CN201387438Y - 一种具有电磁屏蔽装置的测量仪器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽装置的测量仪器，涉及一种具有防电场和磁场的屏蔽装置的电变量测量仪器，旨在克服现有技术中电磁屏蔽装置拆卸困难、解焊费力的缺陷，其技术方案是，提供一种具有电磁屏蔽装置的测量仪器，具有一个包含接地层的印刷电路板、一个被被屏蔽电路和一个电磁屏蔽装置，电磁屏蔽装置安装在印刷电路板上，并与接地层电连接，被被屏蔽电路安装在电磁屏蔽装置和接地层之间，还包括多个具有安装部的导电卡紧部件，通过卡紧部件的安装部，卡紧部件固定安装在印刷电路板上，并与接地层电连接，卡紧部件分隔开布置，通过卡紧部件，电磁屏蔽装置可拆卸地安装在印刷电路板上。本实用新型的屏蔽装置安装拆卸更加容易，维修更加方便。

Description

一种具有电磁屏蔽装置的测量仪器

技术领域

本实用新型涉及一种电变量测量仪器，特别涉及一种具有防电场和磁场的屏蔽装置的电变量测量仪器。

背景技术

印刷电路板或印刷电路板是电子元器件的支撑体或载体，按层数分为单面板、双面板和多层板。随着电子技术的发展，印刷电路板被广泛地应用到各种电子仪器和设备中，用于安装各种电子元器件并为其提供相互的电气连接。随着电子设备的越来越精密复杂，所需要的电子元器件也越来越多，使着印刷电路板上的电子元器件越来越密集，彼此之间电磁幅射干扰现象越来越严重，致使仪器设备的性能下降或出现故障，因此如何有效地屏蔽电磁幅射成为电子设备设计中亟待解决的重要难题。

电磁干扰是仪器仪表中经常遇到的问题，有些电子器件工作时会产生电磁干扰，有些电子器件容易受到电磁干扰，而对其性能和工作状态产生影响。为了尽可能的避免电磁干扰，在电子仪器设计中一方面可以将辐射源封闭在一个合适的壳内，这个壳通常用能够将磁通高度集中的导电材料制成；另一方面，也能将对电磁场敏感的，容易受到电磁辐射干扰的电子装置封在壳内，防止电磁场通过外壳到达该零件。屏蔽电磁辐射的壳套也称法拉第罩。

印刷电路板上一般将需要屏蔽的器件用电磁屏蔽装置和印刷电路板的接地层包围和封闭，该电磁屏蔽装置在电气上和接地层是相连接的。

现有技术一的安装于印刷电路板上的电磁屏蔽装置的立体分解示意图如图1所示，该电磁屏蔽装置1安装于具有一个接地层的印刷电路板(图未示)上。电磁屏蔽装置1包括一个屏蔽框12和一个屏蔽盖10。屏蔽框12具有多个焊接柱15，该多个焊接柱15插入印刷电路板上设置的过孔(图未示)中并焊接固定，同时这些过孔是和印刷电路板的接地层相连的。屏蔽框12围绕需要屏蔽的电子元器件，即被被屏蔽电路，例如数字示波器前端模拟输入信号的滤波、衰减、放大等信号调理电路，这些被被屏蔽电路安装在印刷电路板的接地层之上。屏蔽盖10边缘设置有多个卡扣11，该屏蔽框12的框架侧壁14的边缘设置有多个与卡扣11相吻合的凹槽13。将屏蔽盖11扣合于屏蔽框12上，通过卡口11和凹槽13将屏蔽盖10固定在屏蔽框12上。

但是，现有技术一的电磁屏蔽装置1存在如下一些问题：一、屏蔽框通过多个焊接柱焊接在印刷电路板上，如果屏蔽框出现破损、折断、生锈的情况，需要更换屏蔽框时，解焊费力，而且容易损坏电路板。二、屏蔽框的侧壁较高，屏蔽框中为模拟信号调理电路，元器件较多，器件间距较小，有些元器件会放置在很靠近侧壁的位置，这样如果需要维修和更换时，烙铁等工具需要紧贴屏蔽框，且没有空间进行动作，维修会比较困难。三、屏蔽框的焊接柱位置固定，导致电路板上打孔位置固定，不利于屏蔽框内元器件走线的灵活多变。四、屏蔽盖和屏蔽框依靠卡扣固定，卡持的力不大，容易脱落。

现有技术二如：中国专利公告号CN2426265Y，授权公告日2001年4月4日，专利申请号00217482.0，申请日2000年4月29日，发明名称为电子装置的屏蔽构造的实用新型专利提供了一种屏蔽装置2，其立体分解示意图如图2所示，该屏蔽装置2包括框体24和盖体20，框体24设有侧壁25，侧壁25上设有呈纵长方向延伸的卡持部26；盖体20包括上板21和侧缘弯折的卡持翼22。组装该屏蔽装置2时，首先将框体24覆盖在电路板上需要屏蔽的电子元器件上，即被屏蔽电路上，框体24焊接安装在印刷电路板上并与接地路径相连接，然后将盖体20组装到框体24上，通过盖体20的卡持翼22的卡持凸起23与框体侧壁25的卡持部26相卡合而将盖体20固定在框体24上。

现有技术二的电磁屏蔽装置存在的问题为：一、当框体发生破损、生锈、变形和折断而需要更换时，拆卸费力，解焊困难。二、框体的侧壁较高，妨碍靠近侧壁的元器件的维修和更换。三、框体为一体，面积较大，没有较好的焊接面，焊在电路板上比较困难。四、盖体采用卡扣方式，卡持的力不大，容易脱落。

现有技术三如：中国专利公告号CN2792120Y，授权公告日2006年6月28日，专利申请号200520056269.8，申请日2005年3月22日，发明名称为电子元件的电磁屏蔽装置的实用新型专利提供了一种屏蔽装置，其立体分解示意图如图3所示，该屏蔽装置3包括围绕电子元件四周的侧壁31及一顶壁30，该顶壁30和侧壁31共同形成一围绕电子元件或被屏蔽电路的空间，顶壁30通过滑槽32、34和螺钉33固定的方式安装在侧壁31上。维修和更换电子元件时，可将顶壁30拆下。

现有技术三的电磁屏蔽装置3存在的问题为：一、当侧壁发生破损、生锈和弯折而需要更换时，侧壁拆卸困难，不容易解焊。二、侧壁较高，妨碍靠近侧壁的元器件的维修和更换。三、侧壁焊接部通过大面积地焊接到电路板上，容易引起虚焊、焊接不平等问题。

现有技术四的电磁屏蔽装置如中国专利授权公告号CN1169415C，授权公告日2004年9月29日，申请号98105612.1，申请日1998年3月18日，发明名称为：安装在印刷电路板上的二部件式电磁辐射屏蔽装置，这种电磁屏蔽装置42固定在印刷电路板40上，并与印刷电路板的接地层41电连接，并包围安装于印刷电路板上的被屏蔽电路45，上述电磁屏蔽装置42包括一个敞开的框架件44和一个封闭用的外罩件43，上述框架件44和外罩件43都是用导电材料构成的，而且都具有一密封配置中彼此紧扣的周边，上述框架件和外壳或外罩件彼此相互作用一个持续紧扣力，以在上述框架件44和外壳或外罩件43之间的紧贴边缘处建立电接触和机械接触。

现有技术四的缺陷在于：一框架件作为一个整体被焊接在印刷电路板上，当框架件发生破损，折断，生锈而需要更换时，不得不将其从电路板上解焊，这样解焊费力，容易损伤电路板；二框架件体积太大，浅V形齿高度较高，妨碍靠近框架件的电子元气件的维修和更换；三框架件的焊接部面积较大，当其被焊接到印刷电路板上时容易发生虚焊现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中电磁屏蔽装置拆卸困难、解焊费力的不足的问题，提供一种拆卸、解焊简单的具有电磁屏蔽装置的测量仪器。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用如下的技术方案来实现：提供一种具有电磁屏蔽装置的测量仪器，具有一个包含接地层的印刷电路板、一个被屏蔽电路和一个电磁屏蔽装置，所述的电磁屏蔽装置安装在所述的印刷电路板上，并与所述的接地层电连接，所述的被屏蔽电路安装在所述的电磁屏蔽装置和所述的接地层之间，还包括多个具有安装部的导电卡紧部件，通过所述的卡紧部件的安装部，所述的卡紧部件固定安装在所述的印刷电路板上，并与所述的接地层电连接，所述的卡紧部件在印刷电路板上是分隔开布置的，通过所述的卡紧部件，所述的电磁屏蔽装置可拆卸地安装在所述的印刷电路板上。

所述的卡紧部件可以具有一个第一卡紧齿和第二卡紧齿构成的第一卡紧子部件，所述的电磁屏蔽装置可滑动插入安装到所述的第一卡紧子部件内。

所述的卡紧部件还可以具有一个由第一卡紧齿和第二卡紧齿构成的第二卡紧子部件，第一卡紧子部件和第二卡紧子部件平行并列安装，中间设置有一个与第一卡紧子部件、第二卡紧子部件电连接的导电弹簧片，所述的电磁屏蔽装置通过所述的第一卡紧子部件和第二卡紧子部件插入安装在卡紧部件上时，所述的弹簧片靠压在所述的电磁屏蔽装置上。

所述的卡紧部件的安装部可以为一个焊接部，所述的焊接部包含一个定位孔，所述的印刷电路板上具有焊接卡紧部件的焊盘，所述的焊盘包含一个与所述的定位孔尺寸相适配的阻焊孔，通过所述的定位孔和阻焊孔的相互定位，所述的卡紧部件以焊接方式定位安装在所述的印刷电路板上。

所述的电磁屏蔽装置又可以具有一个安装孔，穿过所述的安装孔，一个可拆卸的导电紧固部件将所述的电磁屏蔽装置紧固在所述的印刷电路板上，并还通过所述的导电紧固部件使所述的电磁屏蔽装置与所述的印刷电路板的接地层电连接。所述的卡紧部件为一体成型部件。

由于采用了上述技术方案，本实用新型的电磁屏蔽装置具有如下的有益的技术效果：

一、本实用新型的电磁屏蔽装置与卡紧部件采用插接方式，因而拆卸方便，当电磁屏蔽装置发生破损、生锈或折断情况时，更换电磁屏蔽装置无需解焊，克服了现有技术中电磁屏蔽装置拆卸困难，解焊费力的缺陷。

二、当对被屏蔽电路进行维修时，先将本实用新型的电磁屏蔽装置从印刷电路板上拆除，此时电路板上的被屏蔽电路周围只有数个卡紧部件，因卡紧部件体积小，故不妨碍靠近卡紧部件的电子元器件的维修和更换，克服了现有技术的电磁屏蔽装置因侧壁较高而引起的维修困难问题。

三、卡紧部件相对于现有技术的电磁屏蔽装置的屏蔽框，体积较小，便于焊接在电路板上，不容易虚焊，同时拆除卡紧部件也相当方便。

四、由第一、第二卡紧齿构成的卡口部件可以保证电磁屏蔽装置能够滑动插入至卡紧部件中。电磁屏蔽装置插入卡紧部件中时，会挤压导电弹簧片，由于导电弹簧片的弹性，既保证了相互之间的机械力，又建立良好的电接触性，使电磁屏蔽装置的接地效果更好，因而使得电磁屏蔽装置和电路板接地层构成的导电空间密闭效果更好，从而提高其屏蔽性能；

五、电磁屏蔽装置采用导电紧固部件(例如螺钉、螺柱等)固定在电路板上，更加牢固，该导电紧固部件与电路板的接地层相连，更增加了电磁屏蔽装置的接地性。

六、卡紧部件的焊接部设置有两个定位孔，它们与印刷电路板的焊盘上的两个阻焊孔尺寸一致，通过定位孔与阻焊孔的相互定位，卡紧部件被精准地焊接至电路板上。在卡紧部件焊接至电路板前，会在这两个阻焊孔的位置会被刷上不导电油墨，常见有绿色、红色和蓝色，这样SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)贴片焊接时，就不会有锡膏刷到这两个阻焊孔的位置。由于这两个定位孔的存在，回流焊过程中，融化的锡膏的表面张力得到平衡，流动性也减弱了，从而保证卡紧部件在焊接过程中不移位，保证焊接位置和方向的精确性。

七、卡紧部件的数量和位置可以根据电路板设计灵活调整。

附图说明

图1为现有技术一电子设备的电磁屏蔽装置的立体分解安装示意图。

图2为现有技术二电子设备的电磁屏蔽装置的立体分解安装示意图。

图3为现有技术三电子设备的电磁屏蔽装置的立体分解安装示意图。

图4为现有技术四电子设备的电磁屏蔽装置的安装示意透视图。

图5为本实用新型的一实施例的电磁屏蔽装置组装至电路板前的立体分解示意图。

图6A-6D为本实用新型的一实施例的卡紧部件的俯视示意图，左视示意图，仰视示意图和平面展开示意图。

图7为本实用新型的一实施例的卡紧部件的立体示意图。

图8为本实用新型的一实施例的卡紧部件的第一卡紧子部件的平面正视示意图。

图9为本实用新型的一实施例的卡紧部件的另一立体示意图。

图10为本实用新型的一实施例的焊盘的平面结构示意图。

图11为本实用新型的一实施例的电磁屏蔽装置安装于印刷电路板上后的立体示意图。

图12为本实用新型的一实施例的电磁屏蔽装置安装于印刷电路板上后的俯视示意图。

具体实施方式

下面结合附图，举例说明本实用新型所采用的一个具体实施例。

在本实施例中，所述的测量仪器为数字示波器。

对于不同的应用，所述的测量仪器也可以是任何示波器、万用表、信号发生器、逻辑分析仪和频谱分析仪等测试测量仪器。

如图5所示，本实施例所述的测量仪器5具有一个包含接地层54的印刷电路板53、一个被屏蔽电路55和一个电磁屏蔽装置(图未示)，所述的电磁屏蔽装置包括一覆盖被屏蔽电路的电磁屏蔽罩51和包括多个具有安装部的导电卡紧部件56，通过所述的卡紧部件56的安装部，所述的卡紧部件56固定安装在所述的印刷电路板53上，并与所述的接地层54电连接，所述的卡紧部件56在印刷电路板53上是分隔开布置的，通过所述的卡紧部件56，所述的电磁屏蔽罩51可拆卸地安装在所述的印刷电路板53上。

如图5所示，本实施例所述的被屏蔽电路55是数字示波器的前端模拟输入信号调理电路或还包括触发电路，它们对印刷电路板上的电磁波辐射干扰敏感，容易受辐射源影响而降低测量仪器5的输入带宽或引入测量误差，因而需要将其屏蔽起来。

对于不同的应用，特别是对于不同的测试测量设备，被屏蔽电路55可以是这些测试测量仪器5中的电磁敏感电路。

对于不同的应用，被屏蔽电路55也可以是这些测试测量仪器5中的信号源，电源或其它电磁波辐射源。

本实施例所述的电磁屏蔽装置的电磁屏蔽罩51采用能将磁通高度集中的金属材料制成，例如马口铁、洋白铜等常用屏蔽金属材料，对于不同的应用，也可选用其它的金属材料。

在本实施例中，电磁屏蔽装置的电磁屏蔽罩51通过对一金属板实施折弯或冲压工艺而制成，同时也可以采用焊接工艺将其顶面与四个周边接口以密闭，以形成可包围电子元器件的一长方体空间。对于不同的应用，如根据被屏蔽电路的排布、印刷电路板的形状，电磁屏蔽罩51也可选用其它的形状，例如三角形、多边形、半球形等，也可以是其它的制作工艺。

在本实施例中，再如图5所示，所述的印刷电路板53为4层板，接地层54的覆盖面大于被屏蔽电路55的占用面，被屏蔽电路55安装在印刷电路板53的表面，接地层54设置在印刷电路板的中间层或底层，再将电磁屏蔽罩51安装在印刷电路板53上时，接地层54和电磁屏蔽罩51形成的一个电磁封闭层，被屏蔽电路55被屏蔽其中。

对于不同的应用，印刷电路板53也可以是双层印刷电路板、或更多层的印刷电路板。

对于不同的应用，有些被屏蔽电路55中的部分器件或元件，缆线等器件，因体积、形状或空间原因无法屏蔽在由接地层54和电磁屏蔽罩51形成的电磁封闭层中，有时许可这些器件从屏蔽罩51或接地层54方向探出。对于有些需要从屏蔽罩51或接地层中探出的元件，其外壳具有屏蔽功能，如BNC接头。这些元件的外壳也可以与屏蔽罩51电连接，成为电磁屏蔽层的一部分。

在本实施例中，又如图5所示，电磁屏蔽装置还包括4个具有安装部(见图9)的导电卡紧部件56，通过将卡紧部件56的安装部焊接在印刷电路板53上的地线焊盘(见图10)上，可以使所述的卡紧部件56固定连接在印刷电路板53上，并与接地层54电连接，这4个卡紧部件56安装于印刷电路板53后，彼此之间是分隔开布置的，并至少要保证在印刷电路板53上的长方体的电磁屏蔽罩51的每个侧壁相对应位置都布置有一个卡紧部件56。

对于不同的应用，导电卡紧部件56也可以为6个或8个，甚至更多个。

对于不同的应用，也可以用多个螺钉将卡紧部件56固定在印刷电路板53上，并与接地层54电连接。

在本实施例中，如图6A-6D所示并结合图5，卡紧部件56为一体成型，通过将一片金属切割、折叠方式形成，对于不同的应用，卡紧部件56还可以采用其他制造工艺来实现。在本实施例中，卡紧部件56的材料选用了磷青铜和铍铜镀锡，对于不同的应用，卡紧部件56的材料也可以选用其它具有可焊性的金属，或金属镀锡。

在本实施例中，如图7所示，卡紧部件70具有一个由第一卡紧齿72和第二卡紧齿73构成的第一卡紧子部件71，还具有一个由第一卡紧齿72和第二卡紧齿73构成的第二卡紧子部件74，第一卡紧子部件71和第二卡紧子部件74平行并列安装。

在本实施例中，如图8所示，第一卡紧子部件80的第一卡紧齿81和第二卡紧齿构82成了第一卡口84，第一卡紧齿的上侧和第二卡紧齿的上侧构成了第一导引口83，第一卡紧齿具有第一底部85，同理，因第一卡紧子部件和第二卡紧子部件形状是一致的，故第二卡紧子部件同样也具有相同的第二卡口，第二导引口和第二底部，卡紧部件的第一卡口和第二卡口在同一条直线上，以使电磁屏蔽罩的侧壁能通过卡紧部件的第一导引口和第二导引口插入到第一卡口和第二卡口内，并紧贴第一卡紧子部件和第二卡紧子部件的底部。第一、二卡紧齿的形状被设计成V形，且第一卡紧齿81与第二卡紧齿82的朝向相反。第一卡紧齿81与第二卡紧齿82具有一定的弹性，其卡口84宽度小于电磁屏蔽罩的厚度，因而能对滑动插入第一卡紧子部件80内的电磁屏蔽罩提供一个持续的机械咬合力，以使电磁屏蔽罩固定在卡紧部件中，并使电磁屏蔽罩的侧壁紧贴卡紧部件的底部85。

对于不同的应用，第一和第二卡紧齿也可以被设计成圆弧形或锯齿形，或其它形状。

对于不同的应用，如屏蔽罩的外形为半球形，因其侧壁形状为圆弧状，因而卡紧部件的第一卡口和第二卡口也可以不在同一条直线上，而是在一条弧线上。

对于不同的应用，卡紧部件也可以只具有第一卡紧子部件，而没有第二卡紧子部件，同样能实现将电磁屏蔽罩卡紧的目的，只是卡紧的效能会有所降低。

对于不同的应用，卡紧部件也可以有第三卡紧子部件，这样可以进一步增加卡紧部件的卡紧效果，使电磁屏蔽罩不容易因振动等因素而脱开。同理，卡紧部件也可以具有更多的卡紧子部件，但应在卡紧部件长度限制范围内酌情设计。

在本实施例中，如图7所示，卡紧部件的第一卡紧子部件71和第二卡紧子部件74中间设置有一个与第一卡紧子部件71、第二卡紧子部件74电连接的导电弹簧片75，电磁屏蔽罩通过第一卡紧子部件71和第二卡紧子部件74插入安装在卡紧部件70上时，弹簧片75靠压在电磁屏蔽罩上。当电磁屏蔽罩的侧壁插入时，第一卡紧子部件71和第二卡紧子部件74利用其咬合力卡紧插入其中的电磁屏蔽罩的侧壁。弹簧片75采用一小段金属折叠而成，当电磁屏蔽罩插入后，该弹簧片受力，抵紧电磁屏蔽罩的侧壁，从而使电磁屏蔽罩与卡紧部件形成良好的电气接触性、机械接触性和电磁屏蔽性。

对于不同的应用，在第一卡紧子部件和第二卡紧子部件中间也可以没有导电弹簧片，同样也能实现将电磁屏蔽罩卡紧的目的，业内人士都知道，这可能会使着卡紧效能和机电接触效力的减弱，但并不会造成根本影响。

对于不同的应用，卡紧部件也可以具有多块导电弹簧片，它们既可以与卡紧子部件相邻布置，也均可放置于卡紧子部件之间。导电弹簧片的数量受到卡紧部件长度尺寸的制约，在设计时可根据具体情况决定。

在本实施例中，如图6A-6D所示，卡紧部件的长、宽、高尺寸分别为9mm、2.6mm、3.8mm，由此可见，此卡紧部件的体积很小，因此具有以下三个优点：一、因为其体积小，故此卡紧部件焊接至印刷电路板上容易，不会发生虚焊，焊接不平等现象；二、因为其体积小，当该卡紧部件发生破损、折断或生锈，而需要更换时，解焊也很容易，过程简单，而且不会破坏印刷电路板；三、因为其体积小，所以不会妨碍靠近卡紧部件的电子元器件的维修和更换，烙铁、钳子等具有较大的空间动作以作业。

在本实施例中，卡紧部件的安装部为一个焊接部，焊接部可以包含两个定位孔，印刷电路板上具有焊接卡紧部件的焊盘，焊盘包含两个与所述的定位孔尺寸相适配的阻焊孔，通过定位孔和阻焊孔的相互定位，卡紧部件以焊接方式定位安装在印刷电路板上。

在本实施例中，如图9所示，卡紧部件90具有焊接部92，用于将卡紧部件90焊接在仪器仪表的印刷电路板上。焊接部92具有两个定位孔91和93，用于使所述的卡紧部件90精准地焊接在电路板上，以利于电磁屏蔽罩的安装。如果没有这两个定位孔91和93，回流焊焊接时，卡紧部件90的焊接部92大面积的锡膏，会由于融化的锡表面张力和流动性的作用，使卡紧部件90发生角度或方向的偏离，导致焊接后卡紧部件90位置不正，影响电磁屏蔽罩的安装。有了这两个定位孔91、93，印刷电路板焊盘设计上再和卡紧部件90的两个焊接定位孔91、93的位置保持一致，在这两个焊接定位孔91、93的位置不刷锡，就可以平衡锡膏的张力，减小锡的流动性，从而保证卡紧部件90焊接的准确性。

对于不同的应用，卡紧部件底部也可以只具有一个安装孔，也可以具有多个安装孔，例如当卡紧部件具有三个卡紧子部件时，可相应地在卡紧部件的焊接部设置有三个安装孔，以利于更精确的安装定位。

在本实施例中，如图10所示，为焊盘的平面结构示意图，在设计印刷电路板上的焊盘100时，使该焊盘100和卡紧部件的焊接部一样大。阻焊孔101和104，其大小和位置与卡紧部件焊接部的两个定位孔相适配。在阻焊孔101和104所在的区域设置阻焊，即这两块区域会被刷上绿油，当回流焊接，对焊盘100刷锡膏时，和卡紧部件焊接部的两个定位孔相互定位的阻焊孔101和104所在区域有绿油，就不会刷上锡膏，而未刷绿油的区域102则会被刷上锡膏。这样就减小了锡膏的流动性，也平衡了锡表面张力，使卡紧部件焊接准确。焊盘100上设置多个过孔，例如过孔103，这些过孔和电路板的地层相连，实现电磁屏蔽罩和印刷电路板接地层的连接，以使电磁屏蔽罩与接地层开成一密闭的空间，从而实现对印刷电路板上的被屏蔽电路的电磁屏蔽。

对于不同的应用，印刷电路板的焊盘上的阻焊孔的数量也可以根据卡紧部件焊接部的定位孔的数量进行同步调整。

在本实施例中，每个卡紧部件都对应着一个印刷电路板上的焊盘，卡紧部件焊接于焊盘上。焊盘或卡紧部件的位置需要和电磁屏蔽罩的四边轮廓一致，即保证电磁屏蔽罩的四个侧壁都对应有一个各自的卡紧部件和焊盘。焊盘或卡紧部件的位置和数量可以根据需要屏蔽的电子元器件的多少和布局，以及印刷电路板的形状进行灵活调整。

在本实施例中，电磁屏蔽罩上具有一个安装孔，穿过安装孔，一个可拆卸的导电紧固部件将电磁屏蔽罩紧固在印刷电路板上，并还通过导电紧固部件使电磁屏蔽罩与印刷电路板的接地层电连接。再如图5所示，测量仪器5包括一顶面具有安装孔52的电磁屏蔽罩51、包含接地层54的印刷电路板53、被屏蔽电路55、多个卡紧部件56，还包括一导电紧固部件，此导电紧固部件由螺钉57、螺柱58和螺母59组成，所述的螺柱58固定在印刷电路板53上的与电磁屏蔽罩51顶面的安装孔52相对应位置，并与印刷电路板53的接地层54电连接，螺柱58的一端穿过印刷电路板53与螺母59相连，另一端与穿过所述的电磁屏蔽罩51的顶面的安装孔52的螺钉57连接，以将电磁屏蔽罩进一步紧固在印刷电路板53上，并增加电磁屏蔽罩51的接地性。螺柱选用金属材料，螺母、螺钉选用型号与螺柱匹配的金属螺母、螺钉。电磁屏蔽罩51采用导电紧固件方式固定，即保证了牢固性，又容易拆卸，方便了维修。

对于不同的应用，电磁屏蔽罩的安装孔的位置可以根据被屏蔽电路的布局进行调整变化。

对于不同的应用，电磁屏蔽罩也可以没有这个安装孔，本领域技术人员均熟知，没有这个安装孔导电紧固部件，电磁屏蔽罩同样可以紧密固定在印刷电路板上，并与其接地层形成一围绕被屏蔽电路的封闭空间，以实施电磁屏蔽。

对于不同的应用，电磁屏蔽罩也可以具有多个安装孔，以进一步增加电磁屏蔽罩的接地性和与印刷电路板结合的牢固性，此为业内人士所理解。

对于不同的应用，导电紧固部件也可以采用其他类型的组合，例如也可以去除螺柱，真接用螺钉与累螺母配合方式，通过电磁屏蔽罩的安装孔，将电磁屏蔽罩固定于印刷电路板上，还有其他的方法，但为业内人士所熟悉，在此不赘述。

本实施例中的电磁屏蔽装置安装于印刷电路板上后的立体图和俯视图如图11、图12所示。，本实施例中的电磁屏蔽罩可以直接插接到卡紧部件中，以安装至印刷电路板上，同时也可以直接拔出电磁屏蔽罩以更换或维修电子元器件。电磁屏蔽罩同时可以直接从印刷电路板上拆卸。因此，本实施例中的电磁屏蔽罩是可拆卸地安装于印刷电路板上的。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用使用型的保护范围都应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种具有电磁屏蔽装置的测量仪器，具有一个包含接地层的印刷电路板、一个被被屏蔽电路和一个电磁屏蔽装置，所述的电磁屏蔽装置安装在所述的印刷电路板上，并与所述的接地层电连接，所述的被被屏蔽电路安装在所述的电磁屏蔽装置和所述的接地层之间，其特征在于：

所述的电磁屏蔽装置包括一覆盖被被屏蔽电路的电磁屏蔽罩和包括多个具有安装部的导电卡紧部件，通过所述的卡紧部件的安装部，所述的卡紧部件固定安装在所述的印刷电路板上，并与所述的接地层电连接，所述的卡紧部件在印刷电路板上是分隔开布置的，通过所述的卡紧部件，所述的电磁屏蔽罩可拆卸地安装在所述的印刷电路板上。

2.根据权利要求1所述的仪器，其特征在于：

所述的卡紧部件具有一个第一卡紧齿和第二卡紧齿构成的第一卡紧子部件，所述的电磁屏蔽装置可滑动插入安装到所述的第一卡紧子部件内。

3.根据权利要求1所述的仪器，其特征在于：

所述的卡紧部件还具有一个由第一卡紧齿和第二卡紧齿构成的第二卡紧子部件，第一卡紧子部件和第二卡紧子部件平行并列安装，中间设置有一个与第一卡紧子部件、第二卡紧子部件电连接的导电弹簧片，所述的电磁屏蔽装置通过所述的第一卡紧子部件和第二卡紧子部件插入安装在卡紧部件上时，所述的弹簧片靠压在所述的电磁屏蔽装置上。

4.根据权利要求1所述的仪器，其特征在于：

所述的卡紧部件的安装部为一个焊接部，所述的焊接部包含一个定位孔，所述的印刷电路板上具有焊接卡紧部件的焊盘，所述的焊盘包含一个与所述的定位孔尺寸相适配的阻焊孔，通过所述的定位孔和阻焊孔的相互定位，所述的卡紧部件以焊接方式定位安装在所述的印刷电路板上。

5.根据权利要求1所述的仪器，其特征在于：

所述的电磁屏蔽装置具有一个安装孔，穿过所述的安装孔，一个可拆卸的导电紧固部件将所述的电磁屏蔽装置紧固在所述的印刷电路板上，并还通过所述的导电紧固部件使所述的电磁屏蔽装置与所述的印刷电路板的接地层电连接。

6.根据权利要求1所述的仪器，其特征在于：

所述的卡紧部件为一体成型部件。

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