CN201210488Y - 一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟 - Google Patents

一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟 Download PDF

Info

Publication number
CN201210488Y
CN201210488Y CNU2008200883739U CN200820088373U CN201210488Y CN 201210488 Y CN201210488 Y CN 201210488Y CN U2008200883739 U CNU2008200883739 U CN U2008200883739U CN 200820088373 U CN200820088373 U CN 200820088373U CN 201210488 Y CN201210488 Y CN 201210488Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
groove rod
utility
model
chips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2008200883739U
Other languages
English (en)
Inventor
张彩根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huzhou Dongke Electronics Quartz Co ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CNU2008200883739U priority Critical patent/CN201210488Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201210488Y publication Critical patent/CN201210488Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟。它包括对称设置的叉套管(1)，叉套管(1)两端的上方对称焊接有上槽棒(2)，叉套管(1)中部的下方焊接有支架(3)，支架(3)下方焊接有下槽棒(4)，上槽棒(3)和下槽棒(4)上设有倾斜角度对应的宽度不等的斜槽(5)，下槽棒(4)两端设有对称的挡板(6)。与现有技术相比，由于本实用新型摆放芯片的斜槽倾斜角度相对应，所以摆放在本实用新型上的芯片以同一个角度朝一个方向倾斜，可以很好的保证芯片与芯片之间的间隙要求，另外，由于斜槽的宽度不同，可以摆放厚度不同材料不同的芯片，以满足半导体生产的不同要求。以提高产品质量，适应半导体生产的需要。

Description

一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟
技术领域
本实用新型涉及一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟，属于半导体热处理用的载体。
背景技术
在半导体生产中，需要将半导体芯片放入热处理设备中进行处理。这就需要一种装载半导体芯片的载体，将半导体芯片放在载体上，再放入热处理炉进行处理。根据半导体生产的不同需求，有时需要将不同厚度的不同芯片放在同一个载体上并保证芯片与芯片之间的间距要求，但垂直摆放的芯片，由于芯片与芯片舟上的槽之间总是有间隙的，因此芯片就有可能朝左或右两个方向倾斜，不能保证芯片之间的间距要求，造成气流和热量不均匀，影响产品质量。因此就需要一种既可以摆放不同厚度的芯片又可以保证芯片与芯片之间间距的一种供半导体器件热处理用的芯片舟。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟，使不同厚度的不同芯片可以摆放在同一个芯片舟上，并保证各芯片之间的间距，以提高产品质量，适应半导体生产的需要，克服现有技术的不足。
本实用新型的技术方案。半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟的构成包括，对称设置的叉套管，叉套管两端的上方对称焊接有上槽棒，叉套管中部的下方焊接有支架，支架下方焊接有下槽棒，上槽棒和下槽棒上设有倾斜角度对应的宽度不等的斜槽，下槽棒两端设有对称的挡板。
上述的半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟中，所述的叉套管、支架、上槽棒、下槽棒和挡板均采用石英玻璃制成。
与现有技术相比，由于本实用新型摆放芯片的斜槽倾斜角度相对应，所以摆放在本实用新型上的芯片以同一个角度朝一个方向倾斜，可以很好的保证芯片与芯片之间的间隙要求，另外，由于斜槽的宽度不同，可以摆放厚度不同材料不同的芯片，以满足半导体生产的不同要求。以提高产品质量，适应半导体生产的需要。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的A-A剖视图；
图3是图1中B的局部放大图。
附图中的标记为：1-叉套管，2-上槽棒，3-支架，4-下槽棒，5-斜槽，6-挡板，7-芯片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
实施例。如图1和图2所示，半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟全部采用采用石英玻璃制成，它包括对称设置的叉套管1，叉套管1两端的上方对称焊接有上槽棒2，叉套管1中部的下方焊接有支架3，支架3下方焊接有下槽棒4，上槽棒3和下槽棒4上设有倾斜角度对应的宽度不等的斜槽5，下槽棒4两端设有对称的挡板6。
本实用新型的使用实例：
本实用新型主要是用于在芯片舟上倾斜的摆放不同厚度或不同材料的芯片7，所以在上槽棒3和下槽棒4上设有厚度不同的斜槽，摆放芯片时，为了保证每个芯片至少有一面与不同的芯片相邻，所以斜槽的宽度不等，宽斜槽用于摆放厚的芯片7，窄斜槽用于摆放薄的芯片7。为了保证芯片7摆放时朝同一个方向倾斜，在上槽棒3和下槽棒4上对应的槽倾斜角度一致，由于每个芯片均是倾斜摆放的，所以只要保证了斜槽5的间距，就可保证各芯片7之间的间隙，有利于保证芯片在热处理炉中的热量均匀分布和气流的对流一致性，以满足生产的技术要求，保证产品质量。将芯片在半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟上摆放好之后，将本实用新型和装在本实用新型的半导体芯片7一起装入半导体芯片热处理炉中进行热处理，处理完毕之后，再将本实用新型和装在本实用新型上的半导体芯片一同从热处理炉中取出。由于热处理炉中的温度很高，在装载或取出本实用新型的半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟时，可借助其它物体或采用机械手穿在叉套管1中进行操作。

Claims (2)

1、一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟，其特征在于：它包括对称设置的叉套管(1)，叉套管(1)两端的上方对称焊接有上槽棒(2)，叉套管(1)中部的下方焊接有支架(3)，支架(3)下方焊接有下槽棒(4)，上槽棒(3)和下槽棒(4)上设有倾斜角度对应的宽度不等的斜槽(5)，下槽棒(4)两端设有对称的挡板(6)。
2、根据权利要求1所述的半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟，其特征在于：所述的叉套管(1)、支架(3)、上槽棒(2)、下槽棒(4)和挡板(6)均采用石英玻璃制成。
CNU2008200883739U 2008-06-13 2008-06-13 一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟 Expired - Fee Related CN201210488Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200883739U CN201210488Y (zh) 2008-06-13 2008-06-13 一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200883739U CN201210488Y (zh) 2008-06-13 2008-06-13 一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201210488Y true CN201210488Y (zh) 2009-03-18

Family

ID=40481225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2008200883739U Expired - Fee Related CN201210488Y (zh) 2008-06-13 2008-06-13 一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201210488Y (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110014333A (zh) * 2019-05-16 2019-07-16 江西宇瀚智慧装备科技有限公司 一种自动流体扫光机
CN110277469A (zh) * 2019-03-13 2019-09-24 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 一种太阳能电池的制绒花篮结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110277469A (zh) * 2019-03-13 2019-09-24 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 一种太阳能电池的制绒花篮结构
CN110014333A (zh) * 2019-05-16 2019-07-16 江西宇瀚智慧装备科技有限公司 一种自动流体扫光机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204264860U (zh) 一种石墨舟升降装置
CN203938720U (zh) 一种铜合金线材在线光亮退火装置
CN201210488Y (zh) 一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟
CN203837476U (zh) 一种新型太阳能电池片烧结炉辊道
CN205329210U (zh) 一种多晶铸锭炉
CN102064233A (zh) 面接触式石英舟
CN202022979U (zh) 大容量石墨舟
CN204356221U (zh) 一种可调节的l型管类退火治具
CN204434771U (zh) 一种多晶硅铸锭炉坩埚护板装置
CN203187552U (zh) 浮法玻璃退火窑c区冷却结构
CN204690072U (zh) 圈状工件热处理用料车
CN204916453U (zh) 生产手机膜用钢化架
CN205593381U (zh) 节能型推板窑的全纤维窑顶结构及发热元件安装结构
CN205035434U (zh) 高速钢薄片刀具热处理工具
CN204690070U (zh) 管状工件热处理架
CN206782796U (zh) 一种玻璃瓶制造中递送机的拨瓶爪
CN201887030U (zh) 一种石英舟托
CN206853735U (zh) 一种用于辅助基底溶剂热生长的支架
CN106544492A (zh) 一种齿轮淬火装置
CN209468306U (zh) 一种强制对流平弯两用玻璃钢化炉
CN203249483U (zh) 干燥板
CN207079301U (zh) 多晶硅铸锭及铸锭单晶用坩埚
CN202217694U (zh) 一种石英舟
CN216890116U (zh) 一种碳碳高温石墨化炉
CN202786502U (zh) 一种多晶铸锭炉用组合盖板

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Effective date of registration: 20091014

Pledge (preservation): Pledge

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Effective date of registration: 20091014

Pledge (preservation): Pledge

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20101216

Granted publication date: 20090318

Pledgee: Nanxun branch of Huzhou commercial bank

Pledgor: Zhang Caigen

Registration number: 2009330000626

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: Oblique slot composite chip boat for heat processing semi-conductor device

Effective date of registration: 20110517

Granted publication date: 20090318

Pledgee: Bank of Huzhou, Limited by Share Ltd, Nanxun branch

Pledgor: Zhang Caigen

Registration number: 2011990000180

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: HUZHOU DONGKE ELECTRONICS QUARTZ Co.,Ltd.

Assignor: Zhang Caigen

Contract record no.: 2011330001175

Denomination of utility model: Oblique slot composite chip boat for heat processing semi-conductor device

Granted publication date: 20090318

License type: Exclusive License

Record date: 20110923

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HUZHOU DONGKE ELECTRONICS QUARTZ CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: ZHANG CAIGEN

Effective date: 20120316

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20120316

Address after: 313009 west side of Feng Lu, Nanxun Economic Development Zone, Huzhou, Zhejiang

Patentee after: HUZHOU DONGKE ELECTRONICS QUARTZ Co.,Ltd.

Address before: 313009 west side of Feng Lu, Nanxun Economic Development Zone, Huzhou, Zhejiang

Patentee before: Zhang Caigen

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090318

Termination date: 20140613

EXPY Termination of patent right or utility model