CN201243417Y - 复合壳体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种复合壳体结构，为一可隔绝及释放静电荷的复合壳体结构，该复合壳体结构包括一壳体、一金属片以及一导电体。该金属片贴附于该壳体外部，且该金属片外侧及内侧各镀有一阳极薄膜镀层。该导电体设于该壳体上的任一处，以供与金属片的阳极薄膜镀层接触，并外露一接触面，用以连接系统的接地。由此使本实用新型具有低电压时隔绝、高电压时释放静电荷及组成结构简单的效用。

Description

复合壳体结构

技术领域

本实用新型涉及一种复合壳体结构，特别是指一种具有可隔绝及释放静电荷的复合壳体结构，而适用于各式电子产品或类似结构。

背景技术

静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)是造成大多数电子元件或电子系统受到过度电性应力(Electrical Overstress，EOS)破坏的主要因素。这种破坏会导致电子元件以及计算机系统等，形成一种永久性的毁坏，因而影响电路功能，而使得电子产品工作不正常。

对于静电放电的防护，除了加强工作场所对静电累积的控制之外，最好在电子产品中加入具有防患静电放电破坏的装置。现有的静电放电防护装置是利用电流传导的原理，在电子产品中设计一静电放电防护电路，提供静电放电电流路径，将电流传导至接地处。

然而在电子产品中设计一静电放电防护电路，将电流传导至接地处固然有其一定的功效，但是，如果电路设计不良或敏感度较差，对于微弱的静电荷，在感应上会有落差或是遗漏，倘若未在第一时间将该静电传导至接地处，该静电荷所产生的电流亦会影响电子元件的正常运作，甚至将其破坏而导致电子产品丧失某些功能。

发明内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种复合壳体结构，通过金属片上镀有阳极薄膜镀层，以具有低电压时隔绝静电荷的效用，且该阳极薄膜镀层极薄，高电压时，静电荷便能穿透而与导电体电性相通，再经由系统的接地而被释放掉，以具有高电压时释放静电荷的效用，进而增加本实用新型的实用性与进步性。

本实用新型的次一目的在于，提出一种复合壳体结构，通过壳体、金属片以及导电体的组合而具有可隔绝及释放静电荷的效用，由于组成结构简单，使本实用新型具有加工上的便利性。

为达上述目的，本实用新型提供一种复合壳体结构，包括：一壳体；一金属片，该金属片贴附于该壳体外部，且该金属片外侧及内侧各镀有一不导电的阳极薄膜镀层；以及一导电体，该导电体设于该壳体上的任一处，以供与金属片的阳极薄膜镀层接触，并外露一接触面，用以连接系统的接地。

本实用新型具有以下有益技术效果：

1、本实用新型通过金属片上镀有阳极薄膜镀层，以具有低电压时隔绝静电荷的效用，且该阳极薄膜镀层极薄，高电压时，静电荷便能穿透而与导电体电性相通，再经由系统的接地而被释放掉，以具有高电压时释放静电荷的效用，进而增加本实用新型的实用性与进步性。

2、本实用新型通过壳体、金属片以及导电体的组合而具有可隔绝及释放静电荷的效用，由于组成结构简单，使本实用新型具有加工上的便利性。

为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，只是所附图式仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。

附图说明

图1为本实用新型第一种实施例的立体图；

图2为本实用新型第一种实施例的元件分解图；

图3为本实用新型第一种实施例局的立体部分分解图；

图4为本实用新型第一种实施例的使用状态示意图；

图5为本实用新型第二种实施例的立体部分分解图；

图6为本实用新型第三种实施例的元件分解图。

图中符号说明

10      壳体

11      上壳

12      下壳

20      金属片

21      外侧

22      内侧

23      阳极薄膜镀层

30      导电体

31      接触面

32      导电双面胶带

40      电池组

50      接地

60      笔记本电脑

具体实施方式

请参阅图1至图2所示，为本实用新型第一种实施例的立体图及元件分解图。本实用新型的复合壳体结构包括：一壳体10、一金属片20以及一导电体30。

该壳体10为塑料材质且采用一体成型的壳体。

该金属片20贴附于该壳体10外部，且该金属片20外侧21及内侧22各镀有一不导电的阳极薄膜镀层23，该阳极薄膜镀层23为采用溅镀制程而在金属片20表面形成的镀膜，该阳极薄膜镀层23均匀且极薄(厚度约数十至数百μm)，该金属片20外侧21的阳极薄膜镀层23用以隔绝外来的静电荷传入金属片20；该金属片20内侧22的阳极薄膜镀层23用以隔绝金属片20的静电荷传入壳体10。

该导电体30为设于该壳体10上的任一处，形成该导电体30的方式计有电镀制程、溅镀制程、涂布方式及压合方式其中任一者，该导电体30为金属材质，可为铝、铜、铜加镍、铜加不锈钢、铝箔及铜箔其中任一者。该导电体30与金属片20内侧22的阳极薄膜镀层23接触，并外露一接触面31，以供与接地端连接而将静电荷释放掉。

请参阅图3所示，为本实用新型第一种实施例的立体部分分解图。该壳体10内容置一电池组40(本实施例为3颗，实际上使用时亦可为一颗或多颗)，该电池组40采用串联(亦可为并联)而且电性相通。将一金属片20贴附于该壳体10外部而使其内侧22的阳极薄膜镀层23与壳体10上的导电体30互相接触，而且该阳极薄膜镀层23极薄，静电荷在高电压时(即电荷量较多时)，利用高压跳电原理自金属片20穿透阳极薄膜镀层23而转移至导电体30上。

请参阅图4所示，为本实用新型第一种实施例的使用状态示意图，将该壳体10结合于笔记本电脑60上，并使导电体30的接触面31与笔记本电脑60的系统的接地50相互连接形成电性相通，因此，静电荷可自导电体30传导至系统的接地50而释放掉。

另外，金属片20贴附于壳体10后，金属片20内侧的阳极薄膜镀层23与壳体10上的导电体30的间隔距离在0.1mm以下亦可实施。

为更进一步确保金属片20与导电体30电性相通，请参阅图5所示，为本实用新型第二种实施例的立体部分分解图，该金属片20内侧的阳极薄膜镀层23与该导电体30之间贴附导电双面胶带32，使该阳极薄膜镀层23与该导电体30紧密接触，由此而与第一种实施例具有相同的效用。

请参阅如图6所示，为本实用新型第三种实施例的元件分解图。该壳体10为塑料材质且包括一上壳11及一下壳12，该上壳11与下壳12可相互组合成为壳体10。该金属片20贴附于该壳体10外部，且该金属片20外侧21及内侧22各镀有一不导电的阳极薄膜镀层23。该导电体30设于该壳体10上的任一处，以供与金属片20内侧22的阳极薄膜镀层23接触，并外露一接触面31。由此而与第一种实施例具有相同的效用。

本实用新型的复合壳体结构的特点在于：通过金属片20外侧21的阳极薄膜镀层23可隔绝外来的静电荷传入金属片20；金属片20内侧22的阳极薄膜镀层23低电压时可隔绝金属片20的静电荷传入壳体10，以具有隔绝静电荷的效用，进而增加本实用新型的进步性。通过该金属片20贴附于壳体10外部，该壳体10上设有导电体30，在高电压时该金属片20与该导电体30形成电性相通，又该导电体30的接触面31与系统的接地50相互连接，而将静电荷有效释放掉，以具有高电压时释放静电荷的效用，进而增加本实用新型的实用性。再者，本实用新型的组成结构简单，使具有加工上的便利性。总合而言，本实用新型具有低电压时隔绝、高电压时释放静电荷及组成结构简单的效用，确具有实用性、进步性以及加工上的便利性。

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的保护范围，举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为之等效结构变化，均理同包含于本实用新型的范围内。

Claims (10)

1.一种复合壳体结构，其特征在于，包括：

一壳体；

一金属片，该金属片贴附于该壳体外部，且该金属片外侧及内侧各镀有一不导电的阳极薄膜镀层；以及

一导电体，该导电体设于该壳体上的任一处，以供与金属片的阳极薄膜镀层接触，并外露一接触面，用以连接系统的接地。

2.如权利要求1所述的复合壳体结构，其特征在于，该壳体为塑料材质的壳体。

3.如权利要求1所述的复合壳体结构，其特征在于，该壳体为一体成型的壳体。

4.如权利要求1所述的复合壳体结构，其特征在于，该壳体进一步设有上壳及下壳以供组合。

5.如权利要求1所述的复合壳体结构，其特征在于，该金属片采用铝片、铜片、铁片、不锈钢片及铝镁合金片其中任一者。

6.如权利要求1所述的复合壳体结构，其特征在于，该阳极薄膜镀层采用溅镀制成的镀层。

7.如权利要求1所述的复合壳体结构，其特征在于，该导电体为金属材质导电体。

8.如权利要求1所述的复合壳体结构，其特征在于，该导电体形成方式采用电镀制程、溅镀制程、涂布方式及压合方式其中任一者。

9.如权利要求1所述的复合壳体结构，其特征在于，该导电体采用铝、铜、铜加镍、铜加不锈钢、铝箔及铜箔其中任一者。

10.如权利要求1所述的复合壳体结构，其特征在于，该金属片与该壳体结合时，该金属片内侧的阳极薄膜镀层与该导电体的间隔距离在0.1mm以下，且可贴附一导电双面胶带于该阳极薄膜镀层与该导电体之间。

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