CN201230416Y - 复合壳体改良结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种复合壳体改良结构，为一可隔绝及释放静电荷的复合壳体改良结构，该复合壳体改良结构包括一壳体、一金属片、一导电体以及一导电片。该壳体包括一上壳及一下壳，而该上壳具有至少一孔洞，且该上壳与下壳相互结合形成一容置空间。该金属片贴附于该壳体的上壳外部，且该金属片外侧及内侧各镀有一不导电的阳极薄膜镀层。该导电体贴附于该金属片内侧的阳极薄膜镀层上且对应于该上壳的孔洞。该导电片设置于该壳体的上壳内部，而该导电片穿过该上壳的孔洞与该导电体接触形成电性相通。由此而使本实用新型具有低电压时隔绝、高电压时释放静电荷以及提高静电荷的传导效率的效用。

Description

复合壳体改良结构
技术领域
本实用新型涉及一种复合壳体改良结构，特别是指一种具有可隔绝及释放静电荷的复合壳体改良结构，而适用于各式电子产品或类似结构。
背景技术
当静电荷累积至一定程度时，即会产生静电放电(E1ectrostaticDischarge，ESD)，在放电的瞬间会产生大电流，造成电子元件或电子系统受到破坏。这种破坏会导致电子产品操作错误，甚至内部元件烧毁，影响电子产品的可靠度。因此，对于静电放电的防护，向来都是各项电子产品业者所关注的问题，特别是对于可携式的电子产品，由于它们常会被携带到各地方使用，但是这些地方绝大部份并无静电防护措施，所以受到静电破坏的机会大增。
以往，对于静电放电的防护，是针对可能产生静电的人员、机器设备、材料以及环境进行控管。然而，对静电累积的控制亦仅止于工作场合。为了防患未然，最好在电子产品中加入具有防患静电放电破坏的装置。
现有的静电放电防护装置是在电子产品中设计一静电放电防护电路，利用电流传导的原理，提供静电放电电流路径，将电流传导至接地处，然而，静电放电防护电路的设计，固然有其一定的功效，但是如果电路设计不良，对于微弱的静电荷在感应上有落差或是遗漏，该静电荷将影响电子元件的正常运作，甚至导致电子产品丧失某些功能。
发明内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种复合壳体改良结构，通过金属片上镀有阳极薄膜镀层，以具有低电压时隔绝静电荷的效用，且该阳极薄膜镀层极薄，高电压时，静电荷便能穿过而到达导电体，再经由导电片传导至系统的接地而被释放掉，以具有高电压时释放静电荷的效用，进而增加本实用新型的实用性与进步性。
本实用新型的次一目的在于，提出一种复合壳体改良结构，通过孔洞以提供导电片与导电体互相接触形成电性相通，进而增加本实用新型的进步性，又该导电片可为各式金属材料，进而增加本实用新型的变化性。
本实用新型的再一目的在于，提出一种复合壳体改良结构，通过导电体的面积可适度地调整加大，以提高静电荷的传导效率，更而增加本实用新型的实用性。
为达上述目的，本实用新型提供一种复合壳体改良结构，包括：一壳体，该壳体包括一上壳及一下壳，而该上壳具有至少一孔洞，且该上壳与下壳相互结合形成一容置空间；一金属片，该金属片贴附于该壳体的上壳外部，且该金属片外侧及内侧各镀有一不导电的阳极薄膜镀层；一导电体，该导电体贴附于该金属片内侧的阳极薄膜镀层上且对应于该上壳的孔洞；以及一导电片，该导电片设置于该壳体的上壳内部，而该导电片穿过该上壳的孔洞与该导电体接触形成电性相通。
本实用新型具有以下有益技术效果：
1、本实用新型通过金属片上镀有阳极薄膜镀层，以具有低电压时隔绝静电荷的效用，且该阳极薄膜镀层极薄，高电压时，静电荷便能穿过而到达导电体，再经由导电片传导至系统的接地而被释放掉，以具有高电压时释放静电荷的效用，进而增加本实用新型的实用性与进步性。
2、本实用新型通过孔洞以提供导电片与导电体互相接触形成电性相通，进而增加本实用新型的进步性，又该导电片可为各式金属材料，进而增加本实用新型的变化性。
3、本实用新型通过导电体的面积可适度地调整加大，以提高静电荷的传导效率，更而增加本实用新型的实用性。
为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，只是所附图式仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。
附图说明
图1为本实用新型实施例的立体图；
图2为本实用新型实施例的元件分解图；
图3为本实用新型实施例的局部剖面示意图；
图4为本实用新型实施例的局部放大图；
图5为本实用新型实施例的立体部分分解图；
图6为本实用新型实施例的使用状态示意图。
图中符号说明
10     壳体
11     上壳
12     下壳
13     孔洞
20     金属片
21     外侧
22     内侧
23     阳极薄膜镀层
30     导电体
40     导电片
50     电池组
60   接地
70   笔记本电脑
具体实施方式
请参阅图1至图2所示，为本实用新型实施例的立体图及元件分解图。本实用新型的复合壳体改良结构包括：一壳体10、一金属片20、一导电体30以及一导电片40。
该壳体10为塑料材质壳体，且该壳体10包括一上壳11及一下壳12，而该上壳11具有至少一孔洞13(本实施例为一个，实际使用时亦可为多个)，且该上壳11与下壳12相互结合形成一容置空间。
该金属片20为金属材质，可为铝片、铜片、铁片及不锈钢片其中任一者。该金属片20贴附于该壳体10的上壳11外部，且该金属片20外侧21及内侧22各镀有一不导电的阳极薄膜镀层23，该阳极薄膜镀层23为采用溅镀制程而在金属片20表面形成的镀膜，且该阳极薄膜镀层23均匀且极薄(厚度约数十至数百μm)。该金属片20外侧21的阳极薄膜镀层23用以隔绝外来的静电荷传入金属片20；该金属片20内侧22的阳极薄膜镀层23用以隔绝金属片20的静电荷传入壳体10。
该导电体30为导电布，用以传导来自金属片20上的静电荷，该导电体30贴附于该金属片20内侧22的阳极薄膜镀层23上，且对应于该上壳11的孔洞13，若导电体30接收阳极所传导的电荷面积不够或电流流经路线过长，则可将导电体30的面积适度地调整加大，加大的方式为长度加长、宽度加宽、或两者同时并行等。
该导电片40为金属材质，可为铝片、铜片、铁片及不锈钢片其中任一者。该导电片40采用热熔方式(亦可为贴合或其它方式)设置于该壳体10的上壳11内部，而该导电片40穿过该上壳11的孔洞13与该导电体30接触形成电性相通。
为进一步说明本实用新型的电荷传导原理及路径，请参阅图3及图4所示，为本实用新型实施例的局部剖面示意图及该图A的局部放大图，该导电片40设置于上壳11内部，且受两端挤压而略呈弧形后穿过该孔洞13与导电体30接触形成电性相通，可接收来自金属片20的静电荷。
请参阅图5所示，为本实用新型实施例的立体部分分解图。该壳体10内容置一电池组50(本实施例为3颗，实际上使用时亦可为一颗或多颗)，该电池组50采用串联(亦可为并联)而且电性相通。将一金属片20贴附于该壳体10外部以形成导电体30与壳体10内部的导电片40互相接触，而且该金属片20内侧的阳极薄膜镀层23极薄，静电荷在高电压时(即电荷量较多时)，利用高压跳电原理自金属片20穿过阳极薄膜镀层23，经由导电体30而转移至导电片40上。
请参阅图6所示，为本实用新型实施例的使用状态示意图，将该壳体10结合于笔记本电脑70上，并使导电片40与笔记本电脑70的系统的接地60相互连接形成电性相通，因此，静电荷可自导电片40传导至系统的接地60而释放掉。
本实用新型的复合壳体改良结构的特点在于：通过金属片20外侧21的阳极薄膜镀层23可隔绝外来的静电荷传入金属片20；金属片20内侧22的阳极薄膜镀层23低电压时可隔绝金属片20的静电荷传入壳体10，以具有隔绝静电荷的效用，进而增加本实用新型的进步性。通过金属片20贴附于壳体10的上壳11外部，该上壳11内部设有导电片40并穿过孔洞13与金属片20内侧的导电体30接触，以具有高电压时释放静电荷的效用，进而增加本实用新型的实用性。通过孔洞13以提供导电片40与导电体30互相接触形成电性相通，进而增加本实用新型的进步性，又该导电片40可为各式金属材料，进而增加本实用新型的变化性。通过导电体30的面积可适度地调整加大，以提高静电荷的传导效率，更而增加本实用新型的实用性。总合而言，本实用新型具有低电压时隔绝、高电压时释放静电荷以及提高静电荷的传导效率的效用，确具有实用性与进步性。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的保护范围，举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为之等效结构变化，均理同包含于本实用新型的范围内。

Claims (9)

1.一种复合壳体改良结构，其特征在于，包括：
一壳体，该壳体包括一上壳及一下壳，而该上壳具有至少一孔洞，且该上壳与下壳相互结合形成一容置空间；
一金属片，该金属片贴附于该壳体的上壳外部，且该金属片外侧及内侧各镀有一不导电的阳极薄膜镀层；
一导电体，该导电体贴附于该金属片内侧的阳极薄膜镀层上且对应于该上壳的孔洞；以及
一导电片，该导电片设置于该壳体的上壳内部，而该导电片穿过该上壳的孔洞与该导电体接触形成电性相通。
2.如权利要求1所述的复合壳体改良结构，其特征在于，该壳体为塑料材质壳体。
3.如权利要求1所述的复合壳体改良结构，其特征在于，该金属片采用铝片、铜片、铁片、不锈钢片及铝镁合金片中任一者。
4.如权利要求1所述的复合壳体改良结构，其特征在于，该阳极薄膜镀层采用溅镀制成。
5.如权利要求1所述的复合壳体改良结构，其特征在于，该导电体为一导电布。
6.如权利要求1所述的复合壳体改良结构，其特征在于，该导电体的面积做适度的调整加大。
7.如权利要求1所述的复合壳体改良结构，其特征在于，该导电片为金属材质。
8.如权利要求1所述的复合壳体改良结构，其特征在于，该导电片采用铝片、铜片、铁片及不锈钢片其中任一者。
9.如权利要求1所述的复合壳体改良结构，其特征在于，该导电片采用热熔方式设置于上壳内部。
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