CN201194227Y - 一种整流二极管 - Google Patents

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陈建华
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Abstract

本实用新型提供了一种整流二极管，由焊片将芯片焊接其中组成组件A，再在该组件的两端烧结引线，并在引线上加封环氧树脂封盖将由焊片、和芯片组成的组件A封在其中构成，所述引线的焊接端面为突出的正八角形或正十二角形。上述结构采用通过在引线焊接端面变突出的端面，增加两个引线钉头间芯片外围有效空间，有效减少酸、高纯水、PI胶与芯片接触时因表面张力形成的空白点，便于腐蚀、清洗、胶与台面的结合，形成致密的保护层。

Description

一种整流二极管
技术领域
本实用新型涉及一种整流二极管。
背景技术
由于随着半导体材料硅资源的日益紧缺，晶体硅太阳能电池正在飞速发展，对硅需求急剧增加，而整流二极管的应用需求依然日趋增加，对二极管的反向耐压也提高了要求，二极管芯片也逐渐以变薄的形式降低硅片的损耗，因此对普通的整流二极管的稳定性等提出了新的要求，需要以一种更为理想的结构来弥补降低硅片厚度的缺陷。
实用新型内容
本实用新型提供了一种性能稳定的整流二极管。
为了解决以上技术问题，本实用新型提供的一种整流二极管，由焊片将芯片焊接其中组成组件A，再在该组件的两端烧结引线，并在引线上加封环氧树脂封盖将由焊片、和芯片组成的组件A封在其中构成，所述引线的焊接端面为突出的正八角形或正十二角形。
以上结构的优点在于：上述结构采用通过在引线焊接端面变突出的端面，增加两个引线钉头间芯片外围有效空间，有效减少酸、高纯水、PI胶与芯片接触时因表面张力形成的空白点，便于腐蚀、清洗、胶与台面的结合，形成致密的保护层。四角与六角钉头能有效解决胶固化后因胶收缩造成的芯片尖角处胶的减薄厚度，减少尖端放电的机率，从而提升了的产品的可靠性及优品率；尤其在大功率、高温性能要求很高的彩电彩显行频线路中效果非常明显。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的引线正八角形焊接端面；
图3为本实用新型的引线正十二角形焊接端面。
具体实施方式
如图1所示，先在一对焊片1之间夹四角形芯片3预焊成组件A，然后在该组件A的两端烧结引线4，所述引线4的焊接端面为突出的正八角形，如图2所示，在烧结时使芯片3的正方形端面与引线端面重合，加大有效焊接面积和两引线间的距离，胶固化后因胶收缩造成的芯片尖角处胶的减薄厚度，减少尖端放电的机率，而且使焊锡不会有堆积。
最后在引线4上加封环氧树脂封盖2，将由焊片1、芯片3组成的组件A封在其中构成。
为了能适应市场上的六角芯片，如图3所示，可以将引线的突出端面处理成正十二角形，其他结构和功能与上述的引线焊接端面为突出的正八角形相同。

Claims (1)

1.一种整流二极管，由焊片将芯片焊接其中组成组件A，再在该组件的两端烧结引线，并在引线上加封环氧树脂封盖将由焊片、和芯片组成的组件A封在其中构成，其特征在于：所述引线的焊接端面为突出的正八角形或正十二角形。
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