CN103700958A - 射频模组及其转接头、射频模组中转接头装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种射频模组及其转接头、射频模组中转接头安装方法，其中，本发明提供的转接头包括：转接头本体和设置于转接头本体一端的引出芯脚；其中，引出芯脚包括：与转接头本体相连的直段，和与直段相连的弯钩，弯钩的底端位于直段一侧。本发明提供的转接头，引出芯脚具有弯钩，且引出芯脚通过弯钩与印刷电路板的焊盘焊接，由于弯钩能够以弹性方式与焊盘接触，则减小了引出芯脚的焊接端与印刷电路板上对应焊盘出现错位的几率，进而提高了转接头的装配效率；同时，弯钩与焊盘接触时发生轻微形变，则增加了引出芯脚与焊盘的接触压力，有效保证了后续焊接的牢固性。

Description

射频模组及其转接头、射频模组中转接头装配方法

技术领域

本发明涉及转接头安装技术领域，更具体地说，涉及一种射频模组及其转接头、射频模组中转接头装配方法。

背景技术

在调谐器、调制器、双工器等射频模组上，转接头铆接在围框上。如图1所示，转接头13的引出芯脚131焊接在印刷电路板12上，印刷电路板12焊接在围框11内部，围框11通常为金属围框。其中，转接头13为F转接头、IEC转接头或者RCA转接头，转接头13的引出芯脚131呈L型，印刷电路板12上设置有焊盘，焊盘具有供引出芯脚131穿过的通孔。

如图2所示，射频模组中转接头13的装配方法具体为：1）装配好转接头13；2）将转接头13的引出芯脚131在指定位置打弯90°，即引出芯脚131呈L型；3）将打弯后的转接头13装入围框11内，并铆接在围框11上；4）在围框11内水平装配入已焊接好电器件的印刷电路板12，且使转接头13的引出芯脚131插入印刷电路板12上对应焊盘的通孔内；5）将印刷电路板12焊接在围框11上，并将引出芯脚131焊接在印刷电路板12上。其中，步骤2）中，通常在引出芯脚131伸出转接头13后在3-4mm的位置打弯90°；步骤3）中打弯后的引出芯脚131需要先插入围框11上的安装孔，然后定向，以使引出芯脚131打弯方向垂直向下，到位后再冲压使转接头13翻边铆接在围框11上。

印刷电路板12装入围框11时，要求印刷电路板12的四边均和围框11的四周接触，以方便印刷电路板12焊接在围框11上，即印刷电路板12被围框11的四个边框定位，则印刷电路板12上焊盘的通孔较难和引出芯脚131的焊接端（即引出芯脚131的末端）对正，因此要求引出芯脚131的焊接端位置必须准确。

但是，引出芯脚131的焊接端位置较易出现偏差，由于引出芯脚131需要插入印刷电路板12对应焊盘的通孔内，则较易导致引出芯脚131的焊接端与印刷电路板12上对应焊盘错位，使得引出芯脚131无法插入对应焊盘的通孔内，需要手工修正、重新装配印刷电路板12或者重新插入转接头13，导致转接头13的装配效率较低。其中，引出芯脚131的焊接端位置出现偏差存在以下几种情况：

引出芯脚131打弯时，由于打弯治具和配合公差，较易造成打弯角度偏离90°，如图3所示，即引出芯脚131的打弯角度大于90°或者小于90°，导致引出芯脚131的焊接端位置出现偏差；或者，打弯位置发生偏差，如图4所示，也会导致引出芯脚131的焊接端位置出现偏差；

由于转接头13的引出芯脚131需要插入印刷电路板12上对应焊盘的通孔内，所以打弯后引出芯脚131的长度较长，在组装转接头13和围框11时，需要转动转接头13并倾斜插入转接头13，如图5所示，在此过程中引出芯脚131较易碰触其他部件，则较易导致引出芯脚131变形，使得引出芯脚131的焊接端位置出现偏差；

将转接头13插入围框11的安装孔后，转接头13通过安装孔边缘的凸起111和转接头13的插入端缺口对位来定向，以使引出芯脚131打弯方向垂直向下，如图6所示，为了使转接头13较快速地插入安装孔，以保证生产效率，围框11上的凸起111和转接头13的插入端缺口留有尺寸配合余量，则在翻边铆接前，转接头13插入围框11的安装孔并定向后，仍存在旋转余量，该旋转余量较易导致引出芯脚131的焊接端位置出现偏差，且打弯后的引线芯脚131的长度越长，此偏差越大。

综上所述，如何减小引出芯脚的焊接端与印刷电路板上对应焊盘出现错位的几率，以提高的装配效率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种转接头，以减小引出芯脚焊接端与印刷电路板上对应焊盘出现错位的几率，进而提高转接头的装配效率。本发明的另一目的是提供一种具有上述转接头的射频模组和一种射频模组中转接头装配方法。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种转接头，包括：转接头本体和设置于所述转接头本体一端的引出芯脚；其中，所述引出芯脚包括：与所述转接头本体相连的直段，和与所述直段相连的弯钩，所述弯钩的底端位于所述直段一侧。

优选的，上述转接头中，所述弯钩呈U型、V型或者梯形。

优选的，上述转接头中，所述弯钩为弧形钩。

优选的，上述转接头中，所述转接头为F转接头、IEC转接头或者RCA转接头。

本发明提供的转接头中，引出芯脚包括直段和与直段相连的弯钩，且弯钩的底端位于直段的一侧，这样，在焊接引出芯脚和印刷电路板时，焊接弯钩与印刷电路板的焊盘，与现有技术焊接打弯90°的引出芯脚和焊盘相比，弯钩能够以弹性方式与焊盘接触，进而减小了引出芯脚的焊接端与印刷电路板上对应焊盘出现错位的几率，进而提高了转接头的装配效率。

同时，本发明提供的转接头，引出芯脚的弯钩与印刷电路板的焊盘焊接，与现有技术相比，有效增大了引出芯脚与印刷电路板的焊接面积，增强了引出芯脚的牢固性；而且，弯钩与焊盘接触时会发生轻微形变，则弯钩会对焊盘存在一定的压力，从而进一步增加了引出芯脚与焊盘的接触压力，有效保证了后续焊接的牢固性。

基于上述提供的转接头，本发明还提供了一种射频模组，该射频模组包括：围框，焊接于所述围框内部的印刷电路板，固定于所述围框上的转接头，所述转接头的引出芯脚与所述印刷电路板的焊盘焊接相连；其中，所述转接头为上述任意一项所述的转接头。

优选的，上述射频模组中，所述焊盘为单面焊盘或者双面开孔焊盘。

优选的，上述射频模组中，所述射频模组为调制器、调谐器或者双工器。

基于上述提供的射频模组，本发明还提供了一种射频模组中转接头装配方，该射频模组中转接头装配方法包括步骤：

1）组装转接头，所述转接头端面的引出芯脚的轴线为直线；

2）在所述引出芯脚的指定位置设置弯钩，且所述指定位置距所述转接头端面具有指定距离，所述弯钩的底端位于所述引出芯脚的直段一侧；

3）将所述转接头装入围框内，并铆接在所述围框上；

4）在所述围框内水平装配入印刷电路板，且使所述弯钩的底端与所述印刷电路板的焊盘接触；

5）将所述印刷电路板焊接在所述围框上，并将所述弯钩焊接在所述焊盘上，完成所述转接头的装配。

优选的，上述射频模组中转接头的装配方法中，所述弯钩呈U型、V型或者梯形。

优选的，上述射频模组中转接头的装配方法中，所述3）中，沿水平方向将所述转接头装入所述围框内。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的射频模组的部分结构示意图；

图2为现有技术提供的射频模组中转接头的装配流程图；

图3为现有技术提供的射频模组中转接头的引出芯脚打弯发生偏差的一种结构示意图；

图4为现有技术提供的射频模组中转接头的引出芯脚打弯发生偏差的另一种结构示意图；

图5为现有技术提供的射频模组中转接头的部分装配流程图；

图6为现有技术提供的射频模组中转接头与围框的装配示意图；

图7为本发明实施例提供的转接头的第一种结构示意图；

图8为本发明实施例提供的转接头的第二种结构示意图；

图9为本发明实施例提供的转接头的第三种结构示意图；

图10为本发明实施例提供的转接头的打弯位置左偏时的装配示意图；

图11为本发明实施例提供的转接头的打弯位置右偏时的装配示意图；

图12为本发明实施例提供的转接头的弯钩深度较小时的装配示意图；

图13为本发明实施例提供的转接头的弯钩深度较大时的装配示意图；

图14为本发明实施例提供的射频模组的一种结构示意图；

图15为本发明实施例提供的射频模组的另一种结构示意图；

图16为本发明实施例提供的射频模组中转接头装配方法的装配流程图。

上图1-16中：

11为围框、111为凸起、12为印刷电路板、13为转接头、131为引出芯脚、21为围框、22为印刷电路板、221为通孔、23为转接头、231为引出芯脚、2311为弯钩、2312为直段、232转接头本体。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种转接头，减小了引出芯脚焊接端与印刷电路板上对应焊盘出现错位的几率，进而提高了转接头的装配效率。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的转接头，包括：转接头本体232和设置于转接头本体232一端的引出芯脚231；其中，引出芯脚231包括：与转接头本体232相连的直段2312，和与直段2312相连的弯钩2311，该弯钩2311的底端位于直段2312一侧。

需要说明的是，直段2312的长度需要根据实际需要进行设定，本发明实施例对此不做具体地限定。弯钩2311通过对引出芯脚231打弯获得。其中，直段2312和弯钩2311是一体式结构，弯钩2311用于与印刷电路板22的焊盘焊接相连，即弯钩2311为引出芯脚231的焊接端。当焊盘为双面开孔焊盘时，弯钩2311无需穿过焊盘的通孔221，也能完成二者的焊接。

上述实施例提的转接头中，弯钩2311能够以弹性方式与焊盘接触：当引出芯脚231的打弯位置（直段2312与弯钩2311的连接位置）在一定范围内发生偏移时，弯钩2311能够产生一定的变形，从而能够实现与对应焊盘接触。具体的，如图10所示，引出芯脚231的打弯位置左偏（左是指图中的左），即直段2312的长度大于预设长度；如图11所示，引出芯脚231的打弯位置右偏（右为图中的右），即直段2312的长度小于预设长度。当引出芯脚231的弯钩深度（弯钩深度是指弯钩2311的底端距直段2312的距离）在一定范围内发生偏移时，弯钩2311不会发生左右偏移，从而能够有效保证弯钩2311能够与对应焊盘接触。具体的，如图12所示，弯钩2311的深度较小；如图13所示，弯钩2311的深度较大。

本发明实施例提供的转接头中，引出芯脚231包括直段2312和与直段2312相连的弯钩2311，且弯钩2311的底端位于直段2312的一侧，这样，在焊接引出芯脚231和印刷电路板22时，焊接弯钩2311与印刷电路板22的焊盘，与现有技术焊接打弯90度的引出芯脚和焊盘相比，弯钩2311能够以弹性方式与焊盘接触，进而减小了引出芯脚231的焊接端与印刷电路板22上对应焊盘出现错位的几率，进而提高了转接头23的装配效率。

同时，本发明实施例提供的转接头，引出芯脚231的弯钩2311与印刷电路板22的焊盘焊接，与现有技术相比，有效增大了引出芯脚231与印刷电路板22的焊接面积，增强了引出芯脚231的牢固性；而且，弯钩2311与焊盘接触时会发生轻微形变，则弯钩2311会对焊盘存在一定的压力，从而进一步增加了引出芯脚231与焊盘的接触压力，有效保证了后续焊接的牢固性。

同时，本发明实施例提供的转接头，引出芯脚231包括弯钩2311，则有效减小了引出芯脚231沿转接头本体232径向的长度，则能够将转接头23沿水平方向插入围框21内，从而避免了引出芯脚231与其他部件发生碰撞，则避免了引出芯脚231发生变形，进一步降低了引出芯脚231的焊接端与印刷电路板22上对应焊盘发生错位的几率，有效提高了转接头23的装配效率，也提高了合格比例。

同时，本发明实施例提供的转接头，由于弯钩2311的底端距直段的距离，较现有技术较小，同样的定向角度旋转误差，弯钩2311的底端的放射性位置偏差显著减小，在最大误差±10°的范围内。

需要说明的是，引出芯脚231的焊接端与印刷电路板22上对应焊盘发生错位，是指引出芯脚231的焊接端无法与印刷电路板22上对应焊盘接触，无法进行焊接。

本发明实施例提供的转接头焊接于印刷电路板22上后，使用推力计验证经过弯钩2311与焊盘间的附着力强度，实验表明该附着力强度大于或者等于3.5kg，满足焊接强度要求。使用矢量网络分析仪，在0-6GHz频率范围内，验证焊接后引出芯脚231与印刷电路板22的信号传输损耗，与现有技术（引出芯脚打弯90°穿孔焊接于印刷电路板）的信号传输损耗相比较，两者差异小于0.01dB，满足信号传输要求。

优选的，上述实施例提供的转接头中，弯钩2311的数目为一个。当然，在引出芯脚231长度允许的前提下，弯钩2311的数目也可为两个，只要能够保证转接头23正常工作即可。

优选的，上述实施例提供的转接头中，弯钩2311呈U型、V型或者梯形。当然，也可选择其他形状，例如弯钩2311为弧形钩。本发明实施例对弯钩2311的形状不做具体地限定。为了便于焊接引出芯脚231，优先选择弯钩2311向远离转接头本体232的一端弯。当然，弯钩2311也可向靠近转接头本体232的一端弯。

优选的，上述实施例提供的转接头为F转接头、IEC转接头或者RCA转接头。其中，F转接头、IEC转接头和RCA转接头为本领域技术人员熟知的转接头，因此，本文不再解释F转接头、IEC转接头和RCA转接头。当然，转接头23还可为其他类型的转接头，本发明实施例对此不做具体地限定。

基于上述实施例提供的转接头，本发明实施例还提供了一种射频模组，该射频模组包括：围框21，焊接于围框21内部的印刷电路板22，固定于围框21上的转接头23，转接头23的引出芯脚231与印刷电路板22的焊盘焊接相连；其中，转接头23上述实施例所述的转接头。

由于上述实施例提供的转接头具有上述技术效果，本发明实施例提供的射频模组具有上述实施提供的转接头，则本发明实施例提供的射频模组也具有相应的技术效果，本文不再赘述。

上述实施例提供的射频模组中，由于弯钩2311与印刷电路板22上的焊盘焊接相连，则焊盘可设置通孔221，也可不设置。具体的，焊盘可为单面焊盘（如图14所示），也可为双面开孔焊盘（如图15所示）。由于目前，射频模组中印刷电路板22的焊盘为双面开孔焊盘，为了避免对印刷电路板22做改进，优先选择焊盘为双面开孔焊盘。由于焊盘尺寸比焊盘开孔大，单面焊盘可以适合配备更大范围内的引出芯脚231焊接端位置的偏移尺寸。

优选的，上述实施例提供的射频模组为调制器、调谐器或者双工器。当然，射频模组也可为其他信号收发装置，本发明实施例对此不做具体地限定。

基于上述实施例提供的射频模组，本发明实施例还提供了一种射频模组中转接头装配方法，该射频模组中转接头装配方法具体包括步骤：

S01：组装转接头，转接头端面的引出芯脚的轴线为直线：

需要说明的是，最初组装的转接头23的引出芯脚231的轴线为直线。转接头23的组装方法为现有技术，本发明实施例对此不做限定。

S02：在引出芯脚的指定位置设置弯钩，且指定位置距转接头端面具有指定距离，弯钩的底端位于引出芯脚的直段一侧：

在实际应用过程中，根据转接头23与印刷电路板22上对应焊盘的距离确定指定位置，在指定位置设置弯钩2311，则引出芯脚231自转接头本体232到指定位置这一段的轴线还为直线，即引出芯脚231自转接头本体232到指定位置这一段为直段2312，指定位置即为直段2312与弯钩2311的连接位置，且弯钩2311的底端位于直段2312的一侧。优选的，弯钩2311呈U型、V型或者梯形。当然，弯钩2311还可为其他形状，例如弯钩2311为弧形钩。本发明实施例对弯钩2311的形状不做具体地限定。

S03：将转接头装入围框内，并铆接在围框上：

由于引出芯脚231包括弯钩2311，则有效减小了引出芯脚231沿转接头本体232径向的长度，则能够将转接头23沿水平方向插入围框21内。在安装过程中，优先选择沿水平方向将转接头23装入围框21内，避免了引出芯脚231与其他部件发生碰撞，则避免了引出芯脚231发生变形，进一步降低了引出芯脚231的焊接端与印刷电路板22上对应焊盘发生错位的几率，有效提高了转接头23的装配效率，也提高了合格比例。

S04：在围框内水平装配入印刷电路板，且使弯钩的底端与印刷电路板的焊盘接触：

需要说明的是，印刷电路板22装入围框21时，保证弯钩2311的底端与印刷电路板22上的对应焊盘接触，为后续焊接做准备。

S05：将印刷电路板焊接在围框上，并将弯钩焊接在焊盘上，完成转接头的装配：

需要说明的是，焊接弯钩2311和焊接印刷电路板22，可同时进行，也可先后进行，可先焊接弯钩2311，也可先焊接印刷电路板22。本发明实施例对此不做具体地限定。

上述实施例提的射频模组中转接头安装方法中，将引出芯脚231打弯，使得引出芯脚231通过弯钩2311与印刷电路板22上对应焊盘焊接，则弯钩2311能够以弹性方式与焊盘接触：当引出芯脚231的打弯位置（直段2312与弯钩2311的连接位置）在一定范围内发生偏移时，弯钩2311能够产生一定的变形，从而能够实现与对应焊盘接触。具体的，如图10所示，引出芯脚231的打弯位置左偏（左是指图中的左），即直段2312的长度大于预设长度；如图11所示，引出芯脚231的打弯位置右偏（右为图中的右），即直段2312的长度小于预设长度。当引出芯脚231的弯钩深度（弯钩深度是指弯钩2311的底端距直段2312的距离）在一定范围内发生偏移时，弯钩2311不会发生左右偏移，从而能够有效保证弯钩2311能够与对应焊盘接触。具体的，如图12所示，弯钩2311的深度较小；如图13所示，弯钩2311的深度较大。

本发明实施例提供的射频模组中转接头安装方法，将引出芯脚231打弯，使得引出芯脚231通过弯钩2311与印刷电路板22上对应焊盘焊接，由于弯钩2311能够以弹性方式与焊盘接触，进而减小了引出芯脚231的焊接端与印刷电路板22上对应焊盘出现错位的几率，进而提高了转接头23的装配效率。

同时，本发明实施例提供的射频模组中转接头安装方法，采用引出芯脚231的弯钩2311与印刷电路板22的焊盘焊接，与现有技术相比，有效增大了引出芯脚231与印刷电路板22的焊接面积，增强了引出芯脚231的牢固性；而且，弯钩2311与焊盘接触时会发生轻微形变，则弯钩2311会对焊盘存在一定的压力，从而进一步增加了引出芯脚231与焊盘的接触压力，有效保证了后续焊接的牢固性。

同时，本发明实施例提供的射频模组中转接头安装方法，由于弯钩2311的底端距直段的距离，较现有技术较小，同样的定向角度旋转误差，弯钩2311的底端的放射性位置偏差显著减小，在最大误差±10°的范围内。

需要说明的是，引出芯脚231的焊接端与印刷电路板22上对应焊盘发生错位，是指引出芯脚231的焊接端无法与印刷电路板22上对应焊盘接触，无法进行焊接。

采用本发明实施例提供的射频模组中转接头安装方法安装后，使用推力计验证经过弯钩2311与焊盘间的附着力强度，实验表明该附着力强度大于或者等于3.5kg，满足焊接强度要求。使用矢量网络分析仪，在0-6GHz频率范围内，验证焊接后引出芯脚231与印刷电路板22的信号传输损耗，与现有技术（引出芯脚打弯90°穿孔焊接于印刷电路板）的信号传输损耗相比较，两者差异小于0.01dB，满足信号传输要求。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种转接头，包括：转接头本体（232）和设置于所述转接头本体（232）一端的引出芯脚（231）；其特征在于，所述引出芯脚（231）包括：与所述转接头本体（232）相连的直段（2312），和与所述直段（2312）相连的弯钩（2311），所述弯钩（2311）的底端位于所述直段（2312）一侧。

2.如权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述弯钩（2311）呈U型、V型或者梯形。

3.如权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述弯钩（2311）为弧形钩。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的转接头，其特征在于，所述转接头（23）为F转接头、IEC转接头或者RCA转接头。

5.一种射频模组，包括：围框（21），焊接于所述围框（21）内部的印刷电路板（22），固定于所述围框（21）上的转接头（23），所述转接头（23）的引出芯脚（231）与所述印刷电路板（22）的焊盘焊接相连；其特征在于，所述转接头（23）为如权利要求1-4中任意一项所述的转接头。

6.如权利要求5所述的射频模组，其特征在于，所述焊盘为单面焊盘或者双面开孔焊盘。

7.如权利要求5所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组为调制器、调谐器或者双工器。

8.一种射频模组中转接头装配方法，其特征在于，包括步骤：

1）组装转接头（23），所述转接头（23）端面的引出芯脚（231）的轴线为直线；

2）在所述引出芯脚（231）的指定位置设置弯钩（2311），且所述指定位置距所述转接头（23）端面具有指定距离，所述弯钩（2311）的底端位于所述引出芯脚（231）的直段（2312）一侧；

3）将所述转接头（23）装入围框（21）内，并铆接在所述围框（21）上；

4）在所述围框（21）内水平装配入印刷电路板（22），且使所述弯钩（2311）的底端与所述印刷电路板（22）的焊盘接触；

5）将所述印刷电路板（22）焊接在所述围框（21）上，并将所述弯钩（2311）焊接在所述焊盘上，完成所述转接头（23）的装配。

9.如权利要求8所述的射频模组中转接头的装配方法，其特征在于，所述弯钩（2311）呈U型、V型或者梯形。

10.如权利要求8所述的射频模组中转接头的装配方法，其特征在于，所述3）中，沿水平方向将所述转接头（23）装入所述围框（21）内。

Images