CN201303006Y - 一种新型白光led - Google Patents

Abstract

本实用新型一种新型白光LED，包括线路板，线路板上设有多个开口的封装腔，封装腔内设有硅胶荧光粉层、LED芯片，LED芯片固定在封装腔底部，硅胶荧光粉层位于LED芯片上，LED芯片与硅胶荧光粉层之间设有一扩散粉层，本实用新型由于在所述LED芯片与所述硅胶荧光粉层之间设有一扩散粉层，可以将荧光粉均匀布置在LED芯片上，改变光线的折射角度，提高了白光LED的出光效率，同时使LED光斑的均匀性得到了改善，大大改善了产品的衰减性能。

Description

一种新型白光LED

技术领域

本实用新型涉及一种LED的结构，特别涉及一种白光LED。

背景技术

LED发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、节约能源等优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为它将不可避免地替代现有照明器件，目前，LED作为新光源，应用日益广泛。

现有技术中白光LED有三种：一种是将红、绿、蓝三色混光成为白光；另一种是在封装蓝光LED时，在环氧树脂里加入荧光粉，高亮度的蓝光LED激发荧光粉射出黄光，利用蓝光与黄光为互补色光，混光成为高亮度白光LED，该结构的白光LED，包括线路板，所述线路板上设有开口的封装腔，所述封装腔内设有环氧树脂层、LED芯片、荧光粉层，LED芯片固定在所述封装腔底部，环氧树脂层位于LED芯片上，荧光粉层设置在环氧树脂层与LED芯片之间，由于荧光粉层位于环氧树脂层与LED芯片之间，该结构的白光LED，加工比较麻烦，加工后产品的体积较大，且由于环氧树脂在高温状态下容易黄变、经受紫外光照射后性能发生劣化，导致白光LED抗衰减性能降低，缩短了白光LED的使用寿命；最后一种是利用紫外光源直接激发荧光材料，使其发出荧光，再借此荧光激发其它荧光材料，亦使其发出荧光，并调配前述荧光材料的混合比例，使其得到白光。

近来，出现了一种新型的白光LED，包括LED芯片、硅胶荧光粉层，LED芯片固定在所述封装腔底部，硅胶荧光粉层位于LED芯片上，硅胶荧光粉层虽可提高抗高温、抗紫外光照的能力，但由于硅胶布置的不均匀，容易造成白光LED光斑不均匀，且LED外围常出现黄圈，降低了LED的出光效率，影响了白光LED的使用寿命。

实用新型的内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种光衰性能好、LED光斑均匀、使用寿命长且结构简单、体积小的新型白光LED。

为了解决上述技术问题，本实用新型一种新型白光LED，包括线路板，所述线路板上设有多个开口的封装腔，所述封装腔内设有硅胶荧光粉层、LED芯片，所述LED芯片固定在所述封装腔底部，所述硅胶荧光粉层位于所述LED芯片上，所述LED芯片与所述硅胶荧光粉层之间设有一扩散粉层。

上述一种新型白光LED，其中，所述扩散粉层是由三氧化二铝粉及硅胶混合而成。

上述一种新型白光LED，其中，所述扩散粉层是由二氧化硅及硅胶混合而成。

采用上述结构的新型白光LED，由于在所述LED芯片与所述硅胶荧光粉层之间设有一扩散粉层，可以将荧光粉均匀布置在LED芯片上，从而，改变光线的折射角度，提高了白光LED的出光效率，同时使LED光斑的均匀性得到了改善，另外硅胶抗高温黄变、UV能力强，大大改善了产品的衰减性能，比当前环氧涂敷的白光LED提高3倍以上，延长了LED的使用寿命，同时使光斑的均匀性得到了改善且本实用新型结构简单，制作工艺简单，体积小。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

为了解决上述技术问题，本实用新型一种白光LED，包括线路板1、线路板1上设有多个开口的封装腔21，所述封装腔21内设有硅胶荧光粉层22、LED芯片3，所述LED芯片3固定在所述封装腔21底部，所述硅胶荧光粉层22位于所述LED芯片3上，所述LED芯片3与所述硅胶荧光粉层22之间设有一扩散粉层2，所述扩散粉层2是由三氧化二铝粉及硅胶混合而成，或者是由二氧化硅及硅胶混合而成，从而，改变光线的折射角度，提高了白光LED的出光效率。

本实用新型的加工方法：a、提供线路板1，该线路板1两端压入插针形成插脚，用来传递信号；b、固晶，将蓝色LED芯片3固定于线路板1上；c、焊线，将LED芯片3的正、负极分别与线路板1上的插脚相连；d、焊好线后，再将扩散粉涂敷于LED芯片3四周及顶部，烘烤初步固化后形成扩散粉层2，然后，进行第二次涂敷，涂敷时，在硅胶中混合一定比例的荧光粉，可根据出光光斑的效果，再加入一定的三氧化二铝粉或者二氧化硅粉，完成后进行烘烤，固化后形成硅胶荧光粉层22，最后采用环氧树脂进行封装，形成不同形状的封装外壳4，这种硅胶的硬度与环氧树脂相当。还可在扩散粉层2中加入防沉淀粉，搅拌均匀后，再加入一定比例的荧光粉，搅拌均匀后一次涂敷在LED芯片3的表面上，烘烤固化完后形成扩散粉层2，再采用环氧树脂进行封装成不同外形的封装外壳4，这种硅胶的粘度极低，硬度与环氧树脂相当。

综上所述，本实用新型具有光衰性能好、LED光斑均匀、使用寿命长且发光均匀、结构简单、体积小的优点。

这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中，因此，本实用新型不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均在本实用新型保护的范围内。

Claims (1)

1、一种新型白光LED，包括线路板(1)，所述线路板(1)上设有多个开口的封装腔(21)，所述封装腔(21)内设有硅胶荧光粉层(22)、LED芯片(3)，所述LED芯片(3)固定在所述封装腔(21)底部，所述硅胶荧光粉层(22)位于所述LED芯片(3)上，其特征在于，所述LED芯片(3)与所述硅胶荧光粉层(22)之间设有一扩散粉层(2)。

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