CN201262952Y - 改进的肖特基二极管双顶头引线 - Google Patents

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Abstract

改进的肖特基二极管双顶头引线，包括焊接端、固定封装端与引线连接端，所述固定封装端一端连接引线部分，所述固定封装端的另一端连接有焊接端，其特征在于：所述焊接端为半球形焊接端。所述半球形焊接端设置在固定封装端的中心位置。所述半球形焊接端的半径为0.2～0.4mm。固定封装端上设有半球形焊接端，所述半球形焊接端设置在固定封装端的中心位置，所述半球形焊接端的半径为0.2～0.4mm，焊接时金属焊片熔化成的金属液会聚集在半球形焊接端周围，不会将芯片包裹起来形成一个导电体，提高了肖特基二极管成品率，提高了生产效率。

Description

改进的肖特基二极管双顶头引线
技术领域
本实用新型涉及肖特基二极管部件的一种改进，更具体的说是涉及改进的肖特基二极管双顶头引线。
背景技术
传统的肖特基二极管的双顶头引线如附图1所示，包括固定封装端2、梯形焊接端1和引线连接端3，所述固定封装端2的一端连接引线连接端3另一端与梯形焊接端1相连接，加工肖特基二极管时，需要将一对肖特基二极管双顶头引线和芯片4焊接起来。焊接时，将金属焊片5熔化然后将一对肖特基二极管双顶头引线和芯片4焊接牢固，由于梯形焊接端1的端面积较大焊接时，金属焊片熔化成的金属液时常将芯片4包裹起来从而形成一个导电体，造成二极管的报废。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种能够提高工作效率，提高肖特基二极管成品率的改进的肖特基二极管双顶头引线
为解决上述问题本实用新型的技术方案为：
改进的肖特基二极管双顶头引线，包括焊接端、固定封装端与引线连接端，所述固定封装端一端连接引线部分，所述固定封装端的另一端连接有焊接端，其特征在于：所述焊接端为半球形焊接端。
以下是对上述技术方案的进一步改进：
所述半球形焊接端设置在固定封装端的中心位置。
所述半球形焊接端的半径为0.2～0.4mm。
采用上述技术方案：固定封装端上设有半球形焊接端，所述半球形焊接端设置在固定封装端的中心位置，所述半球形焊接端的半径为0.2～0.4mm，焊接时金属焊片熔化成的金属液会聚集在半球形焊接端周围，不会将芯片包裹起来形成一个导电体，提高了肖特基二极管成品率，提高了生产效率。
下面结合附图和实施例来对本实用新型的技术方案作进一步的说明：
附图说明
附图1为传统的肖特基二极管双顶头引线与芯片焊接的结构示意图；
附图2为本实用新型与芯片焊接的结构示意图。
2-固定封装端、3-引线连接端、4-芯片、5-金属焊片、6-半球形焊接端。
具体实施方式
实施例，如附图2所示，改进的肖特基二极管双顶头引线，包括半球形焊接端6、固定封装端2与引线连接端3，所述固定封装端2的一端连接有焊接端另一端连接有引线连接端3，所述半球形焊接端6为半球形，所述半球形焊接端设置在固定封装端的中心位置，所述半球形焊接端的半径为0.2～0.4mm。
焊接时金属焊片5熔化成的金属液会聚集在半球形焊接端6周围，不会将芯片4包裹起来形成导体，提高肖特基二极管成品率，提高了生产效率。

Claims (3)

1、一种改进的肖特基二极管双顶头引线，包括焊接端、固定封装端(2)和引线部分(3)，所述固定封装端(2)一端连接引线部分(3)，另一端连接焊接端，其特征在于：所述焊接端为半球形焊接端(6)。
2、如权利要求1所述的改进的肖特基二极管双顶头引线，其特征在于：所述半球形焊接端(6)设置在固定封装端(2)的中心位置。
3、如权利要求2所述的改进的肖特基二极管双顶头引线，其特征在于：所述半球形焊接端(6)的半径为0.2～0.4mm。
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