CN201387539Y - 一种加热升温快速的热定影组件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种加热升温快速的热定影组件,包括有定影模和发热体,发热体置于定影模内与加压辊配合处,所述的发热体为陶瓷加热片,该陶瓷加热片由陶瓷基板、电极、发热模和玻璃层构成,电极、发热模和玻璃层依次铺垫在陶瓷基板表面上。所述的陶瓷基板为添加了氧化锆的氧化铝板。采用上述技术方案后,由于采用陶瓷加热片替换原来的卤素灯,使热定影组件的加热升温速度非常快,极大的提高了打印效率,以及由于待机时不用定影模保持高温,最大限度地节省电能。

Description

一种加热升温快速的热定影组件
技术领域:
本实用新型涉及一种复印机、打印机和传真机等机专用的热定影组件。
背景技术:
传统复印机、打印机和传真机等打印设备都需要把经硒鼓后布置在纸张上的碳粉加热定影,加热定影步骤是通过热定影组件完成,该热定影组件结构是在定影模内设置卤素灯,利用卤素灯产生的热量对定影模进行加热升温,由于卤素灯发热效率非常低,导致定影模的升温速度非常慢,影响打印效率。另外,为了满足打印效率要求,待机时,都要求将定影模保持高温状态,使使用者随时都可以马上打印,但这样会大量耗费电能。
发明内容:
本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点,提供一种加热升温快速、省能的热定影组件。
为实现上述目的,本实用新型提供的技术方案为:一种加热升温快速的热定影组件,包括有定影模和发热体,发热体置于定影模内与加压辊配合处,所述的发热体为陶瓷加热片,该陶瓷加热片由陶瓷基板、电极、发热模和玻璃层构成,电极、发热模和玻璃层依次铺垫在陶瓷基板表面上。
所述的陶瓷基板为添加了氧化锆的氧化铝板。
采用上述技术方案后,由于采用陶瓷加热片替换原来的卤素灯,使热定影组件的加热升温速度非常快,极大的提高了打印效率,以及由于待机时不用定影模保持高温,最大限度地节省电能。
附图说明:
图1是本实用新型陶瓷加热片的结构示意图;
图2是图1的A-A剖视图;
图3是本实用新型陶瓷加热片安装在定影组件内的示意图。
具体实施方式:
现结合附图详细阐述本实用新型:
本复印机、打印机和传真机等机用的热定影组件包括有定影模1和发热体2,发热体2置于定影模1内与加压辊3配合处,所述的发热体2为陶瓷加热片,该陶瓷加热片由陶瓷基板21、电极22、发热模23和玻璃层24构成,电极22、发热模23和玻璃层24依次铺垫在陶瓷基板21表面上。打印时,经硒鼓后分布在纸张上的碳粉被定影模加热定影在纸张上。本陶瓷基板21由添加了氧化锆粉末的氧化铝制成,氧化锆的添加量按体积比为1.0%~25.0%,此外,氧化锆粉末的平均粉末粒径在10μm以下,由添加了氧化锆的氧化铝粉末烧结成的陶瓷基板比原来的陶瓷基板具有更耐热冲击的性能,避免了由于频繁的冷热冲击而造成的陶瓷基板断裂的情况发生。
本技术方案的优点是:定影模升温到适合热定影温度的时间非常短,所谓的快速启动性很出色,另待机时,无须将定影模保持高温状态,能大为节约电能。

Claims (2)

1.一种加热升温快速的热定影组件,包括有定影模(1)和发热体(2),发热体(2)置于定影模(1)内与加压辊(3)配合处,其特征在于:所述的发热体(2)为陶瓷加热片,该陶瓷加热片由陶瓷基板(21)、电极(22)、发热模(23)和玻璃层(24)构成,电极(22)、发热模(23)和玻璃层(24)依次铺垫在陶瓷基板(21)表面上。
2.根据权利要求1所述的一种加热升温快速的热定影组件,其特征在于:所述的陶瓷基板(21)为添加了氧化锆的氧化铝板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Foshan Ascend Technology Co., Ltd.

Assignor: Liu Jiang

Contract record no.: 2010440000323

Denomination of utility model: Quick-heating/temperature-rise hot fixation assembly

Granted publication date: 20100120

License type: Exclusive License

Record date: 20100330

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100120

Termination date: 20120422