CN102683926A - 表面安装微型接触弹片组件及该弹片的安装方法 - Google Patents

Abstract

一种表面安装微型接触弹片组件及该弹片的安装方法，主要包括本体及多个微型接触弹片，前述微型接触弹片更分别包括安装段、弹性臂段及牺牲段。进行表面安装时，首先将透过吸嘴吸取本体，将弹片组件共同吸附搬移，并将各安装段焊接于电路板上，随后则扳断各牺牲段而取下本体，使得各微型接触弹片各自电性独立地被留在电路板上。因此，无需仰赖介电壳体固定各微型接触弹片，只需简单的结构设计，不仅制作较容易、制造速度与良率提高、成本降低，对于微型接触弹片安装的速度及合格率也同步提升。

Description

表面安装微型接触弹片组件及该弹片的安装方法

【技术领域】

本发明是关于一种结构简单、制作容易的表面安装微型接触弹片组件及该弹片的安装方法。

【背景技术】

电子业界所用的弹片多是以例如铍铜、磷青铜、不锈钢等金属材料弯折制成，再以表面安装(SMT)方式焊固在一电路板上，利用弹片本身的金属材质弯折后所具有的弹力，作为电路元件间的导电接触、或提供机械弹力作为缓冲之用。当然更进一步，目前也有装设多个弹片而当作例如电池供电至电路板，或作为记忆卡与电路板电性连接时接触的接触弹片，藉以供应电流、交换或储存讯息。

图1所示是一个公知的手机SIM卡弹片座，主要是在一个介电壳体1处设置有例如六片弹片2，并使弹片2连接于安装段21的接触段22部分，暴露在介电壳体1的上方。进行表面安装时，以一个吸嘴由上方吸住介电壳体上1并将整个弹片座搬移至电路板上，对应于接垫的位置，回焊后即可将弹片座焊于手机的电路板上。并且在未来装入SIM卡时，以SIM卡的六个接点对准各接触段22，藉以导接并将资料传输至电路板。

上述弹片座由于必须将多个弹片2以密集且准确相对定位的方式组合在电路板上，因此要将多个弹片2预先组装在介电壳体1中，透过介电壳体1固定各弹片2，再整体搬移弹片座、将弹片座焊接至电路板上。如此，弹片座的制作成本，必需额外加计介电壳体1，结构复杂化、不仅延长制作的时间，而且无谓提高制作弹片座的成本，尤其是将弹片2置入介电壳体1的过程又有制造失败的机率，使得产品合格率降低，而弹片座整体体积无谓增大，违反现代电子装置轻薄短小的进化趋势，给生产制造与使用者增加困扰。

因此，若能设计出一种简单的结构，不但制作容易、体积小、成本低、制造合格率高；加上安装使用简便，而且还不需仰赖介电壳体固定各个弹片，就可以妥善安装，不仅可以增快弹片座的制作速度，还能降低制作的成本，如此才能在此微小领域中更进一步改善现有技术，真正成为符合制造及使用需求的解决方案。

【发明内容】

本发明之一目的在于提供一种结构简单的表面安装微型接触弹片组件。

本发明另一目的在于提供一种体积小的表面安装微型接触弹片组件。

本发明又一目的在于提供一种制作流程简化、产出效率高的表面安装微型接触弹片组件。

本发明再一目的在于提供一种制造成本低的表面安装微型接触弹片组件。

本发明的又另一目的在于提供一种便于表面安装的表面安装微型接触弹片组件。

本发明的又再一目的在于提供一种易于操作的流程，以表面安装方式将上述表面安装微型接触弹片组件焊接至电路板上的安装方法。

依照本发明揭示的一种表面安装微型接触弹片组件，包括：一个包括一个吸附部的本体；及多个延伸自该本体的微型接触弹片，分别包括一个由该本体的一侧边延伸、供表面安装至一片基板接垫位置的安装段；一个由上述安装段弯折延伸的弹性臂段；及一个形成于上述安装段与该本体之间、且结构强度弱于该安装段的牺牲段。

而本发明所揭示的一种表面安装微型接触弹片组件的安装方法，则包含下列步骤：

a)将该微型接触弹片组件释放至该电路板上形成有多个接垫的一预定位置，使得前述安装段分别对应前述接垫，其中前述接垫位置分别涂布有焊锡；

b)熔融该电路板上的前述接垫位置的焊锡，使前述安装段分别被焊接至前述接垫；及

c)断裂前述牺牲段，使得前述被焊接至该电路板的微型接触弹片脱离该本体。

本发明所制造的表面安装微型接触弹片组件，是透过吸嘴吸附搬移，并经由回焊机将各微型接触弹片的安装段精准焊接于电路板上，待安装段焊接完成后则将牺牲段扳断，令本体与微型接触弹片分离断开，使得所有微型接触弹片被留在电路板上。与公知技术相互比较，因为无需仰赖介电壳体固定接触弹片，只有简单的结构，制作上较为容易，不仅令接触弹片制作效率增加、制造速率高、成本降低，并且安装时的妥善率高，足以达成上述所有目的。

【图式简单说明】

图1是公知表面安装夹片的立体图；

图2是本案的第一较佳实施例的表面安装微型接触弹片组件的立体图；

图3是本案的表面安装微型接触弹片组件安装方法的流程图；

图4是图2的弹片组件的安装段被焊接至电路板后，扳断牺牲段使各微型接触弹片脱离本体的立体示意图；

图5是本案第二较佳实施例的接触弹片组件的弹性臂段朝向本体弯折延伸的立体图；

图6是本案第三较佳实施例的接触弹片组件的安装段从本体同一侧位置并分为两组彼此镜像对称地弯折延伸的立体图；及

图7是本案第四较佳实施例的表面安装微型接触弹片组件的弹性臂段末端朝远离本体方向朝外延伸，并呈与安装段方向平行的立体图。

【主要元件符号说明】

1                         介电壳体

2                         弹片

22                        接触段

3、3’、3”、3’”        本体

31                        吸附部

4                         微型接触弹片

41、41’、41”、41”’    安装段

42、42’、42”、42”’    弹性臂段

421                       反向弯折部

422、422’、422”、422”’接触部

43                        牺牲段

5、5’                    吸嘴

6        电路板

61       基板接垫位置

【具体实施方式】

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。

本发明表面安装微型接触弹片组件的第一较佳实施例，如图2所示，包括一个本体3及微型接触弹片4，而本例的本体3还具有一个向上弯折延伸、并与微型接触弹片4安装段呈平行的吸附部31，其中吸附部31是供吸嘴5吸住以搬移整个弹片组件，而各微型接触弹片4则分别包括安装段41、弹性臂段42、与牺牲段43，其中安装段41是由本体3延伸吸附部31的另一端侧边循着一个长向延伸，并于安装段41与本体3之间以压印方式形成一个牺牲段43，令牺牲段43的结构强度弱于安装段41，为便于说明起见，在此定义该长向为安装方向。

在本例中，各微型接触弹片4具有相同的形状结构，且各安装段41之间保持有相同间距，各弹性臂段42则是从各安装段41延伸自本体3的另一端弯折延伸，且本例的弹性臂段42具有一个与安装方向夹一角度弯折延伸的反向弯折部421，使弹性臂段42分别与对应的安装段41反向延伸，并使自由端向上弯折，朝向远离安装段41平面的方向倾斜上行，而且在弹性臂段42末端延伸一个与安装段41相互对应的接触部422，且每个安装段41、弹性臂段42及牺牲段43皆具有相同形状与延伸方向。

本发明的表面安装微型接触弹片的安装流程，一并参考图3、图4所示，首先如步骤301，透过吸嘴5吸住吸附部31并将整个微型接触弹片组件搬移，接着如步骤302，将微型接触弹片组件移载并释放至该电路板6形成多个接垫的预定位置，并使每个安装段41分别对应一个涂布有焊锡的基板接垫位置61，再来如步骤303，用回焊机将电路板6上基板接垫位置61的焊锡熔融，使得每个安装段41分别被焊接至各对应的基板接垫位置61上，最后如步骤304，沿着大致垂直安装方向，将各牺牲段43扳断，即可如图4所示，使得被焊接至电路板6的各微型接触弹片4脱离本体3，同时各个安装段41则会彼此电性分离地焊在基板接垫位置61上，即完成本案的安装流程。

当然，如熟悉本技术领域者所能轻易理解，上述微型接触弹片的形状结构仅是说明，并非局限本案，故本发明表面安装微型接触弹片组件的第二较佳实施例如图5所示，其中，微型接触弹片组件的本体3’是呈一平面，可供吸嘴5’直接吸附并进行移载作业，而且，本例的弹性臂段42’同样是从安装段41’一端朝向远离安装段41’平面方向，向上反折弯回延伸，接触部422’则是从弹性臂段42’末端重新往本体3’方向延伸，并同样地与安装段41’相互对应，由此，本例的微型接触弹片可以承接由弹性臂段方向朝向安装段方向而来的例如记忆卡的端子。

另如图6所示，本案的第三较佳实施例，本例的每段安装段41”同样的是从本体3”同一侧，分为两组彼此镜像对称地弯折延伸，且每一组各包括三个微型接触弹片，且每一安装段41”沿安装方向延伸长度各异，并分别在末端朝向大约垂直安装段41”方向弯折延伸出一个弹性臂段42”，且同组微型接触弹片的弹性臂段42”延伸方向彼此平行，最后形成大致尺寸相同的接触部422”。由此，本例的表面安装微型接触弹片安装后可以用来承接例如公知技术的SIM卡，并提供精准的接触与讯息传导效果。

当然，安装微型接触弹片组件，更可如图7所示的本案第四较佳实施例，本例的接触部422”’是从弹性臂段42”’末端朝远离本体3”’方向朝外延伸，并与安装段41”’方向呈平行的直线段，而安装段41”’则可焊接于电路板的资料传输端或电源端，令供安装本例的电路板的电子产品内，只需将接触部422”’露出，即可作为电子产品的资料传输埠或电源埠，以供电子产品相关的传输线或电源线插入，因此，本例的表面安装微型接触弹片具有另一种以插入的方式进行导接的效果。

所以，本案的一种表面安装微型接触弹片组件及该等弹片的安装方法，与公知技术相互比较后，因为本案的微型接触弹片无需仰赖介电壳体固定，只需简单的结构设计即可完成，制造成本因而降低，而且这样的结构制作上较为容易，对于接触弹片制作效率也相对增加，达到成本下降且具有高制作效率的目的，尤其体积缩小、且安装精度高，完全达成本案前述目的。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请权利要求书范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (7)

1.一种表面安装微型接触弹片组件，其特征在于，包含：

一个包括一个吸附部的本体；及

多个延伸自该本体的微型接触弹片，分别包括：

一个由该本体的一侧边延伸、供表面安装至一片基板接垫位置的安装段；

一个由上述安装段弯折延伸的弹性臂段；及

一个形成于上述安装段与该本体之间、且结构强度弱于该安装段的牺牲段。

2.如权利要求1所述的表面安装微型接触弹片组件，其特征在于，其中上述微型接触弹片的弹性臂段是分别与该对应安装段反向弯折延伸而成。

3.如权利要求2所述的的表面安装微型接触弹片组件，其特征在于，其中上述微型接触弹片的弹性臂段更具有一个与该安装段延伸方向夹一角度弯折延伸的反向弯折部、及一个与该安装段对应延伸的接触部。

4.如权利要求1所述的的表面安装微型接触弹片组件，其特征在于，其中上述微型接触弹片的安装段间具有相同间距。

5.如权利要求4所述的表面安装微型接触弹片组件，其特征在于，其中上述微型接触弹片具有完全相同的形状结构。

6.如权利要求1所述的表面安装微型接触弹片组件，其特征在于，其中上述微型接触弹片是被分为彼此镜像对称分布的两组。

7.一种表面安装微型接触弹片安装方法，是供将多个表面安装微型接触弹片由一个表面安装微型接触弹片组件安装至一片电路板，其中该表面安装微型接触弹片组件包含一个包括一个吸附部的本体；及多个延伸自该本体的微型接触弹片，前述微型接触弹片分别包括一个由该本体的一侧边延伸、供表面安装至一片基板接垫位置的安装段；一个由上述安装段弯折延伸的弹性臂段；及一个形成于上述安装段与该本体之间、且结构强度弱于该安装段的牺牲段；该安装方法包含下列步骤：

a)将该微型接触弹片组件释放至该电路板上形成有多个接垫的一预定位置，使得前述安装段分别对应前述接垫，其中前述接垫位置分别涂布有焊锡；

b)熔融该电路板上的前述接垫位置的焊锡，使前述安装段分别被焊接至前述接垫；及

c)断裂前述牺牲段，使得前述被焊接至该电路板的微型接触弹片脱离该本体。

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