CN201393177Y - 整流稳压器件 - Google Patents
整流稳压器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201393177Y CN201393177Y CN200920040470U CN200920040470U CN201393177Y CN 201393177 Y CN201393177 Y CN 201393177Y CN 200920040470 U CN200920040470 U CN 200920040470U CN 200920040470 U CN200920040470 U CN 200920040470U CN 201393177 Y CN201393177 Y CN 201393177Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- terminal pin
- lead
- wire
- voltage
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Rectifiers (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种稳压器件,具体涉及一种整流稳压器件,包括四个整流二极管、第一引线、第二引线、第三引线、第四引线和塑封体,所述第一引线的引线脚、第二引线的引线脚、第三引线的引线脚和第四引线的引线脚与四个整流二极管为桥式整流电路连接,其中第二引线脚和第三引线脚为桥式整流电路的输入端,第一引线脚和第四引线脚为桥式整流电路的输出端;连接后的四个引线脚与四个整流二极管均封装在塑封体内,其创新点在于:塑封体内还包括一个稳压二极管、稳压二极管连接在所述桥式整流电路的输出端第一引线脚和第四引线脚之间。本实用新型的整流稳压器件,达到一体化的目的,不仅体积小,而且成本低,适合大批量生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种整流器件,具体涉及一种整流稳压器件。
背景技术
现有的整流稳压电源包括整流部分和稳压部分,但整流部分和稳压部分都分别有对应的器件采用导线或印刷电路板焊接后构成的,这种稳压电源的缺点是体积大,作为电子线路的稳压电源,结构复杂、在线路板中占用面积大,使用起来不方便,而且这种稳压电源焊点相对多,存在焊接不牢固或产生虚焊等缺点的几率相对增加,同时不仅使用的可靠性低,而且设计成本高。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种一体化,不仅体积小,而且使用的可靠性高、同时制作成本低的整流稳压器件。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是:一种整流稳压器件,包括四个整流二极管、第一引线、第二引线、第三引线、第四引线和塑封体,所述第一引线的引线脚、第二引线的引线脚、第三引线的引线脚和第四引线的引线脚与四个整流二极管为桥式整流电路连接,其中第二引线脚和第三引线脚为桥式整流电路的输入端,第一引线脚和第四引线脚为桥式整流电路的输出端;连接后的四个引线脚与四个整流二极管均封装在塑封体内,其创新点在于:塑封体内还包括一个稳压二极管、稳压二极管连接在所述桥式整流电路的输出端第一引线脚和第四引线脚之间。
本实用新型的进一步创新点所述第一引线、第二引线、第三引线和第四引线在塑封体的外部均具有折弯成型,并使四个引线的伸出部分基本处于同一平面上。。
本实用新型所具有的积极效果是:本实用新型的整流稳压器件,由于所述四个整流二极管与四个引线脚为桥式整流电路连接;其中第二引线脚和第三引线脚为桥式整流电路的输入端,第一引线脚和第四引线脚为桥式整流电路的输出端;所述桥式整流电路的输出端第一引线脚和第四引线脚之间连接有稳压二极管;并且通过将四个整流二极管、一个稳压二极管和四个引线脚均封装在塑封体内,因而达到整流稳压一体化的目的。这一结构不仅体积小,而且不需用导线或印刷电路板连接构成,同时避免焊接不牢固或产生虚焊等缺点,提高了使用的可靠性且制作成本低,适合大批量生产。由于所述第一引线、第二引线、第三引线和第四引线在塑封体的外部均具有折弯,因而在使用时,可直接安装在电子线路板上,易于自动化。
附图说明
图1是本实用新型整流稳压器件剖开塑封体的结构示意图;
图2是图1剖开塑封体的左视图;
图3是本实用新型的电路原理图。
具体实施方式
以下结合附图给出的实施例,对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1、2、3所示,一种整流稳压器件,包括四个整流二极管1、第一引线3、第二引线4、第三引线5、第四引线6和塑封体7,所述第一引线3的引线脚3-1、第二引线4的引线脚4-1、第三引线5的引线脚5-1和第四引线6的引线脚6-1与四个整流二极管1为桥式整流电路连接,其中第二引线脚4-1和第三引线脚5-1为桥式整流电路的输入端,第一引线脚3-1和第四引线脚6-1为桥式整流电路的输出端;连接后的四个引线脚与四个整流二极管均封装在塑封体7内,其创新点在于:塑封体7内还包括一个稳压二极管2、稳压二极管2连接在所述桥式整流电路的输出端第一引线脚3-1和第四引线脚6-1之间,这一结构,达到了整流稳压一体化的目的,不仅体积小,而且可靠性高、制作成本低,适合大批量生产。
参见图2所示,为了安装使用的方便,所述第一引线3、第二引线4、第三引线5和第四引线6在塑封体7的外部均具有折弯成型,并使四个引线的伸出部分基本处于同一平面上。
参见图3所示,由四只整流二极管1构成桥式整流电路a,实现对电压的整流作用,其输入端M、N分别与第二引线4和第三引线5相对应,桥式整流电路a的输出端E、F之间连接有稳压二极管2,稳压二极管2构成稳压电路b可以实现对电压进行稳压,其输出端E、F分别与第四引线6和第一引线3相对应。
本实用新型整流稳压器件在制作时,所述第一引线脚3-1上连接有两个整流二极管芯片1,整流二极管芯片1背面电极通过共晶焊接形式焊接在第一引线脚3-1上,且将两个整流二极管芯片1的表面电极分别通过金线与第二引线脚4-1和第三引线脚5-1连接,第二引线脚4-1通过共晶焊接形式与一个整流二极管芯片1的背面相连、并将整流二极管芯片1的表面电极通过金线与第四引线脚6-1连接,第三引线脚5-1通过共晶焊接形式与一个整流二极管芯片1的背面相连、并将整流二极管芯片1的表面电极通过金线与第四引线脚6-1连接;这样四个整流二极管芯片1与四个引线脚之间就构成一个桥式整流电路连接,其中第二引线脚4-1和第三引线脚5-1为桥式整流电路的输入端,第一引线脚3-1和第四引线脚6-1为桥式整流电路的输出端;将一个稳压二极管芯片2的背面电极连接在第四引线脚6-1上,稳压二极管芯片2的表面电极通过金线与第一引线脚3-1连接;连接后的四个引线脚、四个整流二极管和一个稳压二极管均封装在塑封体7内。为了安装使用的方便,所述第一引线3、第二引线4、第三引线5和第四引线6在塑封体7的外部均具有折弯成型,并使四个引线的伸出部分基本处于同一平面上。本实用新型整流稳压器件的这种结构将整流电路和稳压电路一体化,不仅体积小,而且制作成本低,适合大批量生产,使用时,可直接将本实用新型的整流稳压器件安装在电子线路板上,提高了使用的可靠性,易于自动化。
Claims (2)
1、一种整流稳压器件,包括四个整流二极管(1)、第一引线(3)、第二引线(4)、第三引线(5)、第四引线(6)和塑封体(7),所述第一引线(3)的引线脚(3-1)、第二引线(4)的引线脚(4-1)、第三引线(5)的引线脚(5-1)和第四引线(6)的引线脚(6-1)与四个整流二极管(1)为桥式整流电路连接,其中第二引线脚(4-1)和第三引线脚(5-1)为桥式整流电路的输入端,第一引线脚(3-1)和第四引线脚(6-1)为桥式整流电路的输出端;连接后的四个引线脚与四个整流二极管均封装在塑封体(7)内,其特征在于:塑封体(7)内还包括一个稳压二极管(2),稳压二极管(2)连接在所述桥式整流电路的输出端第一引线脚(3-1)和第四引线脚(6-1)之间。
2、根据权利要求1所述的整流稳压器件,其特征在于:所述第一引线(3)、第二引线(4)、第三引线(5)和第四引线(6)在塑封体(7)的外部均具有折弯成型,并使四个引线的伸出部分基本处于同一平面上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200920040470U CN201393177Y (zh) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 整流稳压器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200920040470U CN201393177Y (zh) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 整流稳压器件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201393177Y true CN201393177Y (zh) | 2010-01-27 |
Family
ID=41599998
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200920040470U Expired - Fee Related CN201393177Y (zh) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 整流稳压器件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201393177Y (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102157480A (zh) * | 2011-01-30 | 2011-08-17 | 常州银河世纪微电子有限公司 | 桥式整流器 |
CN102263091A (zh) * | 2010-05-27 | 2011-11-30 | 强茂股份有限公司 | 导线式桥接整流装置 |
CN102856307A (zh) * | 2011-06-28 | 2013-01-02 | 上海金克半导体设备有限公司 | 一种小型跳线式双列桥堆 |
CN106356354A (zh) * | 2016-11-26 | 2017-01-25 | 方彬辉 | 一种防反装反插的整流桥堆 |
WO2018024044A1 (zh) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 紧凑设计型整流桥结构 |
-
2009
- 2009-04-24 CN CN200920040470U patent/CN201393177Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102263091A (zh) * | 2010-05-27 | 2011-11-30 | 强茂股份有限公司 | 导线式桥接整流装置 |
CN102157480A (zh) * | 2011-01-30 | 2011-08-17 | 常州银河世纪微电子有限公司 | 桥式整流器 |
CN102856307A (zh) * | 2011-06-28 | 2013-01-02 | 上海金克半导体设备有限公司 | 一种小型跳线式双列桥堆 |
WO2018024044A1 (zh) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 紧凑设计型整流桥结构 |
CN106356354A (zh) * | 2016-11-26 | 2017-01-25 | 方彬辉 | 一种防反装反插的整流桥堆 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201393177Y (zh) | 整流稳压器件 | |
CN102709282A (zh) | 多芯片封装结构、变换器模块及封装方法 | |
CN102263094A (zh) | 非互联型多芯片封装二极管 | |
CN103779343A (zh) | 功率半导体模块 | |
CN102157480A (zh) | 桥式整流器 | |
CN202050364U (zh) | 桥式整流器 | |
CN202434507U (zh) | 一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块 | |
CN203746841U (zh) | 功率半导体模块 | |
CN101546714B (zh) | 微型半导体桥式整流器的制作方法 | |
CN203260633U (zh) | 不用焊线的led封装结构 | |
CN202906868U (zh) | 无引线大功率光mos固体继电器 | |
CN201657457U (zh) | 小功率单向全波桥式整流器 | |
CN201403224Y (zh) | 恒流驱动器件 | |
CN203721720U (zh) | 一种双二极管串联连接的器件 | |
CN202058728U (zh) | 芯片组合型半导体集成器件 | |
CN202259441U (zh) | 一种新型led芯片 | |
CN207637789U (zh) | 三片式内置电容式同步整流二极管 | |
CN109756127B (zh) | 一种智能功率mosfet逆变模块 | |
CN201467091U (zh) | 光耦驱动保护器件 | |
CN201805359U (zh) | 封装光伏整流桥堆 | |
CN201514959U (zh) | 加强式倒球焊结构的led贴片器件 | |
CN102916003A (zh) | 触发整流集成器件 | |
CN204732407U (zh) | 高压整流二极管 | |
CN202871785U (zh) | 触发整流集成器件 | |
CN212136428U (zh) | 表面贴装二极管器件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100127 Termination date: 20160424 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |