CN203297985U - 一种通用式led光源模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种通用式LED光源模组，包括带散热片的导热支架，还包括电路板和LED芯片，LED芯片焊接在电路板上，所述电路板通过螺钉或卡压方式固定在所述导热支架内。通过将电路板通过螺钉或卡压方式固定在导热支架内，实现LED芯片与灯具分离，维修与组装时操作简单，通用性强；导热支架带散热片，使构成的LED灯泡结构更简单紧凑，且LED的散热更快；分离的结构也使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，具体涉及一种通用式LED光源模组。
背景技术
自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，使得外延片和芯片技术日益成熟,同时LED芯片效率的提升与LED应用技术的扩展也改变了现有的LED封装技术，使主流LED封装技术从单颗分立式封装的小功率LED器件向集成式的大功率LED器件转型，集成封装技术将随之成为LED封装领域的重中之重，为LED产品走向通用照明领域打下坚实基础。
在现行的大功率LED照明产品设计中，特别是大功率LED灯，由于散热的原因，组件一个大功率LED灯时，采用LED光源模组、驱动电源及灯具三者一体化设计，即LED光源模组、驱动电源及灯具等部件必须配套生产，形成了所谓“LED有灯无灯泡”的局面。这为LED照明产品带来了制造成本高、使用不便、维修困难等一系列的致命问题。首先制造上无法实现全国乃至全球的统一标准化生产，导致产品规格多、批次少，价格高昂；其次是各家的产品各式各样，互不通用，更不能互换；第三是产品故障时需要将LED光源模组、驱动电源、灯具等整体总成取下维修，维修极为不便，非常容易形成故障扩大化和维修拖延、维修费用高昂等缺陷。这些缺陷极大地制约了LED照明的推广使用，是LED照明产品推广中的硬伤。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述现有技术中的不足，提供一种通用式LED光源模组，实现LED芯片、灯具在生产上和使用上各自独立，降低维修与组装的操作难度。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种通用式LED光源模组，包括带散热片的导热支架，还包括电路板和LED芯片，LED芯片焊接在电路板上，所述电路板通过螺钉或卡压方式固定在所述导热支架内。上述结构通过将电路板通过螺钉或卡压方式固定在所述导热支架内， 实现LED芯片与灯具分离；导热支架带散热片，使构成的LED灯泡结构更简单紧凑，且LED的散热更快。
所述导热支架的上表面具有防止电路板的沉台台阶，所述电路板的正反面均设置有焊盘，电路板粘结在导热支架的沉台台阶中。上述结构使LED能迅速将热量传递到导热支架上，散热效果快。
作为上述技术方案的一种优选，所述导热支架的边缘设有安装法兰结构。导热支架上烧结有用于安装的法兰结构，安装时通过普通螺钉即可与灯具的其他配件固定，组装方便，通用性强。
所述导热支架上设置有嵌槽，嵌槽内嵌入粘结有透镜卡环，透镜卡环上卡有透镜。导热支架上嵌槽的设置，便于灯罩的安装，防水性能好。
优选的，所述导热支架上设置有连接LED芯片的电极和保持LED芯片相互连接的线路接点。
优选的，所述导热支架上还开设有通孔，所述通孔与所述线路接点相对设置。使用时，外部电源只需通过外部接线针穿过通通孔与线路接点外部电源形成电性连接，结构简单。
本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：
通过将电路板通过螺钉或卡压方式固定在导热支架内，实现LED芯片与灯具分离，维修与组装时操作简单，通用性强；导热支架带散热片，使构成的LED灯泡结构更简单紧凑，且LED的散热更快；分离的结构也使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
如图1所示，本实施例提供一种通用式LED光源模组，包括带散热片1的导热支架2，还包括电路板3和LED芯片4，LED芯片4焊接在电路板3上，所 述电路板3通过螺钉或卡压方式固定在所述导热支架2内。所述导热支架2的上表面具有防止电路板的沉台台阶，所述电路板的正反面均设置有焊盘，电路板3粘结在导热支架2的沉台台阶中。
所述导热支架2的边缘设有安装法兰结构5。导热支架上烧结有用于安装的法兰结构，安装时通过普通螺钉即可与灯具的其他配件固定，组装方便，通用性强。
所述导热支架2上设置有嵌槽，嵌槽内嵌入粘结有透镜卡环6，透镜卡环上卡有透镜7。导热支架上嵌槽的设置，便于灯罩的安装，防水性能好。
所述导热支架上设置有连接LED芯片的电极和保持LED芯片相互连接的线路接点（图中未示出），所述导热支架上还开设有通孔8，所述通孔8与所述线路接点相对设置。使用时，外部电源只需通过外部接线针穿过通通孔与线路接点外部电源形成电性连接，结构简单。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种通用式LED光源模组，其特征在于：包括带散热片的导热支架，还包括电路板和LED芯片，LED芯片焊接在电路板上，所述电路板通过螺钉或卡压方式固定在所述导热支架内。
2.根据权利要求1所述通用式LED光源模组，其特征在于：所述导热支架的上表面具有防止电路板的沉台台阶，所述电路板的正反面均设置有焊盘，电路板粘结在导热支架的沉台台阶中。
3.根据权利要求2所述通用式LED光源模组，其特征在于：所述导热支架的边缘设有安装法兰结构。
4.根据权利要求1～3任一项所述通用式LED光源模组，其特征在于：所述导热支架上设置有嵌槽，嵌槽内嵌入粘结有透镜卡环，透镜卡环上卡有透镜。
5.根据权利要求4所述通用式LED光源模组，其特征在于：所述导热支架上设置有连接LED芯片的电极和保持LED芯片相互连接的线路接点。
6.根据权利要求5所述通用式LED光源模组，其特征在于：所述导热支架上还开设有通孔，所述通孔与所述线路接点相对设置。
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| CN105318283A (zh) * | 2014-06-30 | 2016-02-10 | 松下知识产权经营株式会社 | 照明装置 |
| CN107785473A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-03-09 | 安徽中威光电材料有限公司 | 一种集成led光源封装支架 |
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