CN220492241U - 弹片、连接器组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种弹片、连接器组件及电子设备，涉及电子设备技术领域，弹片包括：本体，本体包括基板以及与基板相连的连接板，连接板设置于基板的相对的两侧，基板和连接板围成容置区域；弹性臂，与基板相连，弹性臂朝向容置区域弯曲，弹性臂的接触部容置于容置区域中，从而可以将用于和弹片接触连接的接触垫设置在容置区域中，利用容置区域作为装配区域，减少占用电子设备的整机空间。

Description

弹片、连接器组件及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种弹片、连接器组件及电子设备。

背景技术

目前，电子设备主要通过弹片连接主板和中框，在使用弹片连接两个需要实现电信号传输的结构时，比如连接电路板和接触位置的接触垫，会将接触垫设置在电路板的外侧，弹片的接触部伸出以和接触垫接触连接，从而额外占用了电子设备的空间。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种弹片、连接器组件及电子设备。

本公开实施例的第一方面，提供一种弹片，包括：

本体，包括基板以及与所述基板相连的连接板，所述连接板设置于所述基板的相对的两侧，所述基板和所述连接板围成容置区域；

弹性臂，与所述基板相连，所述弹性臂朝向所述容置区域弯曲，所述弹性臂的接触部容置于所述容置区域中。

可选地，所述弹性臂包括相连的第一支臂和第二支臂，所述第一支臂的一端与所述基板相连，所述第一支臂的另一端通过所述接触部与所述第二支臂相连，所述第一支臂朝向所述基板弯曲且所述第一支臂位于所述容置区域中；

所述第二支臂的一端与所述接触部连接，所述第二支臂的另一端所述基板抵接。

可选地，所述接触部呈U形，所述接触部的开口朝向所述容置区域。

可选地，所述接触部设置凸起，所述凸起用于实现电连接。

可选地，所述凸起的表面设置耐磨镀层。

可选地，所述连接板包括焊接区域，所述连接板上设置有容置孔，所述容置孔用于容置焊接材料，所述容置孔的至少部分区域位于所述焊接区域。

可选地，所述基板的远离所述弹性臂的一侧设置为光滑平面。

本公开实施例的第二方面，提供一种连接器组件，所述连接器组件包括如本公开实施例的第一方面所述的弹片，以及电路板和接触垫；

所述接触垫设置于所述弹片的容置区域中，所述接触垫与所述弹片的弹性臂的接触部连接；

所述电路板设置于所述弹片的容置区域的外侧。

可选地，所述电路板与所述连接板的焊接区域焊接连接；和/或，

所述接触垫与所述接触部的凸起电连接。

本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括中框以及如本公开实施例的第二方面所述的连接器组件，所述连接器组件的接触垫设置于所述中框。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请使弹性臂朝向容置区域弯曲，以将弹性臂的接触部容置于容置区域中，利用容置区域作为装配区域，减少占用电子设备的整机空间。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是相关方案中示出的弹片的示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的弹片的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的连接器组件的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

如图1示出了相关技术中的弹片100’的示意图，如图1所示，弹片100’包括本体1’以及弹性臂4’，本体1’焊接在电路板6’上，电路板6’与本体1’之间形成容置区域3’，弹性臂4’的一端设置在容置区域3’中与本体1’连接，弹性臂4’的另一端从容置区域3’中伸出至容置区域3’的外部。电路板6’外侧(即图中示出的右侧)设置有用于和弹片100’接触的接触垫7’，弹性臂4’从容置区域3’中伸出的一端设置有接触部5’，接触部5’和接触垫7’接触连接，实现在电路板6’与接触垫7’之前进行电信号传输。

但是弹性臂4’从容置区域3’中伸出至相对本体1’的比较靠外的位置，导致必须要将与弹性臂4’的接触部5’连接的接触垫7’设置在容置区域3’外部，进而浪费了容置区域3’中的空间，同时还占用了电子设备的整机空间。尤其是在安装空间有限的情况下，弹性臂4’从容置区域3’中伸出浪费了较大空间，减小了电子设备中其他结构的安装空间，降低了安装空间的利用率，不利电子设备的整机布局的优化。

为解决上述问题，本公开提供了一种弹片，弹片包括本体和弹性，本体包括基板以及与基板相连的连接板，连接板设置于基板的相对的两侧，基板和连接板围成容置区域，弹性臂与基板相连，弹性臂朝向容置区域弯曲，弹性臂的接触部容置于容置区域中，通过调整弹性臂的弯曲方向，使弹性臂朝向容置区域弯曲，以将弹性臂的接触部容置于容置区域中，从而可以将用于和弹片接触的接触垫设置在容置区域中，无需将接触垫设置在电路板外侧占用电子设备的整机空间。

根据一个示例性实施例，提供了一种弹片，如图2、图3所示，弹片100包括本体1和弹性臂4，本体1包括基板11以及与基板11相连的连接板12，连接板12设置于基板11的相对的两侧，基板11和相对设置的两个连接板12围成容置区域3，弹性臂4与基板11相连，弹性臂4朝向容置区域3弯曲，弹性臂4的接触部5容置于容置区域3中。对于弹性臂4的弯曲方向和弯曲次数本公开没有具体限制，只要保证经过弯曲之后，弹性臂4可以容置在容置区域3中，以便于后续在容置区域3中设置接触垫7(后面有详细介绍)，以使接触垫7也可以设置在容置区域3中，利用容置区域3中的空间进行装配，无需额外再占用电子设备的空间，提高了电子设备的利用率。

其中，弹片100可以通过冲压的方式加工制成，也可以通过其他方式加工制成。弹片100可以为一体成型结构，也可以将基板11、连接板12、弹性臂4等分开加工，而后通过焊接方式连接。弹片100的材料可以是黄铜、铍铜、不锈钢等材料，也可以是其他金属材料，本公开实施例对此不做具体限定。

基板11包括朝向容置区域3设置的底面1b以及远离容置区域3的顶面1a，基板11通常为平板，比如矩形板，两个连接板12相对设置在基板11的相对的两侧，基板11与其两侧的连接板12形成容置区域3。

弹性臂4用于与目标结构(目标结构可以是电子设备的边框或者接触端子)接触连接，以使弹片100和目标结构形成电连接。弹性臂4的一端和基板11连接，以使弹性臂4的一端与基板11固定，本实施例中对弹性臂4和基板11连接的方式不做限制，弹性臂4可以和基板11焊接连接，或者，也可以弹性臂4也可以是和基板11一体成型的。弹性臂4的不与基板11固定连接的一端(即弹性臂4的另一端)经过弯曲后会与基板11的底面1b抵接连接。在弹性臂4与接触垫7接触连接后，弹性臂4的与基板11抵接的一端，可以根据接触垫7与弹性臂4之间的接触位置，相对基板11运动。

本示例性实施例的弹片100在应用时，比如将弹片100安装在电路板6上时，将弹片100的连接板12和电路板6固定连接在一起，容置区域3位于电路板6的上方，弹性臂4的接触部5容置于容置区域3中，在容置区域3中设置和电子设备的中框连接的接触垫7，接触部5和接触垫7接触连接，弹片100和接触垫7电连接，接触垫7比如可以是设置在中框上的接地点，以实现电路板6接地。再比如，接触垫7可以是设置在中框上的天线的馈电点，从而实现电路板6向天线馈电。

本示例性实施例的弹片100，通过弹性臂4向容置区域3中弯曲并将接触部5容置于容置区域3中，在弹片100安装在电路板6上时，可以将接触垫7设置在容置区域3中，接触垫7占用容置区域3的面积，接触部5不会延伸到本体1的外部，也无需将接触垫7设置在电路板6的外部，避免弹性臂4的接触部5和接触垫7连接占用电路板6外部的空间，减少了弹片100和接触垫7占用的空间，以使电子设备的布局的更紧凑，增加了其他结构可利用的空间。

根据一示例性实施例，如图2、图3所示，弹性臂4包括相连的第一支臂41和第二支臂42，第一支臂41的一端与基板11相连，第一支臂41的另一端通过接触部5与第二支臂42相连。第一支臂41、接触部5和第二支臂可以为一体结构。第一支臂41相对基板11弯曲并延伸至容置区域3中，即第一支臂41朝向基板11弯曲且第一支臂41位于容置区域3中。

第二支臂42的一端与接触部5连接，第二支臂42朝向基板11延伸，第二支臂42的远离接触部5的端部(即第二支臂42的另一端)与基板11抵接，第二支臂42的与基板11抵接的端部可以设置为弧形结构，以保证基板11与第二支臂42之间相对运动时的稳定性和可靠性。

基板11包括相对设置的第一端111和第二端112，第一支臂41和基板11的第一端111固定连接并向基板11的第二端112的方向延伸到容置区域3中，第一支臂41远离基板11的一端和接触部5连接。第一支臂41和第二支臂42通过接触部5相连，第二支臂42相对于第一支臂41朝向容置区域3的内部弯折，第二支臂42自接触部5向靠近基板11的第二端112的方向延伸，第二支臂42远离接触部5的端部和基板11抵接。

本示例性实施例的弹片100在应用时，如图2、图3所示，在基板11的顶面1a不受挤压时，接触部5有可能无法与接触垫7持续保持稳定连接。但为了保证接触部5和接触垫7接触连接的可靠性，通常会向顶面1a施加一定的压力。当向顶面1a施加朝向容置区域3的方向压力挤压基板11，基板11下压挤压第二支臂42和第一支臂41，在弹性臂4运动过程中，接触部5与接触垫稳定接触，此时第二支臂42的与基板11抵接的端部会相对基板11运动。通常，为了保证接触部5与接触垫7持续保持稳定连接，会在将接触部5与接触点7之间的相对位置调整好之后，将基板11的顶面1a与其他结构固定，以通过其他结构向顶面1a施加压力。

根据一示例性实施例，如图2、图3所示，接触部5呈弧形，接触部5的远离第一支臂41的端部相对第一支臂41朝向基板11弯曲，形成U形的结构，接触部5的开口朝向容置区域3。

根据一示例性实施例，如图2、图3所示，接触部5设置凸起51，凸起51用于在实现电连接的过程中形成点接触，以确保电信号传输位置的准确性，避免电信号传输至其余不希望接收到电信号的位置。弹片100在应用时，凸起51能够保证接触部5和接触垫7的接触更灵敏、准确。

根据一示例性实施例，如图2、图3所示，凸起51的表面设置耐磨镀层(图中未示出)。耐磨镀层可以是具有良好的导电性的金属层，比如可以是金镀层、金合金镀层、银镀层、银合金镀层等。耐磨镀层能够增加凸起51的耐磨性，避免弹片100长时间使用，接触部5和接触垫7接触或相对移动过程中导致凸起51被磨损，造成弹片100接触失灵，影响电路板6和接触垫7之间的电连接性能。

根据一示例性实施例，连接板12包括焊接区域，连接板12上设置有容置孔121，容置孔121用于容置焊接材料，容置孔121的至少部分区域位于焊接区域。在一些实施例中，容置孔121位于连接板12的中间区域。在对连接板12与电路板6进行焊接过程中，焊接材料(比如焊锡)在给料点融化之后，会流动至容置孔121中，以增大连接板12与电路板6的焊接位置之间的焊接材料量和接触面积，提升焊接稳定性和可靠性。

基板11的远离弹性臂4的一侧设置为光滑平面。在安装弹片100时，可以吸取基板11的顶面1a对弹片100进行安装。比如，比如可以采用机械臂并使用负压吸取的方式，将弹片100吸附之后移动至安装位置，将弹性臂4的顶面1a设置为光滑平面，能够提升机械臂吸附弹片100的稳定性。

本实施例的弹片100在安装时，采用机械臂吸附基板11的顶面1a以吸取弹片100，将弹片100设置在电路板6上，使基板11的连接板12平行于电路板6，保持容置孔121的底部的二分之一的区域和电路板6的焊接面重合，容置孔121的另外二分之一的区域位于电路板6的上方，并使焊接材料融化后流动至容置孔121中后进行连接板12和电路板6焊接，焊料填充容置孔121以将连接板12和电路板6焊接在一起，从而将弹片100固定在电路板6上。当然，可以理解的是，电路板6与连接板12在焊接过程中，还可以覆盖容置孔121的四分之三的面积，以进一步提升焊接稳定性和可靠性。

根据一示例性实施例，示出了一种连接器组件，如图3所示，连接器组件包括弹片100，以及电路板6和接触垫7。弹片100包括本体1和弹性臂4，本体1包括基板11以及与基板11相连的连接板12，连接板12设置于基板11的相对的两侧，基板11和连接板12围成容置区域3，弹性臂4与基板11相连，弹性臂4朝向容置区域3弯曲，弹性臂4的接触部5容置于容置区域3中，接触垫7设置于弹片100的容置区域3中，接触垫7与弹片100的弹性臂4的接触部5连接，电路板6设置于弹片100的容置区域3的外侧。

在一些实施例中，电路板6与连接板12的焊接区域焊接连接。

在一些实施例中，接触垫7与接触部5的凸起51通过接触方式实现电连接。

根据一示例性实施例，提供了一种电子设备，电子设备可以包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理、便携式媒体播放器、车载终端、可穿戴设备以及计步器等，电子设备包括以及上述实施例中的连接器组件，连接器组件的接触垫7设置于中框。

在一些实施例中，电子设备还可以包括天线，天线设置在中框上，电路板通过弹片与中框上的天线连接，以实现天线馈电。可以理解的是，在一些可能的情况下，电子设备可以设置多个天线以及多个弹片，以通过不同的弹片向不同的天线进行馈电，满足电子设备的整机布局设计。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方案后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种弹片，其特征在于，包括：

本体，包括基板以及与所述基板相连的连接板，所述连接板设置于所述基板的相对的两侧，所述基板和所述连接板围成容置区域；

弹性臂，与所述基板相连，所述弹性臂朝向所述容置区域弯曲，所述弹性臂的接触部容置于所述容置区域中。

2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述弹性臂包括相连的第一支臂和第二支臂，所述第一支臂的一端与所述基板相连，所述第一支臂的另一端通过所述接触部与所述第二支臂相连，所述第一支臂朝向所述基板弯曲且所述第一支臂位于所述容置区域中；

所述第二支臂的一端与所述接触部连接，所述第二支臂的另一端与所述基板抵接。

3.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于，所述接触部呈U形，所述接触部的开口朝向所述容置区域。

4.根据权利要求1至3任一项所述的弹片，其特征在于，所述接触部设置凸起，所述凸起用于实现电连接。

5.根据权利要求4所述的弹片，其特征在于，所述凸起的表面设置耐磨镀层。

6.根据权利要求1至3任一项所述的弹片，其特征在于，所述连接板包括焊接区域，所述连接板上设置有容置孔，所述容置孔用于容置焊接材料，所述容置孔的至少部分区域位于所述焊接区域。

7.根据权利要求1至3任一项所述的弹片，其特征在于，所述基板的远离所述弹性臂的一侧设置为光滑平面。

8.一种连接器组件，其特征在于，所述连接器组件包括如权利要求1至7任一项所述的弹片，以及电路板和接触垫；

所述接触垫设置于所述弹片的容置区域中，所述接触垫与所述弹片的弹性臂的接触部连接；

所述电路板设置于所述弹片的容置区域的外侧。

9.根据权利要求8所述的连接器组件，其特征在于，所述电路板与所述连接板的焊接区域焊接连接；和/或，

所述接触垫与所述接触部的凸起电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括中框以及如权利要求8或9所述的连接器组件，所述连接器组件的接触垫设置于所述中框。