CN201478024U - 薄带芯片型热敏电阻器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种薄带芯片型热敏电阻器，具有金属引线、玻璃壳和电阻芯片，电阻芯片与金属引线通过玻璃壳封装在一起，电阻芯片由原材料直接薄带成薄带芯片烧结划片而成。本实用新型的电阻芯片的晶格结构完好，热敏电阻器的一致性、稳定性较好，使用环境温度较高，量测和控制精度较高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种负温度系数热敏电阻器，尤其涉及一种采用薄带成型工艺做成的薄带芯片型热敏电阻器。
背景技术
负温度系数热敏电阻器广泛应用于家电类、通讯类产品的温度量测与控制、仪器仪表类产品的温度补偿以及对环境的量测，如风速、真空度、温度等的量测。目前制作的负温度系数热敏电阻器，其电阻芯片由粉末成型烧结切割划片而成，首先将原材料成型成圆柱体，再烧结切割成不同厚度的瓷体圆柱芯片，将圆柱芯片划片成所需的电阻芯片，这样制作出的热敏电阻器存在以下缺陷：1、粉末成型时因模腔摩擦力致使瓷体受力不均，而且瓷体体积较大，在烧结过程中受热不均，导致电阻瓷体芯片密度不均匀，一致性较差；2、粉末成型烧结后的瓷体需要用机械刀片对其切割成不同厚度的瓷体芯片，破坏了在烧结过程中形成的完好的晶格，导致产品晶格缺陷多，稳定性差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种薄带芯片型热敏电阻器，其电阻芯片的晶格结构完好，产品的一致性、稳定性较好，使用环境温度较高，量测和控制精度较高。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种薄带芯片型热敏电阻器，具有金属引线、玻璃壳和电阻芯片，电阻芯片与金属引线通过玻璃壳封装在一起，所述的电阻芯片由原材料直接薄带成薄带芯片烧结划片而成。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的电阻芯片由原材料直接薄带成薄带芯片烧结划片而成，不用进行切割，薄带芯片的形状为矩形带状，划片时没有材料浪费，因此原材料的使用率高，烧结能耗低，而且烧结的电阻芯片晶格结构完好，热敏电阻器的一致性、稳定性较好，使用环境温度较高，量测和控制精度较高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是薄带芯片的结构示意图；
图3是本实用新型中电阻芯片的结构示意图；
其中：1.电阻芯片，11.薄带芯片，2.玻璃壳，3.金属引线
具体实施方式
如图1所示的薄带芯片型热敏电阻器，具有金属引线3、玻璃壳2和电阻芯片1，电阻芯片1与金属引线3通过玻璃壳2封装在一起，电阻芯片1由原材料直接薄带成薄带芯片11烧结划片而成。薄带芯片11为矩形带状，薄带芯片11烧结划片成矩形状的电阻芯片1。
当环境温度发生变化时，热敏电阻器中的电阻芯片1的阻值会随温度变高而变小，变低而变大，并通过金属引线3反馈到控制电路中，起到温度的量测和控制。
Claims (1)
1.一种薄带芯片型热敏电阻器，其特征在于：所述的薄带芯片型热敏电阻器具有金属引线(3)、玻璃壳(2)和电阻芯片(1)，电阻芯片(1)与金属引线(3)通过玻璃壳(2)封装在一起，所述的电阻芯片(1)由原材料直接薄带成薄带芯片(11)烧结划片而成。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009202337122U CN201478024U (zh) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | 薄带芯片型热敏电阻器 |
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| CN201478024U true CN201478024U (zh) | 2010-05-19 |
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| CN (1) | CN201478024U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107910143A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-04-13 | 中国科学院新疆理化技术研究所 | 一种超薄芯片型热敏电阻的制备方法 |
| CN109712767A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-03 | 广东爱晟电子科技有限公司 | 一种高可靠玻璃封装热敏电阻芯片及其制作方法 |
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2009
- 2009-07-29 CN CN2009202337122U patent/CN201478024U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN109712767A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-03 | 广东爱晟电子科技有限公司 | 一种高可靠玻璃封装热敏电阻芯片及其制作方法 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20100519 Termination date: 20120729 |