CN201290202Y - 表面贴装器件跳线器和表面贴装器件跳线器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种表面贴装器件跳线器和表面贴装器件跳线器组件。表面贴装器件跳线器包括基座构件和电极构件。基座构件由树脂层压板制作而成。电极构件由导电材料制作而成,并且,电极构件通常形成为结构C形结构,以限定一个贯通的开口。该开口的大小用于接收基座构件,以使得电极构件部分地卷绕并且夹紧基座构件,以将基座构件夹持在开口中。
Description
技术领域
本发明涉及表面贴装器件跳线器。本发明更具体涉及适合于电连接印刷电路板上的一对导电迹线(conductive trace)的表面贴装器件跳线器。
背景技术
通常称为“SMD跳线器”的表面贴装器件跳线器是本领域中公知的。在Hua等人的美国专利申请2002/0144841中公开了一种这样的SMD跳线器。该SMD跳线器用于连接到印刷电路板上的导电迹线,并且,该SMD跳线器包括导电跳线器元件和至少两个导电终端。导电跳线器元件的截面积大于迹线的截面积。至少两个导电终端将跳线器元件连接到迹线。
Legrady的美国专利No.5,698,348公开了一种一般为帽形的表面安装电触点,用于印刷电路板的一般为扁平的导电表面上的表面安装,如图16和17所示。帽形表面安装电触点包括具有一般为扁平表面的基座(base),其适合于与印刷电路板的导电表面的附件接触。可以是管脚、接线柱、IDC、测试点、插座或跳线器形式的电触点具有至少一个按法向方向从基座向外突出的部件。至少一个弯曲的中间连接部件将触点整体地连接到基座。触点、基座和弯曲的中间连接部件都是由一般为扁平的导电材料薄片形成的。
另外,如图1A和1B所示,传统的跳线1可用于连接传统印刷电路板5上的一对圆环形的导电迹线3a和3b。彼此平行延伸的多个导电元件6放置在导电迹线对3a和3b之间。这多个导电元件6和传统印刷电路板5的外表面部件覆盖有传统的抗焊剂8。跳线1一般是由镀有锡涂层的铜丝制作而成。为了将跳线装配到印刷电路板5,需要专用跳线插入设备(未示出)来将跳线1插入到各对的孔7a和7b中,如图1B所示,由此使得跳线1的末端1a和1b各自可以通过焊件9a和9b而被焊接到导电迹线3a和3b中相应的一个导电迹线。许多印刷电路板的制造商没有专用于将跳线插入到印刷电路板中的跳线插入设备。
此外,可以采用电阻值为0欧姆的传统的SMD芯片电阻器。但是,电阻值为0欧姆的传统SMD芯片电阻器的总长度在长度上是受限的。该长度一般为3.2毫米或更低。实际上,该长度可以更长。但是,用于该芯片电阻器的基座材料是陶瓷。假定陶瓷材料会导致焊接疲劳,并且会导致随后出现的在使用相对较长的时间段后由于与主电路板材料(基于FR-1或CEM-1的塑料)之间的热膨胀系数的失配而引起的焊接失效。
提供一种能与被设计成采用跳线的印刷电路板兼容使用的表面贴装器件跳线器将是有益的。提供一种可以制作成多种期望长度(尤其是大于3.2毫米的长度)而不使用陶瓷基材料的表面贴装器件跳线器也将是有益的。提供一种可以采用传统的SMD放置设备提取并放置在印刷电路板上的表面贴装器件跳线器将是有利的。本发明提供了这些益处和优点。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种能与被设计成采用跳线的印刷电路板兼容使用的表面贴装器件跳线器。
本发明的另一个目的是提供一种可以制作成具有多种期望长度(尤其是大于3.2毫米的长度)而不使用陶瓷基座材料的表面贴装器件跳线器。
本发明的又一个目的是提供一种可以采用传统的SMD放置设备提取并放置在印刷电路板上的表面贴装器件跳线器。
因此,本发明的表面贴装器件跳线器包括基座构件和电极构件。基座构件由树脂层压板制作而成。电极构件由导电材料制作而成,并且,通常形成为结构C形结构,以限定一个贯通的开口。该开口的大小用于接收基座构件,以使得电极构件部分地卷绕并且夹紧基座构件,以将基座构件夹持在开口中。
从下面参考附图对本发明示例性实施例的详细描述中能更好地理解本发明的这些目的和其他优点。
附图说明
图1A是显示插入到传统印刷电路板中的传统跳线的截面的侧视图。
图1B是显示被插入到传统印刷电路板中并且焊接到一对导电迹线的传统跳线的截面的侧视图。
图2是本发明的表面贴装器件跳线器的第一示例性实施例的透视图。
图3是图2中显示的表面贴装器件跳线器的分解透视图。
图4是图2中显示的表面贴装器件跳线器的顶部平面图。
图5是显示沿图4中的线5-5剖开的截面的侧视图。
图6是图2中显示的表面贴装器件跳线器的侧视图。
图7是本发明的表面贴装器件跳线器的第二示例性实施例的透视图。
图8是图7中显示的表面贴装器件跳线器的分解透视图。
图9是图7中显示的表面贴装器件跳线器的顶部平面图。
图10是显示沿图9中的线10-10剖开的截面的侧视图。
图11是图7中显示的表面贴装器件跳线器的侧视图。
图12是放置在传统印刷电路板上的图7中显示的表面贴装器件跳线器的顶部平面图。
图13是显示沿图12中的线11-11剖开的截面的一部分的侧视图。
图14是本发明的表面贴装器件跳线器组件的第三示例性实施例的透视图。
图15是图14中的表面贴装器件跳线器组件的顶部平面图。
图16是本发明的表面贴装器件跳线器的第四示例性实施例的顶部平面图。
图17是本发明的表面贴装器件跳线器的第五示例性实施例的顶部平面图。
图18是本发明的表面贴装器件跳线器的第六示例性实施例的透视图。
图19是图18中所示的本发明的表面贴装器件跳线器的第六示例性实施例的分解透视图。
图20是显示本发明的表面贴装器件跳线器的第七示例性实施例的截面的侧视图。
图21是放置在传统印刷电路板上的图20中的表面贴装器件跳线器的顶部平面图。
图22是显示沿图21中的线22-22剖开的截面的一部分的侧视图。
图23是本发明的表面贴装器件跳线器组件的第八示例性实施例的透视图。
图24是图23中的表面贴装器件跳线器组件的顶部平面图。
具体实施方式
在图2-6中显示出按本发明的表面贴装器件跳线器10的第一示例性实施例。下文中称为“SMD跳线器10”的表面贴装器件跳线器10包括基座构件12和电极构件14,并且是平行六面体形的,即,盒形的。基座构件12由诸如玻璃环氧树脂(例如FR-4和CEM-3)或聚合物(例如FPC)之类的树脂层压板制作而成。电极构件14由导电材料制作而成,例如铜、银、金或其他导电金属。电极14一般形成为结构C形结构,如图5的侧视图最好地显示出该结构。
本领域技术人员应了解,如图2、3和5所示的结构C形结构,显示出结构C形结构向下面向拉延片的底部,并且通过简单地旋转图5中的面朝下的结构C形结构(例如逆时针旋转90°)将使结构C形结构呈现典型的直立“C”。此外,尽管不作为限制,但是本领域技术人员应了解,结构C形结构一般是“方形的”,这将在下面更详细地说明。
如图2的中最佳所示,出于取向的目的,设想基座构件12和电极构件14沿着箭头指示的纵向方向LD的纵轴L、箭头指示的横向方向TD的横轴R和箭头指示的交叉方向TD上的交叉轴T延伸。纵轴L、横轴R和交叉轴T在相交点POI处彼此相交,并且在相交点POI处相对于彼此垂直延伸,这由与相交点POI相邻的适当的盒体反映出来。
参考图3和5,电极构件14的结构C形结构限定了纵向延伸穿过电极构件14的开口16。开口16的大小能够接收基座构件12,接收方式使得电极构件14部分卷绕并且夹紧基座构件12,如图5最佳所示。以这种方式,电极构件14将基座构件12夹持在开口16中。
如图3所示,开口16具有:通常为U形的开口部分16a;面对U形开口部分16a且通常为倒U形的开口部分16b;以及放置在U形开口部分16a和倒U形开口部分16b之间的中间开口部分16c。换句话说,U形开口部分16a、倒U形开口部分16b和中间开口部分16c构成了开口16。
在图3和5中,电极构件14具有通常为U形的夹紧部件18、通常为倒U形的夹紧部件20和桥接部件22。桥接部件22互连U形夹紧部件18和倒U形夹紧部件20,使之成为一个整体构造。U形夹紧部件18形成了U形开口部分16a,并且倒U形夹紧部件形成了倒U形开口部分16b。
再次参考图3和5,桥接部件22具有桥接部件外表面22a和相对的桥接部件内表面22b。注意,桥接部件内表面22b部分限定了中间开口部分16c,并且当基座构件12和电极构件14如图2所示地被装配到一起时,桥接部件内表面22b接触基座构件12(图5)。开口16由U形开口部分16a、倒U形开口部分16b和中间开口部分16c形成。顶部侧的焊盘24被放置在桥接部件外表面22a上并且与其相连。顶部侧的焊盘24至少部分地覆盖了桥接部件外表面22a。仅作为示例,在本发明的SMD跳线器的第一示例性实施例中,顶部侧的焊盘24基本覆盖了桥接部件外表面22a。
在图2-6中,U形夹紧部件18包括连接板(web)18a、法兰18b和桥连法兰18c,倒U形夹紧部件20包括倒连接板(web)20a、倒法兰20b和倒桥连法兰20c。法兰18b和桥连法兰18c彼此平行地延伸,并且连接到连接板(web)18a且从连接板(web)18a垂直延伸,以限定U形开口部分16a。倒法兰20b和倒桥连法兰20c彼此平行地延伸,并且连接到倒连接板(web)20a且从倒连接板(web)20a垂直延伸,以限定倒U形开口部分16b。桥接部件22连接到作为一个整体构造的桥连法兰18c和倒桥连法兰20c并且位于这两者之间。仅作为示例而非限制,桥接部件22、连接板(web)18a、法兰18b、桥连法兰18c、倒连接板(web)20a、倒法兰20b和倒桥连法兰20c是平行六面体形。
如图5最佳所示,从该侧视图中看到,U形开口部分16a和倒U形开口部分16b两者都呈矩形结构结构。参考图2和4,U形夹紧部件18和倒U形夹紧部件20中的每一个在夹紧部件宽度Wcp处沿着纵向方向LD(图2)延伸,并且桥接部件在小于夹紧部件宽度Wcp的桥接部件宽度Wbp处沿着纵向方向LD(图2)延伸。在桥接部件宽度Wbp小于夹紧部件宽度Wcp的情况下,桥接部件22与U形夹紧部件18和倒U形夹紧部件20中各自的内拐角部件26形成了一对横向延伸的凹槽28,如图3最佳所示。凹槽28分别形成在桥接部件22与U形和倒U形夹紧部件18和20之间。U形夹紧部件18和倒U形夹紧部件20中的每一个在夹紧部件宽度Wcp处沿着纵向方向LD(图2)延伸,并且顶侧焊料掩模具有沿着纵向方向LD(图2)延伸的顶侧焊料掩模宽度Wsm,该宽度Wsm等于或者至少基本等于或小于夹紧部件宽度Wcp。参考图3,对于本发明的SMD跳线器10的第一示例性实施例,基座构件12具有等于或者基本等于夹紧部件宽度Wcp的基座构件宽度Wbm。
在图7-11中引入了本发明的SMD跳线器210的第二示例性实施例。SMD跳线器210的第二示例性实施例类似于上述SMD跳线器10的第一示例性实施例,除了桥接部件宽度Wbp以外。区别在于桥接部件宽度Wbp等于或者至少基本等于夹紧部件宽度Wcp,如图7-9所示。在图7-10中,在U形夹紧部件18和桥接部件22之间示出了一根假想的虚线IMA,并且在倒U形夹紧部件20和桥接部件22之间示出了一根假想的虚线IMB。
仅作为示例而非限制,图12和13中所示的表面贴装器件跳线器210适合于电连接印刷电路板5上分开设置的一对导电迹线3a和3b。在图12中,SMD跳线器210还未被焊接到导电迹线3a和3b。在图13中,SMD跳线器210通过焊件9a和9b焊接到导电迹线3a和3b。如本领域中公知的,U形夹紧部件18和倒U形夹紧部件20被彼此分开的放置,其距离D足以电连接(即,桥接)印刷电路板5上的一对导电迹线3a和3b。
在图14和15中引入了本发明的表面贴装器件跳线器组件310的第三示例性实施例。表面贴装器件跳线器组件310包括纵向延伸的基座构件12和多个横向延伸的电极构件14。多个电极构件14按顺序纵向分开设置,并且彼此电隔离。简要地说,表面贴装器件跳线器310类似于上述实施例,除了多个纵向间隔的电极构件14部分地卷绕并且夹紧单个整体的纵向延伸的基座构件12。
在图16的顶视图中示出了本发明的SMD跳线器410的第四示例性实施例。表面贴装器件跳线器组件410的第四示例性实施例类似于表面贴装器件跳线器210的第二示例性实施例,除了U形夹紧部件418和倒U形夹紧部件420两者具有凸起结构。
在图17中引入了本发明的表面贴装器件跳线器组件510的第五示例性实施例。表面贴装器件跳线器组件510类似于图14和15中所示的本发明的表面贴装器件跳线器310的第三示例性实施例,除了基座构件512包括多个凹口,这些凹口顺序放置在多个横向延伸的电极构件14中的各个之间。
在图18和19中引入了本发明的SMD跳线器610的第六示例性实施例。SMD跳线器610的第六示例性实施例类似于上述SMD跳线器10的第一示例性实施例,除了包括底侧焊料掩模640。底侧焊料掩模640连接到U形夹紧部件18的法兰18b和倒U形夹紧部件20的倒法兰20b。
在图20-22中引入了本发明的SMD跳线器710的第七示例性实施例。SMD跳线器710的第七示例性实施例类似于上述SMD跳线器610的第六示例性实施例,除了底侧焊料掩模740的结构以外。底侧焊料掩模740通过中心底侧焊料掩模部件740a连接到U形夹紧部件18的法兰18b和倒U形夹紧部件20的倒法兰20b并且介于两者之间。另外,一对触脚740b与中心底侧焊料掩模部件740a构成一个整体,以形成一般为帽形的结构。本领域技术人员应了解,本发明的SMD跳线器710被示为附接到传统的印刷电路板5。
在图23和24中引入了本发明的表面贴装器件跳线器组件810的第八示例性实施例。表面贴装器件跳线器组件810类似于图14和15中的表面贴装器件跳线器310的第三示例性实施例,除了表面贴装器件跳线器的第八示例性实施例包括顶侧焊料掩模824以及底侧焊料掩模840。
考虑到上述内容,本发明的表面贴装器件跳线器和表面贴装器件跳线器组件能与被设计成采用跳线的传统印刷电路板兼容使用。另外,本发明的表面贴装器件跳线器和表面贴装器件跳线器组件可以通过采用不由陶瓷材料制作的基座构件而制作才有多种期望长度,尤其是大于3.2毫米的长度。另外,表面贴装器件跳线器可以通过传统的SMD放置设备提取并放置在印刷电路板上。
但是,本发明可以以各种不同形式实现,并且不应当解释为局限于这里给出的示例性实施例;相反,这些示例性实施例的给出是为了使本公开详尽且完全,并且将会充分向本领域技术人员展现本发明的范围。
Claims (20)
1.一种表面贴装器件跳线器,其特征在于包括:
由树脂层压板制作的基座构件;以及
由导电材料制作的电极构件,所述电极构件通常形成为为结构C形结构,以限定一个贯通的开口,该开口的大小用于接收所述基座构件,以使得所述电极构件部分地卷绕并且夹紧所述基座构件,以将所述基座构件夹持在所述开口中。
2.如权利要求1所述的表面贴装器件跳线器,其特征是,所述基座构件是平行六面体形。
3.如权利要求1所述的表面贴装器件跳线器,其特征是,所述电极构件具有:形成U形开口部分的U形夹紧部件;形成与所述U形开口部分面对的倒U形开口部分的倒U形夹紧部件;以及互连所述U形夹紧部件和所述倒U形夹紧部件以形成整体整体构造的桥接部件。
4.如权利要求3所述的表面贴装器件跳线器,其特征是,所述桥接部件具有桥接部件外表面和相对的桥接部件内表面,所述桥接部件内表面部分地限定中间开口部分,所述开口由所述U形开口部分、所述倒U形开口部分以及放置在所述U形开口部分和所述倒U形开口部分之间的所述中间开口部分形成。
5.如权利要求3所述的表面贴装器件跳线器,还包括放置在所述桥接部件外表面上并且至少部分地覆盖所述桥接部件外表面的顶侧焊料掩模。
6.一种适合于电连接印刷电路板上的一对分开放置的导电迹线的表面贴装器件跳线器,所述表面贴装器件跳线器特征在于包括:
由树脂层压板制作并且呈平行六面体形结构的基座构件;以及
由导电材料制作的电极构件,所述电极构件通常形成为方形结构C形结构,以限定一个贯通的开口,
其中,所述电极构件具有:形成U形开口部分的U形夹紧部件;形成与所述U形开口部分面对的倒U形开口部分的倒U形夹紧部件;以及互连所述U形夹紧部件和所述倒U形夹紧部件的桥接部件,
其中,所述开口的大小用于接收所述基座构件,以使得所述电极构件在所述U形夹紧部件和所述倒U形夹紧部件处部分地卷绕并且夹紧所述基座构件,以将所述基座构件夹持在所述开口中,并且
其中,所述U形夹紧部件和所述倒U形夹紧部件彼此分开放置,其距离足以电连接所述印刷电路板上的导电迹线对。
7.如权利要求6所述的表面贴装器件跳线器,其特征是,所述U形夹紧部件包括连接板、法兰和桥连法兰,所述法兰和所述桥连法兰彼此平行地延伸,并且,连接到所述连接板,并从所述连接板垂直地延伸,以限定所述U形开口部分,并且,所述倒U形夹紧部件包括倒连接板、倒法兰和倒桥连法兰,所述倒法兰和所述倒桥连法兰彼此平行地延伸,并且,连接到所述倒连接板,并从所述倒连接板垂直地延伸,以限定所述倒U形开口部分。
8.如权利要求7所述的表面贴装器件跳线器,其特征是,所述桥接部件连接到所述桥连法兰和所述倒桥连法兰,并且介于这两者之间,形成一个整体结构。
9.如权利要求7所述的表面贴装器件跳线器,其特征是,所述桥接部件、所述连接板、所述法兰、所述桥连法兰、所述倒连接板、所述倒法兰和所述倒桥连法兰都是平行六面体形。
10.如权利要求7所述的表面贴装器件跳线器,其特征是,所述U形开口部分和所述倒U形开口部分其截面结构均为矩形。
11.如权利要求7所述的表面贴装器件跳线器,所述U形夹紧部件和所述倒U形夹紧部件中的每一个以夹紧部件宽度沿着纵向方向延伸,并且所述桥接部件以等于或小于所述夹紧部件宽度的桥接部件宽度沿着纵向方向延伸。
12.如权利要求7所述的表面贴装器件跳线器,所述U形夹紧部件和所述倒U形夹紧部件中的每一个以夹紧部件宽度沿着纵向方向延伸,并且,所述桥接部件以小于所述夹紧部件宽度的桥接部件宽度沿着纵向方向延伸,所述U形夹紧部件和所述倒U形夹紧部件中各自的内拐角部件与所述桥接部件形成一对凹槽,该凹槽形成在所述桥接部件与所述U形和倒U形夹紧部件之间。
13.如权利要求7所述的表面贴装器件跳线器,其特征是,所述桥接部件具有桥接部件外表面和相对的桥接部件内表面,所述桥接部件内表面部分地限定中间开口部分,所述开口由所述U形开口部分、所述倒U形开口部分以及放置在所述U形开口部分和所述倒U形开口部分之间的所述中间开口部分形成。
14.如权利要求13所述的表面贴装器件跳线器,还包括放置在所述桥接部件外表面上、连接到所述桥接部件外表面并且至少部分地覆盖所述桥接部件外表面的顶侧焊料掩模。
15.如权利要求14所述的表面贴装器件跳线器,所述U形夹紧部件和所述倒U形夹紧部件中的每一个以夹紧部件宽度沿着纵向方向延伸,并且所述顶侧焊料掩模的宽度至少等于或小于所述夹紧部件宽度。
16.如权利要求14所述的表面贴装器件跳线器,还包括连接到所述法兰和所述倒法兰的底侧焊料掩模。
17.如权利要求13所述的表面贴装器件跳线器,其特征是,所述桥接部件内表面接触所述基座构件。
18.如权利要求7所述的表面贴装器件跳线器,其特征是,所述树脂层压板是玻璃环氧树脂和聚合物之一。
19.如权利要求18所述的表面贴装器件跳线器,其中所述玻璃环氧树脂是FR-4和CEM-3之一,并且所述聚合物是FPC。
20.一种表面贴装器件跳线器组件,其特征在于包括:
由树脂层压板制作的纵向延伸的基座构件;以及
多个横向延伸的电极构件,每个电极构件由导电材料制作,并且通常形成为结构C形结构,以限定一个贯通的开口,所述开口的大小用于接收所述基座构件,以使得每个电极构件部分地卷绕并且夹紧所述基座构件以将所述基座构件夹持在所述开口中,其中所述多个电极构件按顺序沿纵向分开放置并且彼此电隔离。
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