CN201369245Y - 一种微型片式电容器封端后的撕胶带装置 - Google Patents

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CN201369245Y CNU2008201471929U CN200820147192U CN201369245Y CN 201369245 Y CN201369245 Y CN 201369245Y CN U2008201471929 U CNU2008201471929 U CN U2008201471929U CN 200820147192 U CN200820147192 U CN 200820147192U CN 201369245 Y CN201369245 Y CN 201369245Y
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初殿生
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Abstract

本实用新型公开了倚重微型片式陶瓷电容器封端后的撕胶带装置,其包括一JIG板加紧机构,用于夹持固定一用于承载微型片式陶瓷电容器的JIG板;其中,在所述JIG板下方设置有一磁性装置,用于吸附所述片式多层陶瓷电容器在JIG板上;在所述JIG板上设置有一滑动撕胶带结构,用于驱动将胶带从所述微型片式陶瓷电容器的端头上撕下。本实用新型微型片式陶瓷电容器封端后的撕胶带装置由于采用了在JIG板下的磁性模块设置,以及在该JIG板上的滑动撕胶带结构,实现了对加工完的元件与胶带分离的自动化,并且对生产后的微型元件无损伤,提高了产品的良率。

Description

一种微型片式电容器封端后的撕胶带装置
技术领域
本实用新型涉及一种微型元件生产装置,尤其涉及的是一种片式多层陶瓷电容器封端后的撕胶带装置。
背景技术
现有技术中,对微型元件的生产过程中,尤其是对片式多层陶瓷电容器(MLCC)的生产过程中,在封端操作时,需要从封端后的微型元件上将胶带撕下。原有的撕胶带方式是将处理好待撕胶带的JIG板(盛放了许多微型元件用来封端的板件)插入一个槽内,用手工将胶带直接撕掉。离开胶带的加工后元件可以直接落到下方的收料盒内,JIG板内如有产品,经轻轻击打JIG板便可以落入收料盒内。如有元件粘在胶带上需用手工方法摘除。
但现有技术中对于微型元件的产品特别容易粘在胶带上,为了减少元件产品粘在胶带上的数量,就必须降低JIG板的孔径;而降低孔径又会加剧对元件产品端头的刮伤,造成产品良率的下降。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种片式多层陶瓷电容器封端后的撕胶带装置,通过改进JIG板周边结构,实现对微型元件封端时加工容易,减少对端头的刮伤。
本实用新型的技术方案包括:
一种微型片式电容器封端后的撕胶带装置,其包括一JIG板加紧机构,用于夹持固定一用于承载贴片式电容的JIG板;其中,在所述JIG板下方设置有一磁性装置,用于吸附所述片式多层陶瓷电容器在JIG板上;在所述JIG板上设置有一滑动撕胶带结构,用于驱动将胶带从所述片式多层陶瓷电容器的端头上撕下。
所述的撕胶带装置,其中,所述滑动撕胶带结构包括平行设置在所述JIG板上方两侧的导轨,以及在该两导轨上设置的滑动板,带滑动板用于夹持所述胶带的端部。
所述的撕胶带装置,其中,所述滑动板通过一电机驱动滑动。
所述的撕胶带装置,其中,所述磁性装置为永久磁性块。
本实用新型所提供的一种片式多层陶瓷电容器封端后的撕胶带装置,由于采用了在JIG板下的磁性模块设置,以及在该JIG板上的滑动撕胶带结构,实现了对加工完的元件与胶带分离的自动化,并且对生产后的微型元件无损伤,提高了产品的良率。
附图说明
图1为本实用新型的片式多层陶瓷电容器封端后的撕胶带装置立体示意图;
图2为本实用新型片式多层陶瓷电容器封端后的撕胶带装置的侧面剖视原理图。
具体实施方式
以下结合附图,将对本实用新型的技术进行更为详细的说明。
本实用新型公开了一种片式多层陶瓷电容器封端后的撕胶带装置100,如图1所示的,其设置在生产微型元件尤其是片式多层陶瓷电容器MLCC的生产流水线上,包括一JIG板加紧机构110,该JIG板加紧机构110设置为一两侧具有固定螺栓的框架,其中间用于固定一JIG板200,该JIG板200上可以承载用于封端操作的微型片式陶瓷电容器300,如图2所示的;在所述JIG板200的下方设置有一磁性装置120,可以设置为永久磁性块,用于通过磁性吸附所述微型片式陶瓷电容器300在JIG板200上,由于所述片式多层陶瓷电容器200中有磁性材料,如镍,可以被所述磁性装置120吸附并调整姿态。
本实用新型片式多层陶瓷电容器封端后的撕胶带装置中,在所述JIG板上还设置有一滑动撕胶带结构130,如图1所示的,包括一设置在所述JIG板上方两侧平行的两导轨131,以及可以夹持胶带端部的滑动板132,可驱动将胶带从所述片式多层陶瓷电容器的端头上撕下。所述滑动板132可以被用人工推拉执行撕胶带的操作,也可以通过一驱动电机驱动滑动来实现撕胶带操作。
本实用新型片式多层陶瓷电容器封端后的撕胶带装置中,在被加工的片式多层陶瓷电容器被封端处理完成后,通过所述滑动撕胶带结构中的滑动板132移动过程可实现将胶带400撕下,如图2所示,而且在撕胶带的过程中,由于所述磁性装置120的作用,所述微型片式陶瓷电容器300将被保留在JIG板200上,而不会在胶带上遗留,从而提高了撕胶带的操作效率,而且不会对加工的元件产品操作刮伤的可能,提高了产品良率。
本实用新型装置特别适合于BME(Base metal electrode)体系的微型片式陶瓷电容器MLCC的封端过程,利用BME(Base metal electrode)MLCC内部采用镍电极的特点,镍是可以被电磁场所吸引的金属。在撕胶带的过程中元件下部的磁场对元件的吸引确保元件的直立,从而减少了在撕胶带过程产生的诸如棱角刮伤,元件粘在胶带上面等不良现象的产生。
应当理解的是,上述针对本实用新型较佳实施例的描述较为具体,并不能因此而认为是对本实用新型专利保护范围的限制,本实用新型的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1、一种微型片式陶瓷电容器封端后的撕胶带装置,其包括一JIG板加紧机构,用于夹持固定一用于承载片式多层陶瓷电容器的JIG板;其特征在于,在所述JIG板下方设置有一磁性装置,用于吸附所述微型片式陶瓷电容器在JIG板上;在所述JIG板上设置有一滑动撕胶带结构,用于驱动将胶带从所述微型片式陶瓷电容器的端头上撕下。
2、根据权利要求1所述的撕胶带装置,其特征在于,所述滑动撕胶带结构包括平行设置在所述JIG板上方两侧的导轨,以及在该两导轨上设置的滑动板,带滑动板用于夹持所述胶带的端部。
3、根据权利要求2所述的撕胶带装置,其特征在于,所述滑动板通过一电机驱动滑动。
4、根据权利要求3所述的撕胶带装置,其特征在于,所述磁性装置为永久磁性块。
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CN109731743A (zh) * 2018-12-27 2019-05-10 肇庆力行智能制造有限公司 一种贴片元件两端沾银全自动生产系统

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