CN201366569Y - 一种石墨滑块式环缝焊剂托垫 - Google Patents
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Abstract
一种石墨滑块式环缝焊剂托垫,将筒体工件安置在滚轮上,石墨滑块环缝托垫置于筒体工件环缝的底部,调整升降螺杆使石墨滑块的弧形面与筒体工件贴合接触,杠杆机构应保持水平,将配重块挂在杠杆机构力臂的端部,石墨滑块上的压力一般选用0.10-0.15MPa,石墨滑块环缝焊剂托垫的就位调试完成即可进入埋弧自动焊接,为了防止在焊接过程中由于筒体工件在滚轮上转动而造成石墨滑块的翻转,在机构中设置了限位螺钉和塔形自调节压簧可防止石墨滑块翻转而使石墨滑块与被焊接筒体工件稳定贴合;石墨滑块与被焊接筒体工件的外径稳定贴合所以焊缝的质量好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种焊剂托垫,特别是一种石墨滑块环缝焊剂托垫,属于管道、建材、机械、焊接技术领域。
背景技术
中厚板筒的埋弧自动焊接,常选用的坡口形式为Y形,坡口和不开坡口直边对接双面焊接,其环焊缝的焊接特点是:焊枪位置不动,筒体在辅助设备托滚上转动,焊接顺序为先焊内环缝,比较成熟的焊接工艺是,在焊接内环缝时,所选用的工艺参数要保证熔深超过焊件厚度的60%-70%,未了防止烧穿,均在焊缝背面选用转盘式、带式等不同形式的焊剂垫,此法要求下面的焊剂与筒体贴合,并且压力均匀,由于现有托垫过松,在实际操作中,常会引起漏渣和液态金属下淌,严重时会引起烧穿。
发明内容
本实用新型的目的是要提供一种:结构简单,操作简洁方便,适用广泛,压力任意设定,可调可测,不使用焊剂,选用成型容易、耐高温、无需冷却水循环,导电性能好的一种石墨滑块式环缝焊剂托垫。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:将筒体工件安置在滚轮上,石墨滑块环缝托垫置于筒体工件环缝的底部,调整升降螺杆使石墨滑块的弧形面与筒体工件贴合接触,杠杆机构应保持水平,将配重块挂在杠杆机构力臂的端部,石墨滑块上的压力一般选用0.10-0.15MPa,石墨滑块环缝焊剂托垫的就位调试完成即可进入埋弧自动焊接,为了防止在焊接过程中由于筒体工件在滚轮上转动而造成石墨滑块的翻转,在机构中设置了限位螺钉和塔形自调节压簧可防止石墨滑块翻转而使石墨滑块与被焊接筒体工件稳定贴合;石墨滑块与被焊接筒体工件的外径稳定贴合所以焊缝的质量好。
本实用新型的有益效果是:结构简单,操作简洁方便,适用广泛,压力任意设定,可调可测,不使用焊剂,选用成型容易,耐高温,无需冷却水循环,导电性能好,无任何污染,利于文明生产。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的整体结构。
图2是本实用新型的剖视图。
图中所示:1、筒体工件;2、石墨滑块;3、限位螺钉;4、塔形自调节压簧;5、杠杆机构;6、配重块;7、升降螺杆;8、支座;9、滚轮。
具体实施方式
筒体工件(1)安置在支座(8)的滚轮(9)上,石墨滑块(2)环缝焊剂托垫置于筒体工件(1)环缝的底部,升降螺杆(7)可以调整石墨滑块(2)的弧形面与筒体工件(1)贴合接触,杠杆机构(5)的位置应保持水平,配重块(6)挂在杠杆机构(5)力臂的端部,既石墨滑块上的压力一般选为0.10-0.15MPa,石墨滑块(2)环缝焊剂托垫调试完成既可埋弧自动焊接;限位螺钉(3)和塔形自调节压簧(4)可防止石墨滑块(2)翻转而使石墨滑块(2)与被焊接筒体工件(1)稳定贴合;石墨滑块(2)与被焊接筒体工件(1)的外径稳定贴合所以焊缝的质量好;石墨滑块(2)R的制作可将纱布帖附与筒体工件(1)外壁上,砂面向外将石墨滑块(2)纵向在纱布上沿筒体工件(1)径向来回磨削即可迅速成型。
Claims (1)
1、一种石墨滑块式环缝焊剂托垫,它由(1)、筒体工件;(2)、石墨滑块;(3)、限位螺钉;(4)、塔形自调节压簧;(5)、杠杆机构;(6)、配重块;(7)、升降螺杆;(8)、支座;(9)、滚轮构成,其特征是:石墨滑块(2)环缝焊剂托垫置于筒体工件(1)环缝的底部,升降螺杆(7)可以调整石墨滑块(2)的弧形面与筒体工件(1)贴合接触,限位螺钉(3)和塔形自调节压簧(4)可防止石墨滑块(2)翻转而使石墨滑块(2)与被焊接筒体工件(1)稳定贴合;石墨滑块(2)与被焊接筒体工件(1)的外径稳定贴合。
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Assignee: Jiangsu Sifang Boiler Co., Ltd. Assignor: Wang Mingkun Contract record no.: 2010320000724 Denomination of utility model: Graphite slider type circular seam welding flux pad Granted publication date: 20091223 License type: Exclusive License Record date: 20100603 |
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C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091223 Termination date: 20101210 |