CN201475728U - 超大功率集成封装led模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超大功率集成封装LED模块，属于LED光源技术领域，其技术方案的要点包括导热基板，固定在导热基板上的封装支架，其中，所述的导热基板上设有四个以上电气参数基本相同的LED晶粒，各LED晶粒按串联后再并联的电路结构组成发光模组，每组串联电路中包括至少两粒通过金线串联的LED晶粒，至少两组以上的串联电路通过金线分别与设置在封装支架两边的正负极金属引出脚连接，在封装支架内的LED晶粒外围设有透明封装体；LED晶粒通过绝缘的导热粘结层与导热基板固定连接。本实用新型具有结构简单、制造方便、光效高的优点，用于LED灯具光源。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源技术，更具体地说，它涉及一种超大功率集成封装LED模块。
背景技术
发光二极管作为LED白光照明的一种新型光源，以其节能环保等优势，正逐步取代现有的各种电气照明光源，得到广泛的应用和快速发展。但传统单个LED光源的功率有限，而高强度大功率照明就需要多个LED晶粒组合配对，进行电路的串、并联连接；如采用目前的分立元件，在以外部连接的结构中，就存在连接点多、工艺故障率高、元件电性能配对困难、配对备件量大及成本高等不足，并且组成的大功率电路还存在电气均衡性差，各元件之间功率差异大，容易造成部分元件过载、散热不良，光衰严重，甚至早期损坏等缺陷，影响LED照明的使用效能和寿命。另外，利用分立元件组成的发光体组合排布面积大，限制了灯具的造型和适应性，也不利于LED优势的发挥。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种结构简单、制造方便、光效高的超大功率集成封装LED模块。
本实用新型的技术方案是这样的：一种超大功率集成封装LED模块，包括导热基板，固定在导热基板上的封装支架，其中，所述的导热基板上设有四个以上电气参数基本相同的LED晶粒，各LED晶粒按串联后再并联的电路结构组成发光模组，每组串联电路中包括至少两粒通过金线串联的LED晶粒，至少两组以上的串联电路通过金线分别与设置在封装支架两边的正负极金属引出脚连接，在封装支架内的LED晶粒外围设有透明封装体；LED晶粒通过绝缘的导热粘结层与导热基板固定连接。
上述的超大功率集成封装LED模块中，所述的透明封装体为透明硅胶体，可以达到更高的使用寿命及好的透光性能。
本实用新型采用上述结构后，通过将多个LED晶粒按串联后并联的方式组合固定在导热基板上，由于选用的各LED晶粒电气参数基本相同，组成的电路均衡性好，各LED晶粒的负载功率均匀，工作稳定，在模块发光面积为2×2cm的情况下，照明功率可达100瓦以上，其目前的光效水平已超过80Lm/W；由于组合的结构紧密，模块的抗震性、抗压力、散热、防潮性能都较好，造价也低于分立发光元件组合，可作为适用面广的节能环保新光源。
附图说明
下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但不构成对本实用新型的任何限制。
图1是本实用新型一种具体实施例的结构示意图；
图2是本实用新型图1的俯视图。
图中：导热基板1、封装支架 2、LED晶粒 3、金线 4、金属引出脚 5、透明封装体 6、导热粘结层7。
具体实施方式
参阅图1、图2所示，本实用新型的一种超大功率集成封装LED模块，包括导热基板1，导热基板1以采用导热性能较好的铜板为佳，在导热基板1上固定有塑料封装支架2，本实施例的导热基板1上设有若干个(通常为100粒以上)电气参数基本相同的LED晶粒3，各LED晶粒3按串联后再并联的电路结构组成发光模组，每组串联电路中的LED晶粒3数量相同，并通过金线4串联在一起，串联后的电路通过金线4分别与设置在封装支架2两边的正负极金属引出脚5连接，形成串联后的并联组合，而且对外仅有两根电源的引出线；金线4的焊接采用回流焊，以保证焊接的质量；在封装支架2内的LED晶粒3外围设有透明封装体6，透明封装体6采用耐老化性和光效较高的透明硅胶体；LED晶粒3通过绝缘的导热粘结层7与导热基板1固定连接，既保证传热的效果，又保证LED晶粒3与导热基板1之间的电位隔离。
本实用新型具体使用时，可作为各种LED灯具的光源，经测试其目前总体光效水平已超过80Lm/W，具有光效高、光衰少、寿命长、适用面广的特点。
Claims (2)
1.一种超大功率集成封装LED模块，包括导热基板(1)，固定在导热基板(1)上的封装支架(2)，其特征在于，所述的导热基板(1)上设有四个以上电气参数基本相同的LED晶粒(3)，各LED晶粒(3)按串联后再并联的电路结构组成发光模组，每组串联电路中包括至少两粒通过金线(4)串联的LED晶粒(3)，至少两组以上的串联电路通过金线(4)分别与设置在封装支架(2)两边的正负极金属引出脚(5)连接，在封装支架(2)内的LED晶粒(3)外围设有透明封装体(6)；LED晶粒(3)通过绝缘的导热粘结层(7)与导热基板(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的超大功率集成封装LED模块，其特征在于，所述的透明封装体(6)为透明硅胶体。
Priority Applications (1)
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| CN200920193599XU CN201475728U (zh) | 2009-08-28 | 2009-08-28 | 超大功率集成封装led模块 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN200920193599XU CN201475728U (zh) | 2009-08-28 | 2009-08-28 | 超大功率集成封装led模块 |
Publications (1)
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| CN201475728U true CN201475728U (zh) | 2010-05-19 |
Family
ID=42411978
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN201475728U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105202484A (zh) * | 2015-09-04 | 2015-12-30 | 李欣澄 | 一种包含促进植物生长的led复合全光谱 |
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2009
- 2009-08-28 CN CN200920193599XU patent/CN201475728U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100519 Termination date: 20140828 |
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