和所述接触部顺序连接为一体，所述焊接部为一平面。
8.如权利要求6所述的贴装式弹片，其特征在于，所述焊接部固定于PCB主板上的焊盘。
9.如权利要求6所述的贴装式弹片，其特征在于，所述弯折部为一U型，所述接触部通过与其相连的所述U型弯折部，上下移位。
10.如权利要求6所述的贴装式弹片，其特征在于，所述弯折部为一S型，所述接触部通过与其相连的所述S型弯折部，上下移位。
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