CN201112571Y - 一种导线与pcb板的连接结构 - Google Patents

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CN201112571Y CNU200720106146XU CN200720106146U CN201112571Y CN 201112571 Y CN201112571 Y CN 201112571Y CN U200720106146X U CNU200720106146X U CN U200720106146XU CN 200720106146 U CN200720106146 U CN 200720106146U CN 201112571 Y CN201112571 Y CN 201112571Y
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孙玉民
马剑锋
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Abstract

本实用新型公开了一种导线与PCB板的连接结构,包括导线和PCB板,其特征在于所述的导线对折打弯,在该打弯处形成焊接端后与所述的PCB板上开设的插件孔匹配连接。本实用新型的导线与PCB板的连接结构,采用对导线的插件端预成型的方法,改变PCB板插件孔的形状并与成型后的导线相匹配,与普通的导线与PCB板的连接结构相比,在相同条件下导线的承受的拉力和压力上有很大程度的提高。因此,本实用新型在提高产品的焊接可靠性方面有了很大的保障,提升了产品的稳定性,对改善产品的质量有极大的好处,且成型时操作简单,成本低,易于推广。

Description

一种导线与PCB板的连接结构
技术领域
本实用新型涉及一种导线与电路板(PCB板)的连接结构。
背景技术
在电子行业中,目前导线与焊接基板(PCB板)的连接普遍是采用直接插件或打铆钉插件后进行钎焊焊接。导线与PCB板直接连接的方法,会因导线承受的电流偏大或PCB与钎焊料和导线间的膨胀系数不同,而导致导线与PCB板间的连接产生疲劳,使产品的稳定性下降,最终会导致产品的失效。而现在采用的打铆钉连接的方法,虽然在产品的可靠性方面有了提升,但在产品的生产过程中增加了生产工序和成本,在钎焊的同时还要保证铆钉的焊接的可靠性,从而来保证导线与PCB板连接的可靠性。采用双面板的制造工艺时,因其本身的制造成本是普通PCB板的4~5倍,在CFL、EB和电子逆变器制造领域内基本不被采用。
发明内容
本发明要克服的是现有导线与PCB板的连接方法中存在的缺陷,提供一种新的导线与PCB板的连接结构,旨在解决目前CFL、EB和电子逆变器制造领中导线与PCB板连接的可靠性问题。
为了解决此问题本发明采用以下技术方案:一种导线与PCB板的连接结构,包括导线和PCB板,其特征在于所述的导线对折打弯,在该打弯处形成焊接端后与所述的PCB板上开设的插件孔匹配连接。
本实用新型的导线与PCB板的连接结构,采用对导线的插件端预成型的方法,改变PCB板插件孔的形状并与成型后的导线相匹配,与普通的导线与PCB板的连接结构相比,在相同条件下导线的承受的拉力和压力上有很大程度的提高。因此,本实用新型在提高产品的焊接可靠性方面有了很大的保障,提升了产品的稳定性,对改善产品的质量有极大的好处,且成型时操作简单,成本低,易于推广。
所述的导线是硬单股导线或加工后变硬的多股导线。所述的导线对折打弯的角度α为170°~180°。所述的导线的焊接端穿过所述的PCB板上的插件孔后露出PCB板底面的高度A为1.5~2.5毫米。
作为本发明的进一步改进,所述的导线在一次打弯处与末端之间还有二次打弯。所述的导线二次打弯角度β为135°~175°。所述的导线的二次打弯处与末端的距离B为0.5~1.0毫米。因而,本发明的导线与PCB板的连接结构,由于在对折成型后导线的截面积增加了1倍,与PCB板的连接面积增加了2倍以上,极大的改善了导线的机械性能。而对导线的二次打弯成型对导线与PCB板的连接起到了定位作用并增大了导线承受力。
作为本发明的再进一步改进,所述的PCB板上与导线配合的插件孔为腰形孔,孔的大小长为2d+a,宽为d+0.1~0.2mm,其中:d=导线线径,a=0.1-0.3mm。这种结构的孔形,能够更好地与导线配合。
本实用新型的导线与PCB板的连接结构,适用于任何PCB板与导线的连接,特别适用于EB、CFL和电子逆变器产品制造领域的PCB板与导线的连接。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是现有导线与PCB板直接插件连接的结构示意图。
图2是现有导线与PCB板铆钉连接的结构示意图。
图3本实用新型的导线成型后的结构示意图。
图4本实用新型的导线成型后与PCB板的连接结构示意图。
图5是拉力测试数据图。
图6是模拟受力测试图。
图中:1-PCB板,2-焊锡,3-导线,4-焊接端,5-插件孔,6-铜铂,7-铆钉,8-导线末端
具体实施方式
参照图1,在现有技术中,导线3的末端直接插入PCB板上开设的插件孔5内,在PCB板的底面上环绕插件孔5的外沿设有一铜铂环片6,然后对导线3进行焊接,焊锡2渗入插件孔5内,并与铜箔环片6良好地结合。
参照图2,是现有技术的另一种结构,在插件孔5处先打入铆钉7,再插入导线3并焊接定型。
上述现有技术的缺陷前面已经提到了,在此不再赘述。
参照图3、4,本实用新型的导线与PCB板的连接结构,先将导线3在距离末端2.5~3毫米处进行第一次对折打弯,打弯角度α为170°~180°,在打弯处形成焊接端4。然后在距离末端B=0.5~1.0毫米处进行第二次对折打弯,打弯角度β为135°~175°。经两次打弯后的导线形状如图3所示。
将上述成型的导线的焊接端4插入并穿过PCB板上的插件孔5,并且,焊接端4在穿过所述的PCB板上的插件孔5后露出PCB板底面的高度A为1.5~2.5毫米。
所述的PCB板1上与导线3配合的插件孔5为腰形孔,孔的大小长为2d+a,宽为d+0.1~0.2mm,其中:d=导线线径,a=0.1-0.3mm。
以UL1452#18导线和CEM-1基板作为试验对象,本实用新型的导线成型后与PCB板的连接结构与现有技术连接结构的各种试验数据对比如下:
1.导线拉力测试:测试结构参见表1和图5
表1(单位:牛顿)
  测试编号   1   2   3   4   5   6   拉力平均值
  直接连接结构   70   50   68   72   65   73   66.33
  铆钉连接结构   192   185   206   215   212   212   203.66
  本实用新型连接结构   220   230   216   222   238   226   225.33
2.导线模拟受力测试:测试结构参见表2和图6
表2(单位:圈)
  测试编号   1   2   3   4   5   6   拉力平均值
  直接连接结构   0.3   0.5   0.4   0.3   0.5   0.3   0.383333
  铆钉连接结构   3.5   4   3   4   5   3.5   3.833333
  本实用新型连接结构   5   3   4.5   4   5.5   6   4.666667
从以上的测试数据可以分析出,导线与PCB板的连接结构的不同,导线的受力情况存在明显的差异。本实用新型的导线与PCB板连接方式具有明显的优势。
采用本实用新型的导线与PCB板的连接结构的(PCB板)产品,在进行的高低温循环实验过程中,产品在300多个循环后未见失效。该高低温循环实验的过程如下:产品在仪器内在正常工作的情况下,从80℃下降到零下20℃时间为1小时,在零下20℃的环境下工作1小时,从零下20℃升到80℃时间为1小时,再在80℃的环境下工作1小时,4个小时的工作过程为1个循环。
应该理解到的是:上述实施例只是对本实用新型的说明,而不是对本实用新型的限制,任何不超出本实用新型实质精神范围内的发明创造,均落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1. 一种导线与PCB板的连接结构,包括导线(3)和PCB板(1),其特征在于所述的导线(3)对折打弯,在该打弯处形成焊接端(4)后与所述的PCB板(1)上开设的插件孔(5)匹配连接。
2. 如权利要求1所述的导线与PCB板的连接结构,其特征在于所述的导线(3)是硬单股导线或加工后变硬的多股导线。
3. 如权利要求1所述的导线与PCB板的连接结构,其特征在于所述的导线(3)对折打弯的角度(α)为170°~180°。
4. 如权利要求1所述的导线与PCB板的连接结构,其特征在于所述的导线(3)的焊接端(4)穿过所述的PCB板上的插件孔(5)后露出PCB板底面的高度(A)为1.5~2.5毫米。
5. 如权利要求1所述的导线与PCB板的连接结构,其特征在于所述的导线(3)在一次打弯处与末端之间还有二次打弯。
6. 如权利要求5所述的导线与PCB板的连接结构,其特征在于所述的导线(3)二次打弯角度(β)为135°~175°。
7. 如权利要求5所述的导线与PCB板的连接结构,其特征在于所述的导线(3)的二次打弯处与末端的距离(B)为0.5~1.0毫米。
8. 如权利要求1~7中任一项所述的导线与PCB板的连接结构,其特征在于所述的PCB板(1)上与导线(3)配合的插件孔(5)为腰形孔,孔的大小:长为2d+a,宽为d+0.1~0.2mm,其中:d=导线线径,a=0.1-0.3mm。
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