CN201222492Y - 固定装置及其系统 - Google Patents

Abstract

一种固定装置及其系统，该固定装置至少包括：工作基台、二定位机构以及固定机构。其中二定位机构位于工作基台的顶面，作为固定一承载盒的定位基准。至于固定机构则以基座固接在工作基台底面，且基座在凸伸于工作基台之外的部分穿设有容置空间，容置空间中设有至少二导杆，而至少二导杆穿设在活动固定机构与二弹性组件中，且此活动固定机构同时与承载盒的二侧面接触，其中活动固定机构底面还设有连杆，此连杆穿设在枢接于基座底面的作动杆的导槽中。

Description

固定装置及其系统

技术领域

本实用新型涉及一种固定装置，特别涉及一种用来固定集成电路(Integrated Circuit；IC)芯片承载盒(Tray)的装置。

背景技术

随着微机电生产制造技术的进步，故在半导体工业中，产品的尺寸有越来越小的趋势，同时精密度的要求也越来越高，因此几乎所有的工艺均以自动化方式加以实施。

在自动化生产工艺中，每一个工艺与工艺之间，经常需针对半成品作搬运的动作，将半成品由负责执行当下的工艺阶段的设备搬运到下个工艺阶段的设备，以进行下一个工艺。由于半导体产品普遍都具有体积尺寸小的特点，为了搬运的效率以及方便考虑，通常会以批次方式加以搬运，亦即将多个半导体产品(例如芯片)置放在一承载盒中，再以自动化的机器搬运此承载盒，将此承载盒置放在定位上，以固定装置固定此承载盒，接着再以自动化机器手臂一一取出承载盒中的半导体产品，以进行后续的相关工艺。

一般所采用的固定装置以旋转气缸作为固定承载盒的动力来源，而旋转气缸主要特征在于其作动组件绕着某一旋转中心作转动。因此，利用旋转气缸作为固定承载盒的动力源的固定装置，在配置此固定装置时，需考虑其作动组件转动前后的位置变异，而转动属于二维的动作，故在配置时的定位上远较一维的动作复杂。

因此，需要设计一种具有新式结构的固定装置，以减少采用旋转气缸的固定装置在配置上所造成的复杂度。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种固定装置，利用常见的弹性组件、连杆机构及其它组件，组成前述的固定装置，以减少采用旋转气缸的固定装置在配置上所造成的复杂度。

本实用新型的另一目的在于提供一种固定系统，将前述的固定装置适当地配置在一工作基台上，为此可同时固定多个集成电路芯片承载盒。

根据本实用新型的一实施例，提供一种固定装置，用来固定至少具有依序邻接的第一至第四侧面的集成电路芯片承载盒，其中固定装置至少包括：工作基台、二定位机构、以及固定机构。其中二定位机构位在工作基台的顶面，此二定位机构分别与集成电路芯片承载盒的第一侧面及第二侧面相接触，以此作为固定集成电路芯片承载盒的定位基准。固定机构还至少包括：基座、至少二导杆、活动固定机构、至少二弹性组件、以及作动杆。其中基座固接在工作基台的底面，且凸伸于工作基台之外，而凸伸于工作基台之外的基座部分还穿设有容置空间。前述的至少二导杆互相平行地设置在容置空间中。而活动固定机构则至少设有二穿孔，且前述的导杆分别穿设在此些穿孔中，并且，活动固定机构同时与集成电路芯片承载盒的第三侧面与第四侧面接触，而活动固定机构的底面还设有连杆。至少二弹性组件分别套设在至少二导杆上。至于作动杆则枢接在基座的底面且凸伸于基座之外，其中位在基座的底面下的作动杆部分更设有导槽，且活动固定机构的连杆穿设在导槽中。

根据本实用新型的一实施例，提供一种固定系统，可同时固定多个集成电路芯片承载盒，而每个集成电路芯片承载盒至少包含有依序邻接的第一至第四侧面，其中固定系统至少包括：工作基台、多个定位机构、以及多个固定机构。其中多个定位机构位在工作基台的顶面，每个集成电路芯片承载盒的第一侧面及第二侧面对应接触前述定位机构的其中二者，为此以作为固定每个集成电路芯片承载盒的定位基准。至于多个固定机构则分别固接在工作基台的底面，且每个固定机构凸伸于工作基台之外，其中每个固定机构至少包括：基座、至少二导杆、活动固定机构、至少二弹性组件、以及作动杆。基座固接在工作基台的底面，并凸伸于工作基台之外，而凸伸于工作基台之外的基座部分还穿设有容置空间。而至少二导杆互相平行地设置在容置空间中。活动固定机构则设有至少二穿孔，前述导杆则分别穿设在此些穿孔中，而每个活动固定机构分别同时与每个集成电路芯片承载盒的第三侧面与第四侧面接触，其中活动固定机构的底面还设有连杆。至于至少二弹性组件则分别套设在前述的至少二导杆上。作动杆枢接在基座的底面，并凸伸于基座之外，其中位在基座的底面下的作动杆部分还设有导槽，且活动固定机构的连杆穿设在此导槽中。

因此，应用本实用新型的实施例的优点和效果为减少固定装置配置上的复杂度，也因此可减少配置的工作时间，亦即降低时间成本。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的固定装置的立体示意图；

图2为图1所示的固定机构的爆炸示意图；

图3为本实用新型另一实施例的固定系统的俯视图。

其中，附图标记

100：固定装置            102：工作基台

104：定位机构            106：固定机构

108：基座                110：导杆

112：活动固定机构        114：弹性组件

116：作动杆              118：容置空间

120：穿孔                122：连杆

124：导槽                126：缺口

128：螺孔                130：螺孔

132：穿孔                134：螺孔

136：凹陷部              138：柱状体

140：穿孔                142：穿孔

200：集成电路芯片承载盒  202：侧面

204：侧面                206：侧面

208：侧面                300：固定系统

302：工作基台            304：承载部中间承载面

306：缺口

具体实施方式

请参照图1，其为本实用新型的一实施例的固定装置的立体示意图。其中固定装置100至少包括：工作基台102、至少二定位机构104、以及固定机构106。在本实施例中，工作基台102实质上为一平板状结构，且于中间承载面主要部分还设有一缺口126，此缺口126主要功能为了使置放集成电路芯片承载盒200的自动化设备在操作上更为便利。另外，在本实施例中，集成电路芯片承载盒200外围的形状实质为一矩形，集成电路芯片承载盒200至少包括有依序邻接的侧面202、侧面204、侧面206、以及侧面208。在其它实施例中，集成电路芯片承载盒200外围的形状并不局限于矩形，亦可为其它的几何形状。

如图1所示，二定位机构104位在工作基台102的顶面上，此二定位机构104分别与集成电路芯片承载盒200的侧面202及侧面204相接触，以作为固定集成电路芯片承载盒200的定位基准。因为平面具有二个方向的自由度，故在定位上，需要至少二个定位机构104来作为定位用的基准。在本实施例中，在每个方向上的定位机构104分别由二个圆柱状的柱状体所组成，全部共有四个圆柱状的柱状体位在工作基台102的顶面上，此四个圆柱状的柱状体以二个为一组分别与集成电路芯片承载盒200的侧面202及侧面204相接触。在其它实施例中，每个定位机构104至少应包括一个柱状体，至于柱状体的形状以及数量，可根据所欲固定的集成电路芯片承载盒200的几何外型及尺寸大小作调整。在又一实施例中，定位机构104亦可采用其它的结构，并不局限在柱状体的结构。

请一并参照图1及图2，其中图2为图1所示的固定机构的爆炸示意图。固定机构106至少包括：基座108、至少二导杆110、活动固定机构112、至少二弹性组件114、以及作动杆116。如图1所示，基座108固定地接合在工作基台102的底面，而基座108的其中一部分凸伸于工作基台102的范围之外，同时在凸伸于工作基台102的范围之外的基座108的部分设有容置空间118，其中容置空间118由基座108的顶面贯穿延伸至基座108的底面。容置空间118的主要功能用以设置前述的导杆110、活动固定机构112、弹性组件114、以及作动杆116。在本实施例中，由基座108其上的二螺孔130以及工作基台102上的二螺孔128，再配合锁固螺丝将基座108接合在工作基台102上。在其它实施例中，亦可采用如焊接等其它接合方式将基座108与工作基台102接合。

而至少二导杆110则位在容置空间118中，其中此二导杆110互相平行。在一较佳实施例中，此二导杆110的中心轴亦可与基座108的顶面平行。在本实施例中，于容置空间118中设有二导杆110。而在其它实施例中，当与导杆110搭配的活动固定机构112尺寸较大时候，可追加导杆110的设置数量。其中导杆110最少的设置数量为二个，其主要原因在于避免后续即将叙述的套设于其上的活动固定机构112以导杆110中心轴作旋转。如图2所示，在本实施例中，基座108的侧面还设置有二穿孔132，邻接二穿孔132的顶面则设有二螺孔134，形成容置空间118的其中一侧面更设有二凹陷部136，其中二螺孔134分别由基座108的顶面贯穿至二穿孔132。二导杆110的一端分别穿设在二穿孔132中，且二导杆110的另一端分别容置在二凹陷部136中，将二螺丝分别锁附至二螺孔134中，为此将二导杆110设置于容置空间118中。在其它实施例中，可利用其它固接方式将导杆110设置于容置空间118中。

请参照图2，在本实施例中，活动固定机构112包括二个互相结合的长方体的块状结构，此些长方体形成阶梯状的结构，并于此阶梯状结构的较高顶面上设有二个圆柱状的柱状体138。此二个柱状体138可分别与集成电路芯片承载盒200的侧面206及侧面208作接触，并与前述的二定位机构104搭配，将集成电路芯片承载盒200夹设固定在工作基台102的顶面上，如图1所示。而活动固定机构112还至少设有二穿孔120，此二穿孔120配合前述的至少二导杆110而实质平行地设在邻近于活动固定机构112的底面之处。活动固定机构112以此至少二穿孔120分别套设住前述的至少二导杆110，使得活动固定机构112能够沿着导杆110作移动。此一设计的优点是将活动固定机构112作动的自由度由采用旋转气缸的固定装置的二维自由度降低成为一维的自由度，因此能够减少在配置上所造成的复杂度以及所需花费的时间。在其它实施例中，形成本实施例的活动固定机构112的长方体块状结构，以及二个圆柱状的柱状体138的结构可以其它几何形状的结构代替，仅需能够同时与集成电路芯片承载盒200的侧面206及侧面208作接触，将集成电路芯片承载盒200夹设固定在工作基台102的顶面上即可。

另外，在活动固定机构112的底面，还设有连杆122。在本实施例中，连杆122为一圆柱体，在其它实施例中，连杆122亦可以其它外型的柱状结构替代。连杆122主要功能与作动杆116作接合，使得作动杆116能够推动活动固定机构112沿着导杆110作直线往复运动，其中连杆122与作动杆116的详细接合情况以及作动杆116如何使活动固定机构112作动将于后续详细说明。

请参照图2，在本实施例中，前述的弹性组件114为圈型弹簧，此二圈型弹簧分别套设在至少二导杆110上。弹性组件114的二端分别与活动固定机构112及基座108的容置空间118的一内侧面作接触。当活动固定机构112如图1所示将集成电路芯片承载盒200夹设固定在工作基台102的顶面上时，弹性组件114的圈型弹簧处于压缩状态，利用弹性组件114的回弹力将集成电路芯片承载盒200夹固在工作基台102上。

请参照图2，作动杆116以枢接方式接合在固定机构106的基座108底面，而作动杆116其中有部分凸伸于基座108之外，另一部分则位在基座108的底面。在本实施例中，作动杆116利用其上的穿孔140与基座108上穿孔142搭配接合组件而枢接在基座108的底面。作动杆116位在基座108的底面下的部分设有导槽124，而导槽124将前述的活动固定机构112底面的连杆122套设于其中。当作动杆116凸伸于基座108之外的部分受到推力作用时，作动杆116则利用杠杆原理并通过活动固定机构112底面的连杆122带动活动固定机构112沿着导杆110移动，使得活动固定机构112远离集成电路芯片承载盒200的侧面206及侧面208，以利其它自动化设备将集成电路芯片承载盒200搬离工作基台102。当另一集成电路芯片承载盒200置放于工作基台102的顶面时，取消前述的推力，则弹性组件114的回弹力将活动固定机构112推向集成电路芯片承载盒200，使得活动固定机构112同时与集成电路芯片承载盒200的侧面206及侧面208接触，将集成电路芯片承载盒200夹固于工作基台102的顶面。另外，前述作动杆116的推力来源可由直推型气压缸或油压缸提供。

请参照图3，其为本实用新型另一实施例的固定系统的俯视图。固定系统300至少包括：工作基台302、多个定位机构104、以及多个固定机构106。工作基台302可同时置放多个集成电路芯片承载盒子200，且其中多个定位机构104以二个为一组分别与其中一集成电路芯片承载盒200的其中二侧面相接触，以作为固定每一集成电路芯片承载盒200的定位基准。而多个固定机构106则分别固接在工作基台302的底面，每一固定机构106凸伸于工作基台302之外，且此些固定机构106依据工作基台302上的集成电路芯片承载盒200承载区而配置在工作基台302的周围。在本实施例中，固定系统300类似于前述的固定装置100，二者主要差异在于，固定系统300可同时固定多个集成电路芯片承载盒200，而固定装置100则一次仅能够固定一个集成电路芯片承载盒200，因应此一差异，相对于固定装置100的工作基台102，固定系统300的工作基台302在尺寸上需作调整。在本实施例中，工作基台302为一类似十字型的平板状结构，可同时承载四个集成电路芯片承载盒200，且每个承载部位中间承载面304主要部分还设有一缺口306，此缺口306主要功能如前所述，为了使置放集成电路芯片承载盒200的自动化设备在操作上更为便利。在其它实施例中，工作基台302的几何形状亦可配合其它设备作调整，不局限在本实施例所揭示的形状。要特别说明的是，固定系统300中所包含的多个定位机构104以及多个固定机构106，相同于前述固定装置100中所包含的至少二定位机构104以及固定机构106，故固定系统300中的定位机构104以及固定机构106的配置与组成即不再详细说明。

可理解的是，本实用新型所讨论的装置包含有现有的结构，由于这些现有结构和步骤为此技术领域所已知，故只会以一般程度的细节来讨论。再者，为了方便及举例起见，重复使用参考符号于图中，然而，此重复并非代表图式中的特征或步骤的任何必要结合。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种固定装置，用来固定一集成电路芯片承载盒，该集成电路芯片承载盒至少包含有依序邻接的一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面、以及一第四侧面，其特征在于，该固定装置至少包括：

一工作基台；

二定位机构，位在该工作基台的顶面，该些定位机构分别与该第一侧面及该第二侧面相接触；以及

一固定机构，至少包括：

一基座，固接在该工作基台的底面，且凸伸于该工作基台之外，而凸伸于该工作基台之外的该基座的部分还穿设有一容置空间；

至少二导杆，该些导杆互相平行地设置在该容置空间中；

一活动固定机构，设有至少二穿孔，该些导杆分别穿设在该些穿孔中，且该活动固定机构同时与该集成电路芯片承载盒的该第三侧面与该第四侧面接触，其中该活动固定机构的底面还设有一连杆；

至少二弹性组件，分别套设在该些导杆上；以及

一作动杆，枢接在该基座的底面，且凸伸于该基座之外，其中位在该基座的底面下的该作动杆的部分还设有一导槽，且该连杆穿设在该导槽中。

2.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，每一该些定位机构由至少一柱状体所组成。

3.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，该活动固定机构还至少包括二个柱状体，且该活动固定机构以该些柱状体分别与该集成电路芯片承载盒的该第三侧面与该第四侧面接触。

4.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，该活动固定机构中的该连杆为一圆柱体。

5.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，每一该至少二弹性组件为一圈状弹簧。

6.一种固定系统，可同时固定数个集成电路芯片承载盒，每一该些集成电路芯片承载盒至少包含有依序邻接的一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面、以及一第四侧面，其特征在于，该固定系统至少包括：

一工作基台；

数个定位机构，位在该工作基台的顶面，每一该些集成电路芯片承载盒的该第一侧面及该第二侧面对应接触该些定位机构的二者；以及

数个固定机构，固接在该工作基台的底面且分别对应于该些集成电路芯片承载盒，每一该些固定机构凸伸于该工作基台之外，其中每一该些固定机构至少包括：

一基座，固接在该工作基台的底面，且凸伸于该工作基台之外，而凸伸于该工作基台之外的该基座的部分还穿设有一容置空间；

至少二导杆，该些导杆互相平行地设置在该容置空间中；

一活动固定机构，设有至少二穿孔，该些导杆分别穿设在该些穿孔中，且该活动固定机构同时与对应的该些集成电路芯片承载盒的该第三侧面与该第四侧面接触，其中该活动固定机构的底面还设有一连杆；

至少二弹性组件，分别套设在该些导杆上；以及

一作动杆，枢接在该基座的底面，且凸伸于该基座之外，其中位在该基座的底面下的该作动杆的部分还设有一导槽，且该连杆穿设在该导槽中。

7.根据权利要求6所述的固定系统，其特征在于，每一该些定位机构由至少一柱状体所组成。

8.根据权利要求6所述的固定系统，其特征在于，每一该些固定机构的该活动固定机构还至少包括二个柱状体，且该活动固定机构以该些柱状体分别与对应的该些集成电路芯片承载盒的该第三侧面与该第四侧面接触。

9.根据权利要求6所述的固定系统，其特征在于，每一该些固定机构的该活动固定机构中的该连杆为一圆柱体。

10.根据权利要求6所述的固定系统，其特征在于，每一该至少二弹性组件为一圈状弹簧。

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